JPH0364901A - 抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方法 - Google Patents
抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方法Info
- Publication number
- JPH0364901A JPH0364901A JP1202100A JP20210089A JPH0364901A JP H0364901 A JPH0364901 A JP H0364901A JP 1202100 A JP1202100 A JP 1202100A JP 20210089 A JP20210089 A JP 20210089A JP H0364901 A JPH0364901 A JP H0364901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- electrodes
- printed
- detection
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばチップ抵抗器、抵抗ネットワーク等
の電子部品の元になる抵抗体印刷物における電子部品構
成用の電極と抵抗体との間の印刷位置ずれを検出する方
法に関する。
の電子部品の元になる抵抗体印刷物における電子部品構
成用の電極と抵抗体との間の印刷位置ずれを検出する方
法に関する。
従来は、例えば電子部品として複数のチップ抵抗器を作
る場合は、例えば第2図に示すように、絶縁基板4の表
面の製品領域5に複数のチップ抵抗器構成用の電極6a
を所定のパターンで印刷しくより具体的にはその元にな
る電極ペーストを印刷しかつ焼付け)、かつ通常はその
後に、各電極6as6a間にそれぞれまたがるように抵
抗体8を所定のパターンで印刷しくより具体的にはその
元になる抵抗ペーストを印刷しかつ焼付け)、このよう
にしてまず元になる抵抗体印刷物2を作り、その後これ
を所定の小片状に切断加工するようにしていた。
る場合は、例えば第2図に示すように、絶縁基板4の表
面の製品領域5に複数のチップ抵抗器構成用の電極6a
を所定のパターンで印刷しくより具体的にはその元にな
る電極ペーストを印刷しかつ焼付け)、かつ通常はその
後に、各電極6as6a間にそれぞれまたがるように抵
抗体8を所定のパターンで印刷しくより具体的にはその
元になる抵抗ペーストを印刷しかつ焼付け)、このよう
にしてまず元になる抵抗体印刷物2を作り、その後これ
を所定の小片状に切断加工するようにしていた。
電子部品として抵抗ネットワークを作る等の場合は、例
えば図示例のように抵抗体8の近傍に配線用の電極6b
を印刷する場合もある。
えば図示例のように抵抗体8の近傍に配線用の電極6b
を印刷する場合もある。
上記のような抵抗体印刷物2の電極6aや6bと抵抗体
8との間の印刷位置ずれの検査は、従来は、多数の抵抗
体印刷物2の内から幾つかを抜き取って検査員がその位
置ずれを検査するという抜き取り検査によって行ってい
た。
8との間の印刷位置ずれの検査は、従来は、多数の抵抗
体印刷物2の内から幾つかを抜き取って検査員がその位
置ずれを検査するという抜き取り検査によって行ってい
た。
ところが、このような方法では、全数検査ではないため
、何らかの要因(例えば人為的なミス、印刷機械の突発
的なトラブル等)によって位置ずれが規格から外れてい
る抵抗体印刷物2が見過ごされる可能性があった。
、何らかの要因(例えば人為的なミス、印刷機械の突発
的なトラブル等)によって位置ずれが規格から外れてい
る抵抗体印刷物2が見過ごされる可能性があった。
特に、上記電極6aと抵抗体8との重なり部分10や抵
抗体8と電極6bとの間のギャップ部分12の寸法が規
格から外れている場合、製品(例えばチップ抵抗器等)
の電気的特性に悪影響を及ぼし、その信頼性を低下させ
る要因になる。
抗体8と電極6bとの間のギャップ部分12の寸法が規
格から外れている場合、製品(例えばチップ抵抗器等)
の電気的特性に悪影響を及ぼし、その信頼性を低下させ
る要因になる。
例えば、上記型なり部分10の寸法が極端に小さくなる
と、外部からの熱的ストレス等に対して抵抗値の変化が
大きくなる等の不具合が生じる。
と、外部からの熱的ストレス等に対して抵抗値の変化が
大きくなる等の不具合が生じる。
また、上記ギャップ部分12の寸法が小さくなると、抵
抗体8と電極6b間の絶縁性が低下する等の不具合が生
じる。
抗体8と電極6b間の絶縁性が低下する等の不具合が生
じる。
ちなみに、多数の抵抗体印刷物2の全数について、その
電極6a、6bと抵抗体8との位置ずれを検査員によっ
て検査することは、膨大な労力を必要とするので現実的
ではない。
電極6a、6bと抵抗体8との位置ずれを検査員によっ
て検査することは、膨大な労力を必要とするので現実的
ではない。
そこでこの発明は、上記のような抵抗体印刷物における
電子部品構成用の電極と抵抗体との間の印刷位置ずれを
確実にしかも簡単な方法で検出することができる印刷位
置ずれ検出方法を提供することを主たる目的とする。
電子部品構成用の電極と抵抗体との間の印刷位置ずれを
確実にしかも簡単な方法で検出することができる印刷位
置ずれ検出方法を提供することを主たる目的とする。
上記目的を達成するため、この発明の印刷位置ずれ検出
方法は、抵抗体印刷物における電子部品構成用の電極と
抵抗体との間の位置ずれのX方向の最大許容値をa、X
方向と直交するY方向の最大許容値をbとした場合、絶
縁基板の表面の余白部分の少なくとも3個所に、前記電
子部品構成用の電極を印刷するのと同じ印刷版を用いて
同じ印刷工程で、Y方向に互いに平行に延びた第1およ
び第2の検出用電極であって前者の方が後者よりも長い
ものをそれぞれ印刷し、かつ前記電子部品構成用の抵抗
体を印刷するのと同じ印刷版を用いて同じ印刷工程で、
L形をしていてその一方の先端部が前記各個所の第1の
検出用電極にその側方から重なり寸法が前記最大許容値
aで重なり、他方の先端部が第2の検出用電極にその先
端側から重なり寸法が前記最大許容値すで重なるような
検出用抵抗体をそれぞれ印刷し、そして全ての抵抗体印
刷物について前記各個所の第1の検出用電極と第2の検
出用電極との間の導通の有無を測定することを特徴とす
る。
方法は、抵抗体印刷物における電子部品構成用の電極と
抵抗体との間の位置ずれのX方向の最大許容値をa、X
方向と直交するY方向の最大許容値をbとした場合、絶
縁基板の表面の余白部分の少なくとも3個所に、前記電
子部品構成用の電極を印刷するのと同じ印刷版を用いて
同じ印刷工程で、Y方向に互いに平行に延びた第1およ
び第2の検出用電極であって前者の方が後者よりも長い
ものをそれぞれ印刷し、かつ前記電子部品構成用の抵抗
体を印刷するのと同じ印刷版を用いて同じ印刷工程で、
L形をしていてその一方の先端部が前記各個所の第1の
検出用電極にその側方から重なり寸法が前記最大許容値
aで重なり、他方の先端部が第2の検出用電極にその先
端側から重なり寸法が前記最大許容値すで重なるような
検出用抵抗体をそれぞれ印刷し、そして全ての抵抗体印
刷物について前記各個所の第1の検出用電極と第2の検
出用電極との間の導通の有無を測定することを特徴とす
る。
上記方法によれば、絶縁基板上に、電子部品構成用の電
極と検出用電極とが互いに同一の精度で、かつ電子部品
構成用の抵抗体と検出用抵抗体とが互いに同一の精度で
、それぞれ形成される。
極と検出用電極とが互いに同一の精度で、かつ電子部品
構成用の抵抗体と検出用抵抗体とが互いに同一の精度で
、それぞれ形成される。
従って、電子部品構成用の電極と抵抗体との間の+X方
向または−X方向の位置ずれが前記最大許容値aを越え
た場合、あるいは両者の+Y方向または−Y方向の位置
ずれが前記最大許容値すを越えた場合、少なくとも1個
所の第1の検出用電極と第2の検出用電極との間の検出
用抵抗体による導通がなくなる。
向または−X方向の位置ずれが前記最大許容値aを越え
た場合、あるいは両者の+Y方向または−Y方向の位置
ずれが前記最大許容値すを越えた場合、少なくとも1個
所の第1の検出用電極と第2の検出用電極との間の検出
用抵抗体による導通がなくなる。
従って、全ての抵抗体印刷物について、上記各個所の第
1の検出用電極と第2の検出用電極との間の導通の有無
を測定することによって、各抵抗体印刷物における電子
部品構成用の電極と抵抗体との間の位置ずれを確実にし
かも簡単に検出することができる。
1の検出用電極と第2の検出用電極との間の導通の有無
を測定することによって、各抵抗体印刷物における電子
部品構成用の電極と抵抗体との間の位置ずれを確実にし
かも簡単に検出することができる。
第1図は、この発明に係る印刷位置ずれ検出方法を説明
するための図である。第2図の例と同等部分には同一符
号を付し、以下においては従来例との相違点を主に説明
する。
するための図である。第2図の例と同等部分には同一符
号を付し、以下においては従来例との相違点を主に説明
する。
ここでは、前述した電子部品構成用の電極6a、6bと
抵抗体8との間の印刷位置ずれのX方向の最大許容値を
a、X方向と直交するY方向の最大許容値をbとする。
抵抗体8との間の印刷位置ずれのX方向の最大許容値を
a、X方向と直交するY方向の最大許容値をbとする。
両者の関係はa=bでもa≠bでも良い。また、この明
細書で言うX方向あるいはY方向は、必ずしも第1図中
に示すような方向である必要はなく、要は直交する2方
向であれば良い。
細書で言うX方向あるいはY方向は、必ずしも第1図中
に示すような方向である必要はなく、要は直交する2方
向であれば良い。
そしてこの実施例では、前述した絶縁基板4の表面であ
って、製品領域5の外側にある余白部分の隅の方の3個
所に、即ちA−C部に、電子部品構成用の電極6aや6
bを印刷するのと同じ印刷版を用いて同じ印刷工程で、
Y方向に互いに平行に延びた第1および第2の検出用電
極16aおよび16bをそれぞれ印刷する。
って、製品領域5の外側にある余白部分の隅の方の3個
所に、即ちA−C部に、電子部品構成用の電極6aや6
bを印刷するのと同じ印刷版を用いて同じ印刷工程で、
Y方向に互いに平行に延びた第1および第2の検出用電
極16aおよび16bをそれぞれ印刷する。
各検出用電極16aは各検出用電極16bよりも長く、
またこの例では各検出用電極16bの先端部はT形に少
し広がっている。
またこの例では各検出用電極16bの先端部はT形に少
し広がっている。
更に、上記A−C部に、電子部品構成用の抵抗体8を印
刷するのと同じ印刷版を用いて同じ印刷工程で、L形を
した検出用抵抗体18をそれぞれ印刷する。
刷するのと同じ印刷版を用いて同じ印刷工程で、L形を
した検出用抵抗体18をそれぞれ印刷する。
その場合、各検出用抵抗体18は、そのL形の一方の先
端部が検出用電極16aにその側方から重なり、他方の
先端部が検出用電極16bにその先端側から重なるよう
にする。
端部が検出用電極16aにその側方から重なり、他方の
先端部が検出用電極16bにその先端側から重なるよう
にする。
しかもそのとき、各検出用抵抗体18と各検出用電極1
6aとのX方向の重なり寸法が前記最大許容値aに、同
検出用抵抗体18と各検出用電極16bとのY方向の重
なり寸法が前記最大許容値すになるように印刷する。
6aとのX方向の重なり寸法が前記最大許容値aに、同
検出用抵抗体18と各検出用電極16bとのY方向の重
なり寸法が前記最大許容値すになるように印刷する。
上記のようにすると、絶縁基板4上に、電子部品構成用
の電極6a、6bと検出用電極16a、16bとが互い
に同一精度で形成される。また、電子部品構成用の抵抗
体8と検出用抵抗体18も互いに同一精度で形成される
。
の電極6a、6bと検出用電極16a、16bとが互い
に同一精度で形成される。また、電子部品構成用の抵抗
体8と検出用抵抗体18も互いに同一精度で形成される
。
従って、何らかの原因で、電子部品構成用の電極6aや
6bと抵抗体8との間の+X方向または−X方向の位置
ずれが最大許容(1:aを越えた場合、あるいは電極6
aや6bと抵抗体8との間の+Y方向または−Y方向の
位置ずれが最大許容値すを越えた場合、A−C部の内の
少なくとも1個所の検出用電極16aと16bとの間の
検出用抵抗体18による導通がなくなる。
6bと抵抗体8との間の+X方向または−X方向の位置
ずれが最大許容(1:aを越えた場合、あるいは電極6
aや6bと抵抗体8との間の+Y方向または−Y方向の
位置ずれが最大許容値すを越えた場合、A−C部の内の
少なくとも1個所の検出用電極16aと16bとの間の
検出用抵抗体18による導通がなくなる。
例えば、仮に抵抗体8等のパターンが電極6a等のパタ
ーンに対して+Y方向にbより大きくずれた場合、A部
の検出用抵抗体18が検出用電極16bから外れるため
、検出用抵抗体18による検出用電極16a、16b間
の導通はなくなる(即ちオーブンになり、抵抗値は無限
大に近くなる)。
ーンに対して+Y方向にbより大きくずれた場合、A部
の検出用抵抗体18が検出用電極16bから外れるため
、検出用抵抗体18による検出用電極16a、16b間
の導通はなくなる(即ちオーブンになり、抵抗値は無限
大に近くなる)。
同様に、抵抗体8等のパターンが電極6a等のパターン
に対して−Y方向にbより大きくずれた場合はB部およ
びC部の検出用電極16a、16b間の導通がなくなり
、+X方向にaより大きくずれた場合はC部の検出用電
極16a、16b間の導通がなくなり、−X方向にaよ
り大きくずれた場合はA部およびB部の検出用電極16
a、16b間の導通がなくなる。
