JPH0363610A - 光受信モジュール - Google Patents

光受信モジュール

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JPH0363610A
JPH0363610A JP1199620A JP19962089A JPH0363610A JP H0363610 A JPH0363610 A JP H0363610A JP 1199620 A JP1199620 A JP 1199620A JP 19962089 A JP19962089 A JP 19962089A JP H0363610 A JPH0363610 A JP H0363610A
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JP
Japan
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photodetector
receiving module
subcarrier
fixed
signal receiving
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JP1199620A
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Nobutaka Watabe
信孝 渡部
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NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光受信モジュールに関し、特に伝送速度が１ギ
ガヘルツを越える超高速光通信用の光受信モジュールに
関する。
〔従来の技術〕
従来のこの種の光受信モジュールは、第２図に示す如く
、金属材のパッケージ１内に、受信光信号を電気信号に
変換する受光素子２を搭載したサブキャリア３、電気信
号を増幅する集積回路である増幅素子５を搭載した混成
集積回路（ＨＩＣ）４を半田材により固着して収容し、
パッケージｌの一端面に取付けた円柱状のパイプ８内に
、光結合用のレンズ６及び光フアイバ７を固定した構成
を有する。光フアイバ７を通して入力される光信号は、
レンズ６によて集光された後、受光素子２に入力されて
電気信号に変換され、更に増幅素子５によって増幅され
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の光受信モジュールでは、動作時に発熱液となる増
幅素子５が受光素子２を搭載したサブキャリア３と同一
の基板（ＨＩＣ４の基板）上に取付けであるので、増幅
素子５で発生した熱が受光素子２に伝達し易く、受光素
子２の温度上昇により暗電流が増大して受信感度劣化を
引起こすという欠点がある。
また、受光素子２、サブキャリア３、ＨＩＣ４、及びパ
ッケージ１の相互間は半田材により固定しであるので、
半田材のクリープに起因する光学系の結合位置ずれを生
じ易く、受光素子２の光受信レベル低下を生じるという
欠点もある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の光受信モジュールは、（１）光電気変換素子を
搭載したサブキャリアと、前記光電気交換素子の出力電
気信号を増幅する増幅回路を搭載した集積回路と、前記
光電気変換素子に入力光信号を導く光ファイバおよびレ
ンズから成る光学系とを有する光受信モジュールにおい
て、収容用のパッケージの内面に前記サブキャリアを取
付は固定するための金属板と、該金属板よりも熱伝導率
が高い金属材から成り前記集積回路を取付は固定するた
めの金属ベースとを、別個に設けてあることを特徴とす
る。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側断面図である。
受光素子２を搭載したサブキャリア１４は、パッケージ
１０の内定面にろう付けして固定された金属板１１上に
、ＹＡＧ　（イツトリウム、アルミニウム、ガーネット
）レーザ溶接により固定されている。一方、増幅素子５
を搭載したＨＩＣ４は、パッケージ１０の内底面にろう
付けされた金属ベース１２上に、半田材により固定され
ている。入力光信号は、光フアイバ７を通りレンズ６に
より受光素子２の受光面に集光される。受光素子２で電
気信号に変換された入力信号は、増幅素子５に導かれて
増幅される。
本実施例では、サブキャリア１４のセラミック材と熱膨
張率を合わせるために金属板１１をコバール材によって
構成し、また、金属ベース１２は熱膨張率をＨＩＣ４の
セラミック材と合わせるとともに熱伝導を良好にするた
め、銅タングステン（Ｃｕ　−Ｗ　）材より構成してい
る。これにより、増幅素子５で発生した熱を効率良く外
部へ伝達し放出でき、受光素子２に回り込む熱量を抑え
ることができる。また、受光素子２を搭載したサブキャ
リア１４を、パッケージ１ｏの内底面にろう付けした金
属板１１上にＹＡＧレーザ溶接して固定しであるので、
従来の光受信モジュールのような半田材のクリープに起
因する光学系の結合位置ずれを生じることが無い。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明には、受光素子への熱の回り
込みを従来よりも低減して温度上昇に伴なう受信感度劣
化を防止できるとともに、光学系での結合位置ずれによ
る受光レベルの低下を防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、第２図は従
来の光受信モジュールの側断面図である。 １．１０・・・パッケージ、２・・・受光素子、３゜１
４・・・サブキャリア、４・・・混成集積回路（ＨＩＣ
）、５・・・増幅素子、６・・・レンズ、７・・・光フ
ァイバ、８・・・パイプ、１１・・・金属板、１２・・
・金属ベース。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）光電気変換素子を搭載したサブキャリアと、前記
    光電気交換素子の出力電気信号を増幅する増幅回路を搭
    載した集積回路と、前記光電気変換素子に入力光信号を
    導く光ファイバおよびレンズから成る光学系とを有する
    光受信モジュールにおいて、収容用のパッケージの内面
    に前記サブキャリアを取付け固定するための金属板と、
    該金属板よりも熱伝導率が高い金属材から成り前記集積
    回路を取付け固定するための金属ベースとを、別個に設
    けてあることを特徴とする光受信モジュール。
  2. （２）前記サブキャリアは、前記パッケージの内面に溶
    接して固定された前記金属板上に取付け固定されている
    請求項（１）記載の光受信モジュール。
JP1199620A 1989-07-31 1989-07-31 光受信モジュール Expired - Lifetime JP2853189B2 (ja)

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JPH0363610A true JPH0363610A (ja) 1991-03-19
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001242499A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Ngk Insulators Ltd 第二高調波発生装置
JP2002064212A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 光受信モジュール
JP2006343369A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光モジュール
JP2012253131A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Murata Mfg Co Ltd 光モジュール

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JP2853189B2 (ja) 1999-02-03

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