JPH036410A - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
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- JPH036410A JPH036410A JP1141694A JP14169489A JPH036410A JP H036410 A JPH036410 A JP H036410A JP 1141694 A JP1141694 A JP 1141694A JP 14169489 A JP14169489 A JP 14169489A JP H036410 A JPH036410 A JP H036410A
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- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板や十トマスクにおける配線パタ
ーンの欠陥検査を行うパターン検査装置に関するもので
ある。
ーンの欠陥検査を行うパターン検査装置に関するもので
ある。
従来の技術
プリント基板への電子部品実装の高密度化に伴い、基板
の配線パターンの細密化、複雑化が進んでいる。この配
線パターンの欠陥検査は目視による外観検査が行われて
きたが、配線パターンの高密度化に伴い目視による検査
作業が困難になってきている。このような背景のもと配
線パターンを正確かつ迅速に検査するパターン検査装置
の開発が要求されている。
の配線パターンの細密化、複雑化が進んでいる。この配
線パターンの欠陥検査は目視による外観検査が行われて
きたが、配線パターンの高密度化に伴い目視による検査
作業が困難になってきている。このような背景のもと配
線パターンを正確かつ迅速に検査するパターン検査装置
の開発が要求されている。
従来のパターン検査装置は、原画像を走査分解して得ら
れた２値データに対し、大別して比較法と設計ルール法
と呼ばれる検査方式で欠陥検出処理が行われている。比
較法は良品パターンあるいはＣＡＤによる配線パターン
の設計データと検査基板の配線パターンとのパターンマ
ツチングを行うもので、精密な位置合ねせを必要とする
反面正確な検査が可能となる。（例えば特開昭６０−２
６３８０７号公報）一方、設計ルール法は配線幅やパタ
ーンの配置関係などのパターン設計上のルールに対し、
検査パターンの幅やパターン間の関係を示す特徴量を計
測し前記設計ルールに違反していないかどうかを検査す
る方式で、標準パターンを準備しなくても最初の１枚か
ら検査できるという特長を有する。（例えば特開昭６２
−２９９７１１号公報）発明が解決しようとする課題 しかし、上述した比較法は標準パターンを記憶するため
の大容量の記憶装置もしくは標準パターンと検査パター
ンを同時入力するだめの２系統の入力装置が必要となり
大規模装置構成となる。また設計ルール法は欠陥パター
ンの有する特徴量と一定の設計基準とを照合するために
、外層板のように表面実装部品用の特殊なパターンや文
字記号が存在する場合、これらのパターンを欠陥として
検出するため検査開始時に該当領域をマスクする作業が
必要となる。
れた２値データに対し、大別して比較法と設計ルール法
と呼ばれる検査方式で欠陥検出処理が行われている。比
較法は良品パターンあるいはＣＡＤによる配線パターン
の設計データと検査基板の配線パターンとのパターンマ
ツチングを行うもので、精密な位置合ねせを必要とする
反面正確な検査が可能となる。（例えば特開昭６０−２
６３８０７号公報）一方、設計ルール法は配線幅やパタ
ーンの配置関係などのパターン設計上のルールに対し、
検査パターンの幅やパターン間の関係を示す特徴量を計
測し前記設計ルールに違反していないかどうかを検査す
る方式で、標準パターンを準備しなくても最初の１枚か
ら検査できるという特長を有する。（例えば特開昭６２
−２９９７１１号公報）発明が解決しようとする課題 しかし、上述した比較法は標準パターンを記憶するため
の大容量の記憶装置もしくは標準パターンと検査パター
ンを同時入力するだめの２系統の入力装置が必要となり
大規模装置構成となる。また設計ルール法は欠陥パター
ンの有する特徴量と一定の設計基準とを照合するために
、外層板のように表面実装部品用の特殊なパターンや文
字記号が存在する場合、これらのパターンを欠陥として
検出するため検査開始時に該当領域をマスクする作業が
必要となる。
本発明は、以上のような課題を解消するもので、誤報の
ない正確な検査が可能なパターン検査装置を提供するも
のである。
ない正確な検査が可能なパターン検査装置を提供するも
のである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、対象基板の配線パ
ターンを光学的に検知し光電変換を行うパターン検知手
段と、前記光電変換した入力信号を２値画像データに変
換する２値化手段と、前記２値データを走査窓で走査し
その窓の中心位置がパターンのエツジを検出したとき窓
内パターンの形状と所定の論理との一致判定を行うパタ
ーン形状判定手段と、前記パターンのエツジを検出した
窓走査位置で窓の中心を通る直線上のパターンの連続す
る長さを測長し所定の条件との一致判定を行うパターン
幅判定手段と、前記パターン形状とパターン幅判定結果
の組み合せから当該走査位置が欠陥パターンの特徴を有
するかどうかを判定し欠陥である場合その判定コードと
位置情報を特徴データとして出力する特徴判定手段と、
入カバターンが標準パターンか検査パターンかによって
前記特徴データの記憶先を切り替える特徴データ切替手
段と、前記標準パターンの特徴データを記憶する手段と
、前記検査パターンの特徴データを記憶する手段と、前
記記憶されている標準パターン及び検査パターンの特徴
データを比較し同じ位置に同じ特徴が存在しない場合欠
陥と判定する比較判定手段とを設けたものである。
ターンを光学的に検知し光電変換を行うパターン検知手
段と、前記光電変換した入力信号を２値画像データに変
換する２値化手段と、前記２値データを走査窓で走査し
その窓の中心位置がパターンのエツジを検出したとき窓
内パターンの形状と所定の論理との一致判定を行うパタ
ーン形状判定手段と、前記パターンのエツジを検出した
窓走査位置で窓の中心を通る直線上のパターンの連続す
る長さを測長し所定の条件との一致判定を行うパターン
幅判定手段と、前記パターン形状とパターン幅判定結果
の組み合せから当該走査位置が欠陥パターンの特徴を有
するかどうかを判定し欠陥である場合その判定コードと
位置情報を特徴データとして出力する特徴判定手段と、
入カバターンが標準パターンか検査パターンかによって
前記特徴データの記憶先を切り替える特徴データ切替手
段と、前記標準パターンの特徴データを記憶する手段と
、前記検査パターンの特徴データを記憶する手段と、前
記記憶されている標準パターン及び検査パターンの特徴
データを比較し同じ位置に同じ特徴が存在しない場合欠
陥と判定する比較判定手段とを設けたものである。
作用
本発明は上記構成により、標準パターンと検査パターン
の双方において欠陥の特徴データ及びその位置情報を検
出し記憶するため、比較判定手段において双方の特徴デ
ータ及び位置情報を比較し双方の同じ位置に同じ特徴デ
ータがある場合にその特徴データを相殺し、相互に異な
る特徴データが存在する場合に欠陥と判定することによ
り、検査対象に特殊パターンや文字記号が存在してもマ
スク作業の不要な正確な検査を可能にするものである。
の双方において欠陥の特徴データ及びその位置情報を検
出し記憶するため、比較判定手段において双方の特徴デ
ータ及び位置情報を比較し双方の同じ位置に同じ特徴デ
ータがある場合にその特徴データを相殺し、相互に異な
る特徴データが存在する場合に欠陥と判定することによ
り、検査対象に特殊パターンや文字記号が存在してもマ
スク作業の不要な正確な検査を可能にするものである。
実施例
第１図は本発明の一実施例におけるパターン検査装置の
構成図である。第１図において、ｌは対象基板の配線パ
ターンを光学的に検知し光電変換を行うパターン検知手
段、２はその光電変換された入力信号を所定ピッチでサ
ンプリングし一定しヘルのしきい値で２値化する２値化
手段、３はその２値データを走査窓で走査し窓の中心位
置がパターンのエツジを検出したとき窓内パターンの形
状と所定の論理との比較を行いパターンのエツジの凹凸
形状を判定するパターン形状判定手段、４はそのパター
ンのエツジを検出した窓走査位置で窓の中心を通る直線
上のパターンの連続する長さを測長し所定の条件との一
致判定を行うパターン幅判定手段、５はそのパターン形
状とくぐターン幅判定結果の組み合せから当該走査位置
が欠陥パターンの特徴を有するかどうかを判定し欠陥で
ある場合その判定コードと位置情報を特徴データとして
出力する特徴判定手段、６は入カバターンが標準パター
ンか検査パターンかによって前記判定コード及び位置情
報の記憶先を切り替える特徴データ切替手段、７は標準
パターンの特徴データを記憶する標準データ記憶手段、
８は検査パターンの特徴データを記憶する検査データ記
憶手段、９はその標準データ及び検査データの各記憶手
段７．８に記憶された特徴データを比較し相違を判定す
る比較判定手段である。
構成図である。第１図において、ｌは対象基板の配線パ
ターンを光学的に検知し光電変換を行うパターン検知手
段、２はその光電変換された入力信号を所定ピッチでサ
ンプリングし一定しヘルのしきい値で２値化する２値化
手段、３はその２値データを走査窓で走査し窓の中心位
置がパターンのエツジを検出したとき窓内パターンの形
状と所定の論理との比較を行いパターンのエツジの凹凸
形状を判定するパターン形状判定手段、４はそのパター
ンのエツジを検出した窓走査位置で窓の中心を通る直線
上のパターンの連続する長さを測長し所定の条件との一
致判定を行うパターン幅判定手段、５はそのパターン形
状とくぐターン幅判定結果の組み合せから当該走査位置
が欠陥パターンの特徴を有するかどうかを判定し欠陥で
ある場合その判定コードと位置情報を特徴データとして
出力する特徴判定手段、６は入カバターンが標準パター
ンか検査パターンかによって前記判定コード及び位置情
報の記憶先を切り替える特徴データ切替手段、７は標準
パターンの特徴データを記憶する標準データ記憶手段、
８は検査パターンの特徴データを記憶する検査データ記
憶手段、９はその標準データ及び検査データの各記憶手
段７．８に記憶された特徴データを比較し相違を判定す
る比較判定手段である。
上記構成において、以下その動作についてその詳細構成
とともに説明する。第２図はパターン検知手段１及び２
値化手段２の具体的構成図である。
とともに説明する。第２図はパターン検知手段１及び２
値化手段２の具体的構成図である。
第２図において、１１は試料基板、１２はｘｙ子テーブ
ル１３は照明ランプ、１４は検査パターン結像用のレン
ズ、１５は試料基板１１の反射光を光電変換するＣＣＤ
ラインセンサ、１６ばＣＣＤラインセンサ１５にクロッ
クパルスを供給するクロックパルス発生回路、１７はＣ
ＣＤラインセンサ１５で光電変換されたアナログ画信号
、１８はアナログ比較器、１９はアナログ比較器１８に
比較基準電位を供給する端子、２０は２値画像データの
出力端子、２１及び２２は後述する画信号処理系に対し
ライン同期クロック及び画素転送りロックを供給する端
子、２３及び２４は試料基板１１をｘｙ子テーブル２に
固定する固定ピンである。上記構成により試料基板１１
を搭載したχｙ子テーブル２は端子２１から供給される
ライン同期クロックに同期してＸ方向に移動し、基板の
方向の走査が終了するとＸ方向へＬ移動する。移動後再
びＸ方向へ前回の走査と逆向きに走査し基板全面を走査
する。Ｌはレンズ１４の結像倍率にとＣＣＤラインセン
サ１５の素子数ｍに基づき次式により決定される。
ル１３は照明ランプ、１４は検査パターン結像用のレン
ズ、１５は試料基板１１の反射光を光電変換するＣＣＤ
ラインセンサ、１６ばＣＣＤラインセンサ１５にクロッ
クパルスを供給するクロックパルス発生回路、１７はＣ
ＣＤラインセンサ１５で光電変換されたアナログ画信号
、１８はアナログ比較器、１９はアナログ比較器１８に
比較基準電位を供給する端子、２０は２値画像データの
出力端子、２１及び２２は後述する画信号処理系に対し
ライン同期クロック及び画素転送りロックを供給する端
子、２３及び２４は試料基板１１をｘｙ子テーブル２に
固定する固定ピンである。上記構成により試料基板１１
を搭載したχｙ子テーブル２は端子２１から供給される
ライン同期クロックに同期してＸ方向に移動し、基板の
方向の走査が終了するとＸ方向へＬ移動する。移動後再
びＸ方向へ前回の走査と逆向きに走査し基板全面を走査
する。Ｌはレンズ１４の結像倍率にとＣＣＤラインセン
サ１５の素子数ｍに基づき次式により決定される。
Ｌ＝ｋ・δ・ （ｍ−ｍｅ） ■（ここにδ
はＣＣＤラインセンサの素子サイズ、ｍｏはオーバーラ
ツプ走査の画素数を示す。）試料基板１１はランプ１３
で照明され、反射光がレンズ１４によりＣＣＤラインセ
ンサ１５に拡大結像される。
はＣＣＤラインセンサの素子サイズ、ｍｏはオーバーラ
ツプ走査の画素数を示す。）試料基板１１はランプ１３
で照明され、反射光がレンズ１４によりＣＣＤラインセ
ンサ１５に拡大結像される。
アナログ画信号１７はアナログ比較器１８へ入力され端
子１９より供給される所定のしきい値レベルで２値化さ
れる。
子１９より供給される所定のしきい値レベルで２値化さ
れる。
次にパターン形状判定手段３、パターン幅判定手段４、
特徴判定手段５、特徴データ切替手段６、標準データ記
憶手段７及び検査データ記憶手段８における画信号処理
について第３図を参照しながら説明する。まず端子３１
から入力された２値画像データはｎＸｎ走査窓で走査さ
れ窓内のパターン形状及びパターン幅がパターン形状判
定手段３及びパターン幅判定手段４により判定される。
特徴判定手段５、特徴データ切替手段６、標準データ記
憶手段７及び検査データ記憶手段８における画信号処理
について第３図を参照しながら説明する。まず端子３１
から入力された２値画像データはｎＸｎ走査窓で走査さ
れ窓内のパターン形状及びパターン幅がパターン形状判
定手段３及びパターン幅判定手段４により判定される。
なお、２値化手段２におけるラインメモリとシフトレジ
スタを用いた窓走査回路は公知の技術であり説明は省略
する。第４図にパターン形状判定手段３の具体的判定方
法を示す。第４図（ａ）はパターン形状判定マスクであ
る。まず３×３マスク５２において次式により配線パタ
ーンのエツジを検出する。
スタを用いた窓走査回路は公知の技術であり説明は省略
する。第４図にパターン形状判定手段３の具体的判定方
法を示す。第４図（ａ）はパターン形状判定マスクであ
る。まず３×３マスク５２において次式により配線パタ
ーンのエツジを検出する。
ｄｏ ・ （ｄｌ＋ｄ３＋ｄ５＋ｄ７） ・ （＋Ｌ
＋ｄ３＋ｄｓ＋ｄ７） −■第■式の値が１の時、
窓の中心位置（ｄｏの位置）は配線パターンのエツジ上
にある。このときリング領域５１におけるパターンの配
置関係で当該エツジの形状を直線、凹、凸あるいは不規
則パターンのいずれかに分類する。同図ではリングの半
径が３の場合を示している。いまリング領域に連続する
黒画素領域が１箇所だけあるとき、黒領域と白領域の画
素数の差をもとに第４図（ｆ）のパターン形状判定テー
ブルに示すように形状を分類する。すング領域５１に複
数の黒領域がある時（同図（ｅ））、不規則パターンと
判定する。第４図の（ｂ）、（Ｃ）及び（ｄ）は各々直
線、凹及び凸形状の場合を示している。
＋ｄ３＋ｄｓ＋ｄ７） −■第■式の値が１の時、
窓の中心位置（ｄｏの位置）は配線パターンのエツジ上
にある。このときリング領域５１におけるパターンの配
置関係で当該エツジの形状を直線、凹、凸あるいは不規
則パターンのいずれかに分類する。同図ではリングの半
径が３の場合を示している。いまリング領域に連続する
黒画素領域が１箇所だけあるとき、黒領域と白領域の画
素数の差をもとに第４図（ｆ）のパターン形状判定テー
ブルに示すように形状を分類する。すング領域５１に複
数の黒領域がある時（同図（ｅ））、不規則パターンと
判定する。第４図の（ｂ）、（Ｃ）及び（ｄ）は各々直
線、凹及び凸形状の場合を示している。
前記パターン形状判定テーブルの判定結果は、２ビツト
のコードでＲＯＭに書き込んでおき、リング領域の構成
画素ａ。−ａｌｓをアドレスとしてＲＯＭを参照し判定
結果を出力する。
のコードでＲＯＭに書き込んでおき、リング領域の構成
画素ａ。−ａｌｓをアドレスとしてＲＯＭを参照し判定
結果を出力する。
第５図にパターン幅判定手段４の具体的判定方法を示す
。本実施例ではパターン幅は６〜７画素、クリアランス
は８画素以上の場合を正常とする。
。本実施例ではパターン幅は６〜７画素、クリアランス
は８画素以上の場合を正常とする。
第５図（ａ）はパターン幅判定マスクである。窓中心位
置（同図斜線位置）が配線パターンのエツジ上にあると
き、中心画素から８方向にパターン検出画素を配置する
。そして各方向に連続する黒画素をカウントし最小値を
パターン幅として選択する。
置（同図斜線位置）が配線パターンのエツジ上にあると
き、中心画素から８方向にパターン検出画素を配置する
。そして各方向に連続する黒画素をカウントし最小値を
パターン幅として選択する。
第５図（ｂ）にその具体的構成図を示す。Ａｏ及びＢ。
をＭＳＢとして比較器６１でＡ。−Ａ、とＢ０〜Ｂ。
の大小を比較し、小さい方の値をセレクタ６７で選択す
る。同様に比較器６２とセレクタ６８で００〜Ｃ１とり
。−Ｄ、の大小を比較し、小さい方の値を選択する。セ
レクタ６７と６８で選択された２つの値はさらに、比較
器６５とセレクタ７１で小さい方の値が選択され、プラ
イオリティエンコーダ７３が測長値に変換される。４５
度、１３５度、２２５度及び３１５度方向についても同
様に比較器６３．６４．６６、セレクタ６９．７０．７
２及びプライオリティエンコーダ７４を用いてＥ。”Ｅ
ｂ 、Ｆｏ ”Ｆｂ 、Ｇｏ −Ｇｂ 、Ｈ８−Ｈ６の
うちの最小の測長値を求める。ＯＲ回路７６及びゲート
回路７７は最小クリアランス違反をチエ７りするために
設けてあり、例えばＡ。が０かつＡ８が１のときは最小
クリアランス違反として検出する。プライオリティエン
コーダ７３の出力４ビツト、プライオリティエンコーダ
７４の出力３ビツト及びＯＲ回路７６の出力１ビツトの
合計８ビツトを用いてパターン幅判定テーブル７５を参
照する。
る。同様に比較器６２とセレクタ６８で００〜Ｃ１とり
。−Ｄ、の大小を比較し、小さい方の値を選択する。セ
レクタ６７と６８で選択された２つの値はさらに、比較
器６５とセレクタ７１で小さい方の値が選択され、プラ
イオリティエンコーダ７３が測長値に変換される。４５
度、１３５度、２２５度及び３１５度方向についても同
様に比較器６３．６４．６６、セレクタ６９．７０．７
２及びプライオリティエンコーダ７４を用いてＥ。”Ｅ
ｂ 、Ｆｏ ”Ｆｂ 、Ｇｏ −Ｇｂ 、Ｈ８−Ｈ６の
うちの最小の測長値を求める。ＯＲ回路７６及びゲート
回路７７は最小クリアランス違反をチエ７りするために
設けてあり、例えばＡ。が０かつＡ８が１のときは最小
クリアランス違反として検出する。プライオリティエン
コーダ７３の出力４ビツト、プライオリティエンコーダ
７４の出力３ビツト及びＯＲ回路７６の出力１ビツトの
合計８ビツトを用いてパターン幅判定テーブル７５を参
照する。
判定内容は次表に示すように２ビットコードでＲＯＭに
書き込まれている。
書き込まれている。
以下余白
冊
さて、第３図において特徴判定手段５は、パターン形状
判定手段３及びパターン幅判定手段４で判定したパター
ン形状とパターン幅を用いて、当該パターンが欠陥の特
徴パターンがどうが全判定し、欠陥の特徴を有する場合
その判定コードを座標カウント値とともに標準データ記
憶手段７あるいは検査データ記憶手段８に記憶する。特
徴データ切替手段６は、入カバターンが標準基板が検査
基板かによって、判定結果の記憶先を標準データ記憶手
段７あるいは検査データ記憶手段８に切り替えるために
設けてあり、その制御は、ライン周期クロック端子３４
からＹカウンタ３５を介して、ま１ま た画素転送りロック端子３６からＸカウンタ３フを介し
て実施される。そして、外部から端子３３に切替信号を
与えることにより記憶先を切り替える。
判定手段３及びパターン幅判定手段４で判定したパター
ン形状とパターン幅を用いて、当該パターンが欠陥の特
徴パターンがどうが全判定し、欠陥の特徴を有する場合
その判定コードを座標カウント値とともに標準データ記
憶手段７あるいは検査データ記憶手段８に記憶する。特
徴データ切替手段６は、入カバターンが標準基板が検査
基板かによって、判定結果の記憶先を標準データ記憶手
段７あるいは検査データ記憶手段８に切り替えるために
設けてあり、その制御は、ライン周期クロック端子３４
からＹカウンタ３５を介して、ま１ま た画素転送りロック端子３６からＸカウンタ３フを介し
て実施される。そして、外部から端子３３に切替信号を
与えることにより記憶先を切り替える。
第６図に特徴判定手段５の具体的判定内容を示す。形状
判定コードを上位２ピント、線幅判定コードを下位２ビ
ツトとして合計４ピントで当該パターンが欠陥特徴を有
するか否かを判定する。第６図に示すように判定コード
が０００１．００１０．０１旧、１００１．１０１０の
場合と上位２ビツトあるいは下位２ビツトが１１の場合
欠陥特徴があると判定する。
判定コードを上位２ピント、線幅判定コードを下位２ビ
ツトとして合計４ピントで当該パターンが欠陥特徴を有
するか否かを判定する。第６図に示すように判定コード
が０００１．００１０．０１旧、１００１．１０１０の
場合と上位２ビツトあるいは下位２ビツトが１１の場合
欠陥特徴があると判定する。
第７図（ａ）、（ｂ）に標準データ及び検査データを記
憶する標準データ記憶手段７のメモリ及び検査データ記
憶手段８のメモリの記憶内容を示す。走査線番号と判定
コートを１ワード、Ｘ座標を１ワード、Ｘ座標を１ワー
ドの合計３ワードを１組の特徴データとして走査順に記
憶する。その走査線番号は第７図（Ｃ）に示すように、
試料基板１１におけるＣＣＤラインセンサ１５の走査線
の番号を示すものである。
憶する標準データ記憶手段７のメモリ及び検査データ記
憶手段８のメモリの記憶内容を示す。走査線番号と判定
コートを１ワード、Ｘ座標を１ワード、Ｘ座標を１ワー
ドの合計３ワードを１組の特徴データとして走査順に記
憶する。その走査線番号は第７図（Ｃ）に示すように、
試料基板１１におけるＣＣＤラインセンサ１５の走査線
の番号を示すものである。
第１図における比較判定手段９においては、マイクロコ
ンピュータにより標準データ記憶手段７のメモリ及び検
査データ記憶手段８のメモリをアクセスし、特徴データ
の比較判定を行・う。第８図に比較判定の処理手順を示
す。まず８１において標準データ記憶手段７のメモリ及
び検査データ記憶手段８のメモリから最初の標準データ
（判定コートＣＨ１Ｘ座標Ｘｏ、Ｖ座標ＹＨ）及び検査
データ（判定コートＣゆ、Ｘ座標ｘＫ、）’座標ＹＸ）
を読む。次に８２で標準データと検査データの位置座標
の大小を比較し標準データの位置が検査データの位置を
越えている場合、８３において未判定の標準データが標
準データ記憶手段７のメモリに残っているかどうかを判
定し、残っている場合に８４で次の標準データを読み込
み再び８２の判定にかける。
ンピュータにより標準データ記憶手段７のメモリ及び検
査データ記憶手段８のメモリをアクセスし、特徴データ
の比較判定を行・う。第８図に比較判定の処理手順を示
す。まず８１において標準データ記憶手段７のメモリ及
び検査データ記憶手段８のメモリから最初の標準データ
（判定コートＣＨ１Ｘ座標Ｘｏ、Ｖ座標ＹＨ）及び検査
データ（判定コートＣゆ、Ｘ座標ｘＫ、）’座標ＹＸ）
を読む。次に８２で標準データと検査データの位置座標
の大小を比較し標準データの位置が検査データの位置を
越えている場合、８３において未判定の標準データが標
準データ記憶手段７のメモリに残っているかどうかを判
定し、残っている場合に８４で次の標準データを読み込
み再び８２の判定にかける。
８２の判定で検査データの位置が標準データの位置に達
するかあるいは達しない場合、８５において標準データ
と検査データの一致判定を行い一致しない場合、８６は
未判定の検査データが検査データ記憶手段８のメモリに
残っているかどうかを判定し、残っている場合に８７で
次の検査データを読み込み再び８２の判定にかける。８
５の判定で標準データと検査データが一致した場合、当
該標準データ及び検査データをメモリから消去する。そ
して８９において未判定の標準データ及び検査データが
標準データ記憶手段７のメモリ及び検査データ記憶手段
８のメモリに残っているかどうかを判定し、残っている
場合に９０で次の標準データ及び検査データを読み込み
再び８２の判定にかける。８２と８５におＬｊる位置座
標の大小比較は、座標を示ず２値データの所定の上位ビ
ットに関して行うことにより、標準基板と検査基板の微
少な位置ずれの影響を受けずに判定することができる。
するかあるいは達しない場合、８５において標準データ
と検査データの一致判定を行い一致しない場合、８６は
未判定の検査データが検査データ記憶手段８のメモリに
残っているかどうかを判定し、残っている場合に８７で
次の検査データを読み込み再び８２の判定にかける。８
５の判定で標準データと検査データが一致した場合、当
該標準データ及び検査データをメモリから消去する。そ
して８９において未判定の標準データ及び検査データが
標準データ記憶手段７のメモリ及び検査データ記憶手段
８のメモリに残っているかどうかを判定し、残っている
場合に９０で次の標準データ及び検査データを読み込み
再び８２の判定にかける。８２と８５におＬｊる位置座
標の大小比較は、座標を示ず２値データの所定の上位ビ
ットに関して行うことにより、標準基板と検査基板の微
少な位置ずれの影響を受けずに判定することができる。
以上の処理を未判定の特徴データがなくなるまで繰り返
し、最終的に標準データ記憶手段７のメモリ及び検査デ
ータ記憶手段８のメモリに残った特徴データが欠陥の位
置及び特徴を示すものである。
し、最終的に標準データ記憶手段７のメモリ及び検査デ
ータ記憶手段８のメモリに残った特徴データが欠陥の位
置及び特徴を示すものである。
発明の効果
以上のように本発明は標準基板と検査基板の両方につい
て、配線パターンの形状及び幅に関する特徴を検出し、
その特徴の組み合せで欠陥パター５ ンの有する特徴かどうかを判定し、欠陥の特徴があると
判定された場合その位置座標及び判定結果を記憶し、記
憶された標準データと検査データを比較することにより
、検査基板上の特殊パターンや文字記号の存在による誤
報を防ぎ正確な検査が行える。
て、配線パターンの形状及び幅に関する特徴を検出し、
その特徴の組み合せで欠陥パター５ ンの有する特徴かどうかを判定し、欠陥の特徴があると
判定された場合その位置座標及び判定結果を記憶し、記
憶された標準データと検査データを比較することにより
、検査基板上の特殊パターンや文字記号の存在による誤
報を防ぎ正確な検査が行える。
第１図は本発明の一実施例におけるパターン検査装置の
ブロック結線図、第２図は同装置における要部パターン
検知手段及び２値化手段のブロック結線図、第３図は同
装置における要部パターン形状判定手段、パターン幅判
定手段、特徴判定手段、特徴データ切替手段、標準デー
タ記憶手段及び検査データ記憶手段のブロック結線図、
第４図は同パターン形状判定手段における判定方法を示
す概念図、第５図（ａ）、（ｂ）は同パターン幅判定手
段における判定方法を示す概念図及び詳細ブロック結線
図、第６図は同特徴判定手段における判定方法を示す概
念図、第７図は同標準データ記憶手段及び検査データ記
憶手段における特徴データの記６ 憶内容を示す概念図、第８図は同比較判定手段における
処理手順を示す流れ図である。 ■・・・・・・パターン検出手段、２・・・・・・２値
化手段、３・・・・・・パターン形状判定手段、４・・
・・・パターン幅判定手段、５−・・−特徴判定手段、
６・・・・・特徴データ切替手段、７・・・・・・標準
データ記憶手段、８・・・・検査データ記憶手段、９・
・・・・・比較判定手段。
ブロック結線図、第２図は同装置における要部パターン
検知手段及び２値化手段のブロック結線図、第３図は同
装置における要部パターン形状判定手段、パターン幅判
定手段、特徴判定手段、特徴データ切替手段、標準デー
タ記憶手段及び検査データ記憶手段のブロック結線図、
第４図は同パターン形状判定手段における判定方法を示
す概念図、第５図（ａ）、（ｂ）は同パターン幅判定手
段における判定方法を示す概念図及び詳細ブロック結線
図、第６図は同特徴判定手段における判定方法を示す概
念図、第７図は同標準データ記憶手段及び検査データ記
憶手段における特徴データの記６ 憶内容を示す概念図、第８図は同比較判定手段における
処理手順を示す流れ図である。 ■・・・・・・パターン検出手段、２・・・・・・２値
化手段、３・・・・・・パターン形状判定手段、４・・
・・・パターン幅判定手段、５−・・−特徴判定手段、
６・・・・・特徴データ切替手段、７・・・・・・標準
データ記憶手段、８・・・・検査データ記憶手段、９・
・・・・・比較判定手段。
Claims (3)
- （１） プリント基板あるいはホトマスクに形成された
配線パターンを光学的に検知し光電変換するパターン検
知手段と、前記光電変換された信号を所定ピッチでサン
プリングし２値データに変換する２値化手段と、前記２
値データを窓走査しその窓の中心位置がパターン上にあ
るとき窓内パターン構造を所定の論理と比較しパターン
の形状を判定するパターン形状判定手段と、当該走査位
置において前記窓の中心位置を通るパターン幅を測長し
その測長値と所定の条件との一致判定を行うパターン幅
判定手段と、そのパターン形状とパターン幅判定結果の
組み合せから欠陥パターンか否かを判定し欠陥パターン
の場合その判定コード及び前記窓の走査位置を特徴デー
タとして出力する特徴判定手段と、標準パターンの入力
と検査パターンの入力の各々の特徴データの記憶先を切
り替える特徴データ切替手段と、前記特徴データ切替手
段の切替えにより前記標準パターンの特徴データを記憶
する標準データ記憶手段と、前記特徴データの切替手段
の切替えにより前記検査パターンの特徴データを記憶す
る検査データ記憶手段と、前記標準データ記憶手段及び
前記検査データ記憶手段に記憶された特徴データを比較
し相違を判定する比較判定手段とを具備するパターン検
査装置。 - （２） パターン形状判定手段は、パターンのエッジを
検出し走査窓の中心位置がエッジ上にあるとき、前記中
心位置に対し所定サイズ半径のリング領域内のパターン
の占める面積比率からエッジの凹凸を判定することを特
徴とする請求項（１）記載のパターン検査装置。 - （３） パターン幅判定手段は、パターンのエッジを検
出し走査窓の中心位置がエッジ上にあるとき、前記中心
位置を通る所定方向の直線上に連続するパターンの幅の
うち、最小のパターン幅を選択し標準線幅と比較判定す
ることを特徴とする請求項（１）記載のパターン検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14169489A JPH0726827B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14169489A JPH0726827B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | パターン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036410A true JPH036410A (ja) | 1991-01-11 |
| JPH0726827B2 JPH0726827B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=15298039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14169489A Expired - Fee Related JPH0726827B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726827B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179813A (ja) * | 1988-01-09 | 1989-07-17 | Daikichi Hajiki | 廃タイヤ燃焼方法及びその装置 |
| WO2000065407A1 (en) * | 1999-04-21 | 2000-11-02 | Seiko Instruments Inc. | Photomask correction device |
| JP2002323749A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクの欠陥部ないし修正後の欠陥部の判定方法 |
| JP2009036736A (ja) * | 2007-08-04 | 2009-02-19 | Djtech Co Ltd | 印刷半田検査方法及び装置 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14169489A patent/JPH0726827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179813A (ja) * | 1988-01-09 | 1989-07-17 | Daikichi Hajiki | 廃タイヤ燃焼方法及びその装置 |
| WO2000065407A1 (en) * | 1999-04-21 | 2000-11-02 | Seiko Instruments Inc. | Photomask correction device |
| KR100720215B1 (ko) * | 1999-04-21 | 2007-05-21 | 에스아이아이 나노 테크놀로지 가부시키가이샤 | 포토마스크 수정장치 |
| JP2002323749A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクの欠陥部ないし修正後の欠陥部の判定方法 |
| JP2009036736A (ja) * | 2007-08-04 | 2009-02-19 | Djtech Co Ltd | 印刷半田検査方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726827B2 (ja) | 1995-03-29 |
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Legal Events
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