に対して−Y方向にbより大きくずれた場合はB部およ
びC部の検出用電極16a、16b間の導通がなくなり
、+X方向にaより大きくずれた場合はC部の検出用電
極16a、16b間の導通がなくなり、−X方向にaよ
り大きくずれた場合はA部およびB部の検出用電極16
a、16b間の導通がなくなる。
従って、A−C部の検出用電極16aと16bとの間の
導通の有無を測定することにより、いずれか1個所でも
導通がない場合は、同一印刷版を用いて製品領域5に形
成している電子部品構成用の電極6aや6bと抵抗体8
との間の位置ずれが規格外であることを検出することが
できる。
導通の有無を測定することにより、いずれか1個所でも
導通がない場合は、同一印刷版を用いて製品領域5に形
成している電子部品構成用の電極6aや6bと抵抗体8
との間の位置ずれが規格外であることを検出することが
できる。
従ってこのような導通測定を全ての抵抗体印刷物2につ
いて行うことにより、前述したように電極6aと抵抗体
8との重なり部分10の寸法や抵抗体8と電極6bとの
間のギャップ部分12の寸法等か規格から外れているも
のを、全数確実に検出することができる。
いて行うことにより、前述したように電極6aと抵抗体
8との重なり部分10の寸法や抵抗体8と電極6bとの
間のギャップ部分12の寸法等か規格から外れているも
のを、全数確実に検出することができる。
しかも、このような導通測定は電気的に極めて簡単に行
うことができるので、あまり手間もかからない。
うことができるので、あまり手間もかからない。
また、上記のような検出用電極16 a、 16 b
や検出用抵抗体18の印刷は、電子部品構成用の電極6
a、6bや抵抗体8を印刷する印刷版に奄れら用の印刷
パターンを追加しておくだけで良いので、新たな印刷工
程を設ける必要はなく、従ってコストも殆どかからない
。
や検出用抵抗体18の印刷は、電子部品構成用の電極6
a、6bや抵抗体8を印刷する印刷版に奄れら用の印刷
パターンを追加しておくだけで良いので、新たな印刷工
程を設ける必要はなく、従ってコストも殆どかからない
。
また、上記のような検出用電極16a、16bおよび検
出用抵抗体18の形成には、絶縁基板4の製品領域5外
に元々存在している余白部分を使うので、絶縁基板4が
そのために大型化することもない。
出用抵抗体18の形成には、絶縁基板4の製品領域5外
に元々存在している余白部分を使うので、絶縁基板4が
そのために大型化することもない。
また、上記のような電子部品構成用の抵抗体8を形成す
る場合は、通常はそのトリミング(即ち、抵抗値を測定
しながら抵抗体にスリットを入れることによって抵抗値
を所望のものに近づける作業)を行うので、上記A−C
部における検出用電極16a、16b間の導通測定をこ
のトリミングの際に併せて行うようにしても良く、その
ようにすれば、全数の抵抗体印刷物2について、その電
極6a、6bと抵抗体8との位置ずれが規格内か外かを
、トリミングの際に(例えばトリミングを始める直前に
)自動的にかつ瞬時にチエツクすることができる。
る場合は、通常はそのトリミング(即ち、抵抗値を測定
しながら抵抗体にスリットを入れることによって抵抗値
を所望のものに近づける作業)を行うので、上記A−C
部における検出用電極16a、16b間の導通測定をこ
のトリミングの際に併せて行うようにしても良く、その
ようにすれば、全数の抵抗体印刷物2について、その電
極6a、6bと抵抗体8との位置ずれが規格内か外かを
、トリミングの際に(例えばトリミングを始める直前に
)自動的にかつ瞬時にチエツクすることができる。
しかもそのようにすれば、導通測定のための新たな工程
や手段を設ける必要がなくなるので、検出作業が一層簡
単になる。即ち、前述したように印刷工程を新たに設け
る必要がないことと相俟って、新たな工程等を一切設け
ることなく、全数の抵抗体印刷物2について位置ずれの
検出を行うことができる。従って、そのためのコストも
殆どかからない。
や手段を設ける必要がなくなるので、検出作業が一層簡
単になる。即ち、前述したように印刷工程を新たに設け
る必要がないことと相俟って、新たな工程等を一切設け
ることなく、全数の抵抗体印刷物2について位置ずれの
検出を行うことができる。従って、そのためのコストも
殆どかからない。
なお、上記各検出用電極16a、16bおよび各検出用
抵抗体18の形状は、必ずしも図示例のようなものにす
る必要はなく、要は上記のような値a、bの重なりを取
ることができると共に、検出用抵抗体18のX、Y両方
向の位置ずれをカバーすることができるようなものであ
れば良い。例えば、上記各検出用電極16bは、その先
端部が必ずしも図示例のようにT形に広がっている必要
はなく、検出用抵抗体18のX方向の位置ずれをカバー
できる程度の広さを有するまっすぐなものにしても良い
。
抵抗体18の形状は、必ずしも図示例のようなものにす
る必要はなく、要は上記のような値a、bの重なりを取
ることができると共に、検出用抵抗体18のX、Y両方
向の位置ずれをカバーすることができるようなものであ
れば良い。例えば、上記各検出用電極16bは、その先
端部が必ずしも図示例のようにT形に広がっている必要
はなく、検出用抵抗体18のX方向の位置ずれをカバー
できる程度の広さを有するまっすぐなものにしても良い
。
また、上記のような検出用電極16a、16bおよび検
出用抵抗体18を設ける場所は、絶縁基板4上の余白部
分であればどこでも良く、必ずしも図示例のような場所
に限らない。また3個所に設ければ充分であるが、それ
以上の個所に設けても良い。
出用抵抗体18を設ける場所は、絶縁基板4上の余白部
分であればどこでも良く、必ずしも図示例のような場所
に限らない。また3個所に設ければ充分であるが、それ
以上の個所に設けても良い。
また、上記各検出用電極16a、16bは、製品領域5
内の電極6a、6bと電気的に独立していても良いし、
あるいは回路的な影響がなければつながっていても良い
。
内の電極6a、6bと電気的に独立していても良いし、
あるいは回路的な影響がなければつながっていても良い
。
以上のようにこの発明によれば、前述したような各個所
の第1および第2の検出用電極間の導通の有無を全ての
抵抗体印刷物について調べるようにしたので、同抵抗体
印刷物における電子部品構成用の電極と抵抗体との間の
印刷位置ずれを確実に検出することができる。しかもこ
のような導通測定は電気的に極めて簡単に行うことがで
きるので、あまり手間もかからない。
の第1および第2の検出用電極間の導通の有無を全ての
抵抗体印刷物について調べるようにしたので、同抵抗体
印刷物における電子部品構成用の電極と抵抗体との間の
印刷位置ずれを確実に検出することができる。しかもこ
のような導通測定は電気的に極めて簡単に行うことがで
きるので、あまり手間もかからない。
また、上記のような検出用電極および検出用抵抗体の印
刷は、電子部品構成用の電極や抵抗体を印刷する印刷版
にそれら用の印刷パターンを追加しておくだけで良いの
で、新たな印刷工程を設ける必要はなく、従ってコスト
も殆どかからない。
刷は、電子部品構成用の電極や抵抗体を印刷する印刷版
にそれら用の印刷パターンを追加しておくだけで良いの
で、新たな印刷工程を設ける必要はなく、従ってコスト
も殆どかからない。
また、上記のような検出用電極および検出用抵抗体の形
成には、絶縁基板の余白部分を使用するので、そのため
に絶縁基板が大型化することもない。
成には、絶縁基板の余白部分を使用するので、そのため
に絶縁基板が大型化することもない。
第1図は、この発明に係る印刷位置ずれ検出方法を説明
するための図である。第2図は、抵抗体印刷物の一例を
示す概略平面図である。 2・・・抵抗体印刷物、4・・・絶縁基板、6a。 6b・・・電子部品構成用の電極、8・・・電子部品構
成用の抵抗体、16a、16b・・・検出用電極、18
・・・検出用抵抗体。
するための図である。第2図は、抵抗体印刷物の一例を
示す概略平面図である。 2・・・抵抗体印刷物、4・・・絶縁基板、6a。 6b・・・電子部品構成用の電極、8・・・電子部品構
成用の抵抗体、16a、16b・・・検出用電極、18
・・・検出用抵抗体。
Claims (1)
- (1)絶縁基板の表面に電子部品構成用の電極と抵抗体
とをそれぞれ所定のパターンで印刷した抵抗体印刷物に
おける当該電極と抵抗体との間の印刷位置ずれを検出す
る方法であって、この位置ずれのX方向の最大許容値を
a,X方向と直交するY方向の最大許容値をbとした場
合、前記絶縁基板の表面の余白部分の少なくとも3個所
に、前記電子部品構成用の電極を印刷するのと同じ印刷
版を用いて同じ印刷工程で、Y方向に互いに平行に延び
た第1および第2の検出用電極であって前者の方が後者
よりも長いものをそれぞれ印刷し、かつ前記電子部品構
成用の抵抗体を印刷するのと同じ印刷版を用いて同じ印
刷工程で、L形をしていてその一方の先端部が前記各個
所の第1の検出用電極にその側方から重なり寸法が前記
最大許容値aで重なり、他方の先端部が第2の検出用電
極にその先端側から重なり寸法が前記最大許容値bで重
なるような検出用抵抗体をそれぞれ印刷し、そして全て
の抵抗体印刷物について前記各個所の第1の検出用電極
と第2の検出用電極との間の導通の有無を測定すること
を特徴とする抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202100A JPH0364901A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202100A JPH0364901A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364901A true JPH0364901A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16451966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1202100A Pending JPH0364901A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364901A (ja) |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP1202100A patent/JPH0364901A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6849957B2 (en) | Photomask including auxiliary mark area, semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2019079414A (ja) | 外部回路基板、タッチパネルおよびタッチパネルを備えた表示装置 | |
| JPH0364901A (ja) | 抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方法 | |
| JPS6171691A (ja) | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 | |
| JPH09205281A (ja) | 多層プリント配線板の内層回路パターンずれ検査方法 | |
| JPS622458B2 (ja) | ||
| JP2941182B2 (ja) | プリント基板及びその切断方法 | |
| JP4504075B2 (ja) | 電子部品用集合基板及び電子部品の製造方法 | |
| EP3342262B1 (en) | Layer-layer registration coupon for printed circuit boards | |
| JPS63142694A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08242058A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JP2892474B2 (ja) | セラミック基板のビア検査方法 | |
| JPH09113567A (ja) | プリント基板のパターンショート・オープン検査装置 | |
| JP4256957B2 (ja) | プリント回路基板の検査方法 | |
| JPS6066119A (ja) | 厚膜多層印刷基板の印刷ずれ検査方法 | |
| JPS6010740A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0621180A (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト層の位置ずれ検査方法 | |
| JPH02180088A (ja) | プリント基板とそのvカット溝確認方法 | |
| JPH0623012Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH077271A (ja) | プリント配線板の検査方法およびテストパターン | |
| JP2000138437A (ja) | プリント回路基板の検査方法 | |
| CN112985320A (zh) | 电路板 | |
| JPH09326566A (ja) | 多層集合基板 | |
| JPH05315714A (ja) | 検査用導体パターン付きプリント配線板 | |
| JPH0382092A (ja) | 混成集積回路 |