JPH0364369A - 導電性粒子およびその製造方法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、導電性フィルム、導電性シート、導電性イン
キ、導電性接着剤および導電性ペースト等に利用される
導電性フィラーとして有用な導電性粒子およびその製造
方法に関する。
キ、導電性接着剤および導電性ペースト等に利用される
導電性フィラーとして有用な導電性粒子およびその製造
方法に関する。
(従来の技術)
従来、導電性粒子として、たとえば金属、金属酸化物、
カーボン等を粒子化した導電性粒子、ガラスおよびプラ
スチックなどの粒子の表面を金属などで被覆した導電性
粒子が知られている。これらの導電性粒子は、たとえば
合成樹脂やゴム等に導電性フィラーとして混入され、各
種導電性材料を形成している。
カーボン等を粒子化した導電性粒子、ガラスおよびプラ
スチックなどの粒子の表面を金属などで被覆した導電性
粒子が知られている。これらの導電性粒子は、たとえば
合成樹脂やゴム等に導電性フィラーとして混入され、各
種導電性材料を形成している。
(発明が解決しようとする問題点)
これら従来の導電性粒子のうち、金属や金属酸化物粒子
を、合成樹脂や合成樹脂を含有する溶液中に分散した導
電性塗料等の導電性材料では、合成樹脂や溶剤に比較し
て、導電性フィラーの比重が1桁程度大きいため、経時
的に導電性フィラーの沈降現像が生じ、均一な分散状態
を維持することは困難である。
を、合成樹脂や合成樹脂を含有する溶液中に分散した導
電性塗料等の導電性材料では、合成樹脂や溶剤に比較し
て、導電性フィラーの比重が1桁程度大きいため、経時
的に導電性フィラーの沈降現像が生じ、均一な分散状態
を維持することは困難である。
またガラスやプラスックのような非導電性物質を導電化
する方法としては、金や銀等の金属、■To(インジウ
ム−スズ酸化物)等の金属酸化物を、真空蒸着、イオン
スパッタリングあるいはメツキ等により被処理粒子の表
面を被覆し、導電化する方法が知られている。しかしな
がら、真空蒸着やイオンスパッタリング等の方法では、
設備等の面において莫大な費用を要し、また、メツキに
よる方法では、電極を必要とするなど複雑な製造設備を
用いなければならない。そのため上記方法により製造さ
れた導電性粒子は結果として高価なものとなる。
する方法としては、金や銀等の金属、■To(インジウ
ム−スズ酸化物)等の金属酸化物を、真空蒸着、イオン
スパッタリングあるいはメツキ等により被処理粒子の表
面を被覆し、導電化する方法が知られている。しかしな
がら、真空蒸着やイオンスパッタリング等の方法では、
設備等の面において莫大な費用を要し、また、メツキに
よる方法では、電極を必要とするなど複雑な製造設備を
用いなければならない。そのため上記方法により製造さ
れた導電性粒子は結果として高価なものとなる。
本発明は前記従来の問題点を解決するためになされたも
のであり、複雑な製造設備を必要とせず、その製造方法
も簡単であり、優れた導電性を有し、広範な粒径および
形状の導電性粒子を安価に提供することを目的とする。
のであり、複雑な製造設備を必要とせず、その製造方法
も簡単であり、優れた導電性を有し、広範な粒径および
形状の導電性粒子を安価に提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、前記目的を解決するため種々検討した結
果、基体粒子を処理液中に浸漬し、該処理液中で酸化剤
およびドーパントの存在下、アニリンまたはアニリン誘
導体を重合せしめることにより、前記目的を滴定する導
電性粒子を製造することを見い出し本発明を完成するに
至った。
果、基体粒子を処理液中に浸漬し、該処理液中で酸化剤
およびドーパントの存在下、アニリンまたはアニリン誘
導体を重合せしめることにより、前記目的を滴定する導
電性粒子を製造することを見い出し本発明を完成するに
至った。
本発明で導電化処理される基体粒子としては、有機高分
子化合物、ガラス、セラミックス等の粒子を使用する。
子化合物、ガラス、セラミックス等の粒子を使用する。
を機高分子化合物は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の
合成樹脂1合成ゴムおよび天然高分子等から形成された
高分子化合物である。
合成樹脂1合成ゴムおよび天然高分子等から形成された
高分子化合物である。
これらの高分子化合物を例示すると、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ
メチルメタクリレート、ポリエステル、ポリ塩化ビニル
、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブ
チラール、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリイ
ミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂
、フッ素樹脂、ナイロン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体1、ポリウレタン、アクリロニトリル−スチレン共
重合体、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などであり、これ
らを単独あるいは混合して用いることができる。これら
の高分子化合物には必要に応じて硬化剤、架橋剤等を添
加してもよい。これらの高分子化合物は、低温粉砕ある
いは七ツマ−の乳化重合等の方法により、球伏粒子、不
定形状粒子等の形状とされ使用に供される。
リプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ
メチルメタクリレート、ポリエステル、ポリ塩化ビニル
、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブ
チラール、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリイ
ミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂
、フッ素樹脂、ナイロン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体1、ポリウレタン、アクリロニトリル−スチレン共
重合体、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などであり、これ
らを単独あるいは混合して用いることができる。これら
の高分子化合物には必要に応じて硬化剤、架橋剤等を添
加してもよい。これらの高分子化合物は、低温粉砕ある
いは七ツマ−の乳化重合等の方法により、球伏粒子、不
定形状粒子等の形状とされ使用に供される。
ガラスとしては、軟質ガラス、硬質ガラス、あるいはパ
イレックス、エナガラス等の特殊ガラスを使用すること
ができる。また、セラミックスとしては、アルミナ、ジ
ルコニア、マグネシア、シリカ、チタニア等であり、こ
れらは単独あるいは混合して用いられる。
イレックス、エナガラス等の特殊ガラスを使用すること
ができる。また、セラミックスとしては、アルミナ、ジ
ルコニア、マグネシア、シリカ、チタニア等であり、こ
れらは単独あるいは混合して用いられる。
上記基体粒子の粒径は0.1〜500μmが好ましく更
に好ましくは1〜200μmである。粒径があまり小さ
いと、導電性フィラーとして用いた場合、多量に使用し
ないと安定した導電性が得られず、また、粒径があまり
大きいと、均一に分肢させるのが困難となる。基体粒子
は、完全な充填体でも中空体でもよく、異方導電性接着
シート等の用途に用いる場合は、アスペクト比が1〜1
0のものがよい。
に好ましくは1〜200μmである。粒径があまり小さ
いと、導電性フィラーとして用いた場合、多量に使用し
ないと安定した導電性が得られず、また、粒径があまり
大きいと、均一に分肢させるのが困難となる。基体粒子
は、完全な充填体でも中空体でもよく、異方導電性接着
シート等の用途に用いる場合は、アスペクト比が1〜1
0のものがよい。
本発明の導電性粒子は、基体粒子をアニリンまたはアニ
リン誘導体の酸化重合体で被覆せしめたものである。ア
ニリン誘導体としてはアニリンの2位または3位をアル
キル基(R)、アルコキシ基(OR)等で置換した化合
物である。ここでRは炭素数1〜18のアルキル基を意
味する。具体的には、2−メチルアニリン、3−メチル
アニリン、2−エチルアニリン、3−エチルアニリン、
2−n−プロピルアニリン、3−n−プロピルア二りン
、2−n−ブチルアニリン、3−n−ブチルアニリン、
2−n−へキシルアニリン、3−n−へキシルアニリン
、2−n−オクチルアニリン、3−n−オクチルアニリ
ン、2−n−オクタデシルアニリン、3−n−オクタデ
シルアニリン、2−n−イソアミルアニリン、3−n−
イソアミルアニリン、2−メチルアニリン、3−メトキ
シアニリン、2−エトキシアニリン、3−エトキシアニ
リン、2−n−プロポキシアニリン、3−n−プロポキ
シアニリン、2−n−ブトキシアニリン、3−n−ブト
キシアニリン、2−n−ペンチルオキシアニリン等を挙
げることができるが、これらの例に何か限定されるもの
ではない。
リン誘導体の酸化重合体で被覆せしめたものである。ア
ニリン誘導体としてはアニリンの2位または3位をアル
キル基(R)、アルコキシ基(OR)等で置換した化合
物である。ここでRは炭素数1〜18のアルキル基を意
味する。具体的には、2−メチルアニリン、3−メチル
アニリン、2−エチルアニリン、3−エチルアニリン、
2−n−プロピルアニリン、3−n−プロピルア二りン
、2−n−ブチルアニリン、3−n−ブチルアニリン、
2−n−へキシルアニリン、3−n−へキシルアニリン
、2−n−オクチルアニリン、3−n−オクチルアニリ
ン、2−n−オクタデシルアニリン、3−n−オクタデ
シルアニリン、2−n−イソアミルアニリン、3−n−
イソアミルアニリン、2−メチルアニリン、3−メトキ
シアニリン、2−エトキシアニリン、3−エトキシアニ
リン、2−n−プロポキシアニリン、3−n−プロポキ
シアニリン、2−n−ブトキシアニリン、3−n−ブト
キシアニリン、2−n−ペンチルオキシアニリン等を挙
げることができるが、これらの例に何か限定されるもの
ではない。
次に本発明の導電性粒子の製造方法について説明する。
水、メタノール、エタノール、プロパツール、アセトニ
トリルの1種または2種以上からなる溶液中に、導電化
処理する有機高分子化合物、ガラスまたはセラミックス
等の基体粒子を浸漬し、アニリンまたはアニリン誘導体
と酸化剤とドーパントの存在下、−40〜50℃の温度
で1分〜10時間攪拌することにより、基体粒子がアニ
リンまたはアニリン誘導体の酸化重合体で被覆された導
電性粒子を得ることができる。
トリルの1種または2種以上からなる溶液中に、導電化
処理する有機高分子化合物、ガラスまたはセラミックス
等の基体粒子を浸漬し、アニリンまたはアニリン誘導体
と酸化剤とドーパントの存在下、−40〜50℃の温度
で1分〜10時間攪拌することにより、基体粒子がアニ
リンまたはアニリン誘導体の酸化重合体で被覆された導
電性粒子を得ることができる。
上記方法において、水、メタノール、エタノール、プロ
パツール、アセトニトリル以外の溶剤モ用いることがで
きるが、アニリンまたはアニリン誘導体の酸化重合体が
、処理液中で基体粒子の被覆に供されずに単独で沈降す
る割合を減らし、重合体の利用率を上げるためには、上
記溶剤の使用が好ましい。
パツール、アセトニトリル以外の溶剤モ用いることがで
きるが、アニリンまたはアニリン誘導体の酸化重合体が
、処理液中で基体粒子の被覆に供されずに単独で沈降す
る割合を減らし、重合体の利用率を上げるためには、上
記溶剤の使用が好ましい。
酸化重合に用いられる酸化剤としては、塩素、臭素、ヨ
ウ素等のハロゲン類、塩化第二鉄、三フッ化ホウ素、五
フッ化ヒ素、五フッ化アンチモン、塩化アルミニウム等
の金属ハロゲン化物、過酸化水素、過酢酸、過酸化ベン
ゾイル等の過酸化物、過硫酸、過硫酸カリウム、過硫酸
アンモニウム等の過硫酸およびその塩、ヨウ素酸、過塩
素酸カリウム等のハロゲン酸およびその塩、過マンガン
酸カリウム、クロム酸等の遷移金属化合物、硝酸、硫酸
等のプロトン酸、オゾン、酸素等が挙げられ、これらは
、単独または混合して用いられる。
ウ素等のハロゲン類、塩化第二鉄、三フッ化ホウ素、五
フッ化ヒ素、五フッ化アンチモン、塩化アルミニウム等
の金属ハロゲン化物、過酸化水素、過酢酸、過酸化ベン
ゾイル等の過酸化物、過硫酸、過硫酸カリウム、過硫酸
アンモニウム等の過硫酸およびその塩、ヨウ素酸、過塩
素酸カリウム等のハロゲン酸およびその塩、過マンガン
酸カリウム、クロム酸等の遷移金属化合物、硝酸、硫酸
等のプロトン酸、オゾン、酸素等が挙げられ、これらは
、単独または混合して用いられる。
本発明で使用するドーパントは、一般に使用されるアク
セプター性のドーパントである。具体的には、塩素、臭
素、ヨウ素、塩化水素等のハロゲンアニオン、ヘキサフ
ロロリン、ヘキサフロロリン、テトラフロロホウ素等の
ハロゲン化物アニオン、アルキルベンゼンスルホン酸、
ベンゼンスルホン酸、ニトロベンゼンスルホン酸、β−
ナフタレンスルホン酸等のスルホン酸アニオン、過塩素
酸、過塩素酸カリウム等の過塩素酸アニオン、硫酸等の
硫酸アニオンが挙げられ、これらは単独または混合して
用いられる。
セプター性のドーパントである。具体的には、塩素、臭
素、ヨウ素、塩化水素等のハロゲンアニオン、ヘキサフ
ロロリン、ヘキサフロロリン、テトラフロロホウ素等の
ハロゲン化物アニオン、アルキルベンゼンスルホン酸、
ベンゼンスルホン酸、ニトロベンゼンスルホン酸、β−
ナフタレンスルホン酸等のスルホン酸アニオン、過塩素
酸、過塩素酸カリウム等の過塩素酸アニオン、硫酸等の
硫酸アニオンが挙げられ、これらは単独または混合して
用いられる。
重合時におけるモノマー、酸化剤およびドーパント等の
量は、導電化処理される基体粒子の量、所望する電導度
の大きさによっても異なるが、モノマーの量は溶剤10
0重量部に対して0,05〜30重量部、酸化剤は溶剤
100重量部に対して0.05〜30重量部、ドーパン
トは溶剤100重量部に対して0.01〜20重量部、
基体粒子は溶剤100重食部に対して0.1〜50重量
部とすると、基体粒子を効率良く導電化処理することが
できる。
量は、導電化処理される基体粒子の量、所望する電導度
の大きさによっても異なるが、モノマーの量は溶剤10
0重量部に対して0,05〜30重量部、酸化剤は溶剤
100重量部に対して0.05〜30重量部、ドーパン
トは溶剤100重量部に対して0.01〜20重量部、
基体粒子は溶剤100重食部に対して0.1〜50重量
部とすると、基体粒子を効率良く導電化処理することが
できる。
導電化処理時の温度は、あまり低温にすると重合速度が
遅すぎるうえ、冷却に要するエネルギーコストがかさみ
非経済的であり、逆にあまり高温にすると重合速度が速
すぎて、ポリマーが単独で沈降する割合が増加するので
、−40〜50℃程度が好ましい。更に好ましくは一1
0〜10℃程度である。
遅すぎるうえ、冷却に要するエネルギーコストがかさみ
非経済的であり、逆にあまり高温にすると重合速度が速
すぎて、ポリマーが単独で沈降する割合が増加するので
、−40〜50℃程度が好ましい。更に好ましくは一1
0〜10℃程度である。
本発明の導電性粒子を製造する際の各成分の添加順序に
ついては種々の方法を採用することができる。たとえば
■酸化剤およびドーパントを含む溶剤中に導電化処理さ
れる基体粒子を浸漬した後アニリンまたはアニリン誘導
体のモノマー(以下単にモノマーという)を添加する方
法。■酸化剤、ドーパントおよびモノマーを含む溶剤中
に、実質的にモノマーが重合する前に基体粒子を浸漬す
る方法。■モノマーを含む溶剤に基体粒子を浸漬し、こ
こに酸化剤およびドーパントを含む溶剤を添加する方法
。■酸化剤、ドーパント、モノマー、および溶剤からな
る処理液中で、モノマーをある程度重合させ、生成した
処理液中の酸化重合体を除いた液に基体粒子を浸漬する
方法等である。上記導電化処理に1度使用した処理液で
あっても、導電性粒子を除いた液が処理液の条件を満た
している場合は、再度この液を使用することもできる。
ついては種々の方法を採用することができる。たとえば
■酸化剤およびドーパントを含む溶剤中に導電化処理さ
れる基体粒子を浸漬した後アニリンまたはアニリン誘導
体のモノマー(以下単にモノマーという)を添加する方
法。■酸化剤、ドーパントおよびモノマーを含む溶剤中
に、実質的にモノマーが重合する前に基体粒子を浸漬す
る方法。■モノマーを含む溶剤に基体粒子を浸漬し、こ
こに酸化剤およびドーパントを含む溶剤を添加する方法
。■酸化剤、ドーパント、モノマー、および溶剤からな
る処理液中で、モノマーをある程度重合させ、生成した
処理液中の酸化重合体を除いた液に基体粒子を浸漬する
方法等である。上記導電化処理に1度使用した処理液で
あっても、導電性粒子を除いた液が処理液の条件を満た
している場合は、再度この液を使用することもできる。
(実 施 例)
以下、実施例により本発明を説明する。実施例中におい
て電導度は、得られた導電性粒子を油圧成型機により圧
力的8000kg/c♂で直径13m m s厚さ1m
mの大きさのディスクを作成し、空気中にて2端子法に
より測定した。また、すべての実施例において、100
〜400倍の倍率で顕微鏡観察した結果によれば、アニ
リンまたはアニリン誘導体のポリマーは基体粒子の被覆
に供され、該ポリマー単独での存在はほとんど観察され
なかった。なお実施例中の部は重量部を意味する。
て電導度は、得られた導電性粒子を油圧成型機により圧
力的8000kg/c♂で直径13m m s厚さ1m
mの大きさのディスクを作成し、空気中にて2端子法に
より測定した。また、すべての実施例において、100
〜400倍の倍率で顕微鏡観察した結果によれば、アニ
リンまたはアニリン誘導体のポリマーは基体粒子の被覆
に供され、該ポリマー単独での存在はほとんど観察され
なかった。なお実施例中の部は重量部を意味する。
実130
水69.5部、濃塩酸1.31部およびアニリン0.8
55部よりなる水溶液にポリメチルメタクリレート粒子
(住人化学工業(株)製、ファインバールPM3030
平均粒径30μm)3.93重量部をアセトニトリル3
,93重量部で湿らせ添加した。この混合液を攪拌しな
がら一1℃に冷却しIN−硫酸17.4重量部および過
硫酸アンモニウム3.28重量部からなる液を添加し、
20分間攪拌した。ろ過後、水、アセトン、次いで水で
充分に洗浄した後、乾燥して導電性粒子を得た。このも
のの電導度は8.3X10−θS/amであった。
55部よりなる水溶液にポリメチルメタクリレート粒子
(住人化学工業(株)製、ファインバールPM3030
平均粒径30μm)3.93重量部をアセトニトリル3
,93重量部で湿らせ添加した。この混合液を攪拌しな
がら一1℃に冷却しIN−硫酸17.4重量部および過
硫酸アンモニウム3.28重量部からなる液を添加し、
20分間攪拌した。ろ過後、水、アセトン、次いで水で
充分に洗浄した後、乾燥して導電性粒子を得た。このも
のの電導度は8.3X10−θS/amであった。
実」1匹2
実施例1においてポリメチルメタクリレート粒子の代わ
りにアルミナ製セラミックス粒子(ギアナ産のボーキサ
イトを原料とし、ポットミルで微粉砕して得た平均粒径
1〜2μmの粒子をスプレードライヤーにて球状に造型
、乾燥させ、1200℃で焼結した平均粒径20μmの
多孔質アルミナ球)を使用した以外はすべて同様の条件
にて導電性粒子を製造した。このものの電導度は1.2
X I O−857cmであった。
りにアルミナ製セラミックス粒子(ギアナ産のボーキサ
イトを原料とし、ポットミルで微粉砕して得た平均粒径
1〜2μmの粒子をスプレードライヤーにて球状に造型
、乾燥させ、1200℃で焼結した平均粒径20μmの
多孔質アルミナ球)を使用した以外はすべて同様の条件
にて導電性粒子を製造した。このものの電導度は1.2
X I O−857cmであった。
災i+
塩化鉄(III)・六水塩5.36部を水71.43部
に溶解し、ポリスチレン粒子(住人化学工業(株)製、
ファインパールPB−3011W、平均粒径11μm)
4.48部をメタノール5.3部部で湿らせ添加した。
に溶解し、ポリスチレン粒子(住人化学工業(株)製、
ファインパールPB−3011W、平均粒径11μm)
4.48部をメタノール5.3部部で湿らせ添加した。
この混合液を5〜10”Cで攪拌しながら、O−)リジ
ン0.89部、濃塩酸1゜78部および水10.71部
からなる水溶液を添加した。3時間攪拌後ろ別し、水、
アセトン、水、次いでメタノールで洗浄後、乾燥して導
電性粒子を得た。このものの電導度は1.lX1O−8
s/amであった。
ン0.89部、濃塩酸1゜78部および水10.71部
からなる水溶液を添加した。3時間攪拌後ろ別し、水、
アセトン、水、次いでメタノールで洗浄後、乾燥して導
電性粒子を得た。このものの電導度は1.lX1O−8
s/amであった。
皇11」
塩化鉄(III) −六水塩5.31部を70.80部
に溶解し、ポリスチレン粒子(住人化学工業(株)製、
ファインパールPB−3006W1平均粒径6μm)5
.31部をメタノール5.31部で湿らせ添加した。こ
の混合液を5〜10℃で攪拌しながら0−アニシジン0
.88部、濃塩酸1.77部および水10.82部から
なる水溶液を添加した。
に溶解し、ポリスチレン粒子(住人化学工業(株)製、
ファインパールPB−3006W1平均粒径6μm)5
.31部をメタノール5.31部で湿らせ添加した。こ
の混合液を5〜10℃で攪拌しながら0−アニシジン0
.88部、濃塩酸1.77部および水10.82部から
なる水溶液を添加した。
37分攪拌後ろ別し、水、メタノール、次いで水で洗浄
し導電性粒子を得た。このものの電導度は2.8 X
10−El−5/amであった。
し導電性粒子を得た。このものの電導度は2.8 X
10−El−5/amであった。
(発明の効果)
本発明では、反応温度、反応時間、溶媒の種類、基体粒
子の量およびモノマー、酸化剤等の濃度などの反応条件
、特には溶媒を選択することによりアニリンまたはその
誘導体の酸化重合体が基体粒子の被覆の用に供され、単
独で沈降することが殆どなくなるので、効率よく導電性
粒子を得ることができる。本発明の導電性粒子を得るた
めの装置は、たとえば攪拌機および温度調節装置等を備
えた簡単な反応容器であればよいので、複雑な装置を必
要とせず各種の電導度を有する導電性粒子を安価に製造
することができる。また基体粒子を高分子化合物粒子と
した本発明の導電性粒子は、軽量性および弾力性が望ま
れる導電性材料用に好適である。
子の量およびモノマー、酸化剤等の濃度などの反応条件
、特には溶媒を選択することによりアニリンまたはその
誘導体の酸化重合体が基体粒子の被覆の用に供され、単
独で沈降することが殆どなくなるので、効率よく導電性
粒子を得ることができる。本発明の導電性粒子を得るた
めの装置は、たとえば攪拌機および温度調節装置等を備
えた簡単な反応容器であればよいので、複雑な装置を必
要とせず各種の電導度を有する導電性粒子を安価に製造
することができる。また基体粒子を高分子化合物粒子と
した本発明の導電性粒子は、軽量性および弾力性が望ま
れる導電性材料用に好適である。
Claims (4)
- (1)基体粒子をアニリンまたはアニリン誘導体の酸化
重合体で被覆せしめたことを特徴とする導電性粒子。 - (2)基体粒子が、有機高分子化合物、ガラスまたはセ
ラミックスの粒子である請求項(1)記載の導電性粒子
。 - (3)基体粒子の平均粒径が0.1〜500μmである
請求項1または2のいずれかに記載の導電性粒子。 - (4)基体粒子を処理液中に浸漬し、該処理液中で酸化
剤およびドーパントの存在下、アニリンまたはアニリン
誘導体を酸化重合させることを特徴とする導電性粒子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199304A JPH0364369A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 導電性粒子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199304A JPH0364369A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 導電性粒子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364369A true JPH0364369A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16405575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1199304A Pending JPH0364369A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 導電性粒子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364369A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225110A (en) * | 1989-06-13 | 1993-07-06 | Cookson Group Plc | Coated particulate metallic materials |
| JPH0790179A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-04 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 複合成形体およびその製造方法 |
| JP2001294662A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-23 | Chemiprokasei Kaisha Ltd | ポリアニリンの製造方法 |
| KR20020056030A (ko) * | 2000-12-29 | 2002-07-10 | 정종순 | 전도성 고분자 복합체와 이를 함유하는 수계 콜로이드조성물 |
| JP2002373525A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Fujitsu Ltd | 導電性高分子を用いた導電性樹脂 |
| JP2007119765A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 低屈折率層用コーティング組成物、及び反射防止膜 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1199304A patent/JPH0364369A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225110A (en) * | 1989-06-13 | 1993-07-06 | Cookson Group Plc | Coated particulate metallic materials |
| JPH0790179A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-04 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 複合成形体およびその製造方法 |
| JP2001294662A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-23 | Chemiprokasei Kaisha Ltd | ポリアニリンの製造方法 |
| KR20020056030A (ko) * | 2000-12-29 | 2002-07-10 | 정종순 | 전도성 고분자 복합체와 이를 함유하는 수계 콜로이드조성물 |
| JP2002373525A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Fujitsu Ltd | 導電性高分子を用いた導電性樹脂 |
| JP2007119765A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 低屈折率層用コーティング組成物、及び反射防止膜 |
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