JPH0366028B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0366028B2 JPH0366028B2 JP56073503A JP7350381A JPH0366028B2 JP H0366028 B2 JPH0366028 B2 JP H0366028B2 JP 56073503 A JP56073503 A JP 56073503A JP 7350381 A JP7350381 A JP 7350381A JP H0366028 B2 JPH0366028 B2 JP H0366028B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- instant adhesive
- adhesive
- coating
- dispenser
- instant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は接着剤、硬化剤等を塗布面に塗布する
塗布剤塗布装置に関する。
塗布剤塗布装置に関する。
塗布面に塗布剤を塗布する装置として定量吐出
装置（デイスペンサ）が知られている。このデイ
スペンサの一つとして、最低塗布量を0.001〜
0.002c.c.程度とすることのできるデイスペンサが
市販されている。
装置（デイスペンサ）が知られている。このデイ
スペンサの一つとして、最低塗布量を0.001〜
0.002c.c.程度とすることのできるデイスペンサが
市販されている。
ところで、このようなデイスペンサを用いて瞬
間接着剤を被接着物の塗布面に塗布する場合、塗
布面が小さい場合には、第１図ａ〜ｃに示すよう
に、瞬間接着剤１が多くなりすぎて、デイスペン
サの吐出口２から送り出された瞬間接着剤１は被
接着物３の主面である塗布面４から周囲に流れ出
してしまう。瞬間接着剤の場合、最適塗布厚が
0.05mm程度であることから、最低量の0.001c.c.塗
布した場合でも直径約５mmの面積に拡がつてしま
う。従つて、それ以下の面積に塗布する場合、前
記のように余つた接着剤が不必要な部分に広が
り、他の物を接着し、外観上も良い結果が得られ
ない。また瞬間接着剤は、雰囲気中の水分により
硬化する。塗布機構に於いて、接着剤吐出口が空
気中のような水分のある雰囲気にある場合吐出口
の周囲より固着が始まる。そして時間の経過と共
に固着面積が広がり一定量吐出することができ
ず、最後には硬化して吐出口を塞ぎ吐出不可能と
なる。
間接着剤を被接着物の塗布面に塗布する場合、塗
布面が小さい場合には、第１図ａ〜ｃに示すよう
に、瞬間接着剤１が多くなりすぎて、デイスペン
サの吐出口２から送り出された瞬間接着剤１は被
接着物３の主面である塗布面４から周囲に流れ出
してしまう。瞬間接着剤の場合、最適塗布厚が
0.05mm程度であることから、最低量の0.001c.c.塗
布した場合でも直径約５mmの面積に拡がつてしま
う。従つて、それ以下の面積に塗布する場合、前
記のように余つた接着剤が不必要な部分に広が
り、他の物を接着し、外観上も良い結果が得られ
ない。また瞬間接着剤は、雰囲気中の水分により
硬化する。塗布機構に於いて、接着剤吐出口が空
気中のような水分のある雰囲気にある場合吐出口
の周囲より固着が始まる。そして時間の経過と共
に固着面積が広がり一定量吐出することができ
ず、最後には硬化して吐出口を塞ぎ吐出不可能と
なる。
したがつて、本発明の目的は微少塗布が可能な
塗布装置を提供することにある。
塗布装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は瞬間接着剤を繰返し
て微少量ずつ塗布できる塗布装置を提供すること
にある。
て微少量ずつ塗布できる塗布装置を提供すること
にある。
このような目的を達成するためには本発明は、
塗布面を下向きにするとともに、下方からデイス
ペンサの吐出口を相対的にかつ一時的に塗布面に
接近させて吐出口の塗布剤を塗布面に塗布するも
のである。特に、塗布剤として瞬間接着剤を用い
る場合には、少なくとも吐出口周辺部は瞬間接着
剤が硬化しないガス雰囲気としておくものであつ
て、以下実施例により本発明を説明する。
塗布面を下向きにするとともに、下方からデイス
ペンサの吐出口を相対的にかつ一時的に塗布面に
接近させて吐出口の塗布剤を塗布面に塗布するも
のである。特に、塗布剤として瞬間接着剤を用い
る場合には、少なくとも吐出口周辺部は瞬間接着
剤が硬化しないガス雰囲気としておくものであつ
て、以下実施例により本発明を説明する。
第２図ａ〜ｃは本発明の一実施例による瞬間接
着剤の塗布機構における動作説明図である。同図
ａに示すように、図示しない一般公知の手法で被
接着物３を保持する。この際、塗布面４は下面と
なつている。この被接着物３の下方にはデイスペ
ンサの吐出口２が位置し、上端から瞬間接着剤１
を押し出すようになつている。また、吐出口の移
動域を含む周辺部は瞬間接着剤１が水分を吸収し
て硬化することから、水分が少ない低温度雰囲気
（打点領域）５となつている。
着剤の塗布機構における動作説明図である。同図
ａに示すように、図示しない一般公知の手法で被
接着物３を保持する。この際、塗布面４は下面と
なつている。この被接着物３の下方にはデイスペ
ンサの吐出口２が位置し、上端から瞬間接着剤１
を押し出すようになつている。また、吐出口の移
動域を含む周辺部は瞬間接着剤１が水分を吸収し
て硬化することから、水分が少ない低温度雰囲気
（打点領域）５となつている。
瞬間接着剤１を塗布する際には、同図ｂで示す
ように、吐出口２を上昇させ、かつ吐出口２の上
端に瞬間接着剤１を盛り上がらせ、この盛上部６
を被接着物３の塗布面４に接触させた後、吐出口
２を降下させ、同図ｃで示すように被接着物３の
塗布面４に塗布体７を形成する。塗布体７の形状
寸法は吐出口２の径が大きくなるほど大きくな
り、径が小さくなればなるほど小さくなる。しか
し、瞬間接着剤１の粘度、すなわち表面張力によ
つても変化するため大量付着には限度がある。
ように、吐出口２を上昇させ、かつ吐出口２の上
端に瞬間接着剤１を盛り上がらせ、この盛上部６
を被接着物３の塗布面４に接触させた後、吐出口
２を降下させ、同図ｃで示すように被接着物３の
塗布面４に塗布体７を形成する。塗布体７の形状
寸法は吐出口２の径が大きくなるほど大きくな
り、径が小さくなればなるほど小さくなる。しか
し、瞬間接着剤１の粘度、すなわち表面張力によ
つても変化するため大量付着には限度がある。
このような実施例によれば、デイスペンサによ
つて下方から被接着物３の塗布面４の中央に部分
的に瞬間接着剤１を塗布していることから、接着
組立時に塗布面４全域に瞬間接着剤１を行き渡る
ようにすればよい。このため、従来のような不必
要部分への瞬間接着剤の外み出しはない。
つて下方から被接着物３の塗布面４の中央に部分
的に瞬間接着剤１を塗布していることから、接着
組立時に塗布面４全域に瞬間接着剤１を行き渡る
ようにすればよい。このため、従来のような不必
要部分への瞬間接着剤の外み出しはない。
また、この実施例によれば、塗布作業空間は低
湿度雰囲気であるため、瞬間接着剤は硬化しな
い。
湿度雰囲気であるため、瞬間接着剤は硬化しな
い。
本発明によれば、特に瞬間接着剤が硬化しない
雰囲気を保つよにし、しかもデイスペンサの上
昇、降下動作を成すようにしての塗布であるた
め、従来のように接着剤の自重により多量にたれ
ることがなくなり、接着面下向きの微量塗布がそ
の接着剤の硬化もなく、確実になされるのであ
る。この結果、吐出口が瞬間接着剤硬化塊によつ
て塞がるようなこともないので、連続的に塗布を
続行でき、自動化作業にも適する。
雰囲気を保つよにし、しかもデイスペンサの上
昇、降下動作を成すようにしての塗布であるた
め、従来のように接着剤の自重により多量にたれ
ることがなくなり、接着面下向きの微量塗布がそ
の接着剤の硬化もなく、確実になされるのであ
る。この結果、吐出口が瞬間接着剤硬化塊によつ
て塞がるようなこともないので、連続的に塗布を
続行でき、自動化作業にも適する。
第３図は半導体素子８をシヤンク９に瞬間接着
剤１によつて接着するとともに、接着後シヤンク
９の排出位置に運ぶ一連の自動化機構を示す概略
図である。すなわち、Ａポジシヨンでシヤンク９
を斜め上方から降下させて、低湿度雰囲気５下で
デイスペンサの吐出口２の瞬間接着剤１１の盛上
部６にシヤンク下面の塗布面４に瞬間接着剤１を
塗布する。塗布が完了すると、シヤンク９はＢポ
ジシンまで水平移動してXYテーブル１０上に載
置されたベレツト収容皿１１内の位置決めされた
半導体素子８上に降下し、瞬間接着剤１によつて
シヤンク９に半導体素子８を接着する。その後、
シヤンク９はＧポジシヨンの排出位置に運ばれ
る。
剤１によつて接着するとともに、接着後シヤンク
９の排出位置に運ぶ一連の自動化機構を示す概略
図である。すなわち、Ａポジシヨンでシヤンク９
を斜め上方から降下させて、低湿度雰囲気５下で
デイスペンサの吐出口２の瞬間接着剤１１の盛上
