JPH036213A - 紫外線硬化型樹脂 - Google Patents
紫外線硬化型樹脂Info
- Publication number
- JPH036213A JPH036213A JP1140472A JP14047289A JPH036213A JP H036213 A JPH036213 A JP H036213A JP 1140472 A JP1140472 A JP 1140472A JP 14047289 A JP14047289 A JP 14047289A JP H036213 A JPH036213 A JP H036213A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- ultraviolet
- curable resin
- ions
- free cations
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、多（の電子機器に用いることのできる紫外線
硬化型樹脂に関するものである。
硬化型樹脂に関するものである。
従来の技術
紫外線硬化型樹脂は一液性であることや硬化速度が速い
ことなどの特徴を有しているため多くの電子機器の保護
膜や絶縁膜、あるいは接着剤としてその応用範囲は拡大
されつつある。
ことなどの特徴を有しているため多くの電子機器の保護
膜や絶縁膜、あるいは接着剤としてその応用範囲は拡大
されつつある。
一般に紫外線によるポリマー形成機構は二種類に分類さ
れ、一方が種々のアクリレート系紫外線硬化型樹脂に代
表されるラジカル重合型であり、他方が紫外線硬化型エ
ポキシ樹脂に代表されるイオン重合型である。これらは
、いずれも光重合性オリゴマーと光重合開始剤を中心と
してその他のモノマーや増感剤などを必要量混合したも
のである。
れ、一方が種々のアクリレート系紫外線硬化型樹脂に代
表されるラジカル重合型であり、他方が紫外線硬化型エ
ポキシ樹脂に代表されるイオン重合型である。これらは
、いずれも光重合性オリゴマーと光重合開始剤を中心と
してその他のモノマーや増感剤などを必要量混合したも
のである。
発明が解決しようとする課題
このうち、ラジカル重合型の樹脂は硬化後の樹脂中に不
安定な化合物やイオン成分が残存することが少ないため
電子機器の保護膜などに用いても腐食などの恐れが無い
ことから利用されているが、アクリレート樹脂であるた
め高温や湿度に弱いという欠点を有している。また一方
、イオン重合型の樹脂の場合には高温や湿度に対しての
高信頼性が得られる反面、硬化後の樹脂中に残存する遊
離カチオンや不純物イオンの影響による製品品質の低下
が問題であった。すなわち、残存する遊離カチオンや不
純物イオンが原因で樹脂中にリーク電流が発生し、絶縁
性が低下してしまうものである。
安定な化合物やイオン成分が残存することが少ないため
電子機器の保護膜などに用いても腐食などの恐れが無い
ことから利用されているが、アクリレート樹脂であるた
め高温や湿度に弱いという欠点を有している。また一方
、イオン重合型の樹脂の場合には高温や湿度に対しての
高信頼性が得られる反面、硬化後の樹脂中に残存する遊
離カチオンや不純物イオンの影響による製品品質の低下
が問題であった。すなわち、残存する遊離カチオンや不
純物イオンが原因で樹脂中にリーク電流が発生し、絶縁
性が低下してしまうものである。
本発明は以上の点に鑑み、高信頼性の紫外線硬化型樹脂
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも１種
類のイオンを捕捉することができる化合物を添加したも
のである。
類のイオンを捕捉することができる化合物を添加したも
のである。
作用
本発明によれば、紫外線硬化型樹脂中の不純物イオンや
特にイオン重合タイプの樹脂にみられる遊離カチオンな
どが、イオンを捕捉することのできる化合物に捕捉され
移動度が下がり、これらのイオンが原因して発生してい
たリーク電流が激減する。よって、高温、高湿中での接
着力が傑れているにもかかわらず、遊離カチオンの存在
で絶縁性の悪かったイオン重合型の紫外線硬化型樹脂の
問題点であった遊離カチオンによるリーク電流をな（す
ことで信頼性の高い紫外線硬化型樹脂を提供することが
できる。
特にイオン重合タイプの樹脂にみられる遊離カチオンな
どが、イオンを捕捉することのできる化合物に捕捉され
移動度が下がり、これらのイオンが原因して発生してい
たリーク電流が激減する。よって、高温、高湿中での接
着力が傑れているにもかかわらず、遊離カチオンの存在
で絶縁性の悪かったイオン重合型の紫外線硬化型樹脂の
問題点であった遊離カチオンによるリーク電流をな（す
ことで信頼性の高い紫外線硬化型樹脂を提供することが
できる。
実施例
以下、本発明の一実施例について説明する。
（実施例１）
第１必要は本発明に基づく紫外線硬化型樹脂Ａの成分表
である。本実施例においてはイオンを捕捉できる化合物
（以下、イオントラップ剤と呼ぶ）としてピリジンを用
いている。
である。本実施例においてはイオンを捕捉できる化合物
（以下、イオントラップ剤と呼ぶ）としてピリジンを用
いている。
第 １ 表
ここで、この樹脂Ａと、樹脂Ａの配合からピリジンを取
り除いた樹脂Ｂのそれぞれを５０〜１００μｍのフィル
ム状に成型したポリマーを用いてその体積抵抗値の温度
特性を比較した結果を第※図に示す。測定サンプルは紫
外線を３分魚射したのち１００℃で５分加熱して硬化し
ている。第１図の樹脂Ａの体積抵抗値が樹脂Ｂに比べて
高（なっていることから明らかなように、カチオン重合
型の紫外線硬化樹脂に残存する遊離カチオンはカチオン
トラップ機能を有する化合物によって安定化され、樹脂
の信頼性を向上されていることがわかる。またこのこと
は、樹脂中の他の不純物イオンもそれぞれに対応したイ
オントラップ剤の添加によって捕捉できる可能性を示し
ており、従ってイオン性不純物による樹脂のリーク電流
などを低減することも可能となる。
り除いた樹脂Ｂのそれぞれを５０〜１００μｍのフィル
ム状に成型したポリマーを用いてその体積抵抗値の温度
特性を比較した結果を第※図に示す。測定サンプルは紫
外線を３分魚射したのち１００℃で５分加熱して硬化し
ている。第１図の樹脂Ａの体積抵抗値が樹脂Ｂに比べて
高（なっていることから明らかなように、カチオン重合
型の紫外線硬化樹脂に残存する遊離カチオンはカチオン
トラップ機能を有する化合物によって安定化され、樹脂
の信頼性を向上されていることがわかる。またこのこと
は、樹脂中の他の不純物イオンもそれぞれに対応したイ
オントラップ剤の添加によって捕捉できる可能性を示し
ており、従ってイオン性不純物による樹脂のリーク電流
などを低減することも可能となる。
なお、本実施例においては樹脂の硬化剤としてトリアリ
ルスルフオニウム塩を用いているがこれに限られるもの
ではなく、芳香族ジアゾニウム。
ルスルフオニウム塩を用いているがこれに限られるもの
ではなく、芳香族ジアゾニウム。
ジアリルヨードニウム、トリアリルセレニウム等のルイ
ス酸塩でも効果が認められており、またカチオントラッ
プ剤もピリジンに限らずキノリン。
ス酸塩でも効果が認められており、またカチオントラッ
プ剤もピリジンに限らずキノリン。
フェニルピリミジンなどを用いても問題はない。
このとは、本実施例の樹脂Ａにおいて０．０６重量部以
上のピリジンを添加した場合には紫外線による硬化が非
常に困難となることが判明したため、それぞれのカチオ
ントラップ剤の最適添加量を検討することにより同様の
効果を得ることができる。
上のピリジンを添加した場合には紫外線による硬化が非
常に困難となることが判明したため、それぞれのカチオ
ントラップ剤の最適添加量を検討することにより同様の
効果を得ることができる。
（実施例２）
以下、本発明の第２の実施例について説明する。
第２表は本発明に基づく紫外線硬化型樹脂Ａの成分表で
ある。本実施例においてはイオントラップ剤としてピリ
ジンを選択し、これを吸着剤として用いるゼオライト中
に吸着した形で用いている。
ある。本実施例においてはイオントラップ剤としてピリ
ジンを選択し、これを吸着剤として用いるゼオライト中
に吸着した形で用いている。
第 ２ 表
ここで、この紫外線硬化型樹脂Ｃと、紫外線硬枕型樹脂
Ｃの配合からピリジンを吸着させたゼオライトを取り除
いた紫外線硬化型樹脂Ｂのそれぞれを５０〜１００μｍ
のフィルム状に成型したボッマーを用いてその体積抵抗
値の温度特性を比較した結果を第２図に示す。測定サン
プルは紫外線を１分照射したのち、１００℃で５分加熱
して硬化している。第２図に示すように樹脂Ｃの体積抵
抗値が樹脂Ｂに比べて高くなっていることから明らかで
、カチオン重合型の紫外線硬化樹脂に残存する遊離カチ
オンはカチオントラップ機能を有する化合物によって安
定され、樹脂の信頼性を向上させでていることがわかる
。またこのことは、樹脂中の他の不純物イオンもそれぞ
れに対応したイオントラップ剤の添加によって捕捉でき
る可能性を示しており、従ってイオン性不純物による樹
脂のリーク電流などを低減することも可能となる。
Ｃの配合からピリジンを吸着させたゼオライトを取り除
いた紫外線硬化型樹脂Ｂのそれぞれを５０〜１００μｍ
のフィルム状に成型したボッマーを用いてその体積抵抗
値の温度特性を比較した結果を第２図に示す。測定サン
プルは紫外線を１分照射したのち、１００℃で５分加熱
して硬化している。第２図に示すように樹脂Ｃの体積抵
抗値が樹脂Ｂに比べて高くなっていることから明らかで
、カチオン重合型の紫外線硬化樹脂に残存する遊離カチ
オンはカチオントラップ機能を有する化合物によって安
定され、樹脂の信頼性を向上させでていることがわかる
。またこのことは、樹脂中の他の不純物イオンもそれぞ
れに対応したイオントラップ剤の添加によって捕捉でき
る可能性を示しており、従ってイオン性不純物による樹
脂のリーク電流などを低減することも可能となる。
なお、本実施例においては樹脂の゛硬化剤としてトリア
リルスルフオニウム塩を用いているがこれに限られるも
のではなく、芳香族ジアゾニウム。
リルスルフオニウム塩を用いているがこれに限られるも
のではなく、芳香族ジアゾニウム。
ジアリルヨードニウム、トリアリルセレニウムなどのル
イス酸塩でも効果が認められており、またカチオントラ
ップ剤もピリジンに限らず牛ノリン、フェニルピリミジ
ンなどを直接添加しても問題はな（、また本実施例と同
様に１０〜２０ ｗ ｔ％導入したゼオライト等のモレ
キュラーシーブを適量配合するなどいずれの場合でも同
様の効果が得られた。
イス酸塩でも効果が認められており、またカチオントラ
ップ剤もピリジンに限らず牛ノリン、フェニルピリミジ
ンなどを直接添加しても問題はな（、また本実施例と同
様に１０〜２０ ｗ ｔ％導入したゼオライト等のモレ
キュラーシーブを適量配合するなどいずれの場合でも同
様の効果が得られた。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、従来の紫外線硬化型樹
脂に比べて絶縁性も高くかつ不純物イオンや遊離カチオ
ンの含有量を低減させたポリマー形成が可能となるため
、製品の信頼性を向上することができる。従って、これ
まで温度や湿度に対する高信頼性を得るために熱硬化型
のエポキシ樹脂などを利用していた分野への紫外線硬化
型樹脂の利用が可能となり生産性の大幅な向上がはかれ
るなど、その産業的価値は非常に多大なものである。
脂に比べて絶縁性も高くかつ不純物イオンや遊離カチオ
ンの含有量を低減させたポリマー形成が可能となるため
、製品の信頼性を向上することができる。従って、これ
まで温度や湿度に対する高信頼性を得るために熱硬化型
のエポキシ樹脂などを利用していた分野への紫外線硬化
型樹脂の利用が可能となり生産性の大幅な向上がはかれ
るなど、その産業的価値は非常に多大なものである。
第１図、第２図は従来のカチオン重合型エポキシ樹脂と
本発明の一実施例によるカチオン重合型エポキシ樹脂の
体積抵抗率の温度特性図である。
本発明の一実施例によるカチオン重合型エポキシ樹脂の
体積抵抗率の温度特性図である。
Claims (3)
- （１）少なくとも１種類のイオンを捕捉することができ
る化合物を添加した紫外線硬化型樹脂。 - （２）請求項１記載の化合物を吸着剤に吸着させて添加
した紫外線硬化型樹脂。 - （３）請求項１、または２記載の紫外線硬化型樹脂がイ
オン重合型である紫外線硬化型樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140472A JPH036213A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 紫外線硬化型樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140472A JPH036213A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 紫外線硬化型樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036213A true JPH036213A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15269397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1140472A Pending JPH036213A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 紫外線硬化型樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036213A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001025595A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Brother Ind Ltd | ミシンの糸接着方法及びミシンの上糸切換え方法及びその上糸切換え装置 |
