JPH0365667U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365667U JPH0365667U JP5449889U JP5449889U JPH0365667U JP H0365667 U JPH0365667 U JP H0365667U JP 5449889 U JP5449889 U JP 5449889U JP 5449889 U JP5449889 U JP 5449889U JP H0365667 U JPH0365667 U JP H0365667U
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- JP
- Japan
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- diamond
- abrasive grains
- outer layer
- substrate
- view
- Prior art date
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- Granted
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- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 24
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１Ａ図乃至第１Ｄ図は本考案の第１実施例を
示すものであり、第１Ａ図はダイヤモンドバンド
ソーの部分正面図、第１Ｂ図は第１Ａ図の底面図
、第１Ｃ図は第１Ａ図のＣ−Ｃ断面拡大図、第１
Ｄ図は第１Ａ図Ｄ−Ｄ断面拡大図、第１Ｅ図はバ
ンドソーを僅かに使用した後のダイヤモンドチツ
プの磨耗状態を示す断面図、第２Ａ図および第２
Ｂ図は本考案の第２実施例を示すものであり、第
２Ａ図はダイヤモンドバンドソーの部分正面図、
第２Ｂ図は第２Ａ図の底面図、第３Ａ図乃至第３
Ｄ図は本考案の第３実施例を示すものであり、第
３Ａ図はダイヤモンドソーの部分正面図、第３Ｂ
図は第３Ａ図の外周展開図、第３Ｃ図は第３Ａ図
のＣ−Ｃ断面拡大図、第３Ｄ図は第３Ａ図のＤ−
Ｄ断面拡大図、第３Ｅ図はダイヤモンドソーを僅
かに使用した後のダイヤモンドチツプの磨耗状態
を示す断面図、第４Ａ図乃至第４Ｄ図は従来例を
示すものであり、第４Ａ図はダイヤモンドバンド
ソーの部分正面図、第４Ｂ図は第４Ａ図の底面図
、第４Ｃ図は第４Ａ図のＣ−Ｃ断面拡大図、第４
Ｄ図は第４Ａ図のＤ−Ｄ断面拡大図、第４Ｅ図は
バンドソーを僅かに使用した後のダイヤモンドチ
ツプの磨耗状態を示す断面図である。 １，２１……基板（帯状板）、２，１２……切
削側端面、４，２４……ダイヤモンドチツプ、４
ａ，２４ａ……外側層、４ｂ，２４ｂ……内側層
、５，６……ダイヤモンド砥粒、Ｓ……ダイヤモ
ンドソー。
示すものであり、第１Ａ図はダイヤモンドバンド
ソーの部分正面図、第１Ｂ図は第１Ａ図の底面図
、第１Ｃ図は第１Ａ図のＣ−Ｃ断面拡大図、第１
Ｄ図は第１Ａ図Ｄ−Ｄ断面拡大図、第１Ｅ図はバ
ンドソーを僅かに使用した後のダイヤモンドチツ
プの磨耗状態を示す断面図、第２Ａ図および第２
Ｂ図は本考案の第２実施例を示すものであり、第
２Ａ図はダイヤモンドバンドソーの部分正面図、
第２Ｂ図は第２Ａ図の底面図、第３Ａ図乃至第３
Ｄ図は本考案の第３実施例を示すものであり、第
３Ａ図はダイヤモンドソーの部分正面図、第３Ｂ
図は第３Ａ図の外周展開図、第３Ｃ図は第３Ａ図
のＣ−Ｃ断面拡大図、第３Ｄ図は第３Ａ図のＤ−
Ｄ断面拡大図、第３Ｅ図はダイヤモンドソーを僅
かに使用した後のダイヤモンドチツプの磨耗状態
を示す断面図、第４Ａ図乃至第４Ｄ図は従来例を
示すものであり、第４Ａ図はダイヤモンドバンド
ソーの部分正面図、第４Ｂ図は第４Ａ図の底面図
、第４Ｃ図は第４Ａ図のＣ−Ｃ断面拡大図、第４
Ｄ図は第４Ａ図のＤ−Ｄ断面拡大図、第４Ｅ図は
バンドソーを僅かに使用した後のダイヤモンドチ
ツプの磨耗状態を示す断面図である。 １，２１……基板（帯状板）、２，１２……切
削側端面、４，２４……ダイヤモンドチツプ、４
ａ，２４ａ……外側層、４ｂ，２４ｂ……内側層
、５，６……ダイヤモンド砥粒、Ｓ……ダイヤモ
ンドソー。
補正 平２．１１．２０
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第１３頁第１６行乃至第１８行の「第３
Ｅ図は・・・を示す断面図、」を削除する。 明細書第１４頁第２行乃至第４行の「、第４Ｅ
図は・・・を示す断面図」を削除する。
Ｅ図は・・・を示す断面図、」を削除する。 明細書第１４頁第２行乃至第４行の「、第４Ｅ
図は・・・を示す断面図」を削除する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ダイヤモンド砥粒と金属結合剤から成るダイ
ヤモンドチツプを所定間隔を置いて基板の切削側
端面に固着したダイヤモンドソーにおいて、前記
ダイヤモンドチツプが外側層と該外側層より肉厚
の内側層の二層チツプからなり、前記外側層に含
まれているダイヤモンド砥粒の大きさを、前記内
側層に含まれているダイヤモンド砥粒より小さく
し、且つ外側層のダイヤモンド砥粒集中度を内側
層のダイヤモンド砥粒集中度より高くすると共に
、該ダイヤモンドチツプを前記基板の切削側端面
に位置をずらして固着したことを特徴とするダイ
ヤモンドソー。 ２ 前記内側層の肉厚が前記外側層の肉厚の２倍
以上である請求項１記載のダイヤモンドソー。 ３ 前記基板が帯状板又は円形基板からなる請求
項１，２記載のダイヤモンドソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989054498U JPH0715726Y2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ダイヤモンドソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989054498U JPH0715726Y2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ダイヤモンドソー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0365667U true JPH0365667U (ja) | 1991-06-26 |
| JPH0715726Y2 JPH0715726Y2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=31576617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989054498U Expired - Lifetime JPH0715726Y2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ダイヤモンドソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715726Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083050A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Noritake Super Abrasive:Kk | セグメントチップおよびこれを用いたメタルボンドバンドソー |
| WO2022054630A1 (ja) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | 株式会社アマダ | 切削ブレード及び切削ブレードの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103656U (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 三洋電機株式会社 | ダイヤモンドホイ−ル |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1989054498U patent/JPH0715726Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103656U (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 三洋電機株式会社 | ダイヤモンドホイ−ル |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083050A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Noritake Super Abrasive:Kk | セグメントチップおよびこれを用いたメタルボンドバンドソー |
| WO2022054630A1 (ja) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | 株式会社アマダ | 切削ブレード及び切削ブレードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715726Y2 (ja) | 1995-04-12 |