部６にシヤンク下面の塗布面４に瞬間接着剤１を
塗布する。塗布が完了すると、シヤンク９はＢポ
ジシンまで水平移動してXYテーブル１０上に載
置されたベレツト収容皿１１内の位置決めされた
半導体素子８上に降下し、瞬間接着剤１によつて
シヤンク９に半導体素子８を接着する。その後、
シヤンク９はＧポジシヨンの排出位置に運ばれ
る。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、半導体素子の接合以外の微小部品の接合
あるいは単なる微少塗布等にも適用できる。
なわち、半導体素子の接合以外の微小部品の接合
あるいは単なる微少塗布等にも適用できる。
以上のように、本発明の塗布装置によれば、微
少塗布が行なえるとともに、瞬間接着剤の連続塗
布等も行なえる。この結果、組立接着作業の自動
化を図ることもできる。
少塗布が行なえるとともに、瞬間接着剤の連続塗
布等も行なえる。この結果、組立接着作業の自動
化を図ることもできる。
第１図ａ〜ｃは従来のデイスペンサによる塗布
動作を示す説明図、第２図ａ〜ｃは本発明の一実
施例の塗布機構による塗布動作を示す説明図、第
８図は他の実施例を示す概略図である。 １…瞬間接着剤、２…吐出口、３…被接着物、
４…塗布面、５…低湿雰囲気、７…塗布体、８…
ベレツト、９…シヤンク。
動作を示す説明図、第２図ａ〜ｃは本発明の一実
施例の塗布機構による塗布動作を示す説明図、第
８図は他の実施例を示す概略図である。 １…瞬間接着剤、２…吐出口、３…被接着物、
４…塗布面、５…低湿雰囲気、７…塗布体、８…
ベレツト、９…シヤンク。
Claims (1)
- １ 被接着物の塗布面に瞬間接着剤を塗布する塗
布装置であつて、被接着物の塗布面は下向きに位
置せしめられるとともに、下方から瞬間接着剤が
満たされたデイスペンサを塗布面に上昇接近させ
てその瞬間接着剤を塗布面に塗布し、しかる後そ
のデイスペンサを降下させるように構成されてな
り、かつ瞬間接着剤が露出している空間域はその
瞬間接着剤が硬化しないガス雰囲気をなすように
構成されていることを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7350381A JPS57190666A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Coating mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7350381A JPS57190666A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Coating mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57190666A JPS57190666A (en) | 1982-11-24 |
| JPH0366028B2 true JPH0366028B2 (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=13520116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7350381A Granted JPS57190666A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Coating mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57190666A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6848468B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2021-03-24 | 富士通株式会社 | 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置 |
-
1981
- 1981-05-18 JP JP7350381A patent/JPS57190666A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57190666A (en) | 1982-11-24 |
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