JPH0364U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0364U JPH0364U JP5754189U JP5754189U JPH0364U JP H0364 U JPH0364 U JP H0364U JP 5754189 U JP5754189 U JP 5754189U JP 5754189 U JP5754189 U JP 5754189U JP H0364 U JPH0364 U JP H0364U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- wiring board
- connection part
- auxiliary material
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の補助材１５の平面
図、第２図は剛性配線基板１８と可撓性配線基板
１９とを補助材１５を用いて接続する手順を示す
簡略化した平面図、第３図は第２図に示される接
続手順を示す断面図、第４図は補助材１５を用い
て剛性配線基板１８と可撓性配線基板１９とを接
続した状態を示す断面図、第５図は先行技術の断
面図、第６図は他の先行技術の断面図、第７図は
さらに他の先行技術の断面図、第８図は他の先行
技術の断面図である。 １５……補助材、１６……接続片、１７……連
結部、１８……剛性配線基板、１９……可撓性配
線基板、２１，２３……導体、２５……半田、２
６……基端部。
図、第２図は剛性配線基板１８と可撓性配線基板
１９とを補助材１５を用いて接続する手順を示す
簡略化した平面図、第３図は第２図に示される接
続手順を示す断面図、第４図は補助材１５を用い
て剛性配線基板１８と可撓性配線基板１９とを接
続した状態を示す断面図、第５図は先行技術の断
面図、第６図は他の先行技術の断面図、第７図は
さらに他の先行技術の断面図、第８図は他の先行
技術の断面図である。 １５……補助材、１６……接続片、１７……連
結部、１８……剛性配線基板、１９……可撓性配
線基板、２１，２３……導体、２５……半田、２
６……基端部。
Claims (1)
- 複数の接続片が幅方向に相互に間隔をあけて配
置され、それらの基端部が連結部に一体的に連な
つて構成され、前記基端部付近で各接続片と連結
部とが分断可能であり、金属材料から成ることを
特徴とする可撓性配線基板の半田付け用補助材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5754189U JPH0364U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5754189U JPH0364U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364U true JPH0364U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31582343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5754189U Pending JPH0364U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100969340B1 (ko) * | 2005-01-18 | 2010-07-09 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 토출 장치 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP5754189U patent/JPH0364U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100969340B1 (ko) * | 2005-01-18 | 2010-07-09 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 토출 장치 |