JPS6040124A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6040124A JPS6040124A JP58147304A JP14730483A JPS6040124A JP S6040124 A JPS6040124 A JP S6040124A JP 58147304 A JP58147304 A JP 58147304A JP 14730483 A JP14730483 A JP 14730483A JP S6040124 A JPS6040124 A JP S6040124A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- sealing resin
- epoxy
- moisture resistance
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、イオン性塩素又は加水分解性塩素の発生が少
ない、耐湿性に優れた１」重用樹脂組成物に関する。
ない、耐湿性に優れた１」重用樹脂組成物に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、ダイオード、トランジスタ、集積回路の電子部品
を熱硬化性樹脂を用い−Ｃ封止する方法が行われてきた
。 この樹脂で封止する方法は、カラス、金属、セラミ
ックを用いたハーメチックシール方式に比較して経済的
に有利なため、広く実用化されている。 封止用樹脂組
成物としては、熱硬化性樹脂組成物の中でも信頼性およ
び価格の点からエポキシ樹脂組成物が最も一般的に用い
られている。 エポキシ樹脂組成物は、酸無水物、芳香
族アミン、ノボラック型フェノール樹脂等の硬化剤が用
いられている。 これらの中でノボラック型フェノール
樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤
を使用したものに比べて成形性、耐湿性に優れ、毒性が
なく且つ安価であるため半導体封止月料として広く用い
られている。
を熱硬化性樹脂を用い−Ｃ封止する方法が行われてきた
。 この樹脂で封止する方法は、カラス、金属、セラミ
ックを用いたハーメチックシール方式に比較して経済的
に有利なため、広く実用化されている。 封止用樹脂組
成物としては、熱硬化性樹脂組成物の中でも信頼性およ
び価格の点からエポキシ樹脂組成物が最も一般的に用い
られている。 エポキシ樹脂組成物は、酸無水物、芳香
族アミン、ノボラック型フェノール樹脂等の硬化剤が用
いられている。 これらの中でノボラック型フェノール
樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤
を使用したものに比べて成形性、耐湿性に優れ、毒性が
なく且つ安価であるため半導体封止月料として広く用い
られている。
しかしながら、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂製
造工程中に発生ずるイオン性の塩素や加水分解性の塩素
が不純物として残り、耐湿性試験でのアルミ配線の腐食
の原因となり、耐湿性に劣るという欠点がある。 こう
したことからイオン性の塩素や加水分解性塩素の発生が
少ない、耐湿性に優れた封止用樹脂組成物の開発が望ま
れていた。
造工程中に発生ずるイオン性の塩素や加水分解性の塩素
が不純物として残り、耐湿性試験でのアルミ配線の腐食
の原因となり、耐湿性に劣るという欠点がある。 こう
したことからイオン性の塩素や加水分解性塩素の発生が
少ない、耐湿性に優れた封止用樹脂組成物の開発が望ま
れていた。
［発明の目的コ
本発明は、前記の欠点に鑑みてなされたもので、その目
的は、イオン性の塩素又は加水分解性塩素の発生が少な
く、耐湿性に優れた封止用樹脂組成物を提供しようとす
るものである。
的は、イオン性の塩素又は加水分解性塩素の発生が少な
く、耐湿性に優れた封止用樹脂組成物を提供しようとす
るものである。
［発明の概要］
本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ね
た結果、後述する封止用樹脂組成物が従来のものに比べ
”Ｃイオン性塩素又は加水分解性塩素の発生が少なく、
優れた耐湿性を有し、封止用樹脂組成物に好適している
ことを見い出したものである。
た結果、後述する封止用樹脂組成物が従来のものに比べ
”Ｃイオン性塩素又は加水分解性塩素の発生が少なく、
優れた耐湿性を有し、封止用樹脂組成物に好適している
ことを見い出したものである。
即ち本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂
（Ｃ）一般式 Ｍａ 、ＡＩ ＩＩｌ ＜０ｆ−１）ｘ
ＣＯ３’ＶＨ２０［式中ｎ、 ｍ 、 ｘ 、 ｙは
１以上の正数を表ず１で示される塩基性マグネシウム・
アルミニウム・ハイドロオキシ・カーボネート・ハイド
レート （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填剤を２５〜９０重量％含右することを特徴とする封
止用樹脂組成物（・ある。
ＣＯ３’ＶＨ２０［式中ｎ、 ｍ 、 ｘ 、 ｙは
１以上の正数を表ず１で示される塩基性マグネシウム・
アルミニウム・ハイドロオキシ・カーボネート・ハイド
レート （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填剤を２５〜９０重量％含右することを特徴とする封
止用樹脂組成物（・ある。
本発明に用いる（Ａ）１ボキシ樹脂は、その分子中にエ
ポキシ基を少なくとも２個有層る化合物である限り、分
子構造、分子間等に特に制限はなく、一般に使用されて
いるものを広く包含することができる。 例えばビスフ
ェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体の等の脂
ｒ５族系、ざらに次の一般式で示されるｒポキシノボラ
ック系樹脂等の樹脂が挙げられる （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数を表１） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることができる。
ポキシ基を少なくとも２個有層る化合物である限り、分
子構造、分子間等に特に制限はなく、一般に使用されて
いるものを広く包含することができる。 例えばビスフ
ェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体の等の脂
ｒ５族系、ざらに次の一般式で示されるｒポキシノボラ
ック系樹脂等の樹脂が挙げられる （式中、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数を表１） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることができる。
本発明に使用する（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂と
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒドあるいはバラホルムアルデヒド
を反応させ−Ｃ得られるノボラック型フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂、例えば■ボキシ化もしくはブチ
ル化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。 ノ
ボラック型フェノール樹脂の配合割合は、前記（Ａ）Ｊ
−ボキシ樹脂の１ボキシ基（ａ）と、（Ｂ ）ノボラッ
ク型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との
モル比（ａ ／ｂ ）が０．１〜１０の範囲内であるこ
とが望ましい。 モル比が０．１未満もしくは１０を超
えると耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪
くなりいずれの場合も好ましくない。
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒドあるいはバラホルムアルデヒド
を反応させ−Ｃ得られるノボラック型フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂、例えば■ボキシ化もしくはブチ
ル化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。 ノ
ボラック型フェノール樹脂の配合割合は、前記（Ａ）Ｊ
−ボキシ樹脂の１ボキシ基（ａ）と、（Ｂ ）ノボラッ
ク型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ ）との
モル比（ａ ／ｂ ）が０．１〜１０の範囲内であるこ
とが望ましい。 モル比が０．１未満もしくは１０を超
えると耐湿性、成形作業性および硬化物の電気特性が悪
くなりいずれの場合も好ましくない。
従って前記の範囲内に限定される。
本発明に使用する（Ｃ）塩基性マグネシウム・アルミニ
ウム・ハイドロオキシ・カーボネート・ハイドレートど
しては、例えば天然鉱物として産出されるハイドロタル
サイ１〜 Ｍｇ６ Ａｌ ２（ＯＨ）、、ＣＯ３・４Ｈ
２０や合成の Ｍ（Ｉｌｌ、ｓｐ、＋２ （ｏ）Ｉ）、
、ＣＯ，・ ３．５Ｈ２０等が挙げられる。 この塩基
性マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオキシ・カー
ボネート・ハイドレートは遊離のイオン性塩素や加水分
解性塩素を自身の内に吸収するためにこれらを用いるこ
とによって遊離塩素の発生が少なくなる。 従って遊離
イオンによる腐食はなくなり、断線もなく、耐湿性が向
上するものである。
ウム・ハイドロオキシ・カーボネート・ハイドレートど
しては、例えば天然鉱物として産出されるハイドロタル
サイ１〜 Ｍｇ６ Ａｌ ２（ＯＨ）、、ＣＯ３・４Ｈ
２０や合成の Ｍ（Ｉｌｌ、ｓｐ、＋２ （ｏ）Ｉ）、
、ＣＯ，・ ３．５Ｈ２０等が挙げられる。 この塩基
性マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオキシ・カー
ボネート・ハイドレートは遊離のイオン性塩素や加水分
解性塩素を自身の内に吸収するためにこれらを用いるこ
とによって遊離塩素の発生が少なくなる。 従って遊離
イオンによる腐食はなくなり、断線もなく、耐湿性が向
上するものである。
本発明に使用する（Ｄ）無機質充填剤としては、シリカ
粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カル
シウム、ヂタンボワイド、クレー、アスベスト、マイカ
、ベンガラ、ガラスｍａｔ、炭素繊維等が挙げられ、特
にシリカ粉末およびアルミナが好ましい。 無機質充填
剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５〜９０
重■％含有することが望ましい。 ２５重量％未満では
、耐湿性、耐熱性および機械的特性、更に成形性に効果
なく、９０重量％を超えるとカザバリが大きくなり、成
形性が悪く実用に適さない。 よって前記範囲に限定さ
れる。
粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カル
シウム、ヂタンボワイド、クレー、アスベスト、マイカ
、ベンガラ、ガラスｍａｔ、炭素繊維等が挙げられ、特
にシリカ粉末およびアルミナが好ましい。 無機質充填
剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５〜９０
重■％含有することが望ましい。 ２５重量％未満では
、耐湿性、耐熱性および機械的特性、更に成形性に効果
なく、９０重量％を超えるとカザバリが大きくなり、成
形性が悪く実用に適さない。 よって前記範囲に限定さ
れる。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂、塩基性マグネシウム・アルミニウ
ム・ハイドロオキシ・カーボネート・ハイドレート、無
機質充填剤を必須成分とするが、必要に応じて、例えば
天然ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エ
ステル類、パラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィ
ン、ブロム、トルエン、ヘキザブロムベンゼン、三酸化
アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ
などの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加配
合してもよい。
ク型フェノール樹脂、塩基性マグネシウム・アルミニウ
ム・ハイドロオキシ・カーボネート・ハイドレート、無
機質充填剤を必須成分とするが、必要に応じて、例えば
天然ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エ
ステル類、パラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィ
ン、ブロム、トルエン、ヘキザブロムベンゼン、三酸化
アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ
などの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加配
合してもよい。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場
合の一般的な方法として【よ、エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂、塩Ｍ性マグネシウム・アルミニウ
ム・ハイド口調キシ・カーボネート・ハイトレー１〜、
無機質充填剤その他所定の組成比に選んだ原料組成分を
ミキサー等によって十分均一に混合した後、更に熱［１
−ルによる溶融混合処理、またはニーダ等による混合処
理を行い、次いで冷ｆｌ１１固化させ適当な大きさに粉
砕して成形材料を得る。
合の一般的な方法として【よ、エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂、塩Ｍ性マグネシウム・アルミニウ
ム・ハイド口調キシ・カーボネート・ハイトレー１〜、
無機質充填剤その他所定の組成比に選んだ原料組成分を
ミキサー等によって十分均一に混合した後、更に熱［１
−ルによる溶融混合処理、またはニーダ等による混合処
理を行い、次いで冷ｆｌ１１固化させ適当な大きさに粉
砕して成形材料を得る。
本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品あるいは電気
部品の封止、被覆、絶縁等に適用した場合に優れた特性
と信頼性の高い部品等を提供ＪることがＣぎる。
部品の封止、被覆、絶縁等に適用した場合に優れた特性
と信頼性の高い部品等を提供ＪることがＣぎる。
［発明の効果〕
本発明の封止用樹脂組成物は、イオン性の塩素又は加水
分解性の塩素の発生が少なく、腐食もなくなり、耐湿性
の優れた樹脂組成物であるため、電子・電気部品の封止
等に用いた場合、十分な信頼性を得ることができる。
分解性の塩素の発生が少なく、腐食もなくなり、耐湿性
の優れた樹脂組成物であるため、電子・電気部品の封止
等に用いた場合、十分な信頼性を得ることができる。
［発明の実施例〕
本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。
下の実施例に限定されるものではない。
以下実施例および比較例において「％」とあるのは「重
量％」を意味する。
量％」を意味する。
実施例 １
タレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当１２１
５）１８％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール
当量１０７ ） １２％、Ｍｇ６ Ａｌ ２（０１−（
）、、ＣＯ３・ ４Ｈ３０１％、シリカ粉末６９％、を
常温で混合し９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕
して成形材料を得た。 得られた成形材料をタブレット
化し、予熱してトランスファー成形で１７０℃に加熱し
た金型内に注入し硬化させ°Ｃ成形品を得た。 この成
形品について塩素の定量、耐湿試験を行ったのでその結
果を第１表に示した。
５）１８％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール
当量１０７ ） １２％、Ｍｇ６ Ａｌ ２（０１−（
）、、ＣＯ３・ ４Ｈ３０１％、シリカ粉末６９％、を
常温で混合し９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕
して成形材料を得た。 得られた成形材料をタブレット
化し、予熱してトランスファー成形で１７０℃に加熱し
た金型内に注入し硬化させ°Ｃ成形品を得た。 この成
形品について塩素の定量、耐湿試験を行ったのでその結
果を第１表に示した。
実施例 ２
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（土ボキシ当量２１
５）１ｅ％にノボシック型フェノール樹脂（）ｌノール
当母１０７）８％、Ｍ （Ｉ ａ５Δ１゜（ＯＨ）＋ｓ
ＣＯ３・ ３．５Ｈ２０５％、シリカ粉末１０％を実
施例１と同様に操作処理し−（成形材料とし、次いぐ成
形品を得た。 臂られた成形品について塩素の定量およ
び耐湿試験を行ったのでその結果を第１表に示した。
５）１ｅ％にノボシック型フェノール樹脂（）ｌノール
当母１０７）８％、Ｍ （Ｉ ａ５Δ１゜（ＯＨ）＋ｓ
ＣＯ３・ ３．５Ｈ２０５％、シリカ粉末１０％を実
施例１と同様に操作処理し−（成形材料とし、次いぐ成
形品を得た。 臂られた成形品について塩素の定量およ
び耐湿試験を行ったのでその結果を第１表に示した。
比較例
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当！ｔ２
１５）２０％、ノボラック型フェノール樹脂（）１ノー
ル当凶１０７ ） １０％、シリカ粉末７０％を実施例
と同様に操作処理して成形材料を得て次いで成形品を作
った。 この成形品について塩素の定量Ｊ５よび耐湿試
験を行ったのでその結果を第１表に示した。
１５）２０％、ノボラック型フェノール樹脂（）１ノー
ル当凶１０７ ） １０％、シリカ粉末７０％を実施例
と同様に操作処理して成形材料を得て次いで成形品を作
った。 この成形品について塩素の定量Ｊ５よび耐湿試
験を行ったのでその結果を第１表に示した。
第１表
＊１；封止用樹脂組成物を用い−Ｃ２本のアルミニウム
配線を有する電気部品を１７０°Ｃで３分間トランスフ
ァー成形し、その後 １８０℃で８時間硬化ざＵた。 こうして得た封止電気
部品１００個について、１２０℃の高圧水蒸気中で耐湿
試験を行い、アルミニウム腐食にＪこる５０％の断線（
不良発生）の起こる時間を評価した。
配線を有する電気部品を１７０°Ｃで３分間トランスフ
ァー成形し、その後 １８０℃で８時間硬化ざＵた。 こうして得た封止電気
部品１００個について、１２０℃の高圧水蒸気中で耐湿
試験を行い、アルミニウム腐食にＪこる５０％の断線（
不良発生）の起こる時間を評価した。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式 ＭｇｎＡｌ ｍ （ＯＨ）ｘＣｏ３ ’
Ｖ Ｈ２０［式中ｎ、ｍ。 ｘ、ｙは１以上の正数を表す］で示 される塩基性マグネシウム・アルミ ニウム・ハイドロオキシ・カーボネ ート・ハイドレート （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填剤を２５〜９０重量％含有覆ることを特徴とづる封
止用樹脂組成物。 ２ エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）と、ノボラック
型フェノール樹脂のフェノール性水酸ｍ（ｂ）とのモル
比（ａ ／ｂ ）が０．１〜１０の範囲内であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147304A JPS6040124A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147304A JPS6040124A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6040124A true JPS6040124A (ja) | 1985-03-02 |
Family
ID=15427166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58147304A Pending JPS6040124A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040124A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258918A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-10-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPH036213A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 紫外線硬化型樹脂 |
| JPH0450257A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ組成物 |
| JPH04264155A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-18 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| WO1997024402A1 (en) * | 1995-12-28 | 1997-07-10 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
| JPWO2007077779A1 (ja) * | 2006-01-06 | 2009-06-11 | 東亞合成株式会社 | 硫酸イオン無機捕捉剤、無機捕捉組成物並びにそれらを用いた電子部品封止用樹脂組成物、電子部品封止材、電子部品、ワニス、接着剤、ペーストおよび製品 |
| WO2011099378A1 (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | 東亞合成株式会社 | 球状ハイドロタルサイト化合物および電子部品封止用樹脂組成物 |
| US8017661B2 (en) | 2006-11-20 | 2011-09-13 | Toagosei Co., Ltd. | Inorganic anion exchanger composed of bismuth compound and resin composition for electronic component encapsulation using the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59170173A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-26 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 封着剤 |
-
1983
- 1983-08-13 JP JP58147304A patent/JPS6040124A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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