JPH0362548A - 半導体ウェーハ保持用接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェーハ保持用接着テープに関し、特に
複数の同−ＩＣパターンが形式されている半導体薄板の
ウェーハを個々のＩＣ個片に分割する半導体組立工程に
おいてＩＣ個片の飛散防止に使用される半導体ウェーハ
保持用接着テープに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のウェーハ保持用接着テープは、同一接着
強度を有するテープに、サイズの異なるＩＣ個片を接着
した場合、テープからＩＣ個片を剥離する強度は、テー
プとＩＣ個片の接着面積に比例し増加する。そこで、後
工程のＩＣ個片剥離作業性を考慮し、ＩＣ個片のサイズ
により接着強度の異なる種々のテープを使用していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体ウェーハ保持用接着テープは、第
４図に示すように、従来の接着層４が片側全面に塗布さ
れているので、ＩＣ個片の裏面全面と接着するため、接
着テープの接着剤が有する接着強度のばらつきの影響を
受は易いという欠点がある。

また、従来の半導体ウェーハ保持用接着テープは、細か
な接着力設定が困難であるため、種々のサイズのＩＣ個
片において一定の剥離強度を得るのが困難であるという
欠点がある。

本発明の目的は、ＩＣ個片が接着強度のばらつきの影響
を受けに＜＜、一定の剥離強度が得られる半導体ウェー
ハ保持用接着テープを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、プラスチックシートと、該プラスチックシー
トの片側全面に塗布された接着剤との二層により構成さ
れた半導体ウェーハ保持用接着テープにおいて、前記接
着剤が前記プラスチックシート上で一定間隔をあけた微
小の円柱状と多角柱状とのいずれか一方の突起を有して
いる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第１の実施例の斜視図である。

第１の実施例は、第１図に示すように、プラスチックシ
ート１の上に、ある一定間隔に円柱状接着剤層２Ａを塗
布した例である。

第２図は第１図の接着テープにＩＣ個片を接着した状態
を示す斜視図である。

半導体薄板ウェーハから分割されたＩＣ個片３は、円柱
状接着層２Ａと接着している。

第３図は本発明の第２の実施例の斜視図である。

第２の実施例は、第３図に示すように、プラスチックシ
ート１の上に、ある一定間隔に多角柱状接着層２Ｂを塗
布した例である。

この第２の実施例の場合も第１の実施例と同じ効果が得
られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ＩＣ個片裏面の一部を接
着することにより、裏面全体で接着する従来の接着テー
プと比較し、接着剤の強度のばらつきの影響を受けにく
く、また、円柱状または多角柱状接着層の間隔を変更す
ることにより、ＩＣ個片との接着面積を容易に変えられ
るため、サイズの異なったＩＣ個片との接着強度を任意
に設定でき、一定の剥離強度が得られるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第１
図の接着テープにＩＣ個片を接着した状態を示す斜視図
、第３図は本発明の第２の実施例の斜視図、第４図は従
来の半導体ウェーハ保持用接着テープの一例の斜視図で
ある。 １・・・プラスチックシート、２Ａ・・・円柱状接着層
、２Ｂ・・・多角柱状接着層、３・・・ＩＣ個片、４・
・・従来の接着層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチックシートと、該プラスチックシートの片側全
   面に塗布された接着剤との二層により構成された半導体
   ウェーハ保持用接着テープにおいて、前記接着剤が前記
   プラスチックシート上で一定間隔をあけた微小の円柱状
   と多角柱状とのいずれか一方の突起を有することを特徴
   とする半導体ウェーハ保持用接着テープ。