JPS59143151A - 剥離現像方法 - Google Patents
剥離現像方法Info
- Publication number
- JPS59143151A JPS59143151A JP1944883A JP1944883A JPS59143151A JP S59143151 A JPS59143151 A JP S59143151A JP 1944883 A JP1944883 A JP 1944883A JP 1944883 A JP1944883 A JP 1944883A JP S59143151 A JPS59143151 A JP S59143151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- peeling
- composition layer
- adhesive tape
- photopolymerizable composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
- G03F7/343—Lamination or delamination methods or apparatus for photolitographic photosensitive material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は印刷回路等の製造の用に供される剥離現像方
法に関するものである。
法に関するものである。
印刷回路の製造等のために、画像形成用基板の表面に透
明支持体とこの支持体上に波線された光重合性組成物層
とからなる画像形成材料の上記光重合性組成物層側を粘
着し、この光重合性組成物層を画像状に露光して硬化領
域を形成し、さらに必要に応じて上記画像形成材料を加
熱した後、上記支持体および上記光重合性組成物層の未
露光部分を基板から剥離して該基板上に画像状のレジス
トを形成する画像形成手段がすでに案出されている。
明支持体とこの支持体上に波線された光重合性組成物層
とからなる画像形成材料の上記光重合性組成物層側を粘
着し、この光重合性組成物層を画像状に露光して硬化領
域を形成し、さらに必要に応じて上記画像形成材料を加
熱した後、上記支持体および上記光重合性組成物層の未
露光部分を基板から剥離して該基板上に画像状のレジス
トを形成する画像形成手段がすでに案出されている。
この画像形成手段は、上記画像形成材料における光重合
性組成物層が未露光の状態では透明支持体に対する接着
力が強いが、露光されると基板に対する接着力が強くな
るとともに透明支持体に対する接着力が低下することを
利用したものである。
性組成物層が未露光の状態では透明支持体に対する接着
力が強いが、露光されると基板に対する接着力が強くな
るとともに透明支持体に対する接着力が低下することを
利用したものである。
ところが、この光重合性組成物層は未露光の状態でも基
板に対してかなりの接着力を持つため画像形成後の剥離
方法には種々の工夫がなされている。
板に対してかなりの接着力を持つため画像形成後の剥離
方法には種々の工夫がなされている。
例えば、露光終了後における基板上の透明支持体の一端
に該基板より突出するテープ状の剥離端片を接着したの
ち、ニップロールや吸引ロール等の剥離手段に上記剥離
端片を挾み込ませて上記支持体および光重合性組成物層
の未露光部分を巻き」二けることによって剥離する方法
がある。しかるに、この剥離方法によれば、露光後に別
途剥離端片を設けなければならず、工程数の増加を強い
られることになるはかりか、機械的に上記剥離端片を確
実に挾持させるのが難しく剥離をし損じるといった欠点
かあった。
に該基板より突出するテープ状の剥離端片を接着したの
ち、ニップロールや吸引ロール等の剥離手段に上記剥離
端片を挾み込ませて上記支持体および光重合性組成物層
の未露光部分を巻き」二けることによって剥離する方法
がある。しかるに、この剥離方法によれば、露光後に別
途剥離端片を設けなければならず、工程数の増加を強い
られることになるはかりか、機械的に上記剥離端片を確
実に挾持させるのが難しく剥離をし損じるといった欠点
かあった。
また、他の剥離方法でも経済性、確実性の面で問題かあ
り満足できるものではなかった。
り満足できるものではなかった。
そこでこの発明者らは、露光終了後に透明支持体上に剥
離端片等を設けることなく基板から支持体等を経済的で
容易かつ連続的に剥離てき鮮明な画像を得ることかでき
る剥離現像方法を提供することを目的としてこの発明を
なすに至った。
離端片等を設けることなく基板から支持体等を経済的で
容易かつ連続的に剥離てき鮮明な画像を得ることかでき
る剥離現像方法を提供することを目的としてこの発明を
なすに至った。
すなわち、この発明は、画像形成用基板の表面に、光重
合性組成物層が透明支持体上に被着された画像形成材料
を貼着して露光した後、上記支持体および」二記光重合
性組成物層の未露光部分を上記基板から剥離する剥離現
像方法において、上記画像形成材料を上記基板に貼着す
る前にあらかじめ上記基板の少なくとも２辺とこれらの
交点を含む一角に、背面が上記光重合性組成物層に対し
て離型性を有する粘着テープを貼り付けることを特徴と
する剥離現像方法に係るものである。
合性組成物層が透明支持体上に被着された画像形成材料
を貼着して露光した後、上記支持体および」二記光重合
性組成物層の未露光部分を上記基板から剥離する剥離現
像方法において、上記画像形成材料を上記基板に貼着す
る前にあらかじめ上記基板の少なくとも２辺とこれらの
交点を含む一角に、背面が上記光重合性組成物層に対し
て離型性を有する粘着テープを貼り付けることを特徴と
する剥離現像方法に係るものである。
この発明においては、上記のようにあらかじめ画像形成
用基板の少なくとも２辺とこれらの交点を含む一角に背
面か光重合性組成物層に対して離型性を有する粘着テー
プを貼り付けておくことによって、露光後にこの基板か
ら支持体等を剥離する際には、この粘着テープの背面に
対する光重合性組成物層の接着力か低いためこの部分が
極めて容易にはかれ、これかきっかけきなって残りの基
板」二の支持体等も容易に剥離することができる。
用基板の少なくとも２辺とこれらの交点を含む一角に背
面か光重合性組成物層に対して離型性を有する粘着テー
プを貼り付けておくことによって、露光後にこの基板か
ら支持体等を剥離する際には、この粘着テープの背面に
対する光重合性組成物層の接着力か低いためこの部分が
極めて容易にはかれ、これかきっかけきなって残りの基
板」二の支持体等も容易に剥離することができる。
この発明における背面が光重合性組成物層に対して離型
性を有する粘着テープとしては、背面にシリコーン樹脂
を塗布したもの、ポリエチレンフィルムをラミネートし
たものなどがある。
性を有する粘着テープとしては、背面にシリコーン樹脂
を塗布したもの、ポリエチレンフィルムをラミネートし
たものなどがある。
このような粘着テープは基板の２辺とその交点を含む一
角に、例えは第１図に示す３１〜Ｓ４のように貼り付け
られることが必要で、第２図に示す５５〜Ｓ８のように
基板の２辺とその交点を含まない場合には剥離は容易で
はない。また、この粘着テープを第３図に示すＳ９よう
に基板の周縁に貼り付けてもよい。
角に、例えは第１図に示す３１〜Ｓ４のように貼り付け
られることが必要で、第２図に示す５５〜Ｓ８のように
基板の２辺とその交点を含まない場合には剥離は容易で
はない。また、この粘着テープを第３図に示すＳ９よう
に基板の周縁に貼り付けてもよい。
基板上に上記のように粘着テープを設けておくと、露光
後に支持体および光重合性組成物層の未露光部分を剥離
するには、上記粘着テープを設けた部分の支持体表面上
に通常の剥離用に使用する粘着テープを圧着して巻き−
Ｌけ操作するか、あるいは粘着ロールを圧着して該ロー
ルを回転させて支持体等を上記基板より剥離するととも
に、ニップロールによりその剥離された支持体等を巻き
」−げながら剥離現像を行う。
後に支持体および光重合性組成物層の未露光部分を剥離
するには、上記粘着テープを設けた部分の支持体表面上
に通常の剥離用に使用する粘着テープを圧着して巻き−
Ｌけ操作するか、あるいは粘着ロールを圧着して該ロー
ルを回転させて支持体等を上記基板より剥離するととも
に、ニップロールによりその剥離された支持体等を巻き
」−げながら剥離現像を行う。
上記の方法により、露光後の基板から支持体等を剥離さ
せる際に基板の１枚ごとに剥離端片を形成することなく
、粘着テープなどの在来の手段により上記支持体等を容
易に剥離できることになる。
せる際に基板の１枚ごとに剥離端片を形成することなく
、粘着テープなどの在来の手段により上記支持体等を容
易に剥離できることになる。
さらに、連続した粘着テープを用意することにより、連
続して剥離現像を行うことができる。また、このような
連続した粘着テープも非常に安価なものを使用すること
ができ経済性にも優れたものとなる。さらにこの方法に
よれば、剥離現像の信頼性も向上させることができる。
続して剥離現像を行うことができる。また、このような
連続した粘着テープも非常に安価なものを使用すること
ができ経済性にも優れたものとなる。さらにこの方法に
よれば、剥離現像の信頼性も向上させることができる。
次にこの発明の実施例を記載する。
実施例１
第１図に示すように、３００ｒｒｖｎＸ３００馴の画像
形成用基板１の一角に、背面にポリエチレンをラミネー
ト後シリコン処理した５ ｒｒｔｎ Ｘ ５ ｒｒｖｎ
のクラフト粘着テープＳｔ（！７１２、日東電気工業社
製）を貼着し、次′にこの基板１上に剥離現像タイプド
ライフィルムレジスト（ネオドロック・タイプＴ１０東
電気工業社製）を貼り付けて露光腰画像を形成したのち
、上記ドライフィルムレジストの表面にクラフト粘着テ
ープ（前出）を１点鎖線２で示したように圧着してこの
テープを巻き上げていくと上記ドライフィルムレジスト
の支持体および未露光の光重合性組成物層が容易にはが
