JPH0363817B2 - - Google Patents

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JPH0363817B2
JPH0363817B2 JP15187785A JP15187785A JPH0363817B2 JP H0363817 B2 JPH0363817 B2 JP H0363817B2 JP 15187785 A JP15187785 A JP 15187785A JP 15187785 A JP15187785 A JP 15187785A JP H0363817 B2 JPH0363817 B2 JP H0363817B2
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Japan
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wafer
foreign matter
offset angle
foreign
rotation stage
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JP15187785A
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Toshiaki Yanai
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Hitachi High Tech Corp
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Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6213044A publication Critical patent/JPS6213044A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、LSI用などのウエハの表面上の異
物検出などを自動的に行うウエハ異物検査装置に
関する。
[従来の技術] 回転ステージに載置されたウエハの表面を螺旋
状に走査しながら、ウエハの表面上の異物を検出
するウエハ異物検査装置がある。
そのような従来のウエハ異物検査装置は、回転
ステージを回転させながら特定方向に移動させ、
その回転ステージ上のウエハを検出系により螺旋
状に走査して異物検出を行い、異物を検出した場
合は、それを検出した時の回転ステージの回転方
向位置および特定方向位置を異物位置として読み
取り、メモリに記憶する。また、ウエハの輪郭を
異物と同様に検出し、異物の連続としてウエハの
輪郭画像を描き、そのウエハ輪郭画像に検出した
異物をプロツトして異物マツプを作成し、その異
物マツプをX−Yプロツタで印刷出力する。
[解決しようとする問題点] このように、従来のウエハ異物検査装置におい
ては、検出された異物の回転方向位置は回転ステ
ージの回転方向位置であるが、回転ステージに対
するウエハの取り付け角度は一定ではなく、ウエ
ハと回転ステージとの間のオフセツト角度にばら
つきがある。つまり、あるウエハについて検出さ
れた異物の回転方向位置は、ウエハ上の実位置で
はなく、そのウエハの異物マツプ上でしか意味が
なく、したがつて異物の位置情報をデータ処理の
ためのデータとしてそのまま利用することは出来
ない。例えば、多数のウエハの異物分布などの統
計量を、検出された異物の位置情報から直接的に
求めることは不可能であり、人手を介して異物マ
ツプから異物の位置などを読むなどの操作を必要
とする。
[発明の目的] この発明は、そのような従来技術の問題に鑑み
なされたものであり、その目的は、ウエハの回転
ステージへの取り付け角度のばらつきに影響され
ない異物の位置情報を得られるウエハ異物検査装
置を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] そのような目的を達成するために、この発明に
よれば、回転ステージに載置されたウエハの表面
を螺旋状に走査しながら該ウエハの表面上の異物
を検出するウエハ異物検査装置において、前記回
転ステージ上のウエハの該回転ステージに対する
オフセツト角度を検出する手段と、該手段により
検出されたオフセツト角度に従い、検出された異
物の回転方向位置を補正する手段とが設けられ
る。
