JPH0363235B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0363235B2 JPH0363235B2 JP59070484A JP7048484A JPH0363235B2 JP H0363235 B2 JPH0363235 B2 JP H0363235B2 JP 59070484 A JP59070484 A JP 59070484A JP 7048484 A JP7048484 A JP 7048484A JP H0363235 B2 JPH0363235 B2 JP H0363235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- coverlay
- release paper
- fpc
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブ
ルプリント配線板（以下、FPCと略称する。）用
カバーフイルムを用い、カバーレイを形成する方
法に関する。
ルプリント配線板（以下、FPCと略称する。）用
カバーフイルムを用い、カバーレイを形成する方
法に関する。
従来技術とその問題点
FPCは、第６図に示すように、厚み20〜100μ
ｍ程度のポリエステルフイルムやポリイミドフイ
ルムなどの可撓性に富むベースフイルム１上に、
銅箔などの導体よりなる配線パターン２が密着し
て貼着されている。そして、この配線パターン２
のハンダ付け部分やコンタクト部分を除いた部分
には、柔軟な厚み20〜40μｍ程のポリエステルフ
イルムやポリイミドフイルムなどからなるカバー
レイ３が形成されている。
ｍ程度のポリエステルフイルムやポリイミドフイ
ルムなどの可撓性に富むベースフイルム１上に、
銅箔などの導体よりなる配線パターン２が密着し
て貼着されている。そして、この配線パターン２
のハンダ付け部分やコンタクト部分を除いた部分
には、柔軟な厚み20〜40μｍ程のポリエステルフ
イルムやポリイミドフイルムなどからなるカバー
レイ３が形成されている。
ところで、このようなFPCのカバーレイ３を
形成するには、次のような方法で行われている。
まず、第７図に示すようなカバーレイフイルム４
を用意する。このカバーレイフイルム４は、カバ
ーレイ３となる厚み20〜40μｍ程度のポリエステ
ルフイルム、ポリイミドフイルムなどよりなる絶
縁フイルム５の一方の面に、塗布厚み20〜30μｍ
の接着層６が形成され、この接着層６上にシリコ
ーン樹脂加工紙などの離型紙７が貼り合されてな
るもので、配線パターン２のハンダ付け部分やコ
ンタクト部分に対応した穴８…が予め形成されて
いる。ついで、このようなカバーレイフイルム４
から離型紙７を剥離し、接着層６を配線パターン
２に向け、絶縁フイルム５に形成された穴８…が
所定の位置に来るように位置合わせを行つたの
ち、配線パターン２上に降し、加熱ロール等で仮
接着し、熱板プレスで本接着する。
形成するには、次のような方法で行われている。
まず、第７図に示すようなカバーレイフイルム４
を用意する。このカバーレイフイルム４は、カバ
ーレイ３となる厚み20〜40μｍ程度のポリエステ
ルフイルム、ポリイミドフイルムなどよりなる絶
縁フイルム５の一方の面に、塗布厚み20〜30μｍ
の接着層６が形成され、この接着層６上にシリコ
ーン樹脂加工紙などの離型紙７が貼り合されてな
るもので、配線パターン２のハンダ付け部分やコ
ンタクト部分に対応した穴８…が予め形成されて
いる。ついで、このようなカバーレイフイルム４
から離型紙７を剥離し、接着層６を配線パターン
２に向け、絶縁フイルム５に形成された穴８…が
所定の位置に来るように位置合わせを行つたの
ち、配線パターン２上に降し、加熱ロール等で仮
接着し、熱板プレスで本接着する。
しかしながら、このようなカバーレイ３の形成
方法にあつては、離型紙７を剥離した後の薄く、
腰のない絶縁フイルム５を位置合せすることにな
るので、絶縁フイルム５の取扱いが面倒で位置合
せが困難となり、自動化を図ることができなかつ
た。また、離型紙７を剥離する際に絶縁フイルム
５が若干収縮して寸法が変動することがあり、こ
れによつても位置合せ作業および貼り合せ作業を
一層手間のかかる面倒なものとしている。また絶
縁フイルム５を薄くした場合、離型紙７を剥した
後においては、この絶縁フイルム５はさらに腰が
なくぺらぺらの頼りない状態となり、これに外力
が与えられた際には、この外力に抗するだけの腰
の強さがないので簡単に破けたり傷が付いたりす
るうえ、取扱いが一層面倒となり配線パターン２
との位置合わせを行うことも至難であつた。そこ
で取扱いを容易にするためには絶縁フイルム５を
厚くすることが必要とされたが、厚みを増すとこ
れに伴いFPCの厚みが増すとともに、FPCのフ
レキシビリテイが損なわれる不都合が発生した。
このためFPCの使用用途や使用箇所などが限ら
れ、またこのFPCを用いた電子機器等の小形化
にも支障を来す不都合を生じた。
方法にあつては、離型紙７を剥離した後の薄く、
腰のない絶縁フイルム５を位置合せすることにな
るので、絶縁フイルム５の取扱いが面倒で位置合
せが困難となり、自動化を図ることができなかつ
た。また、離型紙７を剥離する際に絶縁フイルム
５が若干収縮して寸法が変動することがあり、こ
れによつても位置合せ作業および貼り合せ作業を
一層手間のかかる面倒なものとしている。また絶
縁フイルム５を薄くした場合、離型紙７を剥した
後においては、この絶縁フイルム５はさらに腰が
なくぺらぺらの頼りない状態となり、これに外力
が与えられた際には、この外力に抗するだけの腰
の強さがないので簡単に破けたり傷が付いたりす
るうえ、取扱いが一層面倒となり配線パターン２
との位置合わせを行うことも至難であつた。そこ
で取扱いを容易にするためには絶縁フイルム５を
厚くすることが必要とされたが、厚みを増すとこ
れに伴いFPCの厚みが増すとともに、FPCのフ
レキシビリテイが損なわれる不都合が発生した。
このためFPCの使用用途や使用箇所などが限ら
れ、またこのFPCを用いた電子機器等の小形化
にも支障を来す不都合を生じた。
発明の目的
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
FPCのカバーレイの形成に際して、位置合せ、
貼り合せ作業が容易に行え、自動化が可能である
とともに、厚みの薄いカバーレイを形成する
FPCのカバーレイの形成方法を提供することを
目的とするものである。
FPCのカバーレイの形成に際して、位置合せ、
貼り合せ作業が容易に行え、自動化が可能である
とともに、厚みの薄いカバーレイを形成する
FPCのカバーレイの形成方法を提供することを
目的とするものである。
発明の構成
本発明のFPCのカバーレイの形成方法は、カ
バーレイとなる絶縁フイルムの一方の面に接着層
を、他方の面に該絶縁フイルムに加わる外力を担
う離型紙を設けてなるFPC用カバーレイフイル
ムを、FPCの配線パターン上に接着層を向けて
位置合せしたのち貼り付け、ついで離型紙を剥離
するものである。
バーレイとなる絶縁フイルムの一方の面に接着層
を、他方の面に該絶縁フイルムに加わる外力を担
う離型紙を設けてなるFPC用カバーレイフイル
ムを、FPCの配線パターン上に接着層を向けて
位置合せしたのち貼り付け、ついで離型紙を剥離
するものである。
発明の具体的構成とその作用
第１図は本発明において用いられるFPC用カ
バーレイフイルムの一例を示すもので、第７図に
示したものと同一構成部分には同一符号を付して
その説明を省略する。この例のカバーレイフイル
ム１１は、カバーレイ３となる絶縁フイルム５の
表面に接着層６が形成され、裏面に離型紙１２が
貼り付けられてなるものである。この離型紙１２
は上記絶縁フイルム５に加わる外力に抗するだけ
の腰の強さを備えてなる厚み100〜150μｍ程度の
紙あるいはプラスチツクフイルムよりなり、カバ
ーレイフイルム１１としたときにフイルム１１全
体に腰があつて板状となるものが選ばれる。離型
紙１２の絶縁フイルム５に接する面には薄い粘着
層１３が形成され、離型紙１２と絶縁フイルム５
との粘着が計られている。また、離型紙１２の絶
縁フイルム５の反対側の面には、非粘着性、非接
着性のシリコーン樹脂コーテイング層１４が形成
され、このフイルム１１をロール状に巻回した
り、重ね合せたりしたときに接着層６と離型紙１
２とが接着しないようになつている。また、粘着
層１３は、離型紙１２との粘着力が、絶縁フイル
ム５との粘着力よりも大きくなるような材料配合
とされ、離型紙１２を剥離したとき、この粘着層
１３が絶縁フイルム５側に付着しないようにする
ことが必要である。さらに、このカバーレイフイ
ルム１１は、従来のものと同様に穴明け加工が施
されて、ハンダ付け部、コンタクト部に対応する
穴８…が予め穿設されている。
バーレイフイルムの一例を示すもので、第７図に
示したものと同一構成部分には同一符号を付して
その説明を省略する。この例のカバーレイフイル
ム１１は、カバーレイ３となる絶縁フイルム５の
表面に接着層６が形成され、裏面に離型紙１２が
貼り付けられてなるものである。この離型紙１２
は上記絶縁フイルム５に加わる外力に抗するだけ
の腰の強さを備えてなる厚み100〜150μｍ程度の
紙あるいはプラスチツクフイルムよりなり、カバ
ーレイフイルム１１としたときにフイルム１１全
体に腰があつて板状となるものが選ばれる。離型
紙１２の絶縁フイルム５に接する面には薄い粘着
層１３が形成され、離型紙１２と絶縁フイルム５
との粘着が計られている。また、離型紙１２の絶
縁フイルム５の反対側の面には、非粘着性、非接
着性のシリコーン樹脂コーテイング層１４が形成
され、このフイルム１１をロール状に巻回した
り、重ね合せたりしたときに接着層６と離型紙１
２とが接着しないようになつている。また、粘着
層１３は、離型紙１２との粘着力が、絶縁フイル
ム５との粘着力よりも大きくなるような材料配合
とされ、離型紙１２を剥離したとき、この粘着層
１３が絶縁フイルム５側に付着しないようにする
ことが必要である。さらに、このカバーレイフイ
ルム１１は、従来のものと同様に穴明け加工が施
されて、ハンダ付け部、コンタクト部に対応する