れて基板１上に良好な画像を得ることができた。
形成用基板１の一角に、背面にポリエチレンをラミネー
ト後シリコン処理した５ ｒｒｔｎ Ｘ ５ ｒｒｖｎ
のクラフト粘着テープＳｔ（！７１２、日東電気工業社
製）を貼着し、次′にこの基板１上に剥離現像タイプド
ライフィルムレジスト（ネオドロック・タイプＴ１０東
電気工業社製）を貼り付けて露光腰画像を形成したのち
、上記ドライフィルムレジストの表面にクラフト粘着テ
ープ（前出）を１点鎖線２で示したように圧着してこの
テープを巻き上げていくと上記ドライフィルムレジスト
の支持体および未露光の光重合性組成物層が容易にはが
れて基板１上に良好な画像を得ることができた。
実施例２
第１図に示すように基板１の一角に、実施例１と同様の
処理をした５ｍｍＸ２０ｍのクラフト粘着テープＳ２を
貼着し、実施例１と同様にして基板１上に良好な画像を
得た。
処理をした５ｍｍＸ２０ｍのクラフト粘着テープＳ２を
貼着し、実施例１と同様にして基板１上に良好な画像を
得た。
実施例３
第１図に示すように基板１の一角に、実施例１と同様の
処理をした１０ｍｍＸ１０＋Ｎｒｌのクラフト粘着テー
プＳ３を貼着し、実施例１と同様にして基板１上に良好
な画像を得た。
処理をした１０ｍｍＸ１０＋Ｎｒｌのクラフト粘着テー
プＳ３を貼着し、実施例１と同様にして基板１上に良好
な画像を得た。
実施例４
第１図に示すように基板１の一角に、実施例１と同様の
処理をした１０ｍｍＸ１０＋＋ａのクラフト粘着テープ
Ｓ４を貼着し、実施例１と同様にして基板１上に良好な
画像を得た。
処理をした１０ｍｍＸ１０＋＋ａのクラフト粘着テープ
Ｓ４を貼着し、実施例１と同様にして基板１上に良好な
画像を得た。
比較例
実施例で用いたと同様の画像形成用基板に剥離現像タイ
プドライフィルムレジスト（前出）を貼り付けて露光し
たのち実施例と同様に剥離用のクラフト粘着テープを圧
着し、前記テープを巻き上げていくと上記ドライフィル
ムレジストの未露光の光重合性組成物層が基板上に残る
場合（１０回中７回）かあった。
プドライフィルムレジスト（前出）を貼り付けて露光し
たのち実施例と同様に剥離用のクラフト粘着テープを圧
着し、前記テープを巻き上げていくと上記ドライフィル
ムレジストの未露光の光重合性組成物層が基板上に残る
場合（１０回中７回）かあった。
第１図および第３図はこの発明に係る剥離現像方法にお
ける背面処理した粘着テープの貼着の方法の説明図であ
る。第２図は、前記貼着方法とは異なる比較のための説
明図である。 １・・基板、Ｓｌ−〜Ｓ９・・・粘着テープ特許出願人
日東電気工業株式会社 ＼ 第１ ｚ ＼第２図
ける背面処理した粘着テープの貼着の方法の説明図であ
る。第２図は、前記貼着方法とは異なる比較のための説
明図である。 １・・基板、Ｓｌ−〜Ｓ９・・・粘着テープ特許出願人
日東電気工業株式会社 ＼ 第１ ｚ ＼第２図
Claims (1)
- （１）画像形成用基板の表面に、光重合性組成物層が透
明支持体上に被着された画像形成材料を貼着して露光し
た後、上記支持体および上記光重合性組成物層の未露光
部分を上記基板から剥離する剥離現像方法において、上
記画像形成材料を上記基板に貼着する前にあらかじめ上
記基板の少なくとも２辺とこれらの交点を含む一角に、
背面が上記光重合性組成物層に対し離型性を有する粘着
テープを貼り付けることを特徴とする剥離現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1944883A JPS59143151A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 剥離現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1944883A JPS59143151A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 剥離現像方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143151A true JPS59143151A (ja) | 1984-08-16 |
Family
ID=11999587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1944883A Pending JPS59143151A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 剥離現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143151A (ja) |
-
1983
- 1983-02-07 JP JP1944883A patent/JPS59143151A/ja active Pending
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