JPH0364322A - 耐熱性ポリアミド成形品の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性ポリアミド成形品の製造法に関し、詳
細には、耐熱性や寸法安定性の改善されたポリアミド成
形品を生産性よく製造する方法に関するものである。

（従来の技術） ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリア
ミド及びこれらを主成分とする各種共重合ポリアミドは
溶融成形が容易であると共に３機械的特性もよいので、
＃ａ維、フィルム、容器等の成形品として多くの分野に
使われている。ところが。

近年電気・電子機器産業、自動車産業、航空機産業等の
発展に伴って耐熱性や寸法安定性のより優れたものが要
求されるようになってきた。

そこで、耐熱性や寸法安定性の向上を図るために、他の
耐熱性高分子をブレンドしたり、アロイ化する等の方法
がとられており２　さらには分子中に芳香族成分を導入
したり１分子間を架橋したりしてポリアミド自体を改質
する方法も提案され。

このポリアミド自体を改質する方法についても一部はす
でに実用化されている。

例えば、ポリーｐ−フェニレンイソフタル了ミド等のよ
うに芳香族ポリアミドから繊維その他の成形品を得るこ
とは大きな成功例の一つといえる。

しかし、このような芳香族ポリアミドはきわめて高い融
点をもつため、一般に溶融成形は困難で。

成形は溶液法に拠らざるをえず、工程の複雑化やコスト
アップを伴うという問題があった。

また、熱可塑性ポリアミド成形品を溶融法で製造した後
、ポリアミド自体を架橋してポリアミド分子を固定化す
ることも有効な手段であるが、前述のナイロン６、ナイ
ロン４６、ナイロン６１０等のポリアミドはいずれも融
点が２６５℃以下と低く。

たとえ分子間を架橋させたとしても、結晶部が架橋しに
くいので、温度が融点以上になるとこの部分が融解しや
すく、成形品が変形するという傾向は避けられない。し
たがって、現在要求されているような性能を満たすこと
は難しく１例えば１寸法安定性については、２００℃以
上において十分に低い収縮性を得ることは困難であった
。

一方、比較的高融点のポリアミドとして５ポリテトラメ
チレンアジバミド（ナイロン４６）やヘキサメチレンア
ジパミド−へキサメチレンテレフタルアミドコポリマー
（ナイロン６６−６Ｔ）等があるが、これらのポリアミ
ドを用いれば溶融成形が可能で、ＩｆＬ形品も比較的高
い耐熱性を示す。

しかしながら、これらのポリアミドよりなる成形品では
、非晶部の存在が耐熱性不足の原因となり。

用途の拡大を阻んでいるのが現状である。

（発明が解決しようとする課題） 上述の如く、ポリアミド成形品を製造するに際して種々
の問題があり、耐熱性や寸法安定性の改善されたポリア
ミド成形品を生産性よく製造する方法を満たすものが得
られていないのが現状である。

そこで１本発明の課題は、耐熱性や寸法安定性のよいポ
リアミド成形品を生産性よく製造する方法を提供するこ
とにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記課題を解決するために種々検討した
結果、その成分として脂肪族成分を含み比較的高融点の
ポリアミド成形品に放射線を照射すると、ポリアミド分
子間で架橋がおこり耐熱性や寸法安定性の改善されたポ
リアミド成形品を生産性よく製造することができるとい
う知見を得。

本発明に到達した。

本発明の要旨は次に述べる通りである。

ポリアミドを構成する成分として脂肪族成分を少なくと
も一部含有し、且つ、融点が２８０℃以上の熱可覆性ポ
リアミドからなる成形品に、放射線を照射して架橋反応
させることを特徴とする耐熱性ポリアミド成形品の製造
法。

本発明において融点が２８０℃以上のポリアミドを用い
る理由は、２８０℃未満のものでは放射線照射処理を施
しても、温度が融点以上になると架橋しにくい結晶部が
融解するために成形品が変形したりして、要求に応えら
れる程の耐熱性が発現しないからである。また、ポリア
ミドの成分として「脂肪族成分を少なくとも一部含有す
る」という要件は、主にこの部分で架橋がおこり、脂肪
族成分を含まない芳香族成分だけからなるポリアミドで
は放射線を照射しても架橋をおこしにくくその効果が生
じないからである。

このような要件を満たすポリアミドとしては■融点が２
８０℃以上の全脂肪族ポリアミド■融点が２８０℃以上
の脂肪族−芳香族ボリアミド等が挙げられる。前記■と
してはナイロン４６　（融点３００℃）、ポリヘキサメ
チレンサクシミド＜１点３００℃）及びこれらを主成分
とするポリアミドが挙げられ。

ナイロン４６及びこれを主成分とするポリアミドが好適
に用いられる。前記■としてはへキサメチレンアジバ□
ドーへキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイ
ロン６６−６Ｔ）、　テトラメチレンアジパミド−テト
ラメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン４６
−４Ｔ）及びこれらを主成分とするポリアミドが挙げら
れ、ナイロン６６−６Ｔ及びこれを主成分とするポリア
ミドが好適に用いられる。ポリアミドの融点は、高いほ
ど耐熱性には優れるが、溶融成形性を考慮すると融点が
３５０℃以下であることが好ましい。

本発明においては、上記熱可塑性ポリアミドを溶融成形
して、繊維、フィルム、及びその他の成形品とし、得ら
れた成形品に放射線を照射して架橋反応させる。架橋反
応は主に脂肪族成分よりなる部分に生ずる。ここでいう
架橋とは、必ずしも不溶不融の状態にまでポリアミド分
子同士が架橋して網目状の構造になっていなくてもよ＜
３ｗ４維。

フィルム、その他の成形品を形成するポリアミドの一部
が架橋していれば、得られる成形品は耐熱性で寸法安定
性となる。

放射線としては電子線、アルファ線、ガンマ線等が挙げ
られ、特に電子線が好ましく用いられる。

これらの放射線の照射線量としては１０〜１００　Ｍｒ
ａｄ特に２０〜７０Ｍｒａｄが好ましい。照射線量が多
すぎると成形品の物性がかえって低下することがあるの
で好ましくない。なかでも特に電子線を用いる場合、電
子線の到達深度は加速電圧に比例して直線的に増加する
ので、成形品の厚さや太さに応じて加速電圧を調節する
ことが好ましく、２００μｍ以下の厚さや太さでは加速
電圧は１０〜１．０．０ＯＯＫＶ、特に５０〜５．０Ｏ
ＯＫＶが好ましい。照射時の温度は、成形品を構成する
重合体のガラス転移温度によって変わるが、ガラス転移
温度より２０℃程度低い温度からガラス転移温度より６
０℃程度高い温度までの領域で行うのがよい（特にフィ
ルムや繊維のように薄いものや細いものに対してはあま
り高温にしないように注意を要する）。実用的な温度は
８０〜１５０℃である。温度が高いほど照射に要する時
間は短くてよいが、あまり高温になると架橋が十分進ん
でいない段階では成形品の寸法変化がおこったり。

結晶化が進みすぎたりして好ましくない。照射は空気、
窒素、アルゴンあるいは真空中で行うことができるが、
空気中で行うのが実用的である。

以上のように、ポリアミドを溶融成形して得た成形品に
放射線を照射と、耐熱性で寸法安定性に優れた繊維、フ
ィルム等のポリアミド成形品を生産性よく製造すること
ができる。

（実施例） 以下、実施例により本発明をさらに説明する。

実施例１〜５．比較例１〜２ 各種の熱可塑性ポリアミドからなる２軸延伸フィルトに
、照射温度１００℃で加速電圧７５０ＫＶの電子線を照
射した。１分間当たりの吸収線量はＩ　Ｍｒａｄである
。照射前後の２２０℃×５分の条件における乾熱収縮率
を第１表に示す。なおＭＤはフィルムの縦方向、ＴＯは
フィルムの横方向を示す。

第１表から明らかなように、融点が比較的高いポリアミ
ドフィルムに電子線を照射すると乾熱収縮率が低く１寸
法安定性に優れたフィルムが得られることが分かる。

（発明の効果） 本発明によれば、耐熱性で寸法安定性に優れたｍ維、フ
ィルム等のポリアミド成形品を生産性よく得ることがで
きる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリアミドを構成する成分として脂肪族成分を少
   なくとも一部含有し、且つ、融点が２８０℃以上の熱可
   塑性ポリアミドからなる成形品に、放射線を照射して架
   橋反応させることを特徴とする耐熱性ポリアミド成形品
   の製造法。