JPH01184904A - シート状電子部品用セラミック基板 - Google Patents
シート状電子部品用セラミック基板Info
- Publication number
- JPH01184904A JPH01184904A JP63009802A JP980288A JPH01184904A JP H01184904 A JPH01184904 A JP H01184904A JP 63009802 A JP63009802 A JP 63009802A JP 980288 A JP980288 A JP 980288A JP H01184904 A JPH01184904 A JP H01184904A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- dividing
- substrate
- shape
- electronic component
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- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用されるチップ部品等に用いられ
る電子部品用セラミック基板に関するものである。
る電子部品用セラミック基板に関するものである。
従来の技術
一般に、チップ抵抗器は、第５図に示すように、セラミ
ック基板１１上にスクリーン印刷等により抵抗体ペース
トを塗布し焼成することにより抵抗体１２を設け、そし
てその抵抗体１２と接続されかつセラミック基板１１の
端面から底面に亘って形成されるように電極１３を設け
、さらに抵抗体１２を保護するようにガラス膜１４を設
けることにより構成されている。
ック基板１１上にスクリーン印刷等により抵抗体ペース
トを塗布し焼成することにより抵抗体１２を設け、そし
てその抵抗体１２と接続されかつセラミック基板１１の
端面から底面に亘って形成されるように電極１３を設け
、さらに抵抗体１２を保護するようにガラス膜１４を設
けることにより構成されている。
従来、この種のチップ抵抗器等に用いられる電子部品用
セラミック基板は第６図〜第８図に示すような形状であ
った。第６図〜第８図はチップ部品を作るだめのセラミ
ック基板の概略図を示しており、１６は分割前のセラミ
ック基板、１６は縦方向の分割用溝、１７は横方向の分
割用溝であり、この分割用溝１６，１了を有した面を表
面とした場合、横方向の基板の反りは側面から見ると、
表面に対し谷形形状であり、また縦方向の基板の反りも
側面から見ると、表面に対し谷形形状である。
セラミック基板は第６図〜第８図に示すような形状であ
った。第６図〜第８図はチップ部品を作るだめのセラミ
ック基板の概略図を示しており、１６は分割前のセラミ
ック基板、１６は縦方向の分割用溝、１７は横方向の分
割用溝であり、この分割用溝１６，１了を有した面を表
面とした場合、横方向の基板の反りは側面から見ると、
表面に対し谷形形状であり、また縦方向の基板の反りも
側面から見ると、表面に対し谷形形状である。
このような従来のセラミック基板では、基板の反りが谷
形形状であることと、工程加工焼成毎に、第１３図のよ
うにセラミック基板の谷形形状が進行することから次の
ような欠点があった。
形形状であることと、工程加工焼成毎に、第１３図のよ
うにセラミック基板の谷形形状が進行することから次の
ような欠点があった。
第９図は一般的なチップ抵抗器の製造工程において、ス
クリーン印刷した時のペースト状態を示している。第１
３図に示すように、第１焼成後、セラミック基板１５の
谷形形状は極端に進行するため、抵抗体、ガラス部を第
９図のようにスクリ−ン印刷で形成した時、ペースト１
８の膜厚は場所毎にバラツキを生じ、抵抗値歩留りの悪
化及び製品総厚のバラツキが生じる欠点があった。
クリーン印刷した時のペースト状態を示している。第１
３図に示すように、第１焼成後、セラミック基板１５の
谷形形状は極端に進行するため、抵抗体、ガラス部を第
９図のようにスクリ−ン印刷で形成した時、ペースト１
８の膜厚は場所毎にバラツキを生じ、抵抗値歩留りの悪
化及び製品総厚のバラツキが生じる欠点があった。
又、第１０図は第３焼成後のセラミック基板を横方向の
分割用溝１７に沿って分割する工程を正面から見たもの
であり、１９はセラミック基板１５の分割ポイン）２０
．２１は分割用治具である。
分割用溝１７に沿って分割する工程を正面から見たもの
であり、１９はセラミック基板１５の分割ポイン）２０
．２１は分割用治具である。
このような分割ポイント１９では分割をするための抗折
力が分割ポイント１９に集中してしまい、分割後第１１
図に示すような異形部分２２を生じやすく、分割寸法バ
ラツキが大きくなり、チップ部品の実装マウント時にお
けるトラブルが生じゃすい欠点がある。又、分割を行う
瞬間セラミック基板１５が多少たわみ、縦方向の分割用
溝１６にストレスが加わるため、横方向の分割用溝１７
に沿って分割されると同時に、縦方向の分割用溝１６も
分割されてしまい、第１２図に孝子ような分割不良が発
生してしまう欠点があった。
力が分割ポイント１９に集中してしまい、分割後第１１
図に示すような異形部分２２を生じやすく、分割寸法バ
ラツキが大きくなり、チップ部品の実装マウント時にお
けるトラブルが生じゃすい欠点がある。又、分割を行う
瞬間セラミック基板１５が多少たわみ、縦方向の分割用
溝１６にストレスが加わるため、横方向の分割用溝１７
