JPH0363947U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363947U JPH0363947U JP12422989U JP12422989U JPH0363947U JP H0363947 U JPH0363947 U JP H0363947U JP 12422989 U JP12422989 U JP 12422989U JP 12422989 U JP12422989 U JP 12422989U JP H0363947 U JPH0363947 U JP H0363947U
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- JP
- Japan
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- leads
- semiconductor device
- lead
- bent
- recess
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示すＤＩＰ型半
導体装置の斜視図であり、第２図はこのＤＩＰ型
半導体装置の実装例を示した説明図である。第３
図はＤＩＰ型半導体装置の従来例を示した斜視図
であり、第４図はこのＤＩＰ型半導体装置の実装
例を示した説明図である。 １１……ＤＩＰ型半導体装置、１２……外装部
、１３……リード、１４……凹部、１５……リー
ド導出部。
導体装置の斜視図であり、第２図はこのＤＩＰ型
半導体装置の実装例を示した説明図である。第３
図はＤＩＰ型半導体装置の従来例を示した斜視図
であり、第４図はこのＤＩＰ型半導体装置の実装
例を示した説明図である。 １１……ＤＩＰ型半導体装置、１２……外装部
、１３……リード、１４……凹部、１５……リー
ド導出部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外装部の側面から定ピツチで多数本のリードを
導出し、該リードをその導出根元部分から略直角
に折曲した半導体装置において、 上記外装部のリード導出面である側面の各リー
ド間及び両端部に凹部を形成したことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12422989U JPH0363947U (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12422989U JPH0363947U (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0363947U true JPH0363947U (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=31672161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12422989U Pending JPH0363947U (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0363947U (ja) |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP12422989U patent/JPH0363947U/ja active Pending