穴８…が予め穿設されている。
次にこの例のカバーレイフイルム１１を用いて
FPCのカバーレイ３を形成する方法を、第２図
ないし第５図を参照して説明する。第２図ないし
第５図は、このカバーレイ形成方法を工程順に示
すものである。
FPCのカバーレイ３を形成する方法を、第２図
ないし第５図を参照して説明する。第２図ないし
第５図は、このカバーレイ形成方法を工程順に示
すものである。
まず、第２図に示すように、カバーレイ３を形
成すべきFPCの配線パターン２上に、カバーレ
イフイルム１１を接着層６が配線パターンに面す
るように配置し、さらにフイルム１１の穴８…が
配線パターン２のハンダ付け部分やコンタクト部
分等の位置に正しく来るように位置合せを行う。
ついで位置合せの状態のままフイルム１１の配線
パターン２上に降ろして載置する。つぎに、この
状態でカバーレイフイルム１１の離型紙１２の上
から加熱ロール１５で加熱転圧して、接着層６の
接着剤を軽く加熱軟化し、仮接着する。ついで、
第３図に示すように、離型紙１２を剥離する。こ
のとき、粘着層１３は、離型紙１２に密着状態に
取られて同時に絶縁フイルム５から剥離し、絶縁
フイルム５上で糊残しが生ずることがない。つぎ
に、第４図に示すように、ベースフイルム１とこ
の上の配線パターン２と、これに仮接着された絶
縁フイルム５とは、熱板プレスの熱板１６，１６
間に挿入され、所定の温度等、圧力等、時間等を
与えることにより接着層６が硬化して配線パター
ン２上に強固に接着され、第５図に示すような目
的のFPCが得られる。
成すべきFPCの配線パターン２上に、カバーレ
イフイルム１１を接着層６が配線パターンに面す
るように配置し、さらにフイルム１１の穴８…が
配線パターン２のハンダ付け部分やコンタクト部
分等の位置に正しく来るように位置合せを行う。
ついで位置合せの状態のままフイルム１１の配線
パターン２上に降ろして載置する。つぎに、この
状態でカバーレイフイルム１１の離型紙１２の上
から加熱ロール１５で加熱転圧して、接着層６の
接着剤を軽く加熱軟化し、仮接着する。ついで、
第３図に示すように、離型紙１２を剥離する。こ
のとき、粘着層１３は、離型紙１２に密着状態に
取られて同時に絶縁フイルム５から剥離し、絶縁
フイルム５上で糊残しが生ずることがない。つぎ
に、第４図に示すように、ベースフイルム１とこ
の上の配線パターン２と、これに仮接着された絶
縁フイルム５とは、熱板プレスの熱板１６，１６
間に挿入され、所定の温度等、圧力等、時間等を
与えることにより接着層６が硬化して配線パター
ン２上に強固に接着され、第５図に示すような目
的のFPCが得られる。
このようなカバーレイフイルム１１を用いた
FPCのカバーレイ３の形成方法にあつては、フ
イルム１１の位置合せを行う時は、フイルム１１
は離型紙１２が未だ剥離されてないので、フイル
ム１１全体が腰のある板状であり、このためフイ
ルム１１の取扱いが大変に容易になり、位置合せ
が極めてスムーズに行える。また、フイルム１１
が位置合せ時板状であることから位置合せをガイ
ドピンを用いて行うことができ、よつてフイルム
自動投入装置を用いて、機械的かつ自動的に位置
合せを行うことが可能となり、カバーレイ３の形
成作業を大幅に能率化することができる。またこ
の離型紙１２が腰のあるものであるので、上記絶
縁フイルム５を薄くすることが可能で、薄くして
もカバーレイフイルム１１全体としては腰の強さ
を失うことなく、しかも取扱い性が低下すること
もない。このためこのカバーレイフイルム１１を
用いてFPC上に形成されたカバーレイ３にあつ
ては、極く薄い絶縁フイルム５が接着されている
こととなり、肉薄でかつフレキシビリテイの優れ
たFPCを提供することができる。したがつて使
い勝手が良いうえに、このFPCを用いた電子機
器等の小形化も可能であるとして、使用用途や使
用箇所がさらに拡がる利点も得られる。
FPCのカバーレイ３の形成方法にあつては、フ
イルム１１の位置合せを行う時は、フイルム１１
は離型紙１２が未だ剥離されてないので、フイル
ム１１全体が腰のある板状であり、このためフイ
ルム１１の取扱いが大変に容易になり、位置合せ
が極めてスムーズに行える。また、フイルム１１
が位置合せ時板状であることから位置合せをガイ
ドピンを用いて行うことができ、よつてフイルム
自動投入装置を用いて、機械的かつ自動的に位置
合せを行うことが可能となり、カバーレイ３の形
成作業を大幅に能率化することができる。またこ
の離型紙１２が腰のあるものであるので、上記絶
縁フイルム５を薄くすることが可能で、薄くして
もカバーレイフイルム１１全体としては腰の強さ
を失うことなく、しかも取扱い性が低下すること
もない。このためこのカバーレイフイルム１１を
用いてFPC上に形成されたカバーレイ３にあつ
ては、極く薄い絶縁フイルム５が接着されている
こととなり、肉薄でかつフレキシビリテイの優れ
たFPCを提供することができる。したがつて使
い勝手が良いうえに、このFPCを用いた電子機
器等の小形化も可能であるとして、使用用途や使
用箇所がさらに拡がる利点も得られる。
なお、本発明のFPCのカバーレイの形成方法
は、穴明け加工が施されない無垢のものにも適用
でき、ロール状に巻き取られたフイルムを巻き逆
し、所定寸法に切断後、穴明け加工を行い、ただ
ちにカバーレイの形成に用いることもできる。
は、穴明け加工が施されない無垢のものにも適用
でき、ロール状に巻き取られたフイルムを巻き逆
し、所定寸法に切断後、穴明け加工を行い、ただ
ちにカバーレイの形成に用いることもできる。
発明の効果
以上説明したように、本発明はカバーレイとな
る絶縁フイルムの一方の面に接着層を、他方の面
に離型紙を設けてなるカバーレイフイルムを、上
記接着層がFPCの配線パターンに向くように配
置し、位置合せしたのち配線パターン上に接着
し、ついで離型紙を剥離するものであるので、カ
バーレイフイルムは、位置合せ時には離型紙が剥
離されていない板状の状態であるので、フイルム
の取扱いが極めて容易になり、位置合せ作業をス
ムースに能率よく行うことができる。また、板状
で取扱いやすくなるので、フイルム自動投入装置
等を用いて、カバーレイの形成作業を自動化する
ことも可能である。またカバーレイフイルムを薄
くすることも可能で、薄くしても腰の強さや取扱
い性を損なうことがない。このためこのカバーレ
イフイルムを用いて形成されたカバーレイも、従
来にない極く薄いものとなり、肉薄でかつフレキ
シビリテイの優れたFPCを得ることができる。
したがつて使い勝手が良いうえに、このFPCを
用いた電子機器等の小形化も可能であるとして、
使用用途や使用箇所がさらに拡がる利点が得られ
る。
る絶縁フイルムの一方の面に接着層を、他方の面
に離型紙を設けてなるカバーレイフイルムを、上
記接着層がFPCの配線パターンに向くように配
置し、位置合せしたのち配線パターン上に接着
し、ついで離型紙を剥離するものであるので、カ
バーレイフイルムは、位置合せ時には離型紙が剥
離されていない板状の状態であるので、フイルム
の取扱いが極めて容易になり、位置合せ作業をス
ムースに能率よく行うことができる。また、板状
で取扱いやすくなるので、フイルム自動投入装置
等を用いて、カバーレイの形成作業を自動化する
ことも可能である。またカバーレイフイルムを薄
くすることも可能で、薄くしても腰の強さや取扱
い性を損なうことがない。このためこのカバーレ
イフイルムを用いて形成されたカバーレイも、従
来にない極く薄いものとなり、肉薄でかつフレキ
シビリテイの優れたFPCを得ることができる。
したがつて使い勝手が良いうえに、このFPCを
用いた電子機器等の小形化も可能であるとして、
使用用途や使用箇所がさらに拡がる利点が得られ
る。
第１図は本発明において用いられるカバーレイ
フイルムの一例を示す概略断面図、第２図ないし
第５図は本発明のカバーレイの形成方法の一例を
工程順に示したいずれも概略断面図、第６図は
FPCの一例を示す概略断面図、第７図は従来の
カバーレイフイルムの例を示す概略断面図であ
る。 １……ベースフイルム、２……配線パターン、
３……カバーレイ、５……絶縁フイルム、６……
接着層、１１……カバーレイフイルム、１２……
離型紙。
フイルムの一例を示す概略断面図、第２図ないし
第５図は本発明のカバーレイの形成方法の一例を
工程順に示したいずれも概略断面図、第６図は
FPCの一例を示す概略断面図、第７図は従来の
カバーレイフイルムの例を示す概略断面図であ
る。 １……ベースフイルム、２……配線パターン、
３……カバーレイ、５……絶縁フイルム、６……
接着層、１１……カバーレイフイルム、１２……
離型紙。
Claims (1)
- １ カバーレイとなる絶縁フイルムの一方の面に
接着層を設け、かつ他方の面に該絶縁フイルムに
加わる外力を担う離型紙を設けてなるフレキシブ
ルプリント配線板用カバーレイフイルムを、フレ
キシブルプリント配線板をなすベースフイルム上
に形成した導体よりなる配線パターン上に、カバ
ーレイフイルムの接着層を向けて位置合わせのう
え貼着し、次いでカバーレイフイルムの離型紙を
剥離することを特徴とするフレキシブルプリント
配線板のカバーレイの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070484A JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070484A JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213087A JPS60213087A (ja) | 1985-10-25 |
| JPH0363235B2 true JPH0363235B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=13432838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59070484A Granted JPS60213087A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213087A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2705015B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1998-01-26 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0379477U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| TWI554177B (zh) * | 2014-07-18 | 2016-10-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板的製作方法 |
| CN105323985B (zh) * | 2014-07-28 | 2018-07-03 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板的制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5464575A (en) * | 1977-11-01 | 1979-05-24 | Kinebuchi Hiromizu | Method of producing laminated synthetic high polymer film |
| JPS6020920B2 (ja) * | 1981-10-31 | 1985-05-24 | 日東電工株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59070484A patent/JPS60213087A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60213087A (ja) | 1985-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5972152A (en) | Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier | |
| JP2642663B2 (ja) | めっき型熱電対 | |
| CN113811077A (zh) | 柔性线路板的开窗方法及柔性线路板 | |
| JP3251711B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| EP0675673A2 (en) | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible circuit board | |
| JPS60213087A (ja) | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 | |
| JP2562182B2 (ja) | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 | |
| JP2721570B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JP3014173B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPH118471A (ja) | 多層配線基板の製造方法、および、多層配線基板を用いた電子部品の実装方法 | |
| JPH0537153A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板 | |
| JP3233161B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
| JPS59147486A (ja) | グリ−ンシ−トの穴充填法 | |
| JPH02128500A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造法 | |
| JP2625367B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPS58202586A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3030939B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH07221440A (ja) | フレキシブル配線板とその製造方法 | |
| JPH03176921A (ja) | メンブレンスイッチ | |
| JP3090061B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JPS59143151A (ja) | 剥離現像方法 | |
| JPS6248920B2 (ja) | ||
| JPH08130358A (ja) | プリント回路基板 | |
| JP3402130B2 (ja) | キャリアフィルム付接着シート |