JPH0362520A - プラズマクリーニング方法 - Google Patents
プラズマクリーニング方法Info
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- JPH0362520A JPH0362520A JP19657589A JP19657589A JPH0362520A JP H0362520 A JPH0362520 A JP H0362520A JP 19657589 A JP19657589 A JP 19657589A JP 19657589 A JP19657589 A JP 19657589A JP H0362520 A JPH0362520 A JP H0362520A
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- Japan
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- reaction products
- cleaning
- plasma cleaning
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラズマクリーニング方法に係り、特にバリア
メタルのエツチングを行なった後のクリニングに好適な
プラズマクリーニング方法に関するものである。
メタルのエツチングを行なった後のクリニングに好適な
プラズマクリーニング方法に関するものである。
従来のクリーニング方法には、例えばアルミニウムをエ
ツチングした後のクリーニング方法として特開昭61−
250185@公報に記載のように、処理後の処理室内
に酸化性ガスを導入して残留反応生成物を酸化し、つい
でフッ素含有ガスを導入してプラズマを発生させること
により、残留反応生成物を効果的に取り除く方法があっ
た。
ツチングした後のクリーニング方法として特開昭61−
250185@公報に記載のように、処理後の処理室内
に酸化性ガスを導入して残留反応生成物を酸化し、つい
でフッ素含有ガスを導入してプラズマを発生させること
により、残留反応生成物を効果的に取り除く方法があっ
た。
上記従来技術は、M合金膜をエツチングした後に同一チ
ャンバ内でM合金膜以外の材料、例えば、バリアメタル
をエツチングした時にチャンバ内に残る残留反応生成物
のクリーニングの点についてまでは配慮されていなかっ
た。このようなニーyy−ングを行なった後には、M合
金膜のエツチング時に残った残留反応生成物以外の生成
物も残管するため、従来の方法では充分にクリーニング
を行なうことができないという問題があった。
ャンバ内でM合金膜以外の材料、例えば、バリアメタル
をエツチングした時にチャンバ内に残る残留反応生成物
のクリーニングの点についてまでは配慮されていなかっ
た。このようなニーyy−ングを行なった後には、M合
金膜のエツチング時に残った残留反応生成物以外の生成
物も残管するため、従来の方法では充分にクリーニング
を行なうことができないという問題があった。
本発明の目的は、同じ処理室を用いてM合金膜とバリア
メタルをエツチングしたときの処理室内に残留する反応
生成物な除去することのできるプラズマクリーニング方
法を提供することにある。
メタルをエツチングしたときの処理室内に残留する反応
生成物な除去することのできるプラズマクリーニング方
法を提供することにある。
〔11!題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、塩素を含むガスによる放電
とフッ素を含むガスによる放電とを組合わせて行なうよ
うにしたものである。
とフッ素を含むガスによる放電とを組合わせて行なうよ
うにしたものである。
塩素を含むガスをプラズマ化させることにより、M合金
膜のエツチングで残留した反応生成物やバリアメタルの
エツチングで残留した反応生成物の一部が除去され、フ
ッ素を含むガスをプラズマ化させることにより、残りの
反応生成物が除去される。これにより同一処理室内で複
数処理されて残留した反応生成物を除去できる。
膜のエツチングで残留した反応生成物やバリアメタルの
エツチングで残留した反応生成物の一部が除去され、フ
ッ素を含むガスをプラズマ化させることにより、残りの
反応生成物が除去される。これにより同一処理室内で複
数処理されて残留した反応生成物を除去できる。
以下、本発明の一実施例を説明する。
エツチングの被処理物として、上層がM合金膜で下層が
バリアメタルの構造をなしたもので、例えば、M合金膜
としてはke −S i −Cu膜で、バリアメタルと
してはT i Wである。
バリアメタルの構造をなしたもので、例えば、M合金膜
としてはke −S i −Cu膜で、バリアメタルと
してはT i Wである。
ke 5i−Cuiは塩素を主体とするガスでエツチ
ングされ、Mの生成物による反応生成物が処理室内に残
留しているものと考えられる。また、TtWgはフッ素
系ガスを主体としてエツチングされ、TiおよびWの生
成物による反応生成物が、Mの生成物による反応生成物
と一緒になって処理室内に残留しているものと考えられ
る。このような残留反応生成物は、これらのエツチング
プロセスを繰り返すことによって、例えば、被処理物で
あるウェハな約10枚程度処理すると、処理室である石
英ベルジャや電極廻りの部品に風温して表れてくる。
ングされ、Mの生成物による反応生成物が処理室内に残
留しているものと考えられる。また、TtWgはフッ素
系ガスを主体としてエツチングされ、TiおよびWの生
成物による反応生成物が、Mの生成物による反応生成物
と一緒になって処理室内に残留しているものと考えられ
る。このような残留反応生成物は、これらのエツチング
プロセスを繰り返すことによって、例えば、被処理物で
あるウェハな約10枚程度処理すると、処理室である石
英ベルジャや電極廻りの部品に風温して表れてくる。
このような残留反応生成物なりリーニングするに当って
、塩素を含むガス、例えば、C12ガスのみ、C12+
B C1s 、+ HC1等をプラズマ化して杓5分
間プラズマクリーニングを行ない、ついで、フッ素を含
むガス、例えば、S Fs * S F、 02 F6
等をプラズマ化して約5分間プラズマクリーニングを行
なう。これにより、例えば、Clzのプラズマクリーニ
ングでは、Mの生成物やTiの生成物はke Cl 2
やTi Clzとなって除去され、SF6のプラズマク
リーニングでは、Wの生成物はWF2 となって除去
される。
、塩素を含むガス、例えば、C12ガスのみ、C12+
B C1s 、+ HC1等をプラズマ化して杓5分
間プラズマクリーニングを行ない、ついで、フッ素を含
むガス、例えば、S Fs * S F、 02 F6
等をプラズマ化して約5分間プラズマクリーニングを行
なう。これにより、例えば、Clzのプラズマクリーニ
ングでは、Mの生成物やTiの生成物はke Cl 2
やTi Clzとなって除去され、SF6のプラズマク
リーニングでは、Wの生成物はWF2 となって除去
される。
以上、本−実施例によれば、塩素を含むガスの放電によ
りMやTiの生成物が除去でき、フッ素を含むガスの放
電によりWの生成物が除去できて、バリアメタルを用い
た配線材料のエツチング処理後の処理室内のクリーニン
グを行なうことができるという効果がある。
りMやTiの生成物が除去でき、フッ素を含むガスの放
電によりWの生成物が除去できて、バリアメタルを用い
た配線材料のエツチング処理後の処理室内のクリーニン
グを行なうことができるという効果がある。
なお、本実施例では、M合金膜としてl’J −8l−
cuMを挙げたが、M−84膜、M−C,等でも良い。
cuMを挙げたが、M−84膜、M−C,等でも良い。
また、バリアメタルとしてTi膜膜を挙けたが、MoS
i膜、WSI膜、 Ti膜、TiN膜、α−8i膜等で
も良い。
i膜、WSI膜、 Ti膜、TiN膜、α−8i膜等で
も良い。
また、本実施例では、塩素を含むガスの放電の後にフッ
素を含むガスの放電を行なってクリーニングをしたが、
これらの放電を交互に行なっても良い。
素を含むガスの放電を行なってクリーニングをしたが、
これらの放電を交互に行なっても良い。
さらに、本実施例では塩素を含むガスの放電を約5分、
フッ素を含むガスの放電を約5分としているが、これら
放電の時間比は、バリアメタルの成分比、例えば、Ti
WiのTiとWとの成分比によって変えると、更に有
効である。
フッ素を含むガスの放電を約5分としているが、これら
放電の時間比は、バリアメタルの成分比、例えば、Ti
WiのTiとWとの成分比によって変えると、更に有
効である。
Claims (1)
- 1.同じ処理室を用いてAl合金膜とバリアメタルをプ
ラズマエッチングしたときの処理室内のクリーニング方
法において、塩素を含むガスによる放電とフッ素を含む
ガスによる放電とを組合わせて行なうことを特徴とする
プラズマクリーニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196575A JP2892694B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | プラズマクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196575A JP2892694B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | プラズマクリーニング方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21293097A Division JPH1074739A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | プラズマクリーニング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362520A true JPH0362520A (ja) | 1991-03-18 |
| JP2892694B2 JP2892694B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16360023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196575A Expired - Fee Related JP2892694B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | プラズマクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892694B2 (ja) |
Cited By (12)
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|---|---|---|---|---|
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-
1989
- 1989-07-31 JP JP1196575A patent/JP2892694B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2892694B2 (ja) | 1999-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |