JPH0363806B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363806B2 JPH0363806B2 JP58245227A JP24522783A JPH0363806B2 JP H0363806 B2 JPH0363806 B2 JP H0363806B2 JP 58245227 A JP58245227 A JP 58245227A JP 24522783 A JP24522783 A JP 24522783A JP H0363806 B2 JPH0363806 B2 JP H0363806B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side electrode
- temperature
- high frequency
- frequency application
- cooling water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58245227A JPS60140723A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | ドライエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58245227A JPS60140723A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | ドライエッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60140723A JPS60140723A (ja) | 1985-07-25 |
| JPH0363806B2 true JPH0363806B2 (mo) | 1991-10-02 |
Family
ID=17130537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58245227A Granted JPS60140723A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | ドライエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60140723A (mo) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163030A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-04-01 | Kokusai Electric Co Ltd | プラズマエッチング装置の電極温度制御方法 |
| JPH0834204B2 (ja) * | 1986-07-02 | 1996-03-29 | ソニー株式会社 | ドライエツチング方法 |
| JPS63284820A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-22 | Fujitsu Ltd | ドライエッチング装置 |
| JPH04180222A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Anelva Corp | エッチング方法および装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS597212B2 (ja) * | 1977-09-05 | 1984-02-17 | 富士通株式会社 | プラズマ・エッチング方法 |
| JPS5853833A (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-30 | Toshiba Corp | プラズマエツチング装置 |
| JPS58153332A (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | ドライエツチング装置 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP58245227A patent/JPS60140723A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60140723A (ja) | 1985-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |