JPH0364843B2 - - Google Patents
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- JPH0364843B2 JPH0364843B2 JP58035532A JP3553283A JPH0364843B2 JP H0364843 B2 JPH0364843 B2 JP H0364843B2 JP 58035532 A JP58035532 A JP 58035532A JP 3553283 A JP3553283 A JP 3553283A JP H0364843 B2 JPH0364843 B2 JP H0364843B2
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- Japan
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- optical
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- protrusions
- light emitting
- optical element
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光導波路等の２つの光学素子間が光学
的な結合を保つたまた高い精度で位置合わせ固定
された光学装置に関する。
的な結合を保つたまた高い精度で位置合わせ固定
された光学装置に関する。
近年光半導体素子や光導波路等の性能の飛躍的
向上により、光フアイバ通信、光情報処理等が実
用化段階に達するに到つている。しかし、これら
光フアイバ通信、光情報処理においては、光源、
伝送路、受光素子、光回路等が光学的な結合を保
つために通常数μｍから数百μｍの精度で位置合
わせ固定され、しかも高い信頼性で保持されなけ
ればならない。
向上により、光フアイバ通信、光情報処理等が実
用化段階に達するに到つている。しかし、これら
光フアイバ通信、光情報処理においては、光源、
伝送路、受光素子、光回路等が光学的な結合を保
つために通常数μｍから数百μｍの精度で位置合
わせ固定され、しかも高い信頼性で保持されなけ
ればならない。
従来この固定手段としては、接着や半田付けが
行なわれて来た。しかし接着においては接着剤の
固定強度が十分には強くなく長期の信頼性に欠け
る、固着に時間がかかり作業性があまり上らない
等の問題があつた。又半田付けにおいては、固定
強度や作業性には問題が少ないものの、半田加熱
時の熱が光半導体素子に信頼性等の面で悪影響を
与えたり、同じく半田加熱時の熱による部材の熱
膨張や半田の凝固時の収縮が光学的な結合を低下
させる等の問題があつた。
行なわれて来た。しかし接着においては接着剤の
固定強度が十分には強くなく長期の信頼性に欠け
る、固着に時間がかかり作業性があまり上らない
等の問題があつた。又半田付けにおいては、固定
強度や作業性には問題が少ないものの、半田加熱
時の熱が光半導体素子に信頼性等の面で悪影響を
与えたり、同じく半田加熱時の熱による部材の熱
膨張や半田の凝固時の収縮が光学的な結合を低下
させる等の問題があつた。
本発明の目的はこのような問題点を解決し、半
田等加熱を必要とする接合材料を使用する時、加
熱による信頼性の低下、光学的結合の低下等がな
い光結合装置を提供することにある。
田等加熱を必要とする接合材料を使用する時、加
熱による信頼性の低下、光学的結合の低下等がな
い光結合装置を提供することにある。
本発明の光結合装置は、第１の光学素子を保持
する第１の基台と、前記第１の光学素子に光学的
に結合する第２の光学素子を保持する第２の基台
とから成り、前記第１の基台に複数の突起を設
け、前記第２の基台の前記突起に対応する位置に
前記突起と嵌合するあなを設けた構成となつてい
る。
する第１の基台と、前記第１の光学素子に光学的
に結合する第２の光学素子を保持する第２の基台
とから成り、前記第１の基台に複数の突起を設
