JPH0364089A - 電子部品用セラミック基板 - Google Patents
電子部品用セラミック基板Info
- Publication number
- JPH0364089A JPH0364089A JP1200558A JP20055889A JPH0364089A JP H0364089 A JPH0364089 A JP H0364089A JP 1200558 A JP1200558 A JP 1200558A JP 20055889 A JP20055889 A JP 20055889A JP H0364089 A JPH0364089 A JP H0364089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- dividing
- dividing groove
- depth
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、近年電子機器の軽量化・薄型化・小型化に寄
与するチップ部品の主要部品である電子部品用セラミッ
ク基板に関するものである。
与するチップ部品の主要部品である電子部品用セラミッ
ク基板に関するものである。
従来の技術
従来、こ、の種の電子部品用セラミック基板は第４図の
ように、セラミック基板１の表裏面に第５図、第６図の
ような分割溝を設けた形状をしていた。第５図は、最初
に分割する方向に設置された分割溝形状を示した拡大図
であり、印刷面の分割溝（以降、１次側表分割溝２と呼
称する）の深さは１７０〜２４０μｍ１印刷裏面の分割
溝（以降、１次側裏分割溝３と呼称する）の深さは１０
〜８０μｍである。また、第６図は最後に分割しようと
する方向に設置された分割溝形状を示した拡大図であり
、印刷面の分割溝（以降、２次側表分割溝４と呼称する
）の深さは７０〜１８０μｍ１印刷裏面の分割溝（以降
、２次側裏分割溝５と呼称する）は１０〜１００μｍで
あった。このような電子部品用セラミック基板（以降、
セラミック基板と略称する）は優れた分割性を特徴とし
たセラミック基板であるが、以下に述べるような不具合
が生じていた。第７図は、印刷後のセラミック基板の１
次側分割溝が分割（以降、１次分割と呼称する）された
後の短冊状チップの状態を示した図であり、第９図は１
次分割工程の正面概略図である。チップ抵抗の印刷工程
に於いて、電極６゜抵抗、オーバコートガラス７が印刷
焼成されたセラミック基板は、電極６．抵抗、ガラスペ
ーストの焼成による収縮によって印刷面に対し谷形に反
る特性がある。このようなセラミック基板を第７図のよ
うな短冊状チップにするために、第９図のように受は台
８のエツジ部に印刷面を表に向はセラミック基板１の１
次側分割溝が沿うように載置し、セラミック基板１側を
支持した状態で、他方を分割駆動治具９で抗折加重１０
を加えて分割する工程（以降、１次分割と呼称する）で
あるが、この分割の際に前述したようにセラミック基板
１が印刷面に対し谷形に反りを有しているため、抗折加
重１０はセラミック基板１の両端Ａ点・Ｂ点に集中して
加わり、瞬時的にセラミック基板１にたわみが生じ、２
次側表分割溝４にストレスが加わると同時に、２次側裏
分割溝５の■溝に曲げモーメントが有効に作用し、第８
図に示すような途中割れ不良が多発してしまうという欠
点があった。
ように、セラミック基板１の表裏面に第５図、第６図の
ような分割溝を設けた形状をしていた。第５図は、最初
に分割する方向に設置された分割溝形状を示した拡大図
であり、印刷面の分割溝（以降、１次側表分割溝２と呼
称する）の深さは１７０〜２４０μｍ１印刷裏面の分割
溝（以降、１次側裏分割溝３と呼称する）の深さは１０
〜８０μｍである。また、第６図は最後に分割しようと
する方向に設置された分割溝形状を示した拡大図であり
、印刷面の分割溝（以降、２次側表分割溝４と呼称する
）の深さは７０〜１８０μｍ１印刷裏面の分割溝（以降
、２次側裏分割溝５と呼称する）は１０〜１００μｍで
あった。このような電子部品用セラミック基板（以降、
セラミック基板と略称する）は優れた分割性を特徴とし
たセラミック基板であるが、以下に述べるような不具合
が生じていた。第７図は、印刷後のセラミック基板の１
次側分割溝が分割（以降、１次分割と呼称する）された
後の短冊状チップの状態を示した図であり、第９図は１
次分割工程の正面概略図である。チップ抵抗の印刷工程
に於いて、電極６゜抵抗、オーバコートガラス７が印刷
焼成されたセラミック基板は、電極６．抵抗、ガラスペ
ーストの焼成による収縮によって印刷面に対し谷形に反
る特性がある。このようなセラミック基板を第７図のよ
うな短冊状チップにするために、第９図のように受は台
８のエツジ部に印刷面を表に向はセラミック基板１の１
次側分割溝が沿うように載置し、セラミック基板１側を
支持した状態で、他方を分割駆動治具９で抗折加重１０
を加えて分割する工程（以降、１次分割と呼称する）で
あるが、この分割の際に前述したようにセラミック基板
１が印刷面に対し谷形に反りを有しているため、抗折加
重１０はセラミック基板１の両端Ａ点・Ｂ点に集中して
加わり、瞬時的にセラミック基板１にたわみが生じ、２
次側表分割溝４にストレスが加わると同時に、２次側裏
分割溝５の■溝に曲げモーメントが有効に作用し、第８
図に示すような途中割れ不良が多発してしまうという欠
点があった。
発明が解決しようとする課題
従来の技術で述べた短冊状チップの途中割れ不良は後工
程の、短冊状チップの工次側分割溝分割面に銀ペースト
を塗布する工程や、２次側分割溝を分割する工程で、機
械トラブル停止や不良率を悪化させる等の大きな要因と
なっている。そのために−次分割後、途中割れ不良を除
去する工程を設けなくてはならず、工数が悪化すると共
に、除去した短冊状チップを廃棄処理にするため工程不
良率が悪化する等の問題があった。
程の、短冊状チップの工次側分割溝分割面に銀ペースト
を塗布する工程や、２次側分割溝を分割する工程で、機
械トラブル停止や不良率を悪化させる等の大きな要因と
なっている。そのために−次分割後、途中割れ不良を除
去する工程を設けなくてはならず、工数が悪化すると共
に、除去した短冊状チップを廃棄処理にするため工程不
良率が悪化する等の問題があった。
本発明は、優れた分割性を維持した形で、１次分割での
途中割れの発生率を大幅に低減させることにより一次分
割工程を含めた、後工程での作業性・工数・歩留りの向
上を図ることを目的とする。
途中割れの発生率を大幅に低減させることにより一次分
割工程を含めた、後工程での作業性・工数・歩留りの向
上を図ることを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、１次側表分割溝の
深さを１７０μｍ〜２６０μｍ、１次側裏分割溝の深さ
を１０μｍ〜１２０μｍとし、２次側表分割溝の深さを
１０μｍ〜１１００ｕ、２次側裏分割溝の深さを７０μ
ｍ〜１８０μｍと従来のセラミック基板とは、深さ・形
状共、逆に設置したものである。
深さを１７０μｍ〜２６０μｍ、１次側裏分割溝の深さ
を１０μｍ〜１２０μｍとし、２次側表分割溝の深さを
１０μｍ〜１１００ｕ、２次側裏分割溝の深さを７０μ
ｍ〜１８０μｍと従来のセラミック基板とは、深さ・形
状共、逆に設置したものである。
作用
この構成によれば、２次側表分割溝の深さが浅いために
、１次分割の瞬間に受けるたわみストレスに対し強度的
に強く、短冊状チップの途中割れ発生率を大幅に低減さ
せることができ、２次側分割溝を表裏に有した状態で２
次側分１割溝を分割する工程に供給することができるた
め、優れた分割性を維持することも可能となる。
、１次分割の瞬間に受けるたわみストレスに対し強度的
に強く、短冊状チップの途中割れ発生率を大幅に低減さ
せることができ、２次側分割溝を表裏に有した状態で２
次側分１割溝を分割する工程に供給することができるた
め、優れた分割性を維持することも可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明によるセラミック基板の一例を示した図
であり、第４図〜第６図と同一部分については同一番号
を付している。１１は２次側表分割溝、１２は２次側裏
分割溝、１３は１次側表分割溝、１４は１次側裏分割溝
である。第２図は２次側分割溝の形状を示した図であり
、第３図は１次側分割溝の形状を示した図である。第１
図に示すように第２図、第３図に示すような分割溝形状
を有し、１次側分割溝３１本・２次側分割溝４１本によ
りチップ部品１２００個分に区画されたセラミック基板
と従来のセラミック基板を各２５０シート用意し、電極
・抵抗・オーバーコートガラスを印刷・焼成した後、そ
のセラミック基板を実際に実験流しし、短冊状チップの
途中割れ不良の発生率と、１次側分割溝の分割面へ銀ペ
ーストを塗布する設備の停止回数と、チップ部品の完成
品をｎ＝３００個ずつ抜き取り製品寸法を測定したとこ
ろ、結果は以下の通りであった。すなわち、短冊状チッ
プの途中割れ不良の発生率は、従来のセラミック基板が
５．２％、本発明によるセラミック基板が０．６％と大
幅に減少した。銀ベーストを塗布する設備の停止回数は
、従来のセラミック基板はロフト生産中１１回、本発明
のセラミック基板は１回と大幅に良化した。製品寸法測
定結果は、表１のように従来のセラミック基板と同等な
ものが得られた。以上のことより、本発明により工程歩
留り２作業性の大幅な良化が図れることと従来と同等な
分割性が得られることが確認できた。
であり、第４図〜第６図と同一部分については同一番号
を付している。１１は２次側表分割溝、１２は２次側裏
分割溝、１３は１次側表分割溝、１４は１次側裏分割溝
である。第２図は２次側分割溝の形状を示した図であり
、第３図は１次側分割溝の形状を示した図である。第１
図に示すように第２図、第３図に示すような分割溝形状
を有し、１次側分割溝３１本・２次側分割溝４１本によ
りチップ部品１２００個分に区画されたセラミック基板
と従来のセラミック基板を各２５０シート用意し、電極
・抵抗・オーバーコートガラスを印刷・焼成した後、そ
のセラミック基板を実際に実験流しし、短冊状チップの
途中割れ不良の発生率と、１次側分割溝の分割面へ銀ペ
ーストを塗布する設備の停止回数と、チップ部品の完成
品をｎ＝３００個ずつ抜き取り製品寸法を測定したとこ
ろ、結果は以下の通りであった。すなわち、短冊状チッ
プの途中割れ不良の発生率は、従来のセラミック基板が
５．２％、本発明によるセラミック基板が０．６％と大
幅に減少した。銀ベーストを塗布する設備の停止回数は
、従来のセラミック基板はロフト生産中１１回、本発明
のセラミック基板は１回と大幅に良化した。製品寸法測
定結果は、表１のように従来のセラミック基板と同等な
ものが得られた。以上のことより、本発明により工程歩
留り２作業性の大幅な良化が図れることと従来と同等な
分割性が得られることが確認できた。
表 ｌ
単位［ｗ ］
発明の効果
以上のように本発明によれば、優れた分割性を確保し、
−次分割での短冊状チップの途中割れ不良を大幅に低減
させることが可能となり、チップ部品の生産工程に於い
て、途中割れ不良の処理人員の削減、銀ペースト塗布工
程での設備停止回数の大幅良化による稼動率の向上等、
品質レベルの高い製品を安定した生産工程で生産できる
という効果が得られる。
−次分割での短冊状チップの途中割れ不良を大幅に低減
させることが可能となり、チップ部品の生産工程に於い
て、途中割れ不良の処理人員の削減、銀ペースト塗布工
程での設備停止回数の大幅良化による稼動率の向上等、
品質レベルの高い製品を安定した生産工程で生産できる
という効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるセラミック基板の概略
図、第２図は本発明のセラミック基板の２次側分割溝形
状を示した拡大図、第３図は本発明のセラミック基板の
１次側分割溝形状を示した拡大図、第４図は従来のセラ
ミック基板の概略図、第５図は従来のセラミック基板の
１次側分割溝形状を示した拡大図、第６図は従来のセラ
ミック基板の２次側分割溝形状を示した拡大図、第７図
は従来のセラミック基板に電、極・抵抗・オーバーコー
トガラスを印刷・焼成後、１次分割された短冊状チップ
を示した斜視図、第８図は短冊状チップの途中割れ不良
を示した斜視図、第９図は１次分割工程の正面概略図で
ある。 １・・・・・・セラミック基板、１１・・・・・・２次
側表分割溝、１２・・・・・・２次側裏分割溝、１３・
・・・・・１次側表分割溝、１４・・・・・・１次側裏
分割溝。
図、第２図は本発明のセラミック基板の２次側分割溝形
状を示した拡大図、第３図は本発明のセラミック基板の
１次側分割溝形状を示した拡大図、第４図は従来のセラ
ミック基板の概略図、第５図は従来のセラミック基板の
１次側分割溝形状を示した拡大図、第６図は従来のセラ
ミック基板の２次側分割溝形状を示した拡大図、第７図
は従来のセラミック基板に電、極・抵抗・オーバーコー
トガラスを印刷・焼成後、１次分割された短冊状チップ
を示した斜視図、第８図は短冊状チップの途中割れ不良
を示した斜視図、第９図は１次分割工程の正面概略図で
ある。 １・・・・・・セラミック基板、１１・・・・・・２次
側表分割溝、１２・・・・・・２次側裏分割溝、１３・
・・・・・１次側表分割溝、１４・・・・・・１次側裏
分割溝。
Claims (1)
- 表裏面に電子部品単体に区画し分割される分割溝を設
け、かつ最初に分割しようとする方向に設置された印刷
面の分割溝の深さを１７０〜２６０μｍ、印刷裏面の分
割溝の深さを１０〜１２０μｍ、最後に分割しようとす
る方向に設置された印刷面の分割溝の深さを１０〜１０
０μｍ、印刷裏面の分割溝の深さを７０〜１８０μｍと
したことを特徴とする電子部品用セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200558A JPH0364089A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 電子部品用セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200558A JPH0364089A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 電子部品用セラミック基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364089A true JPH0364089A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16426310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200558A Pending JPH0364089A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 電子部品用セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364089A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06225663A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-16 | Kochi Pref Gov | 海洋深層水を使用した宝石珊瑚の飼育方法と装置並びに輸送方法 |
| US7095699B2 (en) | 2002-04-24 | 2006-08-22 | Sony Corporation | Detection apparatus, detection method and electron beam irradiation apparatus |
| JP2010272713A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP1200558A patent/JPH0364089A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06225663A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-16 | Kochi Pref Gov | 海洋深層水を使用した宝石珊瑚の飼育方法と装置並びに輸送方法 |
| US7095699B2 (en) | 2002-04-24 | 2006-08-22 | Sony Corporation | Detection apparatus, detection method and electron beam irradiation apparatus |
| JP2010272713A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
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