に沿って分割されると同時に、縦方向の分割用溝１６も
分割されてしまい、第１２図に孝子ような分割不良が発
生してしまう欠点があった。
発明が解決しようとする課題
このような従来のセラミック基板で印刷膜厚バラツキを
減少させるためには、分割用溝の深さを浅くし、セラミ
ック基板の反りを小さくしなければならないが、分割性
に悪影響を及ぼす問題点を有しており、又逆に分割性を
良くするためには、分割用溝の深さを深くしなければな
らないが、セラミック基板の反りが大きくなり、印刷膜
厚バラツキに悪影響を及ぼす問題点を有している。
減少させるためには、分割用溝の深さを浅くし、セラミ
ック基板の反りを小さくしなければならないが、分割性
に悪影響を及ぼす問題点を有しており、又逆に分割性を
良くするためには、分割用溝の深さを深くしなければな
らないが、セラミック基板の反りが大きくなり、印刷膜
厚バラツキに悪影響を及ぼす問題点を有している。
本発明は上述したようなセラミック基板の印刷膜厚バラ
ツキの安定化、及び分割性の問題点を解決することを目
的とする。
ツキの安定化、及び分割性の問題点を解決することを目
的とする。
課題を解決するための手段
以上のような問題点を解決するために本発明は、セラミ
ック基板の分割用溝を設けた表面が山形形状となる反り
を持たせたものである。
ック基板の分割用溝を設けた表面が山形形状となる反り
を持たせたものである。
作用
この構成によれば、工程加工焼成を行うことにより抵抗
、ガラヌペースト印刷時、及び横方向の分割溝を分割す
る工程において、基板の反りが７ラソトになり印刷膜厚
バラツキが減少するため、抵抗値歩留りの向上及び製品
総厚のバラツキ低減が図れ、又横方向の分割溝を分割す
る工程において分割のポイントが線になり、分割をする
ための抗折力の分散が行なえ異形が生じなくなると共に
、分割時の基板のたわみもなくなり、縦方向の分割溝に
加わるストレスが小さくなり、分割不良の低減が図れる
。
、ガラヌペースト印刷時、及び横方向の分割溝を分割す
る工程において、基板の反りが７ラソトになり印刷膜厚
バラツキが減少するため、抵抗値歩留りの向上及び製品
総厚のバラツキ低減が図れ、又横方向の分割溝を分割す
る工程において分割のポイントが線になり、分割をする
ための抗折力の分散が行なえ異形が生じなくなると共に
、分割時の基板のたわみもなくなり、縦方向の分割溝に
加わるストレスが小さくなり、分割不良の低減が図れる
。
実施例
以下、本発明について、チップ抵抗器用セラミック基板
の実施例を用いて図面を参照しながら説明する。
の実施例を用いて図面を参照しながら説明する。
第１図に本発明の一実施例におけるセラミック基板を示
し、第２図に横方向から見たセラミック基板の反り形状
を示し、第３図に縦方向から見たセラミック基板の反り
形状を示している。すなわち、本発明は第２図、第３図
に示すようにセラミック基板１の表面に分割用溝２．３
を設け、そしてその表面に対しセラミック基板１の反り
形状を山形形状にしたものである。その寸法は、例えば
第２図の人は３ｏμｍ、Ｂ、Ｃは１５／ｊｍで、第３図
のＤは４０μｍ、Ｅ、Ｆは２０μｍにした。
し、第２図に横方向から見たセラミック基板の反り形状
を示し、第３図に縦方向から見たセラミック基板の反り
形状を示している。すなわち、本発明は第２図、第３図
に示すようにセラミック基板１の表面に分割用溝２．３
を設け、そしてその表面に対しセラミック基板１の反り
形状を山形形状にしたものである。その寸法は、例えば
第２図の人は３ｏμｍ、Ｂ、Ｃは１５／ｊｍで、第３図
のＤは４０μｍ、Ｅ、Ｆは２０μｍにした。
尚、セラミック基板横方向の基板の反り形状は第７図に
対応し、縦方向の基板の反り形状は第８図に対応する。
対応し、縦方向の基板の反り形状は第８図に対応する。
以下、本発明のセラミック基板を利用した場合の具体的
な効果を述べる。
な効果を述べる。
本発明のセラミック基板を１，０００枚作成し、チップ
抵抗器製造ラインに投入し工程加工焼成毎の基板反り形
状の確認、抵抗値バラツキの確認、ガラス膜厚バラツキ
の確認、分割異形発生率の確認、分割不良率の確認を行
った。
抵抗器製造ラインに投入し工程加工焼成毎の基板反り形
状の確認、抵抗値バラツキの確認、ガラス膜厚バラツキ
の確認、分割異形発生率の確認、分割不良率の確認を行
った。
第４図に示すように、工程加工焼成による基板反り形状
は、はぼフラットな形状になったため、抵抗値バラツキ
は、従来σ匈４％だったものがσ角１．６％にすること
ができ、又、ガラス膜厚バラツキも従来σ＝６．８μｍ
だったものがσ＝３．６μｍに小さくすることが出来る
。又、分割異形発生率も、従来３．２％だったものが、
１．３％と半減以下になり、分割不良率においても０．
８％だったものが０．３％と半減することが出来る。
は、はぼフラットな形状になったため、抵抗値バラツキ
は、従来σ匈４％だったものがσ角１．６％にすること
ができ、又、ガラス膜厚バラツキも従来σ＝６．８μｍ
だったものがσ＝３．６μｍに小さくすることが出来る
。又、分割異形発生率も、従来３．２％だったものが、
１．３％と半減以下になり、分割不良率においても０．
８％だったものが０．３％と半減することが出来る。
発明の効果
以上のように本発明におけるセラミック基板は、横方向
、縦方向の基板の反り形状を山形形状にすることにより
印刷膜厚バラツキの低減、及び分割性の向上を図ること
が出来る。
、縦方向の基板の反り形状を山形形状にすることにより