け、前記第２の基台の前記突起に対応する位置に
前記突起と嵌合するあなを設けた構成となつてい
る。
本発明は、第１の光学素子を有する第１の基台
と第２の光学素子を有する第２の基台とを接合材
を使つて固定する際固着個所を第１の基台に設け
た突起部と第２の基台に設けた孔部との間だけに
限定するものである。
と第２の光学素子を有する第２の基台とを接合材
を使つて固定する際固着個所を第１の基台に設け
た突起部と第２の基台に設けた孔部との間だけに
限定するものである。
こうすると、接合材を加熱する際の熱の拡がり
が小さくなり、第１、第２の光学素子に熱的に悪
影響を及ぼすことや、基台が熱膨張して光学素子
間の光学的結合を低下させることがなくなる。
が小さくなり、第１、第２の光学素子に熱的に悪
影響を及ぼすことや、基台が熱膨張して光学素子
間の光学的結合を低下させることがなくなる。
また接合材は突起部とその突起部がゆるく嵌合
するあな部との間を埋めることになるが、接合材
が凝固、収縮する際生じる応力は突起部の中心軸
の回りにほぼ等方的に生じるので、互いに相殺さ
れて突起部、あな部同志の位置ずれはほとんど生
じない。従つて光学素子間の光学的結合を低下さ
せることがない。また各あな部は、光学素子の光
軸を中心とした円周方向に等間隔に、もしくはほ
ぼ対称に配置されているので、熱膨張による位置
ずれが、光軸に垂直な方向に相殺されて、ますま
す光学的結合の低下を小さくできる。
するあな部との間を埋めることになるが、接合材
が凝固、収縮する際生じる応力は突起部の中心軸
の回りにほぼ等方的に生じるので、互いに相殺さ
れて突起部、あな部同志の位置ずれはほとんど生
じない。従つて光学素子間の光学的結合を低下さ
せることがない。また各あな部は、光学素子の光
軸を中心とした円周方向に等間隔に、もしくはほ
ぼ対称に配置されているので、熱膨張による位置
ずれが、光軸に垂直な方向に相殺されて、ますま
す光学的結合の低下を小さくできる。
次に図面を用いて本発明を詳しく説明する。
第１図は従来例を説明するための斜視図、第２
図は同じく断面図である。この従来例は発光ダイ
オード１の出力光を光フアイバ２に結合させる光
結合装置の例である。
図は同じく断面図である。この従来例は発光ダイ
オード１の出力光を光フアイバ２に結合させる光
結合装置の例である。
第１の光学素子の発光ダイオード１は第１の基
台であるステム３に固定されている。そしてステ
ム３には側板８が固定されている。一方第２の光
学素子である光フアイバ２は第２の基台である端
末金具９に固定されている。端末金具９およびス
テム３は微動機構（図示せず）で保持され、発光
ダイオード１の出力光が光フアイバ２に効率良く
結合するように位置調整される。この位置調整さ
れた状態で側板８と端末金具９の空隙全体に半田
ゴテを介して半田材１４が流し込まれ、それによ
つて端末金具９がステム３上にハンダ付けされて
いる。
台であるステム３に固定されている。そしてステ
ム３には側板８が固定されている。一方第２の光
学素子である光フアイバ２は第２の基台である端
末金具９に固定されている。端末金具９およびス
テム３は微動機構（図示せず）で保持され、発光
ダイオード１の出力光が光フアイバ２に効率良く
結合するように位置調整される。この位置調整さ
れた状態で側板８と端末金具９の空隙全体に半田
ゴテを介して半田材１４が流し込まれ、それによ
つて端末金具９がステム３上にハンダ付けされて
いる。
このような従来例において端末金具９と側板８
の間を良好にハンダ付けするためには、端末金具
９および側板８のハンダ付け箇所全面がハンダ材
１４の融点近くまで加熱されなければならない。
の間を良好にハンダ付けするためには、端末金具
９および側板８のハンダ付け箇所全面がハンダ材
１４の融点近くまで加熱されなければならない。
この場合これらの熱がステム３、発光ダイオー
ド１、そして光フアイバ２にまで拡がつて、これ
らの部材を100℃以上も温度上昇させた。このた
め発光ダイオード１の信頼性が低下したり、熱膨
張等による位置ずれのために結合効率が20％以上
