JPH0362952A - 電子部品の表面実装型ガラス容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、電子部品の表面実装型ガラス容器に係わり、
特にシールリングと底板との取着構造の改良に関する。

（発明の技術的背景とその問題点） 近時、種々の電子部品では組立工程を自動化し実装密度
を高めることを目的として表面実装型の部品が多用され
ている。

このため、たとえは水晶振動子等においても表面実装型
のものが製造されている。第２図は従来のこの種の水晶
振動子の容器の一例を示す斜視図、第３図は断面図であ
る。

図中１は略矩形に成形した金属製のシールリングである
。そして、シールリングｌの一側面にはセラミック等か
らなる底板２を接着剤、低融点ガラス、ロー材等によっ
て気密に取着して容器を形成している。なおロー材を用
いて接合する場合は、たとえば底板２の所定部位に金属
膜を焼き付け、ここにシールリング１を取着する。また
底板２の外側板面にはプリント基板等に実装するための
電極２ａを形成している。

そして、この容器内には図示しない電子部品、たとえは
板面に電極を形成して所定の共振周波数に調整した水晶
片等を収納している。

そして、シールリングｌの他側面に金属製の蓋体３を載
置し、その周縁に沿ってローラ電極を転勤させつつ溶接
電流を通電してシーム溶接を行う。

なお溶接を行う際に蓋体３がずれることを防ぐために蓋
体３のシールリング１に対面する周縁部３ａを薄肉に成
形している。

このようなシー１１溶接は、たとえば低融点ガラスを用
いてガラス製の蓋体で封止するものに比して内部に収納
する電子部品に対する熱の悪影響が少なく、しかも金属
製の蓋体を用いるために機械的な強度も良好である。

ところでこのような容器で底板２にセラミックを用いた
ものはシールリングｌに対する接着性も良好で気密漏れ
等も生じにくいが、セラミックは焼成時の収縮が大きい
ために寸法精度が低く、しかもコストも高価な問題があ
る。

このために成形時の寸法精度が高く、コストも安価なガ
ラスを底板に用いることが考えられ、ガラスを溶融して
底板２を成形する際に、その開口縁にシールリングｌを
固着して一体に成形することが考えられている。

しかしながらこのようなものではガラス製の底板２とシ
ールリング１との接合部位の強度が低く、特にシーム溶
接を行う際に発生する熱がシールリング１と底板２との
接合面に波及すると、ここで剥離、熱歪による底板の割
れ等を生じる問題があった。

そして接合部位の強度を補うためには接合面積を広くし
なければならず、このため形状の小型の容器は接合面積
が小さく実用に供し得ない問題があった。

（発明の目的） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ガラス
製の底板を用いた容器においてガラスとシールリングと
の接合部位の機輌的強度を著しく高めることができコス
トが安価で寸法精度が高く、しかも気密性も良好で著し
く小型化の可能な電子部品の表面実装型ガラス容器を提
供することを目的とするものである。

（発明の概要） 本発明は金属製のシールリングの一側面にガラスの底板
を気密に取着して容器を形成し、内部に電子部品を収納
して、上記シールリングの他側面にシーム溶接によって
金属製の蓋体を気密に溶着するものにおいて、シールリ
ングの底板との接合面に周回する凹溝を形成したことを
特徴とするものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図に示す断面図を参照し
、水晶振動子の表面実装型容器を例として詳細に説明す
る。

図中１１は略矩形のリング状に成形したコバール、４２
７０イ、洋白等からなるシールリングである。そして、
シールリング１１の一側面には機械加工等により周回す
る凹溝１１ａを形成している。

そして、ガラスを加熱して溶融し、平板状あるいは断面
凹形の底板１２を成形し、これを固化させる際に上記シ
ールリング１１の凹溝１１ａを形成した一側面側を固着
させるようにしている。

また、底板１２の外側面にはプリント基板等に実装する
ための電極１２ａを形成している。

そして、この容器内には図示しない電子部品、たとえば
水晶の結晶を所定角度に切断、研磨して板面に励振電極
を形成して所定の共振周波数に調整した水晶片を収納し
ている。

そして、シールリング１１の他側面に金属製の蓋体１３
を載置してシーム溶接により気密に封止する。

このような構成であれば、シールリング１１の底板１２
との接合面に凹溝１１ａを形成しているので、接合面積
を著しく大きくすることができ、それによって形状の小
型の容器でも充分な接合面積を得られ、しかも上記凹溝
１１ａに底板の周縁部分が嵌入して固化するので充分な
接合強度を得ることができシーム溶接を行う際の発熱に
よって損傷を受けることもない。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば上記実施例では水晶振動子を例として説明した
がフィルタ、発振器、集積回路素子等種々の電子部品に
適用できることは勿論であさらに上記実施例では断面凹
形の底板を用いているが平板状の底板な用いるものにも
適用することができる。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれはガラスとシールリ
ングとの接合部位の機械的強度を高めることができコス
トも安価で形状の小型なものにも用いることができる電
子部品の表面実装型ガラス容器を提供することができろ
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の容器の一例を示す斜視図、第３図は第２図に示す容器
の断面図である。 １１・・・・・シールリング １１ａ・・・・凹溝 １２・・・・・底板 １３・・・・・蓋体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属製のシールリングと、 このシールリングの一側面に気密に取着して容器を形成
   するガラス製の底板と、 この容器に収納した電子部品と、 上記シールリングの他側面にシーム溶接によって気密に
   溶着した金属製の蓋体と、 を具備するものにおいて、 上記シールリングの上記底板との接合面に周回する凹溝
   を形成したことを特徴とする電子部品の表面実装型ガラ
   ス容器。