JPH0365908B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365908B2 JPH0365908B2 JP59192853A JP19285384A JPH0365908B2 JP H0365908 B2 JPH0365908 B2 JP H0365908B2 JP 59192853 A JP59192853 A JP 59192853A JP 19285384 A JP19285384 A JP 19285384A JP H0365908 B2 JPH0365908 B2 JP H0365908B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- solder
- forming
- circuit board
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の組立てに利用される回路
基板の形成方法に関するものである。
基板の形成方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
回路基板上の印刷配線層に対して、単独に、あ
るいは個別部品とともにはんだ付けする場合、は
んだ層を選択的に形成するためのマスク材とし
て、印刷配線層上の非選択部分に、はんだレジス
ト層を配設することがある。このはんだレジスト
層は、通常、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂、あるいはアクリル化エポキシ樹
脂、アクリル化メラミン樹脂などの光硬化性樹脂
を用いて、スクリーン印刷法で選択的に形成した
のち、加熱あるいは紫外線照射によつて硬化処理
し、はんだ浴に接触したときの耐熱性を得てい
る。そして、このはんだレジスト層は、はんだ層
形成後も、回路基板上に残存させていた。
るいは個別部品とともにはんだ付けする場合、は
んだ層を選択的に形成するためのマスク材とし
て、印刷配線層上の非選択部分に、はんだレジス
ト層を配設することがある。このはんだレジスト
層は、通常、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂、あるいはアクリル化エポキシ樹
脂、アクリル化メラミン樹脂などの光硬化性樹脂
を用いて、スクリーン印刷法で選択的に形成した
のち、加熱あるいは紫外線照射によつて硬化処理
し、はんだ浴に接触したときの耐熱性を得てい
る。そして、このはんだレジスト層は、はんだ層
形成後も、回路基板上に残存させていた。
ところが、従来のはんだレジスト層は、塗層形
成時の気泡巻き込みによるボイド、遊離塩素の存
在など、不完全層となる場合も多く、これが絶縁
耐性を低下することにもなる。
成時の気泡巻き込みによるボイド、遊離塩素の存
在など、不完全層となる場合も多く、これが絶縁
耐性を低下することにもなる。
発明の目的
本発明は、回路基板上の配線層に、はんだレジ
スト層を用いて、はんだ層を選択的に形成したの
ち、はんだレジスト層を除去する工程を含む回路
基板の形成方法を提供するもので、とりわけ、は
んだレジスト層の除去が容易な方策を与えるもの
である。
スト層を用いて、はんだ層を選択的に形成したの
ち、はんだレジスト層を除去する工程を含む回路
基板の形成方法を提供するもので、とりわけ、は
んだレジスト層の除去が容易な方策を与えるもの
である。
発明の構成
本発明は、配線層を有する回路基板上に、はん
だ溶融温度で分解可能な下地層を形成し、同下地
層を介して、前記配線層を選択的に被うはんだレ
ジスト層を形成する工程、前記配線層の一部には
んだ層を形成する工程、および前記はんだ層形成
後に、前記はんだレジスト層を除去する工程をそ
なえた回路基板の形成方法であり、これにより、
はんだ層形成工程で、はんだレジスト層の直下に
介在された下地層が適当に分解し、同はんだ層の
形成後には、はんだレジスト層および下地層残存
物が容易に除去できる。
だ溶融温度で分解可能な下地層を形成し、同下地
層を介して、前記配線層を選択的に被うはんだレ
ジスト層を形成する工程、前記配線層の一部には
んだ層を形成する工程、および前記はんだ層形成
後に、前記はんだレジスト層を除去する工程をそ
なえた回路基板の形成方法であり、これにより、
はんだ層形成工程で、はんだレジスト層の直下に
介在された下地層が適当に分解し、同はんだ層の
形成後には、はんだレジスト層および下地層残存
物が容易に除去できる。
本発明では、下地層として、沸点温度が180℃
以上のロジンオイルを用いることにより、はんだ
層形成時のはんだ溶融温度220℃〜300℃のはんだ
浴処理が可能である。また、はんだレジスト層に
は芳香族アミン化合物配合のエポキシ樹脂が最適
に用いられる。
以上のロジンオイルを用いることにより、はんだ
層形成時のはんだ溶融温度220℃〜300℃のはんだ
浴処理が可能である。また、はんだレジスト層に
は芳香族アミン化合物配合のエポキシ樹脂が最適
に用いられる。
実施例の説明
本発明を、第１図〜第４図の工程断面図を参照
して、実施例より詳しくのべる。
して、実施例より詳しくのべる。
第１図のように、絶縁性回路基板１上の印刷配
線層２を被つて、沸点温度183℃以上に調整され
たロジンオイル層３を均一の厚さに塗布する。こ
のロジンオイル層３は強性乾燥工程を必要とせ
ず、自然放置でも、適度に硬化する。
線層２を被つて、沸点温度183℃以上に調整され
たロジンオイル層３を均一の厚さに塗布する。こ
のロジンオイル層３は強性乾燥工程を必要とせ
ず、自然放置でも、適度に硬化する。
次に、第２図のように、ロジンオイル層３を介
して、はんだレジスト層４を印刷塗布する。この
はんだレジスト層４は、エポキシ樹脂主剤のエピ
クロルハイドリン−ビスフエノールＡ（たとえば、
シエル石油社製の製品名：808）を50重量部、硬
化剤としての芳香族アミンアダクト（たとえば、
日本合成化工社製の製品名：Ｈ−84）を50重量部
の割合で配合し、粘度約350ポイズの状態のもの
を、180メツシユのポリエステル布スクリーンを
用いて選択的に印刷塗布し、150℃、15分の加熱
硬化処理で、仕上り厚さ約８mmに形成する。
して、はんだレジスト層４を印刷塗布する。この
はんだレジスト層４は、エポキシ樹脂主剤のエピ
クロルハイドリン−ビスフエノールＡ（たとえば、
シエル石油社製の製品名：808）を50重量部、硬
化剤としての芳香族アミンアダクト（たとえば、
日本合成化工社製の製品名：Ｈ−84）を50重量部
の割合で配合し、粘度約350ポイズの状態のもの
を、180メツシユのポリエステル布スクリーンを
用いて選択的に印刷塗布し、150℃、15分の加熱
硬化処理で、仕上り厚さ約８mmに形成する。
ついで、第３図のように、はんだ層５を、直
接、あるいは個別部品６のリード端子７と共に、
印刷配線層２上に形成する。このはんだ層の形成
工程は、錫、鉛共晶はんだ（融点183℃）の浴を、
260℃の温度に保ち、このはんだ液面に約５秒間、
接触させる方法で行なわれる。このとき、ロジン
オイル層３は、この処理過程で溶解ないしは分解
し始め、露出部分がはんだフラツクスとして作用
するとともに、はんだレジスト層４の直下部分で
下地層としての付着強度が著しく低下する。そこ
で、この回路基板を、25℃のアルコールにより洗
浄し、急冷すると、はんだレジスト層４は剥離状
態になる。
接、あるいは個別部品６のリード端子７と共に、
印刷配線層２上に形成する。このはんだ層の形成
工程は、錫、鉛共晶はんだ（融点183℃）の浴を、
260℃の温度に保ち、このはんだ液面に約５秒間、
接触させる方法で行なわれる。このとき、ロジン
オイル層３は、この処理過程で溶解ないしは分解
し始め、露出部分がはんだフラツクスとして作用
するとともに、はんだレジスト層４の直下部分で
下地層としての付着強度が著しく低下する。そこ
で、この回路基板を、25℃のアルコールにより洗
浄し、急冷すると、はんだレジスト層４は剥離状
態になる。
最後に、トリクレン、フロロエチレンなどの溶
剤で洗浄処理すれば、第４図のように、ロジンオ
イルの残存物やはんだレジスト層を除去した回路
基板ができる。経験によれば、この実施例で得ら
れた回路基板の耐久性は、従来例のものを十分に
しのぐものであつた。
剤で洗浄処理すれば、第４図のように、ロジンオ
イルの残存物やはんだレジスト層を除去した回路
基板ができる。経験によれば、この実施例で得ら
れた回路基板の耐久性は、従来例のものを十分に
しのぐものであつた。
発明の効果
本発明によれば、回路基板上の印刷配線層に対
して、はんだ溶融温度で分解可能な下地層を介し
てはんだレジスト層を設け、しかるのち、はんだ
層を形成するので、はんだ層形成後に、下地層お
よびはんだレジスト層を容易に除去することがで
き、仕上り回路基板の製品安定化、耐久性が大き
く向上する。
して、はんだ溶融温度で分解可能な下地層を介し
てはんだレジスト層を設け、しかるのち、はんだ
層を形成するので、はんだ層形成後に、下地層お
よびはんだレジスト層を容易に除去することがで
き、仕上り回路基板の製品安定化、耐久性が大き
く向上する。
第１図〜第４図は本発明実施例の工程順断面図
である。 １……絶縁性回路基板、２……印刷配線層、３
……ロジンオイル層、４……はんだレジスト層、
５……はんだ層、６……個別部品、７……リード
端子。
である。 １……絶縁性回路基板、２……印刷配線層、３
……ロジンオイル層、４……はんだレジスト層、
５……はんだ層、６……個別部品、７……リード
端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 配線層を有する回路基板上に、はんだ溶融温
度で分解可能な下地層を形成し、同下地層を介し
て、前記路線層を選択的に被うはんだレジスト層
を形成する工程、前記配線層の一部にはんだ層を
形成する工程、および前記はんだ層形成後に、前
記はんだレジスト層を除去する工程をそなえた回
路基板の形成方法。 ２ 下地層がロジンオイル層でなる特許請求の範
囲第１項に記載の回路基板の形成方法。 ３ はんだレジスト層が芳香族アミン化合物配合
のエポキシ樹脂でなる特許請求の範囲第１項に記
載の回路基板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192853A JPS6170789A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 回路基板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192853A JPS6170789A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 回路基板の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6170789A JPS6170789A (ja) | 1986-04-11 |
| JPH0365908B2 true JPH0365908B2 (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=16298056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192853A Granted JPS6170789A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 回路基板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6170789A (ja) |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP59192853A patent/JPS6170789A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6170789A (ja) | 1986-04-11 |
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