も低下する等の欠点があつた。
ド１、そして光フアイバ２にまで拡がつて、これ
らの部材を100℃以上も温度上昇させた。このた
め発光ダイオード１の信頼性が低下したり、熱膨
張等による位置ずれのために結合効率が20％以上
も低下する等の欠点があつた。
次に本発明の実施例を詳しく説明する。
第３図は本発明の第１の実施例を説明するため
の斜視図、第４図は同じく断面図である。この第
１の実施例は、第１の光学素子である発光ダイオ
ード１と第２の光学素子である光フアイバ２を光
学的に結合させる光結合装置１５の例である。
の斜視図、第４図は同じく断面図である。この第
１の実施例は、第１の光学素子である発光ダイオ
ード１と第２の光学素子である光フアイバ２を光
学的に結合させる光結合装置１５の例である。
発光ダイオード１は第１の基台であるステム３
に固定されている。ステム３には、発光ダイオー
ド１の出力光の光軸を中心とした円周方向に等間
隔に３ケ所に突起部４を有する側板８が固定され
ている。一方光フアイバ２は第２の基台である端
末金具９に固定されており、さらに端末金具９に
は突起部４がそれぞれゆるく嵌合できる孔部１０
が３ケ所設けられている。
に固定されている。ステム３には、発光ダイオー
ド１の出力光の光軸を中心とした円周方向に等間
隔に３ケ所に突起部４を有する側板８が固定され
ている。一方光フアイバ２は第２の基台である端
末金具９に固定されており、さらに端末金具９に
は突起部４がそれぞれゆるく嵌合できる孔部１０
が３ケ所設けられている。
端末金具９及びステム３は微動機構（図示せ
ず）で保持され、発光ダイオード１の出力光が光
フアイバ２に効率良く結合するように、かつ突起
部４がそれぞれ孔部１０にゆるく嵌合するように
位置調整される。この位置調整された状態で突起
部４と孔部１０の間のそれぞれの間隙に半田ゴテ
を介して半田材１４が流し込まれ、それによつて
発光ダイオード１と光フアイバ２の光学的結合を
高効率に保つたまま、端末金具９がステム３上に
固定される。
ず）で保持され、発光ダイオード１の出力光が光
フアイバ２に効率良く結合するように、かつ突起
部４がそれぞれ孔部１０にゆるく嵌合するように
位置調整される。この位置調整された状態で突起
部４と孔部１０の間のそれぞれの間隙に半田ゴテ
を介して半田材１４が流し込まれ、それによつて
発光ダイオード１と光フアイバ２の光学的結合を
高効率に保つたまま、端末金具９がステム３上に
固定される。
このようにして得られた光結合装置１５におい
ては、半田材１４の使用箇所が突起部４と孔部１
０の嵌合部だけに限定されているので、半田材１
４を加熱する際ステム３や端末金具９への熱の伝
導が少ない間に半田付作業を完了できる。従つて
発光ダイオード１や光フアイバ２等の光学素子に
対し、加熱による信頼性の低下等の悪影響を及ぼ
すことや、ステム３、端末金具９等が熱膨張して
発光ダイオード１、光フアイバ２間の結合効率を
低下させることが少ない。また半田材１４は、突
起部４と孔部１０の間を埋めることになるが、半
田材１４が凝固、収縮する際生じる応力は、突起
部４の中心軸の回りにほぼ等方的に生じるので、
互いに相殺されて位置ずれはほとんど生じない。
また、孔部１０等が発光ダイオードの出力光の光
軸を中心とした円周方向に等間隔に配置されてい
ることもあつて、位置ずれをますます小さくして
いる。従つて発光ダイオード１、光フアイバ２間
の結合効率を低下させることがない。実際第１の
実施例において半田材１４を半田付けする際の温
度上昇は、発光ダイオード１で15℃、光フアイバ
２で50℃程度であつた。また発光ダイオード１と
光フアイバ２の結合効率の合低下は５％以下と実
用上問題にならない値に抑えることができた。従
来方法においては発光ダイオード、光フアイバと
も100℃以上温度上昇し、結合効率の低下も20％
以上生じたのに比べ大きな改善ができた。
ては、半田材１４の使用箇所が突起部４と孔部１
０の嵌合部だけに限定されているので、半田材１
４を加熱する際ステム３や端末金具９への熱の伝
導が少ない間に半田付作業を完了できる。従つて
発光ダイオード１や光フアイバ２等の光学素子に
対し、加熱による信頼性の低下等の悪影響を及ぼ
すことや、ステム３、端末金具９等が熱膨張して
発光ダイオード１、光フアイバ２間の結合効率を
低下させることが少ない。また半田材１４は、突
起部４と孔部１０の間を埋めることになるが、半
田材１４が凝固、収縮する際生じる応力は、突起
部４の中心軸の回りにほぼ等方的に生じるので、
互いに相殺されて位置ずれはほとんど生じない。
また、孔部１０等が発光ダイオードの出力光の光
軸を中心とした円周方向に等間隔に配置されてい
ることもあつて、位置ずれをますます小さくして
いる。従つて発光ダイオード１、光フアイバ２間
の結合効率を低下させることがない。実際第１の
実施例において半田材１４を半田付けする際の温
度上昇は、発光ダイオード１で15℃、光フアイバ
２で50℃程度であつた。また発光ダイオード１と
光フアイバ２の結合効率の合低下は５％以下と実
用上問題にならない値に抑えることができた。従
来方法においては発光ダイオード、光フアイバと
も100℃以上温度上昇し、結合効率の低下も20％
以上生じたのに比べ大きな改善ができた。
第５図は本発明の第２の実施例を説明するため
の斜視図である。第３の実施例は導波路形の光ス
イツチ２５と入、出射側光フアイバ２６，２７，
２８とを結合させる光結合装置１５の例である。
の斜視図である。第３の実施例は導波路形の光ス
イツチ２５と入、出射側光フアイバ２６，２７，
２８とを結合させる光結合装置１５の例である。
光スイツチ２５は光学結晶であるLiNbO3板３
０上に第１、第２の光導波路３１，３２をTiの
熱拡散によつて作成した一般に良く知られている
もので、電極板３３への印加電圧を変えることに
より、第１の光導波路３１の伝搬光を第２の導波
路３２に結合させるか、あるいは第１の光導波路
３１をそのまま伝搬させるかの２つの状態のいず
れかに切換えることができる光スイツチである。
この実施例では入射側光フアイバ２６の伝搬光を
光スイツチ２５の第１の光導波路３１にまず結合
させ、次に切換えられて第２の光導波路３２また
は第１の光導波３１を出射する伝搬光を第１、第
２の出射側光フアイバ２７，２８にそれぞれ結合
させている。
０上に第１、第２の光導波路３１，３２をTiの
熱拡散によつて作成した一般に良く知られている
もので、電極板３３への印加電圧を変えることに
より、第１の光導波路３１の伝搬光を第２の導波
路３２に結合させるか、あるいは第１の光導波路
３１をそのまま伝搬させるかの２つの状態のいず
れかに切換えることができる光スイツチである。
この実施例では入射側光フアイバ２６の伝搬光を
光スイツチ２５の第１の光導波路３１にまず結合
させ、次に切換えられて第２の光導波路３２また
は第１の光導波３１を出射する伝搬光を第１、第
２の出射側光フアイバ２７，２８にそれぞれ結合
させている。
光スイツチ２５は第１の基台であるステム３に
固定されている。ステム３には第１の突起部５が
４ケ所および第２の突起部６が４ケ所設けられて
いる。一方入射側光フアイバ２６は第２の基台で
ある第１の保持板３８に、第１、第２の出射側光
フアイバ２７，２８は第２の保持板３９に固定さ
れている。なお、第１、第２の出射側光フアイバ
２７，２８の間隔は第１、第２の光導波路３１，
３２の間隔と同じになるよう予め合わせてある。
第１、第２の保持板３８，３９には第１の突起部
４および第２の突起部６がそれぞれゆるく嵌合で
きる第１の穴部１１が４ケ所、第２の穴部１２が
４ケ所設けられている。これら穴部の形状は、接
合材の流し込みおよび硬化を容易にするために、
第１、第２の実施例とは多少異なるものにした。
固定されている。ステム３には第１の突起部５が
４ケ所および第２の突起部６が４ケ所設けられて
いる。一方入射側光フアイバ２６は第２の基台で
ある第１の保持板３８に、第１、第２の出射側光
フアイバ２７，２８は第２の保持板３９に固定さ
れている。なお、第１、第２の出射側光フアイバ
２７，２８の間隔は第１、第２の光導波路３１，
３２の間隔と同じになるよう予め合わせてある。
第１、第２の保持板３８，３９には第１の突起部
４および第２の突起部６がそれぞれゆるく嵌合で
きる第１の穴部１１が４ケ所、第２の穴部１２が
４ケ所設けられている。これら穴部の形状は、接
合材の流し込みおよび硬化を容易にするために、
第１、第２の実施例とは多少異なるものにした。
第１、第２の光導波路３１，３２に対する入、
出射側光フアイバ２７，２８の位置合わせ、およ
び第１、第２の突起部５，６と第１、第２の穴部
１１，１２の位置合わせは第１、第２の実施例の
場合と同様である。第３の実施例では熱硬化性の
接着剤エポキシ樹脂４４を接合材として用い、そ
れぞれ、第１、第２の突起部５，６と第１、第２
の穴部１１，１２との間隙に流し込み、赤外線ラ
ンプ（図示せず）の出力光を小さく集光して接合
材４４に当て数分で硬化させた。
出射側光フアイバ２７，２８の位置合わせ、およ
び第１、第２の突起部５，６と第１、第２の穴部
１１，１２の位置合わせは第１、第２の実施例の
場合と同様である。第３の実施例では熱硬化性の
接着剤エポキシ樹脂４４を接合材として用い、そ
れぞれ、第１、第２の突起部５，６と第１、第２
の穴部１１，１２との間隙に流し込み、赤外線ラ
ンプ（図示せず）の出力光を小さく集光して接合
材４４に当て数分で硬化させた。
第２の実施例においても第１の実施例と同様に
位置ずれ、温度上昇等の少ない光結合装置を得る
ことができた。第２の実施例では接合材としてエ
ポキシ樹脂４４を用いたが、この樹脂を高い温度
に上げることができるので、短い作業時間でしか
も大きな固定強度を得ることができ、従来の接着
剤の欠点を補うことができた。
位置ずれ、温度上昇等の少ない光結合装置を得る
ことができた。第２の実施例では接合材としてエ
ポキシ樹脂４４を用いたが、この樹脂を高い温度
に上げることができるので、短い作業時間でしか
も大きな固定強度を得ることができ、従来の接着
剤の欠点を補うことができた。
本発明に関しては上記実施例の他にも多くの変
形が考えられる。第１の光学素子としては発光ダ
イオード１、光スイツチ２５の例を、第２の光学
素子としては光フアイバ２の例を示したが、これ
らの他にも、フオトダイオード等の受光素子、半
導体レーザ、ガスレーザ等の発光素子、球レン
ズ、屈折率２乗分布形集束性ロツドレンズ、平面
導波路等の受動素子、超音波光変調素子等の能動
素子他さまざまな光学素子が第１、第２の光学素
子として使用可能である。
形が考えられる。第１の光学素子としては発光ダ
イオード１、光スイツチ２５の例を、第２の光学
素子としては光フアイバ２の例を示したが、これ
らの他にも、フオトダイオード等の受光素子、半
導体レーザ、ガスレーザ等の発光素子、球レン
ズ、屈折率２乗分布形集束性ロツドレンズ、平面
導波路等の受動素子、超音波光変調素子等の能動
素子他さまざまな光学素子が第１、第２の光学素
子として使用可能である。
突起部４，５，６やあな部１０，１１，１２と
しては、上記実施例の形状のものの他に、突起部
表面、あな部内側に段や溝を設けて半田材１４等
との固着をより強固にすることも可能である。接
合材としては半田材１４、エポキシ樹脂４４の他
にも、各種ロウ材、接着剤等が使用可能である。
また加熱法の例として半田ゴテ加熱、赤外線加熱
の例を示したが、その他にもバーナー、高周波、
レーザ光等による加熱等いろいろな方法が適用可
能である。
しては、上記実施例の形状のものの他に、突起部
表面、あな部内側に段や溝を設けて半田材１４等
との固着をより強固にすることも可能である。接
合材としては半田材１４、エポキシ樹脂４４の他
にも、各種ロウ材、接着剤等が使用可能である。
また加熱法の例として半田ゴテ加熱、赤外線加熱
の例を示したが、その他にもバーナー、高周波、
レーザ光等による加熱等いろいろな方法が適用可
能である。
尚実施例では第１の基台はステム、第２の基台
が端末金具やホルダになつているが、この逆にし
てもよいことは言うまでもない。
が端末金具やホルダになつているが、この逆にし
てもよいことは言うまでもない。
第１図は従来例を示す斜視図、第２図は同じく
断面図、第３図は本発明の第１の実施例を示す斜
視図、第４図は同じく断面図、第５図は第２の実
施例を示す斜視図である。ここで１は発光ダイオ
ード、２０は半導体レーザ、２５は光スイツチで
それぞれ第１の光学素子に対応する。３はステム
で基台に対応する。２，２６，２７，２８は光フ
アイバ、２２は球レンズでそれぞれ第２の光学素
子に対応する。９は端末金具、２４は球レンズホ
ルダ、３８，３９は保持板でそれぞれ第２の基台
に対応する。４，５，６が突起部、１０，１１，
１２があな部である。また１４が半田材、４４が
エポキシ樹脂で接合材に対応する。
断面図、第３図は本発明の第１の実施例を示す斜
視図、第４図は同じく断面図、第５図は第２の実
施例を示す斜視図である。ここで１は発光ダイオ
ード、２０は半導体レーザ、２５は光スイツチで
それぞれ第１の光学素子に対応する。３はステム
で基台に対応する。２，２６，２７，２８は光フ
アイバ、２２は球レンズでそれぞれ第２の光学素
子に対応する。９は端末金具、２４は球レンズホ
ルダ、３８，３９は保持板でそれぞれ第２の基台
に対応する。４，５，６が突起部、１０，１１，
１２があな部である。また１４が半田材、４４が
エポキシ樹脂で接合材に対応する。
Claims (1)
- １ 第１の光学素子を保持する第１の基台と、前
記第１の光学素子に光学的に結合する第２の光学
素子を保持する第２の基台とからなり、前記第１
の基台に、前記第１の光学素子の光軸を中心とし
た円周方向に等間隔に、もしくはほぼ対称位置
に、複数の突起を設け、前記第２の基台の前記突
起に対応する位置に、前記突起と嵌合する穴部が
設けられているとともに、前記第１、第２の光学
素子が光学的に結合された状態で、すくなくとも
前記穴部と前記突起部の間に注入された加熱を要
する接合材によつて前記第１、第２の基台同志が
固定されていることを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3553283A JPS59162516A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3553283A JPS59162516A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59162516A JPS59162516A (ja) | 1984-09-13 |
| JPH0364843B2 true JPH0364843B2 (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12444340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3553283A Granted JPS59162516A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59162516A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08310632A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-26 | Temusu:Kk | ベルトコンベア |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH591038A5 (ja) * | 1975-06-27 | 1977-08-31 | Lucifer Sa |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP3553283A patent/JPS59162516A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59162516A (ja) | 1984-09-13 |
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