印刷膜厚バラツキの低減、及び分割性の向上を図ること
が出来る。
第１図は本発明の一実施例による電子部品用セラミック
基板を示す斜視図、第２図は第１図の横方向から見た説
明図、第３図は第１図の縦方向から見た説明図、第４図
は同基板の工程加工焼成に対する反りの状況を示す説明
図、第５図は一般的なチップ抵抗器を示す断面図、第６
図は従来のセラミック基板を示す斜視図、第７図は第６
図の横方向から見た断面図、第８図は第６図の縦方向か
ら見た断面図、第９図は従来のセラミック基板を使用し
た時の印刷膜厚状態を示す説明図、第１０図は横方向の
分割溝を分割する工程を示す正面図、第１１図、第１２
図は第１０図により分割した時発生する問題点を示す斜
視図、第１３図は従来のセラミック基板の工程加工焼成
に対する反りの状況を示す説明図である。 １・・・・・・セラミック基板、２．３・・・・・・分
割用溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−セラミック基版 ２、３−一一分９１用肴 第１図 ！ 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 横方向口〉 第７図 ／ｇ 第８図 第９図 １月 第１０図 π 第１３図 一項方崗の基板及す
基板を示す斜視図、第２図は第１図の横方向から見た説
明図、第３図は第１図の縦方向から見た説明図、第４図
は同基板の工程加工焼成に対する反りの状況を示す説明
図、第５図は一般的なチップ抵抗器を示す断面図、第６
図は従来のセラミック基板を示す斜視図、第７図は第６
図の横方向から見た断面図、第８図は第６図の縦方向か
ら見た断面図、第９図は従来のセラミック基板を使用し
た時の印刷膜厚状態を示す説明図、第１０図は横方向の
分割溝を分割する工程を示す正面図、第１１図、第１２
図は第１０図により分割した時発生する問題点を示す斜
視図、第１３図は従来のセラミック基板の工程加工焼成
に対する反りの状況を示す説明図である。 １・・・・・・セラミック基板、２．３・・・・・・分
割用溝。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−セラミック基版 ２、３−一一分９１用肴 第１図 ！ 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 横方向口〉 第７図 ／ｇ 第８図 第９図 １月 第１０図 π 第１３図 一項方崗の基板及す
Claims (1)
- 表面に多数個に分割するための分割用溝を有し、かつ
表面が山形形状となる反りを設けたことを特徴とする電
子部品用セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009802A JPH0748408B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | シート状電子部品用セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009802A JPH0748408B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | シート状電子部品用セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184904A true JPH01184904A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0748408B2 JPH0748408B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=11730320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009802A Expired - Fee Related JPH0748408B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | シート状電子部品用セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748408B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056566A (ja) * | 1973-09-21 | 1975-05-17 | ||
| JPS52155357A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making electronic parts |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63009802A patent/JPH0748408B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056566A (ja) * | 1973-09-21 | 1975-05-17 | ||
| JPS52155357A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748408B2 (ja) | 1995-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |