JPH0362953A - 電子部品の表面実装型容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、蓋体をシーム溶接で封止した電子部品の表面
実装型容器に関する。

（発明の技術的背景とその問題点） 近時、種々の電子部品では組立工程を自動化し実装密度
を高めることを目的として表面実装型の部品が多用され
ている。

このため、水晶振動子等の電子部品においても表面実装
型のものが望まれ、たとえば従来のものに比して形状が
著しく小型な、幅５．０ｍｍ、長さ７．０ｍｍ、高さ２
．　０ｍｍ稈度の水晶振動子が製造されている。

第２図は従来のこの種の水晶振動子の容器の一例を示す
斜視図、第３図は断面図である。

図中１はガラスからなる底板で、略矩形で一例板面の周
縁に沿って側壁を設けて断面凹形に成形している。この
ように底板にガラスを用いたものでは、例えばセラミッ
クに比してコストも安価で高い寸法精度が得られる利点
があるが、局部的に加熱された場合、容易に６ｔｉ損す
る問題がある。

そして２は金属製のシールリングで略矩形のリング状に
成形している。そして、シールリング２の一側面を上記
底板１を加熱溶融して成形する際に側壁の′＠縁に気密
に固着している。

また底板ｌの外側板面にはプリント基板等に実装するた
めの電極１ａを形成している。

そして、上記底板ｌとシールリング２からなる容器内に
は電子部品３、たとえば板面に電極を形成して所定の共
振周波数に調整した水晶片等を収納している。

そして、シールリング２の他側面に金属製の蓋体４を載
置し、その周縁に沿って第３図に破線で示すように、た
とえば円錐台形の一対のローラ電極５を蓋体４の上面の
稜角に当接させて転勤させつつ溶接電流を通電してシー
ム溶接を行う。

このように、シーム溶接によって容器に蓋体４を封止す
るものでは、溶接条件を充分に検討すれば、良好な封止
特性を得られ、しかも金属製の蓋体４を用いるために機
績的な強度も良好である。

なお、封止作業時に蓋体４にローラ電極５が当接した際
に蓋体４がづれることを防ぎ、かつ溶接部位の蓋体４の
熱容量を小さくして可及的に少ない電力で確実な溶接を
行えるように蓋体４のシールリング２に対面する周縁部
４ａを薄肉に成形している。

しかしながら、この種の容器ではシーム溶接の通電電流
によって蓋体４およびシールリング２の温度が上昇する
と、残留歪、熱ストレス等を発生し、このため極端な場
合はガラスの底板にクラック箋を発生して破損し、ある
いはシールリング２と成板１のガラスの境界で剥離する
等の問題があった。

（発明の目的） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、封止作
業時の発熱による損傷の少ない電子部品の表面実装型容
器を提供することを目的とするものである。

（発明の概要） 本発明は、ガラスの底板の一例板面の周縁に沿って側壁
を設けて断面凹形に成形し、この側壁の端縁に金属製の
シールリングの一側面を気密に取着して電子部品を収納
し、シールリングの他側直にシーム溶接によって金属製
の蓋体を気密に溶着し、側壁の内側を内方へ傾斜面に成
形したことを特徴とするものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図に示す断面図を参照し
、水晶振動子の表面実装型容器を例として詳細に説明す
る。

図中１１はガラスの底板で、その−側板面の周縁に沿っ
て側壁１１ａを設けて断面凹形【こ成形している。なお
側壁１１ａの内側を全周にわたって内方へ傾斜面１１ｂ
に成形して機械的な強度を増すとともに容積を大きくし
て熱容量を大きくするようにしている。

そして１２は略矩形に成形したコバール、４２７０イ、
洋白笠からなるシールリングである。

そして、このシールリング１２の一側面を、底板１１の
側壁１１ａの端縁に固着して容器を形成している。

また、底板１１の外側板面にはプリント基板等に実装す
るための電極１１ｃを形成している。

そして、この容器内には電子部品１３、たとえば水晶の
結晶を所定角度に切断、研磨して板面に励振電極を形成
して所定の共振周波数に調整した水晶片を収納している
。

そして、シールリング１２の他側面に金属製の蓋体１４
をａ置して所定位置に保持してシーム溶接により気密に
到ｌヒする。

なお、蓋体１４の周縁部１４　ａは薄肉に成形してロー
ラ電極が当接した際にずれないようにし、かつ溶接部位
の蓋体１４の熱容量を小さくするようにしている。

このような構成であれは、シールリング１２を固着する
底板１１の側壁１１ａは内壁を内方へ傾斜面１１ｂに成
形しているので機械的な強度を高めることが可能であり
、しかも容積も大きくなるために熱容量が増加し全体の
温度上昇量は少なくなることと相俟て底板の熱的な原因
による損傷を著しく少なくできる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば上記実施例では水晶振動子を例として説明した
がフィルタ、発振器、集積回路素子等各種の電子部品に
適用できることは勿論であ（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によればシーム溶接によっ
て蓋体をシールリングに溶着する際の発熱による損傷を
少なくでき、それによって信頼性が高くコストの安価な
電子部品の表面実装型容器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の容器の一例を示す斜視図、第３図は第２図に示す容器
の断面図である。 １１　　・　・　・　・ １１ｂ　　・　・　・ １２　・　・　・　・ ｌ　３　・　・　・　・ ｌ　４　・　・　・　・ ・底板 ・傾斜面 ・シールリング ・電子部品 ・蓋体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　一側板面の周縁に沿って側壁を設けて断面凹形に成形
   したガラスの底板と、 上記側壁の端縁に一側面を気密に取着した金属製のシー
   ルリングと、 上記底板とシールリングからなる容器に収納した電子部
   品と、 上記シールリングの他側面にシーム溶接によって気密に
   溶着した金属製の蓋体と、 を具備するものにおいて、 上記側壁の内側を内方へ傾斜面に成形したことを特徴と
   する電子部品の表面実装型容器。