[作用] ウエハのオフセツト角度に従つて異物の回転方
向位置を補正することにより、ウエハの取り付け
角度のばらつきによる影響を除去した異物の位置
情報を得ることができる。
[実施例] 以下、図面を参照し、この発明の一実施例につ
いて詳細に説明する。
第1図は、この発明によるウエハ異物検査装置
の光学系部分などの構成を簡略化して示す概要図
である。この図において、10はX方向に摺動可
能にベース12に支持されたXステージである。
このXステージ10には、ステツピングモータ1
4の回転軸に直結されたスクリユー16が螺合し
ており、ステツピングモータ14を作動させるこ
とにより、Xステージ10をX方向に進退させる
ことができる。18はXステージ10のX方向位
置xに対応したコード信号を発生するリニアエン
コーダである。
Xステージ10には、Zステージ20がZ方向
に移動可能に取り付けられている。その移動手段
は図中省略されている。Zステージ20には、被
検査物としてのウエハ30が載置される回転ステ
ージ22が回転可能に支持されている。ここで、
ウエハ30としては、ブランク膜付きウエハ、鏡
面ウエハ、またはパターン付きウエハをセツトし
て検査可能である。
この回転ステージ22には、直流モータ24が
連結されており、それにより特定の向きに回転駆
動されるようになつている。この直流モータ24
には、回転ステージ22の回転方向位置θに対応
したコード信号を出力するロータリエンコーダが
内蔵されている。
なお、ウエハ30は、回転ステージ22に負圧
吸着により位置決め固定されるが、そのための手
段は図中省かれている。
このウエハ異物検査装置は、偏光レーザ光を利
用してウエハ30上の異物を自動的に検査するも
のであり、ウエハ30の上面(被検査面)に、S
偏光レーザ光が照射される。そのために、S偏光
レーザ発振器36,38が設けられている。各S
偏光レーザ発振器36,38は、ある波長のS偏
光レーザ光を発生するもので、例えば波長が8300
オングストロームの半導体レーザ発振器である。
そのS偏光レーザ光は、Y方向よりウエハ30
の上面に約2度の照射角度φで照射される。この
ように照射角度が小さいため、円形断面のS偏光
レーザ光のビームを照射した場合、ウエハ面にお
けるスポツトが長く延びてしまい、十分な照射密
度を得られない。そこでS偏光レーザ発振器3
6,38の前方にシリンドリカルレンズ44,4
6を配置し、S偏光レーザ発振器36,38から
出たほぼ円形断面のS偏光レーザ光ビームを、Z
方向につぶれた扁平な断面形状のビームに絞つて
からウエハ面に照射するようにしている。
ここで、パターンなしのブランク膜付きウエハ
(または鏡面ウエハ)の場合、S偏光レーザ光は、
その照射スポツト内に異物が存在しなければ、ほ
ぼ正反射されZ方向には反射されないが、異物が
存在すれば、それにより乱反射されてZ方向にも
反射される。
他方、パターン付きウエハの場合、ウエハ面に
照射されたS偏光レーザ光の反射レーザ光は、そ
の照射スポツト内にパターンが存在すれば、Z方
向にも反射されるが、そのパターンの面は微視的
に平滑であるため、反射レーザ光はほとんどS偏
光成分だけである。これに対し、異物の表面には
一般に微小な凹凸があるため、照射スポツト内に
異物が存在すると、照射されたS偏光レーザ光は
散乱して偏光方向が変化し、反射レーザ光には、
S偏光成分の外に、P偏光成分をかなり含まれる
ことになる。
このような現象に着目し、このウエハ異物検査
装置においては、パターン付きウエハの場合に
は、ウエハ面からのZ方向への反射レーザ光に含
まれるP偏光成分のレベルに基づき、異物の有無
と異物のサイズを検出する。
他方、ブランク膜付きウエハ(鏡面ウエハも含
む)の場合には、検出感度を増大させるために、
Z方向へのS偏光反射レーザ光およびP偏光反射
レーザ光のレベルに基づき、異物の存否およびサ
イズを検出する。
再び第1図を参照する。ウエハ面からの反射レ
ーザ光は、前記原理に従い異物を検出する検出系
50と、ウエハの目視観察のための顕微鏡52と
に共通の光学系に入射する。すなわち、反射レー
ザ光は、対物レンズ54、ハーフミラー56、プ
リズム58を経由して45度プリズム60に達す
る。
また、目視観察のためにランプ70が設けられ
ている。このランプ70から出た可視光により、
ハーフミラー56および対物レンズ54を介して
ウエハ面が照明される。
プリズム60を経由して顕微鏡52側に入射し
た可視反射光は、60度プリズム62、フイールド
レンズ64、リレーレンズ66を順に通過して接
眼レンズ68に入射する。したがつて、接眼レン
ズ68により、ウエハ30を十分大きな倍率で目
視観察することができる。この場合、視野の中心
に、ウエハ面上のS偏光レーザ光スポツトの範囲
が位置する。また、プリズム58を通してウエハ
30を低倍率で観察することもできる。
プリズム60を経由して検出系側に入射した反
射レーザ光は、スリツト72に設けられたアパー
チヤ74を通過し、ホトマルチプライヤ90へ送
られる。
ここで、ウエハ30がパターン付きウエハの場
合には、S偏光カツトフイルタ86(偏光板)が
符号86′により示す位置に移動せしめられるた
め、反射レーザ光のP偏光成分だけが抽出されて
ホトマルチプライヤ90に入射する。ウエハ30
がブランク膜付きウエハ(または鏡面ウエハ)の
場合、S偏光カツトフイルタ86は実線で示す位
置に移動せしめられるため、反射レーザ光のS偏
光成分もP偏光成分もホトマルチプライヤ90に
入射する。後述するように、ホトマルチプライヤ
90の出力信号(検出信号)の検出信号のレベル
に基づき、ウエハ面上のアパーチヤ74の視野内
における異物の存否と、異物の粒径が判定され
る。
87はS偏光カツトフイルタ86を移動させる
ためのソレノイドである。
ここで、異物検査は、前述のようにウエハを回
転させつつX方向(半径方向)に送りながら行わ
れる。そのようなウエハ30の移動に従い、第3
図に示すように、S偏光レーザ光のスポツト30
Aはウエハ30の上面を外側より中心へ向かつて
螺旋状に移動する。検出系50と顕微鏡52は静
止しており、アパーチヤ74の視野は常にスポツ
ト30A内に含まれ、スポツト30Aに追従して
移動する。すなわち、ウエハ面は螺旋走査されな
がら検査される。
ここで、照射角度φについて説明する。従来の
ウエハ異物検査装置においては、ホトレジスト
膜、アルミニウム蒸着膜などのパターンのないブ
ランク膜が表面に被着されたウエハの異物検査を
行う場合、かなり大きな照射角度、例えば30度で
光ビームがウエハ面に照射されるようになつてい
る。
発明者の研究によれば、そのような従来装置に
おける検出信号のバツクグラウンドノイズには、
ウエハ表面(ブランク膜の表面)の状態により決
まるノイズ成分だけではなく、ブランク膜内部の
状態に関係するノイズ成分と、ブランク膜の下の
ウエハ素地面の状態に関係するノイズ成分とが含
まれている。ウエハ表面からの反射光を利用する
という原理上、最初のノイズ成分を完全に除去す
ることは不可能であり、また、その影響も致命的
なものではない。しかし、後の2つのノイズ成分
は、ウエハ内部の状態に影響されるものであり、
直接誤検出の原因となるため、除去すべきもので
ある。
発明者の研究によれば、従来装置においてはビ
ームの照射角度が大きいため、ウエハ表面に入射
した光ビームの一部がブランク膜の内部に侵入
し、ウエハ素地面で反射され、再びブランク膜を
通過しウエハ表面に出て光電素子に入射するため
に、前述の好ましくないノイズ成分が生じていた
ことが判明した。
そこで、この実施例においては、ウエハ面で光
ビームが実質的に全反射するように、光ビームの
照射角度を前述のように十分小さく選び、ウエハ
内部への光ビームの侵入を防止している。
再び第1図を参照する。対物レンズ54の近傍
に、ウエハ面と対向させて静電容量変位計53が
設けられている。この静電容量変位計53は、ウ
エハ30のオリフラ部を検出するためのセンサと
して設けられたものであり、後述のオフセツト角
度検出のためのウエハ回転中に、ウエハ30のオ
リフラ30Bの両端よりわずかに内側の部分が静
電容量変位計の直下を通過するように、静電容量
変位計53が配置されている。
次に、このウエハ異物検査装置の信号処理およ
び制御系について、第2図を参照して説明する。
前記ホトマルチプライヤ90から出力される検
出信号は、増幅器100により増幅されてからレ
ベル比較回路102に入力される。
ここで、ウエハ上の異物の粒径と、検出信号の
レベルとの間には、第4図に示すような関係があ
る。この図において、L1,L2,L3はレベル比較
回路102の閾値である。
レベル比較回路102は、検出信号のレベルを
各閾値と比較し、各閾値との比較結果を示す2進
コードを出力する。例えば、検出信号レベルが閾
値L1未満ならば、(000)2を出力し、検出信号レベ
