JPH036472A - Ｉｃデバイスの滑降装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野） 本発明は、本体部の片側に多数のり一ト部を引き出した
ＳＩＰ型ＩＣ等のＩＣデバイスを円滑に自重滑降させる
ことかてきるようにしたＩＣデバイスの滑降装置に関す
るものである。

［従来の技術］ ＩＣのテストを行うためにＩＣテスタか用いられるが、
このＩＣテスタのテス）〜ヘットにＩＣデバイスを供給
する作業を自動化するためにＩＣハンドラが用いられる
。そして、ＩＣのテストは、常温状態たけてなく、高温
、低温状態にして行われるか、ＩＣデバイスを高温状態
にして検査を行う場合には、ＩＣハンドラ自体にＩＣデ
バイスな加熱する機構を持たせた高温ハンドラか用いら
れる。

この高温ハンドラの具体的な構造としては、ＩＣデバイ
スを収納するスティック状のマガジンをガイドポストに
多数積み重ね状態にして設置し、このマガジンを１本ず
つ分離して傾斜させることによって、該マカシン内のデ
バイスを順次取り出すロータ部と、ＩＣデバイスをテス
トヘッドに挿脱するためのデバイス挿脱機構と、テスト
結果に基づいて、デバイスを品質毎に分類して収納する
アンロータ部とを有する構成となっている。そして、ロ
ータ部から供給されるＩＣデバイスをテスト位置に、ま
たテスト終了後のデバイスをアンロータ部にまで搬送す
るためにデバイス搬送経路か設けられるか、かかるデバ
イス搬送経路は、ＩＣデバイスを自重滑降させる傾斜シ
ュート状となし、このように構成されるデバイス搬送経
路のテスト位置の上流側位置にＩＣデバイスを加熱する
ためのプリヒータか設置されている。

ここて、プリヒータは、ＩＣデバイスの滑降路を形成す
るシュートユニットと、該シュー１へ部内のＩＣデバイ
スを加熱するためのヒートユニットとから構成され、Ｉ
Ｃデバイスを効率的に加熱するために、シュートユニッ
ト内においてはＩＣデバイスをほぼ隙間なく並べるよう
にして収納されるようになっており、またシュートユニ
ットの出口位置にはシャッタを設けて、該シャッタを開
閉制御することにより、プリヒータにより加熱されたＩ
Ｃデバイスをテスト部に搬送させるようにしたものは、
従来から広く用いられている。

［発明か解決しようとする課題］ ここて、ＩＣデバイスとしては、基板部の両側にＬ字状
に曲折したリード部を設けてなるＤＩＰ型のＩＣデバイ
スか主流てあったか、近年においては、ＩＣを搭載する
機器の種類、設置スペース等の関係から前述したＤＩＰ
型のデバイスの外、種々の形状のものが開発されている
。例えば、基板部の一側に複数のリード部を真直な状態
に延在させるようにしたＳＩＰ型のデバイス等か用いら
れるようになってきている。従って、ＩＣパンドラとし
ては、これらデバイスの種類に応じてその搬送経路の構
造、シュートユニットの構造等を適宜変更しなければな
らないことは当然ではあるか、デバイスの搬送方式自体
としては、自重により滑降させるという方式か採用され
る点において、デバイスの種類によって基本的な差異が
あるわけてはない。

然るに、ＤＩＰＩＣデバイス合には、その基板部を滑降
用シュートの上面に当接させると共に、リート部をこの
滑降用シュートの側面に沿うようにして跨かせた状態に
して滑降させることかてきるので、円滑に滑降させるこ
とかできるか、ＳＩＰ型のデバイスのように、基板部の
一側方向にリート部か延在されているタイプのデバイス
にあっては、滑降用シュートに跨かせることかてきない
のて、搬送条件かあまり良好とは言えない。

とりわけ、ＳＩＰ型デバイスにあっては、基板部におけ
るリード部への見切り部分か平滑化されてはおらす、こ
の見切り部分が滑降部分となることから、自重滑降方式
による搬送条件か極めて悪い。

従って、かかるＳＩＰ型デバイスにあっては、相互間に
間隔を保った状態で滑降させる場合はともかく、プリヒ
ータの部分のようにデバイス相互間が当接する状態にし
て搬送させる場合には、デバイスが詰まって搬送が不能
となる、所謂ジャミングが頻繁に起こることになる。こ
のようなシャミンクか発生ずる都度プリヒータ全体を分
解して詰まり解除を行わなければならず、この作業は著
しく煩わしいものであって、ＳＩＰ型のＩＣデハイスを
自重滑走方式を用いて搬送するＩＣハンドラにより処理
させるのは無理であると判断されていた。

