JPH02146475U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02146475U JPH02146475U JP5529689U JP5529689U JPH02146475U JP H02146475 U JPH02146475 U JP H02146475U JP 5529689 U JP5529689 U JP 5529689U JP 5529689 U JP5529689 U JP 5529689U JP H02146475 U JPH02146475 U JP H02146475U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pad portion
- lead wires
- pad
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例に係るプリント配
線板のパツド部の拡大斜視図、第１図ｂはパツド
部にリード線を半田付けした状態を示す第１図ａ
のＡ−Ａ断面図、第２図ａは従来の表面実装用Ｉ
Ｃとプリント配線板のパツド部の拡大図、第２図
ｃはパツド部にリード線を半田付けした状態を示
す第１図ｂのＢ−Ｂ断面図である。 １：プリント配線板、２：パツド部、２ａ，２
ｂ：パツド、３ａ：リード線、４……半田、４ａ
：半田フイレツト部。
線板のパツド部の拡大斜視図、第１図ｂはパツド
部にリード線を半田付けした状態を示す第１図ａ
のＡ−Ａ断面図、第２図ａは従来の表面実装用Ｉ
Ｃとプリント配線板のパツド部の拡大図、第２図
ｃはパツド部にリード線を半田付けした状態を示
す第１図ｂのＢ−Ｂ断面図である。 １：プリント配線板、２：パツド部、２ａ，２
ｂ：パツド、３ａ：リード線、４……半田、４ａ
：半田フイレツト部。
補正 平１．８．２
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第６頁第６行目「表面実装用ＩＣ」の後
の「と」を削除し、「を示す図、第２図ｂは従来
の」を挿入する。
の「と」を削除し、「を示す図、第２図ｂは従来
の」を挿入する。
Claims (1)
- 複数のリード線を有する表面実装用ＩＣを搭載
するためにパツド部を配設したプリント配線板に
おいて、このプリント配線板のパツドの一端をリ
ード線の横幅よりも広く形成し、これを交互に組
合せて配設するパツド部を有することを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5529689U JPH02146475U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5529689U JPH02146475U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146475U true JPH02146475U (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=31578120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5529689U Pending JPH02146475U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146475U (ja) |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP5529689U patent/JPH02146475U/ja active Pending