JPH0363802B2 - - Google Patents
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- JPH0363802B2 JPH0363802B2 JP59227466A JP22746684A JPH0363802B2 JP H0363802 B2 JPH0363802 B2 JP H0363802B2 JP 59227466 A JP59227466 A JP 59227466A JP 22746684 A JP22746684 A JP 22746684A JP H0363802 B2 JPH0363802 B2 JP H0363802B2
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- winding
- inductance element
- insulated
- conductive path
- ultrasonic bonding
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10628—Leaded surface mounted device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明はインダクタンス素子の形成方法、特に
超音波ボンデイング装置を用いて絶縁巻線を巻回
して形成するインダクタンス素子の形成方法に関
する。
超音波ボンデイング装置を用いて絶縁巻線を巻回
して形成するインダクタンス素子の形成方法に関
する。
(ロ) 従来の技術
最近チツプ部品の進歩に伴い、電子回路の混成
集積回路化が著しく発展して来た。混成集積回路
は半導体集積回路の他にその外付部品であるコン
デンサ、抵抗、コイル特を１パツケージに収容す
ることにより、電子機器の部品点数を大巾に低減
でき且つ組立の簡素化や保守点検の容易化が図れ
る利点を有する。
集積回路化が著しく発展して来た。混成集積回路
は半導体集積回路の他にその外付部品であるコン
デンサ、抵抗、コイル特を１パツケージに収容す
ることにより、電子機器の部品点数を大巾に低減
でき且つ組立の簡素化や保守点検の容易化が図れ
る利点を有する。
しかしインダクタンス素子に関しては小型チツ
プ化が大巾に遅れている状況にある。これは導体
を巻回して形成するコイルでは、チツプ部品とし
て基板に実装する場合のハンダ・デイツプにおい
て導体を被覆する絶縁体の耐熱性と導体と外部端
子との接続に解決できない問題点が残つているか
らである。
プ化が大巾に遅れている状況にある。これは導体
を巻回して形成するコイルでは、チツプ部品とし
て基板に実装する場合のハンダ・デイツプにおい
て導体を被覆する絶縁体の耐熱性と導体と外部端
子との接続に解決できない問題点が残つているか
らである。
従来の小型インダクタンス素子としては第４図
及び第５図に示すものを挙げることができる（例
えば特開昭57−92807号公報参照）。第４図は磁性
体、例えばドラム型コア２０に巻線２１を施し、
巻線端末２２，２２をコア２０の両端鍔部２３，
２３の端面に形成された銀電極２４，２４の表面
に折り曲げた後、半田２５，２５を介して巻線端
末、電極及びリード線２６，２６を電気的に接続
してなる小型インダクタンス素子である。第５図
は、予じめ鍔部２３底面にリード線２６，２６を
突設したドラム型コア２０の巻回部に巻線２１を
施し、巻線端末２２，２２をそれぞれリード線２
６，２６に絡げて半田２５，２５により接続した
小型インダクタンス素子である。いずれの小型イ
ンダクタンス素子もリード線２６，２６、半田２
５，２５を必要とし、チツプ抵抗やチツプコンデ
ンサの様に小型化できないのである。
及び第５図に示すものを挙げることができる（例
えば特開昭57−92807号公報参照）。第４図は磁性
体、例えばドラム型コア２０に巻線２１を施し、
巻線端末２２，２２をコア２０の両端鍔部２３，
２３の端面に形成された銀電極２４，２４の表面
に折り曲げた後、半田２５，２５を介して巻線端
末、電極及びリード線２６，２６を電気的に接続
してなる小型インダクタンス素子である。第５図
は、予じめ鍔部２３底面にリード線２６，２６を
突設したドラム型コア２０の巻回部に巻線２１を
施し、巻線端末２２，２２をそれぞれリード線２
６，２６に絡げて半田２５，２５により接続した
小型インダクタンス素子である。いずれの小型イ
ンダクタンス素子もリード線２６，２６、半田２
５，２５を必要とし、チツプ抵抗やチツプコンデ
ンサの様に小型化できないのである。
そこで第６図に示すチツプインダクタンス素子
が特開昭59−43513号公報に提案されている。第
６図ではドラム型コア２０に巻線２１を施し、コ
ア２０の鍔部２３底面に離間した銀電極２４，２
４を設け、巻線端末を銀電極２４，２４表面まで
折り曲げた後半田２５，２５で銀電極２４，２４
に接続されている。斯るチツプインダクタンス素
子は銀電極２４，２４上の半田２５，２５を用い
て所望の電極に固着される。
が特開昭59−43513号公報に提案されている。第
６図ではドラム型コア２０に巻線２１を施し、コ
ア２０の鍔部２３底面に離間した銀電極２４，２
４を設け、巻線端末を銀電極２４，２４表面まで
折り曲げた後半田２５，２５で銀電極２４，２４
に接続されている。斯るチツプインダクタンス素
子は銀電極２４，２４上の半田２５，２５を用い
て所望の電極に固着される。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
しかしながら上述した小型インダクタンス素子
およびチツプインダクタンス素子では巻線２１を
ドラム型コア２０に所定のターン数だけ巻回した
後、巻線端末を銀電極２４，２４に半田付けする
必要があり、普通のインダクタンス素子と何ら変
らない形成方法を採用しなくてはならない。この
ため小型インダクタンス素子およびチツプインダ
クタンス素子を製造する場合に小型化するために
却つてコスト高になる欠点があつた。
およびチツプインダクタンス素子では巻線２１を
ドラム型コア２０に所定のターン数だけ巻回した
後、巻線端末を銀電極２４，２４に半田付けする
必要があり、普通のインダクタンス素子と何ら変
らない形成方法を採用しなくてはならない。この
ため小型インダクタンス素子およびチツプインダ
クタンス素子を製造する場合に小型化するために
却つてコスト高になる欠点があつた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本発明は斯点に鑑みてなされ、絶縁巻線を超音
波ボンデイング装置を用いて直接絶縁基板上にイ
ンダクタンス素子を形成することにより、従来の
欠点を完全に除去するものである。
波ボンデイング装置を用いて直接絶縁基板上にイ
ンダクタンス素子を形成することにより、従来の
欠点を完全に除去するものである。
(ホ) 作用
本発明に依れば、絶縁巻線が直接導電路上に超
音波ボンデイングを行なえる点に着目し、超音波
ボンデイング装置でボンデイングワイヤーを直接
巻回してインダクタンス素子を形成している。
音波ボンデイングを行なえる点に着目し、超音波
ボンデイング装置でボンデイングワイヤーを直接
巻回してインダクタンス素子を形成している。
(ヘ) 実施例
本発明の一実施例を第１図イ乃至第１図ニを参
照して詳述する。
照して詳述する。
本発明の第１の工程は絶縁基板１上に導電路２
を形成し且つ巻枠体３を配置することにある（第
１図イ参照）。絶縁基板１は支持基板として働き、
セラミツク基板、ガラスエポキシ樹脂等より成る
プリント基板、表面をアルマイト処理したアルミ
ニウム基板等を用いる。斯る絶縁基板１上にはそ
の一主面に全面に銅箔を貼り付けた後、選択的に
銅箔をエツチングして所望のパターンの導電路２
を形成する。導電路２はインダクタンス素子の巻
線を接続するパツドのみならず、混成集積回路の
形成に必要な導電路を同時に形成するのが望まし
い。
を形成し且つ巻枠体３を配置することにある（第
１図イ参照）。絶縁基板１は支持基板として働き、
セラミツク基板、ガラスエポキシ樹脂等より成る
プリント基板、表面をアルマイト処理したアルミ
ニウム基板等を用いる。斯る絶縁基板１上にはそ
の一主面に全面に銅箔を貼り付けた後、選択的に
銅箔をエツチングして所望のパターンの導電路２
を形成する。導電路２はインダクタンス素子の巻
線を接続するパツドのみならず、混成集積回路の
形成に必要な導電路を同時に形成するのが望まし
い。
巻枠体３はインダクタンス素子を形成する巻線
を巻回させる役目を有し、形成するインダクタン
ス素子のリアクタンスの値によりフエライト等の
磁性体やプラスチツク等の絶縁物を用いても良
い。なお巻枠体３の形状は図示した筒状でも良い
が、その他に棒状あるいはＩ型形状でも良い。巻
枠体３は接着剤４により導電路２に近接した絶縁
基板１上に固定配置されている。
を巻回させる役目を有し、形成するインダクタン
ス素子のリアクタンスの値によりフエライト等の
磁性体やプラスチツク等の絶縁物を用いても良
い。なお巻枠体３の形状は図示した筒状でも良い
が、その他に棒状あるいはＩ型形状でも良い。巻
枠体３は接着剤４により導電路２に近接した絶縁
基板１上に固定配置されている。
本発明の第２の工程は超音波ボンデイング装置
を用いて一の導電路２上にリール１２に内蔵する
巻線５の一端を超音波ボンデイングすることにあ
る（第１図ロ参照）。
を用いて一の導電路２上にリール１２に内蔵する
巻線５の一端を超音波ボンデイングすることにあ
る（第１図ロ参照）。
本発明に用いる絶縁巻線は第２図に示す如く、
50〜800μφの銅細線６とその表面を被覆するウレ
タンあるいは弗化エチレンより成る絶縁被膜７で
形成されている。絶縁被膜７は銅細線６をウレタ
ンあるいは弗化エチレン溶液中を通して10〜50μ
厚（平均的には20μ厚）に付着され、インダクタ
ンス素子を形成する各巻線の絶縁をしている。
50〜800μφの銅細線６とその表面を被覆するウレ
タンあるいは弗化エチレンより成る絶縁被膜７で
形成されている。絶縁被膜７は銅細線６をウレタ
ンあるいは弗化エチレン溶液中を通して10〜50μ
厚（平均的には20μ厚）に付着され、インダクタ
ンス素子を形成する各巻線の絶縁をしている。
本発明に用いる超音波ボンデイング装置は第３
図に示す如く、テーブル８、キヤピラリチツプ
９、超音波振動源１０、クランプ１１、リール１
２および絶縁巻線５より構成されている。斯る超
音波ボンデイング装置は既知のものであり、半導
体装置の組立に広く利用されている。簡単に動作
を説明すると、テーブル８上に載置したトランジ
スタ等の電極にキヤピラリチツプ９の中央の孔よ
り導出されるアルミニウムボンデイング細線の一
端を20K〜60KHzの超音波振動を与えて固着し、
然る後キヤピラリチツプ９を移動して他のリード
にアルミニウムホンデイング細線の他端を超音波
振動を与えて固着する様に作業する。本発明に用
いる超音波ボンデイング装置は斯る半導体装置の
組立に用いるものにいくつかの改良を加えてい
る。第１にリール１２にはインダクタンス素子の
形成のため絶縁巻線５が貯蔵されている。第２に
超音波振動源は半導体装置の組立用よりは若干パ
ワーアツプしている。第３にテーブル８にはXY
軸移動装置１３とＺ軸移動装置１４が設けられ、
テーブル８をＸ・Ｙ・Ｚ方向に自在に可動できる
構造となつている。第４にテーブル８は回転装置
１５が設けられ、テーブル８をXYの任意の座標
を中心に回転できる。
図に示す如く、テーブル８、キヤピラリチツプ
９、超音波振動源１０、クランプ１１、リール１
２および絶縁巻線５より構成されている。斯る超
音波ボンデイング装置は既知のものであり、半導
体装置の組立に広く利用されている。簡単に動作
を説明すると、テーブル８上に載置したトランジ
スタ等の電極にキヤピラリチツプ９の中央の孔よ
り導出されるアルミニウムボンデイング細線の一
端を20K〜60KHzの超音波振動を与えて固着し、
然る後キヤピラリチツプ９を移動して他のリード
にアルミニウムホンデイング細線の他端を超音波
振動を与えて固着する様に作業する。本発明に用
いる超音波ボンデイング装置は斯る半導体装置の
組立に用いるものにいくつかの改良を加えてい
る。第１にリール１２にはインダクタンス素子の
形成のため絶縁巻線５が貯蔵されている。第２に
超音波振動源は半導体装置の組立用よりは若干パ
ワーアツプしている。第３にテーブル８にはXY
軸移動装置１３とＺ軸移動装置１４が設けられ、
テーブル８をＸ・Ｙ・Ｚ方向に自在に可動できる
構造となつている。第４にテーブル８は回転装置
１５が設けられ、テーブル８をXYの任意の座標
を中心に回転できる。
本工程では斯上の超音波ボンデイング装置のテ
ーブル８上に絶縁基板１を真空の吸引力を利用し
て固定し、一の導電路２がキヤピラリチツプ９の
真下に来る様にテーブル８をXY軸移動装置１３
で移動させる。続いてキヤピラリチツプ９を下降
して一の導電路２に絶縁巻線５の一端を超音波振
動により固着する。絶縁巻線５は断面円形の銅細
線を用いているので、導電路２との接点に超音波
振動のエネルギーが集中して絶縁被膜７が破れて
銅細線が露出される。そして銅細線と銅の導電路
２との同一材料の結合により超音波ボンデイング
が実現できる。
ーブル８上に絶縁基板１を真空の吸引力を利用し
て固定し、一の導電路２がキヤピラリチツプ９の
真下に来る様にテーブル８をXY軸移動装置１３
で移動させる。続いてキヤピラリチツプ９を下降
して一の導電路２に絶縁巻線５の一端を超音波振
動により固着する。絶縁巻線５は断面円形の銅細
線を用いているので、導電路２との接点に超音波
振動のエネルギーが集中して絶縁被膜７が破れて
銅細線が露出される。そして銅細線と銅の導電路
２との同一材料の結合により超音波ボンデイング
が実現できる。
本発明の第３の工程はリール１２より給送され
る絶縁巻線５を巻枠体３に巻回させることにある
（第１図ハ参照）。
る絶縁巻線５を巻枠体３に巻回させることにある
（第１図ハ参照）。
本工程では巻枠体３に所定のターン数だけ絶縁
巻線５を巻回し、所望の値のインダクタンス素子
を形成できる。前工程で絶縁巻線５の一端は一の
導電路２に固着されているので、XY軸移動装置
１３により絶縁基板１を移動して巻枠体３に絶縁
巻線５がからむ様にする。続いてXY軸移動装置
１３を用いて巻枠体３の中心あるいは中心近傍に
回転の中心が設定される様に移動する。然る後超
音波ボンデイング装置の回転装置１５を作動させ
て巻枠体３を回転させてリール１２より給送され
る絶縁巻線５を巻枠体３に均一に所定のターン数
だけ巻回する。なお巻枠体３に均一な厚みに絶縁
巻線５を巻回するためにＺ軸移動装置１４を用い
てテーブルを上下動させて巻枠体３の位置を上下
動させることにより均一な巻回を実現できる。更
に本発明では巻枠体３を回転させることにより絶
縁巻線５を一定の張力で巻回でき、且つターン数
が多くても全く任意に設定できる。
巻線５を巻回し、所望の値のインダクタンス素子
を形成できる。前工程で絶縁巻線５の一端は一の
導電路２に固着されているので、XY軸移動装置
１３により絶縁基板１を移動して巻枠体３に絶縁
巻線５がからむ様にする。続いてXY軸移動装置
１３を用いて巻枠体３の中心あるいは中心近傍に
回転の中心が設定される様に移動する。然る後超
音波ボンデイング装置の回転装置１５を作動させ
て巻枠体３を回転させてリール１２より給送され
る絶縁巻線５を巻枠体３に均一に所定のターン数
だけ巻回する。なお巻枠体３に均一な厚みに絶縁
巻線５を巻回するためにＺ軸移動装置１４を用い
てテーブルを上下動させて巻枠体３の位置を上下
動させることにより均一な巻回を実現できる。更
に本発明では巻枠体３を回転させることにより絶
縁巻線５を一定の張力で巻回でき、且つターン数
が多くても全く任意に設定できる。
本発明で秀れた点は巻枠体３としてＥ型のもの
でもＩ型のものでも絶縁巻線５を巻回できること
にある。即ちＩ型の巻枠体３においてはキヤピラ
リチツプ９の高さをＩ型の巻枠体３に対応する様
に配置すれば良いからである。またＥ型のコアで
はキヤピラリチツプ９をＥ型のすき間に配置すれ
ば良いからである。
でもＩ型のものでも絶縁巻線５を巻回できること
にある。即ちＩ型の巻枠体３においてはキヤピラ
リチツプ９の高さをＩ型の巻枠体３に対応する様
に配置すれば良いからである。またＥ型のコアで
はキヤピラリチツプ９をＥ型のすき間に配置すれ
ば良いからである。
本発明の第４の工程は絶縁巻線５の他端を他の
導電路２に超音波ボンデイングすることにある
（第１図ニ参照）。
導電路２に超音波ボンデイングすることにある
（第１図ニ参照）。
本工程では超音波ボンデイング装置のテーブル
８をXY軸移動装置１３で移動させ、キヤピラリ
チツプ９を他の導電路２上に持つて来る。続いて
キヤピラリチツプ９を下降させて他の導電路２と
当接させて超音波振動を加え、絶縁巻線５の他端
を超音波ボンデイングする。なお絶縁巻線５はキ
ヤピラリチツプ９の上昇時にカツター等を用いて
切断する。
８をXY軸移動装置１３で移動させ、キヤピラリ
チツプ９を他の導電路２上に持つて来る。続いて
キヤピラリチツプ９を下降させて他の導電路２と
当接させて超音波振動を加え、絶縁巻線５の他端
を超音波ボンデイングする。なお絶縁巻線５はキ
ヤピラリチツプ９の上昇時にカツター等を用いて
切断する。
以上に詳述した工程は１つのインダクタンス素
子を形成する工程であり、この工程を繰り返し行
うことによつて複数のインダクタンス素子を形成
することができる。即ち第１の位置に第１のイン
ダクタンス素子を形成した後、テーブル８をXY
軸移動装置１３で移動して第２の位置に同様に第
２のインダクタンス素子を形成できる。また複数
のインダクタンス素子はテーブル８の回転数を制
御することにより任意の値のインダクタンス素子
を形成でき、チユーナー回路等では有用である。
子を形成する工程であり、この工程を繰り返し行
うことによつて複数のインダクタンス素子を形成
することができる。即ち第１の位置に第１のイン
ダクタンス素子を形成した後、テーブル８をXY
軸移動装置１３で移動して第２の位置に同様に第
２のインダクタンス素子を形成できる。また複数
のインダクタンス素子はテーブル８の回転数を制
御することにより任意の値のインダクタンス素子
を形成でき、チユーナー回路等では有用である。
(ト) 発明の効果
本発明の第１の効果はインダクタンス素子を絶
縁基板１上に直接形成できることにある。即ち本
発明では巻枠体３と絶縁巻線５と最少限の部品で
インダクタンス素子を形成できるので、従来のチ
ツプインダクタンスに比べてきわめて小型で安価
なものを得ることができる。
縁基板１上に直接形成できることにある。即ち本
発明では巻枠体３と絶縁巻線５と最少限の部品で
インダクタンス素子を形成できるので、従来のチ
ツプインダクタンスに比べてきわめて小型で安価
なものを得ることができる。
本発明の第２の効果はインダクタンス素子を超
音波ボンデイング装置のリール１２より給送され
る絶縁巻線５を巻回して形成しているので、任意
のターン数を実現でき広い巾の値を有するインダ
クタンス素子が形成できる。また絶縁巻線５はリ
ール１２より連続的に供給されているので、イン
ダクタンス素子を連続して形成できる。
音波ボンデイング装置のリール１２より給送され
る絶縁巻線５を巻回して形成しているので、任意
のターン数を実現でき広い巾の値を有するインダ
クタンス素子が形成できる。また絶縁巻線５はリ
ール１２より連続的に供給されているので、イン
ダクタンス素子を連続して形成できる。
本発明の第３の効果はインダクタンス素子を絶
縁基板１上の任意の位置に連続して形成できるこ
とにある。即ち超音波ボンデイング装置のテーブ
ル８をXY軸移動装置１３で移動させてインダク
タンス素子の形成工程を繰り返し行なえば良い。
縁基板１上の任意の位置に連続して形成できるこ
とにある。即ち超音波ボンデイング装置のテーブ
ル８をXY軸移動装置１３で移動させてインダク
タンス素子の形成工程を繰り返し行なえば良い。
本発明の第４の効果はインダクタンス素子を任
意の値に設定できることにある。即ち各インダク
タンス素子の形成工程に於いて絶縁巻線５のター
ン数をプログラムすれば良い。この結果多種のイ
ンダクタンスを必要とするチユーナー回路等では
きわめて利用価値が高い。
意の値に設定できることにある。即ち各インダク
タンス素子の形成工程に於いて絶縁巻線５のター
ン数をプログラムすれば良い。この結果多種のイ
ンダクタンスを必要とするチユーナー回路等では
きわめて利用価値が高い。
本発明の第５の効果はインダクタンス素子の形
成工程で加熱工程を不要としたことにある。即ち
本発明では絶縁巻線５と導電路２との接続を超音
波ボンデイングで行うので、加熱により絶縁被膜
７が溶けてレアシヨートを発生することが皆無と
なる。
成工程で加熱工程を不要としたことにある。即ち
本発明では絶縁巻線５と導電路２との接続を超音
波ボンデイングで行うので、加熱により絶縁被膜
７が溶けてレアシヨートを発生することが皆無と
なる。
本発明の第６の効果は超音波ボンデイング装置
にパターン認識およびプログラム可能なメモリを
付加することによつて絶縁巻線５がリール１２よ
り供給される限りインダクタンス素子は自動的に
形成することができる。
にパターン認識およびプログラム可能なメモリを
付加することによつて絶縁巻線５がリール１２よ
り供給される限りインダクタンス素子は自動的に
形成することができる。
第１図イ乃至第１図ニは本発明に依るインダク
タンス素子の形成方法を説明する断面図、第２図
は本発明に用いる絶縁巻線を説明する断面図、第
３図は本発明に用いる超音波ボンデイング装置を
説明するブロツク図、第４図乃至第６図は従来の
小型インダクタンス素子およびチツプインダクタ
ンス素子を説明する断面図である。 主な図番の説明、１は絶縁基板、２は導電路、
３は巻枠体、５は絶縁巻線、９はキヤピラリチツ
プ、１５は回転装置である。
タンス素子の形成方法を説明する断面図、第２図
は本発明に用いる絶縁巻線を説明する断面図、第
３図は本発明に用いる超音波ボンデイング装置を
説明するブロツク図、第４図乃至第６図は従来の
小型インダクタンス素子およびチツプインダクタ
ンス素子を説明する断面図である。 主な図番の説明、１は絶縁基板、２は導電路、
３は巻枠体、５は絶縁巻線、９はキヤピラリチツ
プ、１５は回転装置である。
Claims (1)
- １ 回路基板上に直接組み込まれるインダクタン
ス素子の形成方法に於いて、超音波ボンデイング
装置のリールに絶縁巻線を内蔵し、該絶縁巻線の
切断された一端を前記回路基板上に設けた一の導
電路に超音波ボンデイングした後、前記リールよ
り前記絶縁巻線を給送して巻回してインダクタン
ス素子を形成し、然る後前記絶縁巻線を前記回路
基板上の他の導電路に超音波ボンデイングし、前
記絶縁巻線を切断することを特徴とするインダク
タンス素子の形成方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227466A JPS61105809A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | インダクタンス素子の形成方法 |
| DE19853536908 DE3536908A1 (de) | 1984-10-18 | 1985-10-16 | Induktivitaetselement und verfahren zur herstellung desselben |
| GB08525605A GB2166005B (en) | 1984-10-18 | 1985-10-17 | Inductance element and method of manufacturing the same |
| NL8502843A NL192157C (nl) | 1984-10-18 | 1985-10-17 | Werkwijze voor de vervaardiging van een inductantie-element. |
| FR858515516A FR2572214B1 (fr) | 1984-10-18 | 1985-10-18 | Element inductif et son procede de fabrication |
| CN85108084A CN1007943B (zh) | 1984-10-18 | 1985-10-18 | 电感元件制造方法 |
| US07/084,332 US4860433A (en) | 1984-10-18 | 1987-08-11 | Method of manufacturing an inductance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59227466A JPS61105809A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | インダクタンス素子の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61105809A JPS61105809A (ja) | 1986-05-23 |
| JPH0363802B2 true JPH0363802B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=16861314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59227466A Granted JPS61105809A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-29 | インダクタンス素子の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61105809A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4340594C2 (de) * | 1992-12-01 | 1998-04-09 | Murata Manufacturing Co | Verfahren zur Herstellung und zum Einstellen der Charakteristik eines oberflächenmontierbaren chipförmigen LC-Filters |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5874020A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-04 | Toko Inc | チツプ形インダクタの製造方法 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59227466A patent/JPS61105809A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61105809A (ja) | 1986-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |