JPH0364056A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0364056A
JPH0364056A JP1200516A JP20051689A JPH0364056A JP H0364056 A JPH0364056 A JP H0364056A JP 1200516 A JP1200516 A JP 1200516A JP 20051689 A JP20051689 A JP 20051689A JP H0364056 A JPH0364056 A JP H0364056A
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor device
die
view
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP1200516A
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English (en)
Inventor
Tsuyoshi Shimotoi
下土居　強
Hiroshi Seki
関　博司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0364056A publication Critical patent/JPH0364056A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は中空パ・１ケージ等の半導体装置の構造に関
するものである。
〔従来の技術〕
第４図は従来の中空パ・ソケージの半導体装置の圧力セ
ンサーの場合のパ・ソケージ構造を示す断面側面図、第
５図は第４図のパッケージを製造するフローチャートを
示す。
図において、（１）はリードフレーム、（２）は半導体
素子とリードフレームを接続するシリコン樹脂等のダイ
ボンド材、（４）は金線等のワイヤボンディング材、（
５）はベース、（６）はキヤ・ソプ、（７）はパ・ソケ
ージを作成する際にベース（５）とキヤ・ソプ（６）を
接着スるエポキシ樹脂等の接着剤である。
次に動作について説明する。
従来の圧力センサーＩＣは第６図（ｍｌ−（６）の工程
図に示す様に、リードフレーム（１）に半導体素子（３
）をシリコンゴム等のダイボンド材Ｏを用いてダイボン
ドしく（ａ）図）、金線（４）等によってワイヤボンド
した後（（ｂ）図）、ベースク５）とキヤ・ソプ（６）
をエポキシ樹脂等の接着剤（７）を用いて接着固定させ
て完゛成する（（６）図）。
また、第７図（ａ）はエッチング法等によって作られた
従来のリードフレームの平面図、第７図ω）は第７図（
＆）の側面図である。図中、（１ａ）はリードフレーム
（１）のうち、半導体素子（３）との接続を行う金線（
４）が接続する部分で、インナーリード（１ｂ）はリー
ドフレーム（１）のうち、半導体素子（３）をダイボン
ドするダイパ゛ソトである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のリードフレームはインナーリード及びダィパ゛ソ
トの高さが同じで平担のため、第８図に示す様にダイボ
ンド材（２）又はキャップ（６）とベース（５）の接着
剤（７）がワイヤボンドエリアに流れ出し、ステ・ソチ
部のボンディング性を悪くするという問題点があった。
第７図（ａ）はダイボンド材のしみ出した場合を示す。
第７図（ｂｌは接着剤のしみ出した場合を示す。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ワイヤボンドエリアの汚染防止を図った半導
体装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、リードフレームを工・ソ
チング法によってエツチング凹部を設けたものである。
〔作用〕 この発明におけるリードフレームのワイヤボンドエリア
以外に設けたリードフレームの工・ソチング凹部により
、ワイヤボンドエリアの汚染が防止され、確実にワイヤ
ボンドがなされ、信頼性の向上が計られる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例であるリードフレー
ムの平面図、第１図（ｂ）は第１図（＆）の部分拡大断
面図である。なお１図中符号（１）から（７）までは前
記従来のものと同一につき説明を省略する。図において
、（８）はリードフレーム（１）のインナーリード部（
］０及びダイパッド部（Ｉｂ）の１部を工・ソチングし
てできた凹部である。
第３図はこの発明の半導体装置の全体構成図である。
第２図はこの発明の一実施例によるリードフレームを用
いた半導体装置の部分断面図である。
次に動作について説明する。
第２図に示す様に、リードフレーム（１）のダイパ・ソ
ト（ｌｂ）の一部が凹部（８〉になっている為、ダイボ
ンド材（２）の流れ込みが無く又、インナーリード（１
）の一部に凹部（８）を設ける事により外部の接着剤（
７）が流れ込まない。従って、確実なワイヤボンディン
グができる。
なお、上記実施例では半導体装置のリードフレーム構造
を示したが、金型成形による凹部を設けてもよく、上記
実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、リードフレームの一部
をダイボンド材又は接着剤面より低くした凹部を設けた
ので、ダイボンド材または接着剤の流れ出しによるワイ
ヤボンド不良が無くなり、信頼性の高い半導体装置が得
られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａｌはこの発明の一実施例を示す半導体装置の
リードフレームの平面図、第１図（１１）は第１図（ｍ
ｌの部分拡大断面図、第２図はこの発明の一実施例であ
る半導体素子実装の状態を示す断面図、第３図はこの発
明の一実施例である半導体装置のパッケージ構造を示す
断面図、第４図は従来の中空パッケージ構造の断面側面
図、第５図は第４図の中空パッケージ（圧力センサー）
の製造工程のフローチャート、第６図（ａ）〜（１）は
第４図の中空パ・ソケージの製造工程を示す断面図、第
７図（ａ）　（ｂ）は従来のリードフレームの平面図お
よび部分拡大断面図、第８図は従来のリードフレームの
問題点を示した説明図である。 図ニオイて、（１）はリードフレーム、（１ｍ）１．ｔ
　インナリード、（１ｂ）はダイパッド部、（２）はダ
イボンド材、（３）は半導体素子、（４）は金線、（５
）はベース、（６）はキャップ、（７〉は接着剤、（８
）は工・ソチング凹部ヲ示ス。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレームのボンディングパット部、インナーリー
    ド部の一部をエッチング法によるハーフエッチングを施
    こすか又は金型成形による凹状部を設けた事を特徴とす
    る半導体装置。
JP1200516A 1989-08-01 1989-08-01 半導体装置 Pending JPH0364056A (ja)

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JP1200516A JPH0364056A (ja) 1989-08-01 1989-08-01 半導体装置

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JP1200516A JPH0364056A (ja) 1989-08-01 1989-08-01 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPH0364056A true JPH0364056A (ja) 1991-03-19

Family

ID=16425614

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JP1200516A Pending JPH0364056A (ja) 1989-08-01 1989-08-01 半導体装置

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JP (1) JPH0364056A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7256504B2 (en) 2004-04-06 2007-08-14 Siemens Aktiengesellschaft Circuit support for a semiconductor chip and component

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7256504B2 (en) 2004-04-06 2007-08-14 Siemens Aktiengesellschaft Circuit support for a semiconductor chip and component
DE102004016940B4 (de) 2004-04-06 2019-08-08 Continental Automotive Gmbh Schaltungsträger für einen Halbleiterchip und ein Bauelement mit einem Halbleiterchip

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