JPH0671633A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH0671633A JPH0671633A JP35845491A JP35845491A JPH0671633A JP H0671633 A JPH0671633 A JP H0671633A JP 35845491 A JP35845491 A JP 35845491A JP 35845491 A JP35845491 A JP 35845491A JP H0671633 A JPH0671633 A JP H0671633A
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- Japan
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- electronic parts
- ceramic electronic
- bar
- electronic component
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック電子部品の製造に当たって、セラ
ミックシートを積層して形成されたバーの形から所望の
寸法に揃える際、バーのカットあるいはその後のハンド
リングで割れやカケの発生を抑制するセラミック電子部
品の製造方法を提供する。 【構成】 複数のバー１を粘着シート２もしくは接着剤
で張り合わせ（図１（ｂ））、その後カットを行い（同
図（ｃ））、そのまま脱バインダおよび焼成を行い電子
部品素体３を得ることを特徴とする。
ミックシートを積層して形成されたバーの形から所望の
寸法に揃える際、バーのカットあるいはその後のハンド
リングで割れやカケの発生を抑制するセラミック電子部
品の製造方法を提供する。 【構成】 複数のバー１を粘着シート２もしくは接着剤
で張り合わせ（図１（ｂ））、その後カットを行い（同
図（ｃ））、そのまま脱バインダおよび焼成を行い電子
部品素体３を得ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック電子部品の
製造方法、より詳しくはバーの形から所望の寸法に揃え
る方法に関する。
製造方法、より詳しくはバーの形から所望の寸法に揃え
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板やチツプ部品をバーの形から、
所望の寸法に揃える際、従来バーを一枚一枚カットして
これを行っていた。
所望の寸法に揃える際、従来バーを一枚一枚カットして
これを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年セラミック電子部
品の軽薄短小化が進み、各部品の厚みが薄くなって来て
いる。そのため、カット前のバーの厚みも薄くなってき
ており、カットの際やその後のハンドリングにおいて割
れやカケが多発し、歩留まりが悪化する現象が発生して
いるという課題があった。
品の軽薄短小化が進み、各部品の厚みが薄くなって来て
いる。そのため、カット前のバーの厚みも薄くなってき
ており、カットの際やその後のハンドリングにおいて割
れやカケが多発し、歩留まりが悪化する現象が発生して
いるという課題があった。
【０００４】したがって本発明の目的は、バーのカット
あるいはその後のハンドリングで割れやカケの発生を抑
制するセラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。
あるいはその後のハンドリングで割れやカケの発生を抑
制するセラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく研究の結果、従来はバーを一枚毎にカット
している点を検討し、複数のバーを一緒にしてハンドリ
ングの際の厚みを増すことに注目し、一緒にする手段と
してバーを粘着シートなどで互いに張り合わせれば課題
を解決できることを見出し本発明に到達した。
を達成すべく研究の結果、従来はバーを一枚毎にカット
している点を検討し、複数のバーを一緒にしてハンドリ
ングの際の厚みを増すことに注目し、一緒にする手段と
してバーを粘着シートなどで互いに張り合わせれば課題
を解決できることを見出し本発明に到達した。
【０００６】したがって本発明は、セラミック材料粉末
にバインダ溶液を混合し、スラリー化して得られるセラ
ミックグリーンシートを作成し、該シート上に、金属粉
末とバインダ溶液とを混練した導体ペーストを印刷し、
印刷されたシートを積層、熱圧着して得られたバーを所
望寸法にカットした後、脱バインダおよび焼成の工程を
経て電子部品素体とするセラミック電子部品の製造方法
において、複数の上記バーのそれぞれの間に置かれたシ
ート状の粘着テープもしくはそれぞれのバー上に塗布さ
れた接着剤によりバー同士を互いに張り合わせ、一体と
なった複数のバーを電子部品素体の寸法に従いカットし
た後、脱バインダおよび焼成することを特徴とするセラ
ミック電子部品の製造方法を提供するものである。
にバインダ溶液を混合し、スラリー化して得られるセラ
ミックグリーンシートを作成し、該シート上に、金属粉
末とバインダ溶液とを混練した導体ペーストを印刷し、
印刷されたシートを積層、熱圧着して得られたバーを所
望寸法にカットした後、脱バインダおよび焼成の工程を
経て電子部品素体とするセラミック電子部品の製造方法
において、複数の上記バーのそれぞれの間に置かれたシ
ート状の粘着テープもしくはそれぞれのバー上に塗布さ
れた接着剤によりバー同士を互いに張り合わせ、一体と
なった複数のバーを電子部品素体の寸法に従いカットし
た後、脱バインダおよび焼成することを特徴とするセラ
ミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【作用】バーのカット、脱バインダおよび焼成の各工程
を通じてハンドリングの際は厚さが厚いまま扱えるの
で、外力に対して強くなり、割れ、カケの発生を抑制す
ることができる。
を通じてハンドリングの際は厚さが厚いまま扱えるの
で、外力に対して強くなり、割れ、カケの発生を抑制す
ることができる。
【０００８】
【実施例】図１は本実施例に用いられたバーの取扱い方
法の手順を説明するための模式断面図であって、その図
を参照して以下説明する。
法の手順を説明するための模式断面図であって、その図
を参照して以下説明する。
【０００９】通常に行われる方法にしたがって、誘電体
材料粉末に有機バインダ、分散剤、可塑材、および溶剤
からなるバインダ溶液を混合してスラリー化して得られ
るグリーンシートを作成し、それに金属粉末とバインダ
溶液とを混練して得られる導体ペーストからなる内部電
極を印刷し、積層、熱圧着してバーを作成した。
材料粉末に有機バインダ、分散剤、可塑材、および溶剤
からなるバインダ溶液を混合してスラリー化して得られ
るグリーンシートを作成し、それに金属粉末とバインダ
溶液とを混練して得られる導体ペーストからなる内部電
極を印刷し、積層、熱圧着してバーを作成した。
【００１０】次いで、同図（ａ）および（ｂ）に示すよ
うに、３枚のバー１を粘着シート２で互いに張り合わせ
た後、同図（ｃ）のようにカットした。その後、脱バイ
ンダおよび本焼成を行い、電子部品素体の工程別割れお
よびカケの発生率を調べ、結果を表１に示した。同図
（ｄ）は焼成後の部品素体３を示す。
うに、３枚のバー１を粘着シート２で互いに張り合わせ
た後、同図（ｃ）のようにカットした。その後、脱バイ
ンダおよび本焼成を行い、電子部品素体の工程別割れお
よびカケの発生率を調べ、結果を表１に示した。同図
（ｄ）は焼成後の部品素体３を示す。
【００１１】
【比較例】実施例に示した要領でバーを作成した後、バ
ーを一枚一枚カットし次いで脱バインダおよび本焼成を
行い、実施例と同様に工程別割れおよびカケの発生率を
調べ、結果を表１に示した。
ーを一枚一枚カットし次いで脱バインダおよび本焼成を
行い、実施例と同様に工程別割れおよびカケの発生率を
調べ、結果を表１に示した。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に方法によ
れば、バーのハンドリングの際に厚さが厚いまま扱える
ため、ハンドリングでの割れやカケ不良でなくなるとと
もに、１度に複数枚をカットできるので生産性が向上す
る。
れば、バーのハンドリングの際に厚さが厚いまま扱える
ため、ハンドリングでの割れやカケ不良でなくなるとと
もに、１度に複数枚をカットできるので生産性が向上す
る。
【図１】 図１は本発明の一実施例におけるバーの取扱
い方法の手順を説明するための模式断面図である。
い方法の手順を説明するための模式断面図である。
１ バー ２ 粘着シート ３ 電子部品素体
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック材料粉末にバインダ溶液を混
合し、スラリー化して得られるセラミックグリーンシー
トを作成し、該シート上に、金属粉末とバインダ溶液と
を混練した導体ペーストを印刷し、印刷されたシートを
積層、熱圧着して得られたバーを所望寸法にカットした
後、脱バインダおよび焼成の工程を経て電子部品素体と
するセラミック電子部品の製造方法において、複数の上
記バーのそれぞれの間に置かれたシート状の粘着テープ
もしくはそれぞれのバー上に塗布された接着剤によりバ
ー同士を互いに張り合わせ、一体となった複数のバーを
電子部品素体の寸法に従いカットした後、脱バインダお
よび焼成することを特徴とするセラミック電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35845491A JPH0671633A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35845491A JPH0671633A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0671633A true JPH0671633A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=18459394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35845491A Withdrawn JPH0671633A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005289777A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用セラミック焼結体の製造方法 |
| US7318874B2 (en) * | 2001-03-20 | 2008-01-15 | Tesa Ag | Method for joining ceramic green bodies using a transfer tape and conversion of bonded green body into a ceramic body |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP35845491A patent/JPH0671633A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7318874B2 (en) * | 2001-03-20 | 2008-01-15 | Tesa Ag | Method for joining ceramic green bodies using a transfer tape and conversion of bonded green body into a ceramic body |
| JP2005289777A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用セラミック焼結体の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |