JPH0362797B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0362797B2 JPH0362797B2 JP59096075A JP9607584A JPH0362797B2 JP H0362797 B2 JPH0362797 B2 JP H0362797B2 JP 59096075 A JP59096075 A JP 59096075A JP 9607584 A JP9607584 A JP 9607584A JP H0362797 B2 JPH0362797 B2 JP H0362797B2
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- JP
- Japan
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- copper strip
- mixture
- strip
- powder
- layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
- C23C24/10—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat with intermediate formation of a liquid phase in the layer
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、銅条材の少くともか他面に異種金属
を被覆する方法に関するもので、例えば半導体装
置用リードフレーム材、ラジエータ用フイン材等
の製造に適している。
を被覆する方法に関するもので、例えば半導体装
置用リードフレーム材、ラジエータ用フイン材等
の製造に適している。
［従来の技術］
金属条材の表面に異種金属を被覆する方法とし
ては、電気メツキ、溶融メツキ、蒸着、クラツ
ド、溶射等の方法がある。この中で数10μｍ以下
の極めて薄い被覆層を得ようとするときは、前３
者の方法が取られている。しかし何れも夫々次の
ような欠点を有している。
ては、電気メツキ、溶融メツキ、蒸着、クラツ
ド、溶射等の方法がある。この中で数10μｍ以下
の極めて薄い被覆層を得ようとするときは、前３
者の方法が取られている。しかし何れも夫々次の
ような欠点を有している。
電気メツキでは液組成の抑制、電解の条件の厳
密な制御等が必要で、被覆しようとする金属によ
つては廃液処理も含め多大な設備費を要する。ま
た溶融メツキはZn、Snの限られた金属しか被覆
することができず、蒸着では多大な設備費要す
る。
密な制御等が必要で、被覆しようとする金属によ
つては廃液処理も含め多大な設備費を要する。ま
た溶融メツキはZn、Snの限られた金属しか被覆
することができず、蒸着では多大な設備費要す
る。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明の目的は、少なくとも片面に異種金属が
被覆された表面処理銅条材を簡単に得ることので
きる方法を提供することにある。
被覆された表面処理銅条材を簡単に得ることので
きる方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の要旨は、銅の条材の表面に異種金属を
被覆する方法として、銅条材より低融点の金属の
粉粒体とフラツクス作用を有する液状ないしはペ
ースト状の物質との混合物を塗布した後、加熱す
る方法を採用したことにある。
被覆する方法として、銅条材より低融点の金属の
粉粒体とフラツクス作用を有する液状ないしはペ
ースト状の物質との混合物を塗布した後、加熱す
る方法を採用したことにある。
［作用］
条材としてCuおよびCu合金を対象とすると、
被覆材として実用上有効な金属としてはSn、Pb、
Zn、Al、Te、Bi、Cd、Ga、lnが選ばれる。し
かしこれらの中の１種または２種以上を主成分と
するものであれば実用上被覆の効果を発揮するの
で、そのような組成物を用いても差し支えない。
被覆材として実用上有効な金属としてはSn、Pb、
Zn、Al、Te、Bi、Cd、Ga、lnが選ばれる。し
かしこれらの中の１種または２種以上を主成分と
するものであれば実用上被覆の効果を発揮するの
で、そのような組成物を用いても差し支えない。
このような金属粉粒体と混合する液状ないしは
ペースト状の物質は、粉粒体を銅条材の表面に塗
布する際に粘着剤として働き、酸化被覆を除去
し、銅条材表面と溶融金属との汚れ性を促進する
機能を有する、所謂フラツクスが主として用いら
れている。なお、前記混合物における粉粒体成分
は、これが少いと条材表面に均一に異種金属を被
覆することが困難となるので、30％以上とするこ
とが望ましい。
ペースト状の物質は、粉粒体を銅条材の表面に塗
布する際に粘着剤として働き、酸化被覆を除去
し、銅条材表面と溶融金属との汚れ性を促進する
機能を有する、所謂フラツクスが主として用いら
れている。なお、前記混合物における粉粒体成分
は、これが少いと条材表面に均一に異種金属を被
覆することが困難となるので、30％以上とするこ
とが望ましい。
また、前記混合物を塗布する方法としては様々
な方法が考えられるが、例えばロール表面に紺戸
食う物を連続的に付着させながらロール間に条材
をつおすことにより塗布する方法、または条材の
上に適当なクリアランスをもつた堰を設け、そこ
に混合物を溜めておき、条材を適当な速度で動か
しながら塗布する方法でもよい。
な方法が考えられるが、例えばロール表面に紺戸
食う物を連続的に付着させながらロール間に条材
をつおすことにより塗布する方法、または条材の
上に適当なクリアランスをもつた堰を設け、そこ
に混合物を溜めておき、条材を適当な速度で動か
しながら塗布する方法でもよい。
銅の条材の表面をテープ等でマスクしたり、塗
布装置を分割することにより部分的にストライプ
状、スポツト状に被覆層を形成されることも可能
である。
布装置を分割することにより部分的にストライプ
状、スポツト状に被覆層を形成されることも可能
である。
加熱温度の上限は、理論的には銅条材の融点以
下であればよいが、実用的にはこれに被覆させる
金属の粉粒体の融点以上であつて、銅条材の融点
より50℃程度低い温度以下であることが望まし
い。加熱雰囲気としては、大気及びN2、CO2、
CO、H2、Arガス等が有効である。大気以外の
雰囲気の場合、前記ガス成分の中の１種または２
種以上が50％以上含有されていれば実用上有効で
ある。
下であればよいが、実用的にはこれに被覆させる
金属の粉粒体の融点以上であつて、銅条材の融点
より50℃程度低い温度以下であることが望まし
い。加熱雰囲気としては、大気及びN2、CO2、
CO、H2、Arガス等が有効である。大気以外の
雰囲気の場合、前記ガス成分の中の１種または２
種以上が50％以上含有されていれば実用上有効で
ある。
以上のような条件下で塗布、加熱処理すれば、
銅条材の表面に塗布された混合物の層に混入され
ていたフラツクスにより条材表面が清浄にされて
溶融金属との濡れ性が促進され、銅条材表面に異
種金属の被覆層が形成される。この場合、一部拡
散層も生成する。拡散を促進し表面層の合金化を
り進めるためには、別途加熱工程を付加すること
が望ましい。
銅条材の表面に塗布された混合物の層に混入され
ていたフラツクスにより条材表面が清浄にされて
溶融金属との濡れ性が促進され、銅条材表面に異
種金属の被覆層が形成される。この場合、一部拡
散層も生成する。拡散を促進し表面層の合金化を
り進めるためには、別途加熱工程を付加すること
が望ましい。
［実施例］
以下本発明の実施例について説明する。
第１図は、銅条材１の片面に連続的に異種金属
の被覆層８を形成する場合の例を示し、条材１は
上下ロール２の間を通してその表面に、液状フラ
ツクスと金属粉粒体との混合物の薄い層４が塗布
されている。ロール２の上側には混合物送給装置
３が設置され、前記混合物はここからロール２を
介して銅条材１に塗布される。混合物の層４の厚
さはロール２のギヤツプにより調整することがで
きる。このようにして混合物の薄い層４が塗布さ
れた銅条材は、その後不活性ガス雰囲気の加熱装
置５で加熱され、引続き水洗装置６及び乾燥装置
７を通して巻取機９に巻き取られる。
の被覆層８を形成する場合の例を示し、条材１は
上下ロール２の間を通してその表面に、液状フラ
ツクスと金属粉粒体との混合物の薄い層４が塗布
されている。ロール２の上側には混合物送給装置
３が設置され、前記混合物はここからロール２を
介して銅条材１に塗布される。混合物の層４の厚
さはロール２のギヤツプにより調整することがで
きる。このようにして混合物の薄い層４が塗布さ
れた銅条材は、その後不活性ガス雰囲気の加熱装
置５で加熱され、引続き水洗装置６及び乾燥装置
７を通して巻取機９に巻き取られる。
実施例 １
厚さ0.5mm、幅450mmの銅条のコイル材を用意
し、第１図に示す方法により、銅の半田付に使わ
れる普通の液状フラツクスとSnの粉末とを３：
７の割合で混合してペースト状にした混合物を塗
布し、片面に厚さ約20μｍの混合物の層４を形成
した。引き続き不活性ガス雰囲気の加熱装置５を
連続的に通板させ、500℃×90秒に相当する熱処
理を加え、水洗装置６及び乾燥装置７を通して巻
き取つた。
し、第１図に示す方法により、銅の半田付に使わ
れる普通の液状フラツクスとSnの粉末とを３：
７の割合で混合してペースト状にした混合物を塗
布し、片面に厚さ約20μｍの混合物の層４を形成
した。引き続き不活性ガス雰囲気の加熱装置５を
連続的に通板させ、500℃×90秒に相当する熱処
理を加え、水洗装置６及び乾燥装置７を通して巻
き取つた。
得られた銅条の表面を詳細に調整した結果、
Cu−Sn合金層とSnの皮膜が２〜3μｍにわたつて
形成されていることが確認された。
Cu−Sn合金層とSnの皮膜が２〜3μｍにわたつて
形成されていることが確認された。
実施例 ２
実施例１と同様の方法で、実施例１と同様の銅
条の片面に、PbとSnが１：１の粉粒体と液状フ
ラツクスとを７：３の割合で混合したペースト状
の混合物の層４を形成し、500℃×90秒に相当す
る熱処理を加えて巻き取つた。
条の片面に、PbとSnが１：１の粉粒体と液状フ
ラツクスとを７：３の割合で混合したペースト状
の混合物の層４を形成し、500℃×90秒に相当す
る熱処理を加えて巻き取つた。
得られた銅条の片面には、Pb−Sn合金層が約
3μｍの厚さで形成されていることが確認された。
3μｍの厚さで形成されていることが確認された。
実施例 ３
第１図に示す下側のロール部にも混合物送給装
置を配置し、実施例１と同様の銅条と、混合物と
を用いて実施例１と同様に処理し、両面に被覆層
を有する銅条を得た。
置を配置し、実施例１と同様の銅条と、混合物と
を用いて実施例１と同様に処理し、両面に被覆層
を有する銅条を得た。
得られた銅条の両面には、Cu−Sn合金層とSn
の被膜が２〜3μｍの厚さで形成されていること
が確認された。
の被膜が２〜3μｍの厚さで形成されていること
が確認された。
［発明の効果］
本発明は、金属粉粒体とフラツクス作用を有す
る液状ないしペースト状の物質を銅条材の表面に
塗布した後加熱して前記金属粉粒体を溶融させる
方法であるから、表面に異種金属又は合金の被膜
をもつた銅条材を安価、容易に得ることができ、
合金の皮膜を得る場合でも混合中の粉粒体の組成
を制御することにより容易に実施可能である。
る液状ないしペースト状の物質を銅条材の表面に
塗布した後加熱して前記金属粉粒体を溶融させる
方法であるから、表面に異種金属又は合金の被膜
をもつた銅条材を安価、容易に得ることができ、
合金の皮膜を得る場合でも混合中の粉粒体の組成
を制御することにより容易に実施可能である。
第１図は本発明に係る方法の一実施例を示す説
明図である。 １：銅条材、２：塗布ロール、３：混合物送給
装置、４：混合物の層、５：加熱装置、８：被覆
層。
明図である。 １：銅条材、２：塗布ロール、３：混合物送給
装置、４：混合物の層、５：加熱装置、８：被覆
層。
Claims (1)
- １ 銅条材の表面を異種金属または合金で被覆す
る方法であつて、被覆しようとする金属または合
金の粉末体とフラツクス作用を有する液状ないし
はペースト条の物質との混合物を前記銅条材の表
面に連続的に塗布する工程と、前記混合物が塗布
された銅条材を前記粉粒体の融点以上で、且つ銅
条材の融点以下の温度で加熱して前記粉粒体を溶
融させる工程とを含むことを特徴とする銅条材の
表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096075A JPS60238487A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 金属条材の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096075A JPS60238487A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 金属条材の表面処理方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27746485A Division JPS61179880A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ラジエ−タ用フイン材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238487A JPS60238487A (ja) | 1985-11-27 |
| JPH0362797B2 true JPH0362797B2 (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=14155279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59096075A Granted JPS60238487A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 金属条材の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238487A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU604462B2 (en) * | 1986-07-28 | 1990-12-20 | Furukawa Electric Co. Ltd., The | Fin of heat exchanger and method of making it |
| JP4434669B2 (ja) | 2003-09-11 | 2010-03-17 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
| JP4700537B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-06-15 | 新日本製鐵株式会社 | 金属帯板のめっき方法 |
| JP5531179B2 (ja) | 2011-03-24 | 2014-06-25 | 日本碍子株式会社 | Ｃｕ薄板処理方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49106920A (ja) * | 1973-02-17 | 1974-10-11 | ||
| JPS5121377A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Hitachi Ltd | Hodento |
| JPS54137439A (en) * | 1978-04-18 | 1979-10-25 | Minoru Isono | Formation of hardened layer on metal surface |
| JPS54147135A (en) * | 1978-05-12 | 1979-11-17 | Minoru Isono | Formation of saw teeth hard quality chips and apparatus therefor |
| JPS5638456A (en) * | 1979-09-04 | 1981-04-13 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Zinc plating method |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59096075A patent/JPS60238487A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60238487A (ja) | 1985-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |