JPH0364315A - 電気絶縁用外装材 - Google Patents
電気絶縁用外装材Info
- Publication number
- JPH0364315A JPH0364315A JP20027989A JP20027989A JPH0364315A JP H0364315 A JPH0364315 A JP H0364315A JP 20027989 A JP20027989 A JP 20027989A JP 20027989 A JP20027989 A JP 20027989A JP H0364315 A JPH0364315 A JP H0364315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resol
- epoxy resin
- type
- phenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種コンデンサあるいは、ハイブリッド(Cな
どの電気・電子部品を外部環境から保護し、部品の信頼
性を計るためのFi1膜外装材に関するものである。
どの電気・電子部品を外部環境から保護し、部品の信頼
性を計るためのFi1膜外装材に関するものである。
電気・電子部品は湿気、水からの保護および外力からの
保護を目的に樹脂による絶縁外装封止がとられている。
保護を目的に樹脂による絶縁外装封止がとられている。
この樹脂の外装封止はトランスファーモールド材、粉体
塗料などの粉末外装封止と液状外装封止がある。
塗料などの粉末外装封止と液状外装封止がある。
しかし、今般、液状外装封止材が脚光をあびている。そ
の理由は、電子産業分野においては、小型化、軽量化や
COB、TABなどの表面実装技術の進展に伴う高密度
化の急速な進行に対し、液状外装封止材は小型化、軽量
薄膜化、低コスト化、高密度化などに対応しやすいため
である。
の理由は、電子産業分野においては、小型化、軽量化や
COB、TABなどの表面実装技術の進展に伴う高密度
化の急速な進行に対し、液状外装封止材は小型化、軽量
薄膜化、低コスト化、高密度化などに対応しやすいため
である。
しかし、液状外装封止材は、耐湿性、耐熱衝撃性等の信
頼性レベルはモールド材に比べかなり劣っているのが現
状である。
頼性レベルはモールド材に比べかなり劣っているのが現
状である。
外装封止材は一般的には薄膜にすればする程、透水性が
高くなるため耐湿性の低下は避けられない、外装封止材
の特性は直接部品の品質特性に影響を与えるものであり
、50〜100μmの薄膜でPCT100時間(121
’C12気圧)の耐湿性と作業性良好な材料の開発が望
まれている。
高くなるため耐湿性の低下は避けられない、外装封止材
の特性は直接部品の品質特性に影響を与えるものであり
、50〜100μmの薄膜でPCT100時間(121
’C12気圧)の耐湿性と作業性良好な材料の開発が望
まれている。
本発明者は概して、一般に耐湿性の劣る液状外装封止材
の耐湿性レベルを向上させるべく研究の結果、耐湿性が
大巾に向上する構成を見いだし、本発明を完全させるに
至った。
の耐湿性レベルを向上させるべく研究の結果、耐湿性が
大巾に向上する構成を見いだし、本発明を完全させるに
至った。
本発明の目的とするところは、薄膜で、電気特性はもと
より、作業性、耐湿性、耐熱衝撃性に優れた液状の外装
封止材料を提供することにある。
より、作業性、耐湿性、耐熱衝撃性に優れた液状の外装
封止材料を提供することにある。
〔発明を解決するための手段]
(A)構成フェノール類の主成分が一般式ルデヒド類と
を含窒素化合物触媒で反応したレゾール型置換フェノー
ル樹脂。
を含窒素化合物触媒で反応したレゾール型置換フェノー
ル樹脂。
(B)エポキシ樹脂、
(C)溶剤、及び
(D)染料、
とよりなることを特徴とする電気絶縁用外装材である。
ビスフェノール1モルに対しアルデヒドを1モル以上、
好ましくは1.1−″2..0モルで、かつ触媒として
含窒素化合物触媒、あるいは含窒素化合物とアルカリ土
類金属触媒を併用使用して、常法により縮合脱水させた
樹脂である。
好ましくは1.1−″2..0モルで、かつ触媒として
含窒素化合物触媒、あるいは含窒素化合物とアルカリ土
類金属触媒を併用使用して、常法により縮合脱水させた
樹脂である。
レゾール型置換フェノール樹脂を構成する置換R2は炭
素数1ないし4のアルキル基又は炭素数6のアリール基
)で表わされる。
素数1ないし4のアルキル基又は炭素数6のアリール基
)で表わされる。
前記−数式で示す置換フェノール類はヒドロキシル基に
対してオルト位またはバラ位をアルキル基、アリール基
で置換された二官能性フェノール類成分とメタ位または
3・5位が置換された三官能フェノール類成分に分けら
れる。
対してオルト位またはバラ位をアルキル基、アリール基
で置換された二官能性フェノール類成分とメタ位または
3・5位が置換された三官能フェノール類成分に分けら
れる。
具体的には、クレゾール、エチルフェノール、プロピル
フェノール、ブチルフェノール、キシレノール、フェニ
ルフェノールなどを例示できる。
フェノール、ブチルフェノール、キシレノール、フェニ
ルフェノールなどを例示できる。
これら置換フェノール類は1種あるいは、2種以上であ
ってもさしつかえなく、むしろ、二官能性フェノール類
成分を全フェノール成分1モルに対し、0.1モル以上
配することが衝撃性向上面から好ましい。
ってもさしつかえなく、むしろ、二官能性フェノール類
成分を全フェノール成分1モルに対し、0.1モル以上
配することが衝撃性向上面から好ましい。
また、上記置換フェノールとしてクレゾールが好ましい
、クレゾールはエポキシ樹脂との反応性及び自己縮合反
応性が速くもなく、かつ遅くもなく適切である。
、クレゾールはエポキシ樹脂との反応性及び自己縮合反
応性が速くもなく、かつ遅くもなく適切である。
本発明でいうレゾール型置換フェノール樹脂は前記した
置換フェノール類を使用して、フェノールまたはビスフ
ェノールと共縮合した樹脂もその範ちゅうに入る。置換
フェノールの共縮合割合はフェノールまたはビスフェノ
ール1モルに対し0゜1モル以上であることが好ましい
。
置換フェノール類を使用して、フェノールまたはビスフ
ェノールと共縮合した樹脂もその範ちゅうに入る。置換
フェノールの共縮合割合はフェノールまたはビスフェノ
ール1モルに対し0゜1モル以上であることが好ましい
。
アルデヒド類はホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
クロトンアルデヒドなど例示することができる。
クロトンアルデヒドなど例示することができる。
好ましくはホルムアルデヒドであり、ホルマリン水溶液
やパラホルムアルデヒドを使用する。
やパラホルムアルデヒドを使用する。
含窒素化合物とは、アンモニア、トリエチルアミン、ト
リエタノールアミン、ジエチレンアミン、アニリン、ヘ
キサメチレンテトう稟ンなとである。
リエタノールアミン、ジエチレンアミン、アニリン、ヘ
キサメチレンテトう稟ンなとである。
アルカリ土類金属とは、カルシウム、マグネシウム、バ
リウムなどアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物である
。
リウムなどアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物である
。
含窒素化合物、及び含窒素化合物とアルカリ土類金属併
用触媒より得られるレゾール型置換フェノール樹脂は、
硬化物の耐湿性が良いことにより、電気緒特性向上のた
めの必須の樹脂である。
用触媒より得られるレゾール型置換フェノール樹脂は、
硬化物の耐湿性が良いことにより、電気緒特性向上のた
めの必須の樹脂である。
本発明で使用するレゾール型置換フェノール樹脂として
、更に好ましくはアンモニア、ヘキサメチレンテトラミ
ンを反応触媒として使用したアンモニアレゾールである
。好ましい触媒量はフェノール成分100部に対して、
N Hsとして3〜15部である。
、更に好ましくはアンモニア、ヘキサメチレンテトラミ
ンを反応触媒として使用したアンモニアレゾールである
。好ましい触媒量はフェノール成分100部に対して、
N Hsとして3〜15部である。
さらに必要に応じて、レゾール型置換フェノール樹脂は
キシレン樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、植物油等
で変性したものであってもよい。
キシレン樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、植物油等
で変性したものであってもよい。
また、レゾール型樹脂と反応する樹脂、たとえばノボラ
ック型フェノール樹脂、ポリビニルプチラ↓ 一ル樹脂、フェノキシ樹脂等少量添加してもよい。
ック型フェノール樹脂、ポリビニルプチラ↓ 一ル樹脂、フェノキシ樹脂等少量添加してもよい。
本発明において使用するエポキシ樹脂は、1分子中に少
なくとも2個以上のエポキシ基を有するもので、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化
ポリブタジェン各種変性エポキシ樹脂などがある。
なくとも2個以上のエポキシ基を有するもので、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化
ポリブタジェン各種変性エポキシ樹脂などがある。
エポキシ化ポリブタジェンはポリブタジェンの主鎮中及
n端に複数のエポキシ基を付与したもので、数平均分子
量(Mn)が600〜5000の液状ゴムである0例え
ば日本曹達■製BF−1000、アデカアーガス化学■
製BF−1000゜出光石油化学■製、Po1y bc
t R45EPT、 Po1y bd R−45[!P
lなどを挙げることができる。
n端に複数のエポキシ基を付与したもので、数平均分子
量(Mn)が600〜5000の液状ゴムである0例え
ば日本曹達■製BF−1000、アデカアーガス化学■
製BF−1000゜出光石油化学■製、Po1y bc
t R45EPT、 Po1y bd R−45[!P
lなどを挙げることができる。
好ましくは平均分子量が770以上のビスフェノールA
型またはビスフェノールF型エポキシ樹脂又は1.4結
合が50%以上のエポキシ化ポリブタジェンであり、単
独または併用で用い、部品や基板との密着性や耐熱衝撃
性をより向上することができる。
型またはビスフェノールF型エポキシ樹脂又は1.4結
合が50%以上のエポキシ化ポリブタジェンであり、単
独または併用で用い、部品や基板との密着性や耐熱衝撃
性をより向上することができる。
レゾール型置換フェノール樹脂とエポキシ樹脂の配合割
合はエポキシ樹脂の割合が多くなると乾燥性が悪くなる
ので、そのかね合いから熱硬化性樹脂成分中のレゾール
型′It換フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合はレゾ
ール型置換フェノール樹rIFI35〜80重量%、1
ボ*’、を樹脂65〜20重量%であることが好ましい
。
合はエポキシ樹脂の割合が多くなると乾燥性が悪くなる
ので、そのかね合いから熱硬化性樹脂成分中のレゾール
型′It換フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合はレゾ
ール型置換フェノール樹rIFI35〜80重量%、1
ボ*’、を樹脂65〜20重量%であることが好ましい
。
本発明において使用する溶剤は、トルエン、キシレンな
どの炭化水素系溶剤、エチルアルコールなどのアルコー
ル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン
系溶剤、その他、エステル系、エーテル系、エーテルア
ルコール系、エーテルエステル系などの溶剤1種または
2種以上使用する。
どの炭化水素系溶剤、エチルアルコールなどのアルコー
ル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン
系溶剤、その他、エステル系、エーテル系、エーテルア
ルコール系、エーテルエステル系などの溶剤1種または
2種以上使用する。
本発明の外装材は一般的には、光による誤動作防止、内
部の隠ぺいを計るなどのために、たとえば黒色に着色す
る。この着色に関して、50μmの薄膜で充分な隠ぺい
力を付与するためには多量の着色材を必要とし、電気特
性や信頼性に大きな影響を与える。
部の隠ぺいを計るなどのために、たとえば黒色に着色す
る。この着色に関して、50μmの薄膜で充分な隠ぺい
力を付与するためには多量の着色材を必要とし、電気特
性や信頼性に大きな影響を与える。
着色材としては無n顔料、カーボンブラック、有機顔料
などの顔料類と溶剤可溶の染料に分けられる。顔料類は
充分に分散をさせても着色力が劣り、全般的に電気特性
、信頼性を阻害する傾向を示し好ましくない。
などの顔料類と溶剤可溶の染料に分けられる。顔料類は
充分に分散をさせても着色力が劣り、全般的に電気特性
、信頼性を阻害する傾向を示し好ましくない。
これに比べ溶剤可溶の染料は着色力があり、特性劣化も
少なく、本願の主要着色材として使用する。この染料の
配合割合は熱硬化性1ffi戒分に対して0.2〜5.
0!!it%であることが好ましい。
少なく、本願の主要着色材として使用する。この染料の
配合割合は熱硬化性1ffi戒分に対して0.2〜5.
0!!it%であることが好ましい。
添加剤については密着性をより向上させるためにシラン
系カップリング剤やチタン系カップリングを含有させる
ことか好ましい。
系カップリング剤やチタン系カップリングを含有させる
ことか好ましい。
その他の添加剤として、ステアリン酸アルミニウムなど
の金属石鹸類、微粉末シリカ、表面処理炭酸カルシウム
、ベントナイト、カオリン、クレー、ポリエチレンワッ
クス、樹脂酸アマイドワックス、有機ベントナイトなど
の揺変剤、イミダゾール類や芳香族アミン、有機アルミ
ニウム化合物などの硬化促進剤、消泡剤、タレ止め剤、
レベリング剤など適量配合することができる。
の金属石鹸類、微粉末シリカ、表面処理炭酸カルシウム
、ベントナイト、カオリン、クレー、ポリエチレンワッ
クス、樹脂酸アマイドワックス、有機ベントナイトなど
の揺変剤、イミダゾール類や芳香族アミン、有機アルミ
ニウム化合物などの硬化促進剤、消泡剤、タレ止め剤、
レベリング剤など適量配合することができる。
本発明の組成物の信頼性向上効果に関しては、レゾール
型置換フェノール樹脂によるところである。つまり、適
度に緩やかな硬化性、低吸水性、相溶性の向上、2官能
置換フエノールによる可撓性付与などにより、熱衝撃性
や信頼性に好ましく寄与しているものと思われる。
型置換フェノール樹脂によるところである。つまり、適
度に緩やかな硬化性、低吸水性、相溶性の向上、2官能
置換フエノールによる可撓性付与などにより、熱衝撃性
や信頼性に好ましく寄与しているものと思われる。
(実施例)
以下、本発明を実施例、比較例により説明する。
しかし、本発明は実施例によって限定されるものではな
い。また、ここに記載している「部」 「%」はすべて
「重量部」、「重量%jを示す。
い。また、ここに記載している「部」 「%」はすべて
「重量部」、「重量%jを示す。
製造例エ
クレゾール(メタ成分40%、バラ成分60%)108
部、37%ホルマリン113部、触媒として28%アン
モニア水20部を仕込み、温度80°Cで60分間反応
し、真空脱水反応後、メチルセロソルブにより熔解して
、樹脂分50%のレゾール型置換フェノール樹脂(以下
、レゾールAという)を得た。
部、37%ホルマリン113部、触媒として28%アン
モニア水20部を仕込み、温度80°Cで60分間反応
し、真空脱水反応後、メチルセロソルブにより熔解して
、樹脂分50%のレゾール型置換フェノール樹脂(以下
、レゾールAという)を得た。
製造例2
オルトクレゾール54部、ツユノール4フ部、37%ホ
ルマリン140部、28%アンモニア水15部と水酸化
カルシウム0.5部を仕込み、温度80゛Cで60分間
反応し、真空脱水反応後、メチルセロソルブに溶解して
樹脂分50%のレゾール型1ZIAフエノール樹脂(以
下、レゾールBという)を得た。
ルマリン140部、28%アンモニア水15部と水酸化
カルシウム0.5部を仕込み、温度80゛Cで60分間
反応し、真空脱水反応後、メチルセロソルブに溶解して
樹脂分50%のレゾール型1ZIAフエノール樹脂(以
下、レゾールBという)を得た。
製造例3
パラターシャリ−ブチルフェノール70部、ビスフェノ
ールA114部37%ホルマリン160部、28%アン
モニア水30部を仕込み、温度100°Cで30分間反
応し、真空脱水反応後、メチルセロソルブにより溶解し
して、樹脂分50%のレゾール型Wt換フェノール樹脂
(以下、レゾールCという)を得た。
ールA114部37%ホルマリン160部、28%アン
モニア水30部を仕込み、温度100°Cで30分間反
応し、真空脱水反応後、メチルセロソルブにより溶解し
して、樹脂分50%のレゾール型Wt換フェノール樹脂
(以下、レゾールCという)を得た。
製造比較例1
フェノール94部、37%ホルマリン146部、28%
アンモニア水、20部を仕込み、温度100°Cで40
分間反応し、真空脱水反応後、メチルセロソルブにより
溶解して樹脂分50%レゾール型フェノール樹脂(以下
、レゾールDという)を得た。
アンモニア水、20部を仕込み、温度100°Cで40
分間反応し、真空脱水反応後、メチルセロソルブにより
溶解して樹脂分50%レゾール型フェノール樹脂(以下
、レゾールDという)を得た。
実施例1〜8及び比較例1〜3
(1)絶縁列装材の調整
表−1に示す様な配合割合のl1ll戊物をメチルイソ
ブチルケトン/メチルセロソルブ−L/1の混合溶削に
溶解混合し、25°Cにおける粘度を4.3ポイズに調
整した。
ブチルケトン/メチルセロソルブ−L/1の混合溶削に
溶解混合し、25°Cにおける粘度を4.3ポイズに調
整した。
(2)評価用素子の作製
横40m、、縦20mm、厚み0.7園のアルミナ基板
にAg/Pdペーストにて回路幅0.3 m、回路間0
.3 mのくし型抵抗を焼付け、リードフレームを取り
つけたものを上記外装材中にデイツプして、ディンブ塗
装後、室温で2時間風乾後、110℃1時間、150
”C1,5時間焼成硬化し、膜厚60μmの評価用素子
を作製した。
にAg/Pdペーストにて回路幅0.3 m、回路間0
.3 mのくし型抵抗を焼付け、リードフレームを取り
つけたものを上記外装材中にデイツプして、ディンブ塗
装後、室温で2時間風乾後、110℃1時間、150
”C1,5時間焼成硬化し、膜厚60μmの評価用素子
を作製した。
(3)評価方法
得られた評価用素子について、耐湿性と耐熱衝窄性を調
べた。結果を第1表に示す。
べた。結果を第1表に示す。
耐箭性;プレッシャークツカー(121°C,2気圧、
100%RH)0〜150時間 処理し、室温で1時間放置後、回路間 のw!、縁抵抗を測定した。
100%RH)0〜150時間 処理し、室温で1時間放置後、回路間 のw!、縁抵抗を測定した。
10?Ω以下を不良として(初JtII値1014Ω以
上)、回路不良数/パターン総数で表現する。
上)、回路不良数/パターン総数で表現する。
耐熱衝撃性ニー40℃/30分〜125°C/30分を
1サイクルとし、温度サイクル 処理後、回路間の絶縁抵抗変化と塗膜 のクラック発生を目視により観察し、 不良数/パターンで表現する。
1サイクルとし、温度サイクル 処理後、回路間の絶縁抵抗変化と塗膜 のクラック発生を目視により観察し、 不良数/パターンで表現する。
(発明の効果〕
本発明の電気絶縁用外装材は、その着色硬化物が電気特
性はもとより、優れた耐熱衝撃性を有し、かつ、50〜
100μmの薄膜でも耐湿性が優れている。この外装材
を電気電子部品に適用することにより高信頼性で、小型
化、軽量薄膜化、高密度化に充分対応することができる
。
性はもとより、優れた耐熱衝撃性を有し、かつ、50〜
100μmの薄膜でも耐湿性が優れている。この外装材
を電気電子部品に適用することにより高信頼性で、小型
化、軽量薄膜化、高密度化に充分対応することができる
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)構成フェノール類の主成分が一般式▲数式、
化学式、表等があります▼(R_1は水素原子又はメチ
ル基、 R_2は炭素数1ないし4のアルキル基又は炭素数6の
アリール基)で表わされる置換フェノール類とアルデヒ
ド類とを含窒素化合物触媒で反応したレゾール型置換フ
ェノール樹脂、 (B)エポキシ樹脂、 (C)溶剤、及び (D)染料 とよりなる電気絶縁用外装材。 2、レゾール型置換フェノール樹脂がフェノールまたは
ビスフェノールと前記置換フェノール類との共縮合樹脂
であって、置換フェノール類の割合がフェノールまたは
ビスフェノール1モルに対し、0.1モル以上であるレ
ゾール型置換フェノール樹脂である請求項1記載の外装
材。 3、エポキシ樹脂が平均分子量770以上のビスフェノ
ールA型、またはビスフェノールF型エポキシ樹脂であ
る請求項1記載の外装材。 4、エポキシ樹脂が1.4結合が50%以上のエポキシ
化ポリブタジエンである請求項1記載の外装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20027989A JPH0364315A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 電気絶縁用外装材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20027989A JPH0364315A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 電気絶縁用外装材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364315A true JPH0364315A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16421674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20027989A Pending JPH0364315A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 電気絶縁用外装材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364315A (ja) |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20027989A patent/JPH0364315A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001055425A (ja) | レゾルシンノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP6476527B2 (ja) | 液状多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびエポキシ樹脂 | |
| JP4451129B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002275445A (ja) | プリント配線板用接着剤 | |
| JP2014185270A (ja) | フェノール性水酸基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料 | |
| KR19980080953A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 수지-봉입된 반도체 장치 | |
| JP7230285B1 (ja) | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 | |
| JPH0364315A (ja) | 電気絶縁用外装材 | |
| JP3933763B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電子部品 | |
| JPH0812745A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| CN104769000A (zh) | 环氧树脂混合物、环氧树脂组合物及其固化物 | |
| KR20240037177A (ko) | 에폭시 수지, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 | |
| JP4268835B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| KR950005345B1 (ko) | 에폭시 수지 분체 도료 조성물 | |
| JPH0350275A (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
| JPH04168121A (ja) | 電気絶縁用エポキシ樹脂液状組成物 | |
| JP2000169537A (ja) | 液状フェノールノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 | |
| JPH04185628A (ja) | 電気絶縁用エポキシ樹脂液状組成物 | |
| JP5035602B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び新規フェノール樹脂 | |
| JP4200896B2 (ja) | 耐熱性液状フェノールノボラック樹脂 | |
| JPH05304001A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP5252671B2 (ja) | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2004010724A (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
| JPH04185632A (ja) | 電気絶縁用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4483463B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |