JPH03613A

JPH03613A - 電子部品搬送体作成装置

Info

Publication number: JPH03613A
Application number: JP12363689A
Authority: JP
Inventors: Sadao Kuramochi; 倉持　定男; Junichi Hashikawa; 橋川　淳一; Hideto Akiba; 秋場　秀人; Masaaki Momotome; 百留　公明
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-05-17
Filing date: 1989-05-17
Publication date: 1991-01-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は電子部品搬送体を作成するための電子部品搬送
体作成装置に関する。

（従来の技術）従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
、底材は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口の
フランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部にヒート
シールされるようになっている。さらに容器部は多数の
電子部品を包装でざるよう多数連続して設けられており
、各容器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結
されている。

次に、このような電子部品搬送体の作成方法について説
明する。

まず、ＩＣ等の電子部品が底材の各容器部内に収納され
、その後、底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシー
ルされて電子部品が包装され、このようにして電子部品
搬送体が作成される。

（発明が解決しようとする課題）上述のように、ＩＣ等の電子部品を収納する底材のフラ
ンジ部に蓋材がヒートシールされて電子部品搬送体が作
成される。また、このような作業は、底材のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、受ゴムの上方に配置され底材
を覆う蓋材に当接するシールヘッドとを備えた電子部品
搬送体作成装置によって行なわれる。この場合、シール
ヘッドは鋼製となっており、内蔵する加熱源によって加
熱されるようになっている。

ところで、現在シールヘッドと受ゴムとの間で行なわれ
るヒートシール作業は、断続的（バッチ式）に行なわれ
ており、このためヒートシール作業の作業速度を速くす
ることが困難となっている。

また、バッチ式のヒートシール作業の場合、ヒートシー
ルもれをなくすため、重複してヒートシールされる部分
（二度打ち部分）が存在する。

この重複ヒートシール部分は、シール強度が高いため、
内部に収容された電子部品を取出すために底材から蓋材
を剥離する際、大きな剥離強度を必要とし、このため底
材が不安定に振動して底材から電子部品が飛出してしま
うことがある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
高速でヒートシールすることができるとともに、底材か
ら蓋材を剥離する際安定して剥離することができる電子
部品搬送体作成装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、内部に電子部品を収納した底材のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され
前記底材を覆う蓋材に当接する金属性シールヘッドとを
備え、前記受ゴムおよび前記シールヘッドを回転型とす
るとともに、前記底材のフランジ部に前記蓋材を連続的
にヒートシールして電子部品搬送体を作成する電子部品
搬送体作成装置である。

（作　用）本発明によれば、回転するシートヘッドと回転する受ゴ
ムとの間でヒートシールが行なわれるので、底材のフラ
ンジ部と蓋材を連続的にヒートシールすることができる
。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図および第２図は本発明による電子部品搬送体作成
装置の一実施例を示す図である。このうち第１図は電子
部品搬送体作成装置を示す斜視図であり、第２図は第１
図■−■線断面図である。

まず、本発明によって作成される電子部品搬送体につい
て説明する。

第１図および第２図において、電子部品搬送体１０は、
ＩＣ等の電子部品１７を収納する底材１１と、底材１１
を覆う蓋材１５とを備えている。

また底材１１は電子部品収納用の容器部１２と、容器部
１２上端開口のフランジ部１３とからなり、蓋材１５は
このフランジ部１３にヒートシールされるようになって
いる。容器部１２は、多数の電子部品１７を収納できる
よう多数連続して設けられており、各容器部１２はフラ
ンジ部１３によって互いに連結されている。

このうち、底材１１はポリプロピレン製シート、または
ポリプロピレン製シートを成形して形成され、一方蓋材
１５は合成樹脂製の積層シートから形成されている。す
なわち、蓋材１５は外側から順に配置されたポリエチレ
ンテレフタレート、押出ポリエチレン、シール材および
静電防止層の積層体からなっている。

次に電子部品搬送体作成装置について説明する。

電子部品搬送体作成装置１は底材１１の両側部フランジ
部１３下面に当接する一対の受ゴム２と、受ゴム２の上
方に上下方向に移動自在に配置され蓋材１５両側部に位
置するフランジ部１３上面に当接する一対のシールヘッ
ド３とを備えている。

このうち、各シールヘッド３は円板状となっており、各
々のシールヘッド３はシャフト４により互いに連結され
、同期して回転するようになっている。また各シールヘ
ッド３は全体として鋼製となっており、さらに各シール
ヘッド３は内蔵する加熱源（図示せず）により加熱され
るようになっている。

一方、受ゴム２はバイトン製（硬度６６）またはウレタ
ン製（硬度９４）となっている。この受ゴム２は無限軌
道帯状をなし、水平方向に配置されたローラ６とローラ
７の外周を回転するようになっている。なお、ローラの
うち、一方のローラ６はシールヘッド３の真下に配置さ
れている。

また、受ゴム２およびシールヘッド３の上流に、底材１
１のフランジ部１３に蓋材１５を密告させる回転ロール
９が配設されている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず、底材１１の容器部１２にＩＣ等の電子部品１７が
収納される。続いて底材１１に蓋祠１５が覆われ、底材
１１のフランジ部１３に対して蓋材１５が回転ロール９
によって押圧されて密着する。

続いてシャフト４の回りを回転するシールヘッド３がロ
ーラ６に対して押圧される。そして、このシールヘッド
３とローラ６．７の外周を回転する受ゴム２との間で、
底材１１のフランジ部１３と蓋材１５がヒートシールさ
れ、このようにして電子部品搬送体１０が作成される。

この場合、シールヘッド３は内蔵する加熱源により予め
加熱されている。

本実施例によれば、回転するシールヘッド３と回転する
受ゴム２との間でヒートシールが行なわれるので、底材
１１のフランジ部１３と蓋材１５を連続的にヒートシー
ルすることができる。このため、従来のような重複ヒー
トシール部をなくすことができるるので、底材１１のフ
ランジ部１３から蓋材１５を安定した剥離強度で剥離す
ることができる。また連続的にヒートシールすることが
できるので、ヒートシール作業の高速化を図ることがで
きる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、底＋４のフラン
ジ部と蓋材とを連続的にヒートシールすることができる
ので、従来のような重複ヒートシール部をなくすことが
できる。このため、底伺のフランジ部から蓋材を安定し
た剥離強度で剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品搬送体作成装置を示す斜
視図であり、第２図は第１図■−■線断面図である。１・・・電子部品搬送体作成装置、２・・・受ゴム、３
・・・シールヘッド、４・・・シャフト、５，６・・・
ローラ、１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材、
１２・・・容器部、１３・・・フランジ部、１５・・・
蓋材、１７・・・電子部品。

Claims

【特許請求の範囲】

　内部に電子部品を収納した底材のフランジ部下面に当
接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され前記底材
を覆う蓋材に当接する金属性シールヘッドとを備え、前
記受ゴムおよび前記シールヘッドを回転型とするととも
に、前記底材のフランジ部に前記蓋材を連続的にヒート
シールして電子部品搬送体を作成する電子部品搬送体作
成装置。