JPH036864U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH036864U JPH036864U JP6662089U JP6662089U JPH036864U JP H036864 U JPH036864 U JP H036864U JP 6662089 U JP6662089 U JP 6662089U JP 6662089 U JP6662089 U JP 6662089U JP H036864 U JPH036864 U JP H036864U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal lines
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- parallel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図および第２図はそれぞれこの考案に係る
フレキシブルプリント配線基板の接続構造を示す
接続前の斜視図および接続時の正面断面図、第３
図および第４図はそれぞれ従来のフレキシブルプ
リント配線基板の接続構造を示す接続前の斜視図
および接続時の正面断面図である。 １……信号線、２……フレキシブルプリント配
線基板、３……プリント配線基板、４……半田接
続パターン部、５……ヒータ、６Ａ，６Ｂ……ダ
ミー信号線、７Ａ，７Ｂ……ダミー半田接続パタ
ーン部。
フレキシブルプリント配線基板の接続構造を示す
接続前の斜視図および接続時の正面断面図、第３
図および第４図はそれぞれ従来のフレキシブルプ
リント配線基板の接続構造を示す接続前の斜視図
および接続時の正面断面図である。 １……信号線、２……フレキシブルプリント配
線基板、３……プリント配線基板、４……半田接
続パターン部、５……ヒータ、６Ａ，６Ｂ……ダ
ミー信号線、７Ａ，７Ｂ……ダミー半田接続パタ
ーン部。
Claims (1)
- 複数の信号線が並設されたフレキシブルプリン
ト配線基板と、上記信号線にそれぞれ対応してプ
リント配線基板に形成されて、信号線並設方向に
沿つて設定されるヒータの加熱により上記各信号
線にそれぞれ接続・固定される複数の半田接続パ
ターン部とを備え、上記複数の信号線の並設方向
の両側方に位置して上記フレキシブルプリント配
線基板にダミー信号線を形成し、これらダミー信
号線が接続・固定されるダミー半田接続パターン
部を上記プリント配線基板に形成したことを特徴
とするフレキシブルプリント配線基板の接続構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662089U JPH036864U (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662089U JPH036864U (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036864U true JPH036864U (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=31599485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6662089U Pending JPH036864U (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036864U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009147732A1 (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-10 | 富士通株式会社 | ヘッドスライダ、サスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリの組立方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541555A (en) * | 1978-09-19 | 1980-03-24 | Nec Corp | Data processing unit |
| JPS6310492A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | 日立マクセル株式会社 | 異種基板の回路接続構造 |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP6662089U patent/JPH036864U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541555A (en) * | 1978-09-19 | 1980-03-24 | Nec Corp | Data processing unit |
| JPS6310492A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | 日立マクセル株式会社 | 異種基板の回路接続構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009147732A1 (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-10 | 富士通株式会社 | ヘッドスライダ、サスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリの組立方法 |