ここで、前述したようなシャミンクを防止するには、シ
ュートをハ１′フレータ等を用いて振動させるようにす
ることも考えられるか、このようにシュー１〜を振動さ
せると、後方のデバイスか前方のデバイスに楔状に咬み
込むおそれかあり、必ずしも詰まり解除に有効な手段て
はなく、場合によってはジャミンクを促進することかあ
るという問題点を含むことになる。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたものてあって、その
目的とするところは、自重滑降方式による搬送条件か良
好でないＩＣデバイス、例えばＳＩＰ型のＩＣデバイス
をもジャミング等を起こさず、円滑に搬送することかで
きるようにしたＩＣデバイスの搬送装置を提供すること
にある。

［課題を解決するだめの手段］ 前述した目的を達成するために、本発明は、内部にＩＣ
デバイスか滑降可能な傾斜シュートに、外部から衝撃を
加える衝撃印加手段を配設して、該衝撃印加手段により
前記シュー１〜を間欠的に叩動することによって、前記
シュート内を滑降するＩＣデバイスの滑降を促進する構
成としたことをその特徴とするものである。

［作用１ このように、シュートに間欠的な衝撃を加えることによ
って、シュー１へ内でデバイスが斜めになったり、前後
のデバイスか部分的に衝合して円滑な滑降が妨げられる
状態となっていても、デバイスの姿勢か矯正されて、デ
バイスの詰まりか解除され、その滑降を促進することか
てきるようになる。

ここて、シュートをばね等の弾性部材を介して基台から
浮かせた状態に装着ずれは、衝撃印加手段によるシュー
トへの衝撃力の印加を効率的に行わせることかてきる。

また、この衝撃力を加えたときに、シュートの変位量か
大きくなりすぎると、この衝撃印加時に、その入口部分
とデバイスを供給する側との間にずれか生して、デバイ
スをシュート内に導入させることがてきないおそれかあ
れば、衝撃印加時にシュートの変位量を規制する変位量
規制手段を設けるようにすればよい。さらに、シュート
に対する衝撃力か強過ぎると、ヒータの断線等か発生ず
るのて好ましくないか、シュートに衝撃を印加するため
のハンマにばねを作用させておき、このばね力により衝
撃を加えるようにずれは、衝撃力をコントロールするこ
とができるようになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

而して、本実施例においては、第４図に示したようなＳ
ＩＰ型ＩＣデバイス１を用い、ここＩＣデバイス１をテ
ストヘットに送り込む前に加熱するプリヒート部におい
て、該ＩＣデバイス１の搬送を行うための機構として構
成したものとして説明するが、本発明はこれに限定され
るものてはなく、各種のＩＣデバイスを自重滑降により
搬送する機構としても用いることかてきるのはいうまて
もない。

ここて、ＳＩＰ型のＩＣデバイスｌは、基板部１ａの一
側に真直な状態にして複数のり一１〜部１ｂを延在させ
たものである。そして、基板部１ａは各種の機能部品を
搭載した基板を樹脂コーチインクしてなるものて、その
外形は平らてはなく、全体にわたって凹凸のある形状と
なっている。

かかるＩＣデバイス１をプリヒートするプリヒータは、
第１図に示したように、このＩＣデバイス１を滑降させ
るために、進行方向前方をＦ向きに所定角度傾斜して設
けたシュートユニット１０と、該シュー１〜ユニツト１
０の下部に添設したヒー０ １〜ユニツ１〜２０とから構成され、これらシュートユ
ニッ１へ１０及びピー１〜ユニツ１〜２０は保持枠体３
ｏにより一体化せしめられるようになっている。

シュートユニット１０は、第２図及び第３図からも明ら
かなように、ＩＣデバイス１の基板部１ａか位置せしめ
られる空隙部１１ａとリート部１ｂか位置せしめられる
空隙部１１ｂとを備えた滑降路１１か形成されている。

従って、ＩＣデバイス１は、それを立てた状態にして、
基板部１ａとリート部１ｂとの連設部分、即ち樹脂コー
チインクの見切り部分か滑降路１１の内面部分に摺接す
るようになっている。そして、空隙部］１ａの幅は、Ｉ
Ｃデバイス１の滑降に支障を来たさない程度において可
及的に狭くなっており、これにより前後のＩＣデバイス
か相互に重なり合うことを防止している。

一方、ビー１ヘユニツ１〜２０４：ｔ、シユートユニツ
１〜ｌＯの下部に位置して設けた熱伝導性の良好な部材
からなるフロック２１内にロット状のヒータ２２を挿通
ずることにより構成され、またフロック２１内にはセン
サ２３か挿通されている。

而して、シューｌへユニット１０にお（ＪるＩＣデバイ
ス１の入「１部１０ａ側にはロータ１“？ｂ側のデバイ
ス搬送経路からＩＣデバイス１を順次１個ずつ供舶する
だめのシャトル２か対向配設せしめられている。一方、
出口部］Ｏｂには、シャ１−ル：）か対向配設され、該
シｖ　Ｉ−ル３にはシー＼・ツタ１２か設（つられてお
り、該シャッタ１２を開放することによって、ヒータに
より加熱したＩＣデバイス１を１個ずつ分離してテスタ
部に送り込むことかてきるようになっている。そして、
作動時においては、ＩＣデバイス１はシュー１ヘユニツ
１〜１０の入［１部１０ａ側から出口部１０ｂ側に至る
までの全体にわたってほぼ隙間のない状態にした多数個
並へるように収容されており、これによりＩＣデバイス
１はシュー１〜ユニツト１０に位置する間に効率良く加
熱せしめられるようになっている。

１ ２ ところて、前述したようにしてシュートユニット１０内
にＩＣデバイス１を収納させた場合には、その入口部１
０ａから出口部１０ｂに移行する間に、後方のデバイス
により前方のデバイスか衝合して斜め方向を向く等して
シュートユニット１０内て詰まるおそれかある。そこで
、このようなデバイス詰まりを起こさせないようにする
ために、シュートユニッ１へ１０におけるＩＣデバイス
１の走行方向の中間位置に、該シュートユニット１０に
衝撃を加えるための衝撃印加手段４０か設けられている
。

この衝撃印加手段４０は、シュートユニット１０のルー
フ部１０ｃを叩動するためのハンマ４１を有し、該ハン
マ４１は、プリヒータの機構部分を支持する支持部材４
の」二板部４ａに取り付けたフラケット６に昇降自在に
装着されており、その先端は上板部４ａに穿設した透孔
５を貫通してルーフ部１０ｃに対面せしめられている。

そして、ハンマ４１にはばね受け４１ａか固着して設け
られており、該ばね受け４］ａとフラケット６との間に
はハンマ４１をルーフ部１０ｃに当接する方向に伺勢す
るはね４２か１没けられている。また、このハンマ４１
の先端部には係合部４１ｂか形成されており、該係合部
４１ｂにはハンマ駆動用のシリンダ４３のロッＦ４３ａ
の先端に設りた駆動板４４と当接している。従って、こ
のシリンダ４３のロツ１〜４３ａを伸長させると、ハン
マ４１はばね４２に抗してシュートユニッ１〜１０のル
ーフ部１（）Ｃから離間せしめられ、ロッＦ４３ａを縮
小させると、ばね４２の付勢力によりハンマ４１かルー
フ部］Ｏｃに衝当せしめられるようになっている。

前述したハンマ４１によりシュートユニット１０に衝撃
を加えたときに、この衝撃力により該シュートユニット
１０内に収納しているＩＣデバイス１を確実に動かすこ
とかてきるようにするために、その入口部１０ａ及び出
口部１０ｂに近接した位置において支持部材４の下板部
４ｂにばね５０によって浮かせた状態にして取り付けら
れている。即ち、第３３ ４ 図から明らかなように、下板部４ｂにははね受りロッ１
〜５１か立設されており、ばね５０はこのはね受はロッ
ト５１を囲繞するようにして設けられている。そして、
はね受はロット５］の先端には、それより細径の嵌合ロ
ット５２か連設されており、この嵌合ロッ１へ５２は保
持枠体３０に形設した嵌合孔５３に嵌合せしめられてい
る。この状態では、ばね５０の作用によって、はね受は
口ツ１へ５１の」二端面と保持枠体３０の底面との間に
は隙間ｄたけ離れるようになっている。また、ハンマ４
１によって衝撃を加えたときには、シュートユニッ１〜
１０はこの隙間ｄ分たけ変位することになる。

本実施例は前述のように構成されるもので、次にその作
動について説明する。

ＩＣデバイス１は、周知のように、マカシンに収納させ
た状態から、ロータ部に送り込まれて、このロータ部に
おけるデバイス搬送経路に沿って自重滑降して順次シャ
トル２内に供給されて、該シャ１〜ル２をロータ部側の
デバイス搬送経路に接続する状態からシュートユニッ１
〜１０の入口部１０ａに接続する状態に切り換えると、
該シュー１〜ユニツト１０の滑降路１］内に順次送り込
まれる。このように滑降路１１内に送り込まれたＩＣデ
バイス１はその入口部１０ａから出口部］Ｏｂに向りて
自重滑降せしめられる。

ピー１ヘユニツ１〜２０におけるヒータ２２を作動させ
ることによって、前述のようにして滑降路１１内に送り
込まれたＩＣデバイス１は所定の温度にまて加熱されて
、シャッタ１２を開放することによりシャ１ヘル３から
１個ずつ移行して、テスタ部のテストヘットに装着され
て、その試験Ａｌ１定か行われて、然る後にアンローダ
部に移行せしめられる。

而して、プリヒータにおいては、ＩＣデバイス１を効率
的に加熱するために、その入口部］Ｏａ側から出口部１
０ｂ側に至るまてほぼ隙間のない状態　５ ６ にしてＩＣデバイス１か収納されており、加熱か終了し
たＩＣデバイス１か１個取り出されると、シュートユニ
ット１０内のＩＣデバイス１か順次出口部１０ｂ側に移
動すると共に入口部１０ａには新たなＩＣデバイス１か
１個追加される。

このようにシュートユニット１０内においてＩＣデバイ
ス１を入口部１０ａから出口部１０ｂに向けて円滑に移
行させるために、シリンダ４３を作動させて、ハンマ４
１により所定の時間間隔、例えば数秒毎にシュートユニ
ット１０のルーフ部１０ｃを叩動させる。この衝撃の印
加によりシュートユニット１０かその滑降路１１と直交
する方向に衝動せしめられて、該滑降路ｌｌ内に位置す
るＩＣデバイス１に衝撃か加わって、前後のＩＣデバイ
ス１，１間か離れる方向の動かされると共に、滑降路１
１に沿って滑降し易い状態にとなる姿勢を取らせること
かてきるようになって、シャミンクを起こすことなくこ
の滑降路１１に沿って円滑に滑降させることかてきるよ
うになる。

而して、ハンマ４１によりルーフ部１０ｃに加えられる
衝撃力は該ハンマ４１に作用するばね４２のばね力によ
るものであるから、このばね４２のばね力を適宜設定す
ることによりヒータ２２やセンサ２３における配線部分
の断線等を生しない程度の衝撃力か加わるように調整す
ることかてきる。また、このハンマ４１により衝撃を加
えて、シュートユニツ１〜１０が変位する間においても
、シャ１ヘル２からシュートユニットＩＯに、シュート
ユニツ１〜１０からシャトル３にＩＣデバイスｌか移行
する状態となるか、このときにシュートユニッ１へ１０
かシャ１〜ル２．３に対して大きく位置ずれすると、Ｉ
Ｃデバイス１の移行に支障を来たすことになる。然るに
、該シュートユニット１０の変位量はばね受すロツ１〜
５１と保持枠３０との間の隙間ｄにより規制されるよう
になっているのて、この隙間ｄを適宜設定しておくこと
によって、ＩＣデバイス１の移行か妨り　７ ８ られることはない。

［発明の効果１ 以上説明したように、本発明は、傾斜したシュートに衝
撃印加手段によりこのシュートを間欠的に叩動する構成
としたのて、自重滑降による搬送を行わせることが比較
的困難なＩＣデバイスをシャミンクを起こすことなく、
極めて円滑に滑降させることかてきるようになる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はプリヒ
ータの断面図、第２図及び第３図はそれぞれ第１図のＩ
Ｉ−ＩＩ、ｍ−ｍ断面図、第４図はＩＣデバイスの外観
図である。 ］：ＩＣデバイス、１ａ、基板部、１ｂ・リート部、２
：支持部材、２ａ：上板部、２ｂ・下板部、１０：シュ
ートユニット、１１・滑降路、２０：ヒートユニット、
２２・ヒータ、３０：保持枠体、４０：衝撃印加手段、
４１：ハンマ、４２：ばね、４３ニジリンダ、５０： はね、５１： はね受はロット、 ５２・ 嵌合ロツ ５３：嵌合孔。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部にＩＣデバイスが自重滑降可能な傾斜したシ
   ュートに、外部から衝撃を加える衝撃印加手段を装着し
   、該衝撃印加手段により前記シュートを間欠的に叩動す
   ることによって、前記シュート内を滑降するＩＣデバイ
   スの滑降を促進する構成としたことを特徴とするＩＣデ
   バイスの滑降装置。
2. （２）前記シュートを、その支持基台上に弾性的に支持
   させる構成としたことを特徴とする請求項（１）記載の
   ＩＣデバイスの滑降装置。
3. （３）前記衝撃印加手段による衝撃印加時に、前記シュ
   ートと前記支持基台との間の支持部材に、該シュートの
   変位量を規制する変位量規制手段を持たせる構成とした
   ことを特徴とする請求項（２）記載のＩＣデバイスの滑
   降装置。
4. （４）前記衝撃印加手段は、ばねにより前記シュート上
   面に当接する方向に付勢したハンマと、該ハンマを前記
   ばねの付勢力に抗する方向に変位させる駆動手段とから
   構成したことを特徴とする請求項（１）記載のＩＣデバ
   イスの滑降装置。