JPH0382092A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は絶縁基板の表・裏両面にパターンを有する混成
集積回路に関する。

〔従来の技術〕

梱数集積回路用の絶縁基板では、表・裏のパターンの相
対的ズレが電気的特性に影響するので、特に基板の切断
位置とパターンのズレが問題である。

従来より、絶縁板基板の表・裏パターンの相対的は位置
ズレの確認については、基板の端部がらのパターンの距
離を基板衣・裏について測定し、その差により表・裏パ
ターンの相対的なズレを判断するという方法がとられて
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

絶縁基板の分割方法は、チョコレートブレーク法、レー
ザースクライプ法、ダイシング法等が従来より実施され
ているが、その作業性について一長一短があり、適用す
る製品の特質に応じて使い分けられていた。

なかでも寸法精度の良い分割方法としてはダイヤモンド
ブレードを使ったダイシングであり、表面パターンのズ
レを測定する場合には、ダイシングにより分割した基板
端部からパターンまでの寸法を、表・裏それぞれに対し
測定することにょリ、表・裏パターンの相対的ズレを確
認する方法が実施されている。

この方法では表・裏及びＸ−Ｙ方向の測定がそれぞれ必
要なため、極めて複雑な作業となる欠点があった。

第３図に示すように、１は例えばセラミック等より作ら
れた絶縁基板１であり、２，３はそれぞれ基板１の表面
、裏面に形成された表裏パターン２及び裏面パターン３
である。

４はダイヤモンドブレード等によりダイシングされた基
板１の端部４である。

ここで、表面パターン２及び裏面パターン３の相対ズレ
を確認する方法を説明する。

基板１の表面及び裏面に対し直角に端部４がダイシング
されているものヒして、その端部４の表面側、裏面側の
端部４を起点としてパターンの端部までの距離ａ、ｂ、
ｃ、ｄを投影型顕微鏡等で測定し、表面パターン２．裏
面パターン３の中心の位置を（ａ　−ｂ　）　／　２　
、　　（ｃ　−ｄ　）　／　２として求め、さらにこれ
らの値の差は表面パターン２及び裏面パターン３のズレ
としていた。

従って、上述した表・裏パターンの相対的位置ズレの確
認方法では、表・裏のパターンに対し４か所、さらにＸ
方向、Ｙ方向の確認が必要な場合は、合計８か所の寸法
測定及びそれらに応じたデータの処理及び判定作業が必
要である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の混成集積回路は、絶縁基板の表・裏画面に設け
たパターンを有する混成集積回路番こおいて、前記絶縁
性基板の基板端部の表・裏画面の少くとも一面に階段状
パターンゲージを設け、前記絶縁基板がダイシング法に
より分割されて、前記基板端部が前記階段状パターンゲ
ージのどこを通るかを測定することにより、表・裏のパ
ターンの相対的位置ズレを判定するこヒを特徴とする混
成集積回路を含んで構成されている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の平面図である。

絶縁基板１の表面（或いは裏面）の端部４の近くに位置
ズレ確認用の階段状パターンゲージらが設けられており
、ダイシングされた端部４の位置に応じて階段状のパタ
ーンゲージ５の一部が端部４に近い方から破線に示すよ
うに欠落するようになっており、その欠落する位置によ
り、ダイシングの位置とパターンのズレが目視により確
認することが可能である。

同様のパターンゲージ５を反対側にも設けることにより
、表・裏にある階段状パターンゲージ５のどの位置が欠
落しているかを確認するこヒにより、表・裏パターンゲ
ージのそれぞれヒダイシングされた位置のズレが分るの
で、表面、裏面ノくターンの相対ズレが目視により分る
。

階段状パターンゲージ５の階段部の高さを表・裏それぞ
れのパターンのズレの要求精度より小さくすることによ
り、表・裏パターンの相対ズレについて判定することが
可能である。

例えば、ズレの要求精度±０．１ｍ／ｍにより階段の高
さを０．０２ｍｍとすると、表・裏でダイシングの位置
が横切る線が階段の位置に通して例えば４つ以内であれ
ば規格以内であると計数化することが判定できる。

第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。

本実施例では階段状パターンゲージ５ａの階段状の線幅
を細くした斜線に示す抵抗層６を設けると共に、その抵
抗部の抵抗値が測定できる電極７、〜７ｆを設けである
。

この例では、各電極間の抵抗値を順次測定することによ
り、ダイシングの位置が測定した抵抗値の異常ヒなって
表われることにより、パターンに対するダイシングの位
置が分るので、この作業を表・裏について実施すること
により、表・裏パターンの相対ズレの確認が抵抗値の測
定を行なう作業に置き替えられ容易になるという利点が
ある。

ダイシング前に各電極７．〜７１間の抵抗値を計測して
おくと、ダイシング後の計装置と比較して、極めて容易
に判定することが可能となる。

又ダイシング前に各電極間の抵抗値を一定値にトリミン
グ法により調整しておくと、ダイシング後の抵抗値の変
化の位置がより明確に判定することが可能になる。

Ｘ、Ｙ両方法の確認が必要な場合に、それぞれのパター
ンの対とＸ方向Ｙ方向に必要なことは第１及び第２の実
施ともに同じである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、位置ズレ確認用パターン
を本来のパターンを作ると同時に作ることにより、表・
裏画面にあるパターンの相対的位置ズレの確認が、パタ
ーンゲージの位置を寸法的に測定するのではなく、パタ
ーンゲージ目視により確認又は抵抗値の測定に置き替え
られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す平面図、第３図は従来の混
成集積回路の絶縁基板の一例の断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・表面パターン、３・・・裏
面パターン、４・・・端部、５，５．・・・階段状パタ
ーンゲージ、６・・・抵抗部、７．〜７ｆ・・・電格。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板の表・裏両面に設けたパターンを有する混成
   集積回路において、前記絶縁性基板の基板端部の表・裏
   両面の少くとも一面に階段状パターンゲージを設け、前
   記絶縁基板がダイシング法により分割されて、前記基板
   端部が前記階段状パターンゲージのどこを通るかを測定
   することにより、表・裏のパターンの相対的位置ズレを
   判定することを特徴とする混成集積回路。