ルが閾値L2以上で閾値L3未満ならば、(011)2を出
力し、検出信号レベルが閾値L3以上ならば
(111)2を出力する。
レベル比較回路102の出力コードは、データ
処理システム104とのインターフエイスを司る
インターフエイス回路108に入力される。
静電容量変位計53の出力信号はレベル比較回
路103に入力され、特定の閾値と比較される。
このレベル比較回路の出力信号はインターフエイ
ス回路108に入力される。
また、インターフエイス回路108には、前記
ロータリエンコーダおよびリニアエンコーダか
ら、各時点における回転方向位置θおよびX方向
(半径方向)位置xの情報を示す信号(2進コー
ド)が、バツフア回路110,112を介し入力
される。
前記インターフエイス回路108への各入力コ
ードは、一定の周期でインターフエイス回路10
8内部のあるレジスタに取り込まれ、そこに一時
的に保持される。
さらに、インターフエイス回路108の内部に
は、データ処理システム104よりモータ14,
24およびソレノイド87の制御情報がセツトさ
れるレジスタもある。このレジスタにセツトされ
た制御情報に従い、モータコントローラ116に
よりモータ14,24の駆動制御が行われ、また
ソレノイドドライバ117によりソレノイド87
の駆動制御が行われる。
データ処理システム104は、マイクロプロセ
ツサ120、ROM122、RAM124、フロ
ツピーデイスク装置126、X−Yプロツタ12
7、CRTデイスプレイ装置128、キーボード
130などからなる。132はシステムバスであ
り、マイクロプロセツサ120、ROM122、
RAM124、前記インターフエイス回路108
が直接的に接続されている。
キーボード130は、オペレータが各種指令や
データを入力するためのもので、インターフエイ
ス回路134を介してシステムバス132に接続
されている。フロツピーデイスク装置126は、
オペレーテイングシステムや各種処理プログラ
ム、検査結果データなどを格納するものであり、
フロツピーデイスクコントローラ136を介しシ
ステムバス132に接続されている。
このウエハ異物検査装置が起動されると、オペ
レーテイングシステムがフロツピーデイスク装置
126からRAM124のシステム領域124A
へロードされる。その後、フロツピーデイスク装
置126に格納されている各種処理プログラムの
うち、必要な1つ以上の処理プログラムがRAM
124のプログラム領域124Bへロードされ、
マイクロプロセツサ120により実行される。処
理途中のデータなどはRAM124の作業領域に
一時的に記憶される。処理結果データは、最終的
にフロツピーデイスク装置126へ転送され格納
される。ROM122には、文字、数字、記号な
どのドツトパターンが格納されている。
CRTデイスプレイ装置128は、オペレータ
との対話のための各種メツセージの表示、異物マ
ツプやその他のデータの表示などに利用されるも
のであり、その表示データはビデオRAM138
にビツトマツプ展開される。140はビデオコン
トローラであり、ビデオRAM138の書込み、
読出しなどの制御の外に、ドツトパターンに応じ
たビデオ信号の発生などを行う。このビデオコン
トローラ140はインターフエイス回路142を
介してシステムバス132に接続されている。
X−Yプロツタ127は異物マツプなどの印刷
出力に使用されるものであり、プロツタコントロ
ーラ137を介してシステムバス132に接続さ
れている。
次に、自動異物検査処理について、第6図のフ
ローチヤートを参照しながら説明する。
回転ステージ22にウエハ30をセツトした状
態で、オペレータがキーボード130より検査開
始を指令すると、フロツピーデイスク装置126
からRAM124のプログラム領域124Bへロ
ードされた自動検査処理プログラムが走り始め
る。
まず、マイクプロセツサ120は、後述のテー
ブル、カウンタ、検査データのバツフアなどのた
めの記憶領域(第2図参照)をRAM120上に
確保する(ステツプ200)。
上記テーブル(テーブル領域124Dに作成さ
れる)の概念図を第5図に示す。このテーブル1
50の各エントリは、異物の番号(検出された順
番)、異物の位置、その種類ないし性質(目視観
察によつて調べられる)、およびサイズの情報か
ら構成されている。
次にマイクロプロセツサ120は、回転ステー
ジ22を初期位置(x=0、θ=0)に位置決め
させるためのモータ制御情報をインターフエイス
回路108の内部レジスタにセツトする(ステツ
プ205)。このモータ制御情報に従い、モータコン
トローラ116がモータ14,24を制御し、各
ステージを初期位置に移動させる。
マイクロプロセツサ120は、ウエハ輪郭画像
のドツトパターンを生成し、インターフエイス回
路142を通じてビデオコントローラ140へ順
次転送する(ステツプ210)。ビデオコントローラ
140は、転送されたドツトパターンをビデオ
RAM138に順次書き込み、また、それと並行
して、ビデオRAM138の内容を順次読み出し
それをビデオ信号に変換してCRTビデオデイス
プレイ装置128へ供給する。かくして、オリフ
ラを下側に向けたウエハ輪郭画像がCRTデイス
プレイ装置128の画面に表示される。
次にマイクロプロセツサ120は、インターフ
エイス回路108を通じモータコントローラ11
6に対し走査開始を指示する(ステツプ215)。こ
の指示を受けたモータコントローラ116は、前
述のような螺旋走査を一定速度で行わせるように
モータ14,24を駆動する。またマイクロプロ
セツサ120は、RAM124上のPカウンタ1
24Kに1をセツトする(ステツプ218)。
走査開始から一定時間経過後に、マイクロプロ
セツサ120は一定時間間隔でインターフエイス
回路108内の特定のレジスタの内容、すなわ
ち、位置x,θのコードと、レベル比較回路10
2によるレベル比較結果コード、およびレベル比
較回路103のレベル比較結果ビツトを取り込
み、RAM124上の入力バツフア124Cに書
き込む(ステツプ220)。
ウエハ30が1回転する期間に、静電容量変位
計53の出力信号レベルは、例えば第7図の波形
図のように変化する。すなわち、静電容量変位計
53の直下にウエハ30の輪郭部が存在する時に
は出力レベルはレベル比較回路103の閾値Lよ
り高いが、ウエハ30のオリフラ部分が静電容量
変位計53を通過する時には出力信号レベルが大
きく低下する。レベル比較回路路103は、静電
容量変位計53の出力信号と閾値Lとのレベル差
が所定範囲以内の時、つまりオリフラの端部が静
電容量変位計53を通過する時に論理“1”の一
致信号を出力する。
さて、マイクロプロセツサ120は、取り込ん
だレベル比較回路103の比較結果ビツトが
“1”であるか判定する(ステツプ225)。判定結
果がNOならばステツプ220に戻り、次のレジス
タ読込みのタイミングを待つが、判定結果が
YESならば、Pカウンタ124Kの値が1か判
定する(ステツプ230)。その判定結果がNOなら
ば、マイクロプロセツサ120は、入力バツフア
124Cに記憶している回転方向位置θの情報を
オフセツト角度レジスタ124Jに書き込み(ス
テツプ235)、Pカウンタ124Kを1だけデクリ
メントし(ステツプ240)、ステツプ220へ戻る。
ステツプ230の判定結果がYESの場合、マイク
ロプロセツサ120は、入力バツフア124に記
憶した回転方向位置θと、オフセツト角度レジス
タ124Jに記憶されている回転方向位置θとを
用い、特定の演算を実行することにより、オフセ
ツト角度を求め、それをオフセツト角度レジスタ
124Jに書き込む(ステツプ245)。
このオフセツト角度について、第7図により説
明する。ウエハ30のオリフラの端部が静電容量
変位計53の直下を通過し、レベル比較回路10
3から一致信号が出た時の回転方向位置をθ1,θ2
とする。オリフラの中心点が静電容量変位計10
3の直下を通過する時の回転方向位置θ3は、θ1
θ2の中間値であり、ステツプ245で得られる。そ
して、回転ステージ22に対するオフセツト角度
が0ならば、θ3が0となるように、静電容量変位
計53の位置が決められている。したがつて、θ3
がオフセツト角度そのものである。
以上説明したようなオフセツト角度検出処理を
終了すると、ステツプ260以降の実際の異物検査
処理に進む。
まずマイクロプロセツサ120は、検査開始位
置へ走査点を急速に移動させるためにモータ制御
情報を、インターフエイス回路108を介してモ
ータコントローラ116へ与える(ステツプ
260)。モータコントローラ116は、ステツピン
グモータ14を高速駆動して検査開始位置までX
ステージ10を急速移動させ、検査開始位置に到
達した後は、走査のための通常のX方向送りを行
うようにステツビングモータ14を駆動する。
この位置決め操作の後、マイクロプロセツサ1
20は、位置θ,xとレベル比較回路102の比
較結果コード(Lコード)をインターフエイス回
路108より取り込み、入力バツフア124Cに
書き込む(ステツプ265)。
マイクロプロセツサ120は、読み込んだX方
向位置xを検査終了位置と比較し、走査の終了判
定行う(ステツプ270)。この判定の結果がNO
(検査途中)ならば、マイクロプロセツサ120
は、取り込んだLコードのゼロ判定を行う(ステ
ツプ275)。L=000ならば、その走査位置には異
物が存在しない。L≠000ならば、異物が存在す
る。
ステツプ275の判定結果がYESならばステツプ
265に戻る。ステツプ275の判定結果がNOなら
ば、マイクロプロセツサ120は、入力バツフア
124Cに記憶されている回転方向位置θから、
オフセツト角度レジスタ124Jに記憶されてい
るオフセツト角度を減算してオフセツト角度分補
正した回転方向位置を求め、その補正後の回転方
向位置θ′を入力バツフア124Cに戻す(ステツ
プ280)。
次にマイクロプロセツサ120は、入力バツフ
ア124Cに記憶されている位置情報(x,θ′)
と、テーブル150に記憶されている既検出の他
の異物の位置情報(回転方向位置は補正済み)と
を比較する(ステツプ285)。
この位置比較で一致がとれた場合、現在の異物
は既検出の他の異物と同一とみなせるので、ステ
ツプ265に戻る。
位置比較が不一致の場合、新しい異物が検出さ
れたとみなせる。そこで、マイクロプロセツサ1
20は、RAM124上のNカウンタ124Eを
1だけインクリメントする(ステツプ290)。そし
て、テーブル150のN番目のエントリに、入力
バツフア124Cにある当該異物の位置情報およ
びLコード(サイズ情報)を書き込む(ステツプ
295)。
また、マイクロプロセツサ120は、当該異物
のサイズ情報(Lコード)に対応したドツトパタ
ーンデータをROM122から読み出し、当該異
物の位置情報に対応したビデオRAM138のア
ドレス情報とともにビデオコントローラ140へ
転送し、ビデオRAM138に書き込ませる(ス
テツプ297)。この処理により、検出された異物
が、そのサイズに固有のパターンとしてデイスプ
レイ装置128の画面に表示される。ウエハ30
の走査が終了するまで、同様の処理が繰り返し実
行される。
前述のように、ウエハ輪郭画像は、オリフラが
下側になるように一定の向きで表示されている
が、その向きはオフセツト角度が0の場合に相当
する。一方、異物の回転方向位置は、ウエハ上の
実位置に相当するようにオフセツト角度に従い補
正されている。したがつて、ウエハ上の実際の異
物分布を表す一定向きの異物マツプが画面に表示
されることになる。
ステツプ270で走査終了と判定されると、マス
タ120は、インターフエイス回路108を通じ
て、モータコントローラ116に対し走査停止指
示を送る(ステツプ300)。この指示に応答して、
モータコントローラ116はモータ14,24の
駆動を停止する。
次にマイクロプロセツサ120は、テーブル1
50を参照し、Lコードが12の異物の合計数
TL1、コードLが32の異物の合計数TL2、コード
Lが72の異物の合計数TL3を計算し、その異物合
計数データを、RAM124上のレジスタ124
F,124G,124Hに書き込む(ステツプ
305)。そして、テーブル150の記憶内容および
異物合計データを、ウエハ番号を付加してフロツ
ピーデイスク装置126へ転送し、格納させる
(ステツプ310)。
なお、詳細は説明しないが、フロツピーデイス
ク装置126から異物検査結果データを読み出
し、プロツタコントローラ137へ転送し、異物
マツプ、異物合計データ、ウエハ番号などをX−
Yプロツタ127に印刷出力させることができ
る。
また、自動検査済みのウエハを回転ステージ2
2にセツトし、そのウエハに対するテーブル15
0をフロツピーデイスク装置126からRAM1
24へロードし、ウエハの各異物の目視観察を行
い、その観察結果をテーブル150に登録し、目
視観察を終了した時点で、テーブル150をフロ
ツピーデイスク装置126へ格納するような処理
もできる。
以上、この発明の一実施例について説明した
が、この発明はそれだけに限定されるものではな
く、適宜変形して実施し得るものである。
例えば、ウエハのオリフラを検出するためのセ
ンサは、静電容量変位計に限らず、光学センサな
どを用いることも可能である。
オリフラ検出用センサの出力信号からオフセツ
ト角度を求める手段、およびオフセツト角度に従
い異物位置を補正する手段は、ハードウエアによ
つて構成してもよく、そのようなハードウエア
は、当業者であれば、前記実施例の説明に基づき
容易に実現できるであろう。
ホトマルチプライヤの代わりに、他の適当な光
電素子を用い得る。
前述の検査処理の流れは飽くまで一例であり、
適宜変更し得ることは言うまでもない。
また、この発明は、偏光レーザ光以外の光ビー
ムを利用する同様なウエハ異物検査装置にも適用
可能である。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、回転
ステージに載置されたウエハの表面を螺旋状に走
査しながら該ウエハの表面上の異物を検出するウ
エハ異物検査装置において、前記回転ステージ上
のウエハの該回転ステージに対するオフセツト角
度を検出するオフセツト角度検出手段と、該オフ
セツト角度検出手段により検出されたオフセツト
角度に従い、検出された異物の回転方向位置を補
正する位置補正手段とが設けられ、さらに、その
関連発明によれば、一定の向きのウエハ輪郭画像
に前記位置補正手段により補正後の異物をプロツ
トして異物マツプを生成する手段と、該手段によ
り生成された異物マツプを出力する手段とが設け
られるから、ウエハの取り付け角度のばらつきに
よる影響を除去した異物の位置情報をを得られ、
ウエハの取り付け角度のばらつきに関係なく、異
物の位置情報を一括して管理または処理できるよ
うになるとともに、標準ウエハまたは他のウエハ
との異物マツプの比較などが容易になるなどの効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明によるウエハ異物検査装置の
光学系などの概要図、第2図は同ウエハ異物検査
装置の信号処理および制御系を示す概略ブロツク
図、第3図はウエハ面走査の説明図、第4図は異
物の粒径とホトマルチプライヤの出力信号との関
係、およびレベル比較の閾値との関係を示すグラ
フ、第5図は検査処理に関連するテーブルの概念
図、第6図は検査処理のフローチヤート、第7図
は静電容量変位計の出力信号の波形図である 10……Xステージ、14……ステツピングモ
ータ、22……回転ステージ、24……直流モー
タ、30……ウエハ、36,38……S偏光レー
ザ発振器、50……検出系、52……顕微鏡、5
3……静電容量変位計、72……スリツト、86
……S偏光カツトフイルタ、90……ホトマルチ
プライヤ、100……増幅器、102,103…
…レベル比較回路、104……データ処理システ
ム、108……インターフエイス回路、116…
…モータコントローラ、117……ソレノイドド
ライバ、120……マイクロプロセツサ、122
……ROM、124……RAM、126……フロ
ツピーデイスク装置、127……X−Yプロツ
タ、128……CRTデイスプレイ装置、130
……キーボード、138……ビデオRAM、15
0……テーブル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 回転ステージに載置されたウエハの表面を螺
    旋状に走査しながら該ウエハの表面上の異物を検
    出するウエハ異物検査装置において、前記回転ス
    テージ上のウエハの該回転ステージに対するオフ
    セツト角度を検出する手段と、該手段により検出
    されたオフセツト角度に従い、検出された異物の
    回転方向位置を補正する手段とを備えることを特
    徴とするウエハ異物検査装置。 2 前記オフセツト角度を検出する手段は、前記
    回転ステージ上のウエハのオリフラ部を検出する
    ためのセンサと、該センサの出力信号を所定の閾
    値とレベル比較する手段と、該手段から一致信号
    が出力された時に前記回転ステージの回転方向位
    置を読み取る手段と、該手段に読み取られた回転
    方向位置から前記オフセツト角度を求める手段と
    からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のウエハ異物検査装置。 3 前記センサは前記回転ステージに対向させて
    所定位置に設けられた静電容量変位計であること
    を特徴とする特許請求の範囲第2項記載のウエハ
    異物検査装置。
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