| WO2001079374A3 (en) * | 2000-04-18 | 2002-05-16 | 3M Innovative Properties Co | Stabilized cationically polymerizable composition, and adhesive film and conductor circuit comprising the same |
| JP2005146001A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2006089722A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2007045899A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Adeka Corp | カチオン重合性樹脂組成物、コーティング剤、およびコーティング層表面の加工方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50119898A (ja) * | 1974-03-01 | 1975-09-19 | ||
| JPS58173118A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ダイボンディング用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS58176237A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59108003A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-06-22 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニユフアクチユアリング・コンパニ− | エネルギ−重合性組成物 |
| JPS6040124A (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-02 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS61127721A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂の精製方法 |
| JPS61133226A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS6220518A (ja) * | 1985-07-20 | 1987-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1140472A patent/JPH036213A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50119898A (ja) * | 1974-03-01 | 1975-09-19 | ||
| JPS58173118A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ダイボンディング用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS58176237A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59108003A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-06-22 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニユフアクチユアリング・コンパニ− | エネルギ−重合性組成物 |
| JPS6040124A (ja) * | 1983-08-13 | 1985-03-02 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS61127721A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂の精製方法 |
| JPS61133226A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPS6220518A (ja) * | 1985-07-20 | 1987-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001025595A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Brother Ind Ltd | ミシンの糸接着方法及びミシンの上糸切換え方法及びその上糸切換え装置 |
| WO2001079374A3 (en) * | 2000-04-18 | 2002-05-16 | 3M Innovative Properties Co | Stabilized cationically polymerizable composition, and adhesive film and conductor circuit comprising the same |
| KR100779775B1 (ko) | 2000-04-18 | 2007-11-27 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 안정화된 양이온 중합성 조성물 및 그를 포함하는 접착제막 및 전도체 회로 |
| JP2005146001A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2006089722A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2007045899A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Adeka Corp | カチオン重合性樹脂組成物、コーティング剤、およびコーティング層表面の加工方法 |
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