JPH02277249A - 半導体素子の封止樹脂塗布方法 - Google Patents

半導体素子の封止樹脂塗布方法

Info

Publication number
JPH02277249A
JPH02277249A JP9854189A JP9854189A JPH02277249A JP H02277249 A JPH02277249 A JP H02277249A JP 9854189 A JP9854189 A JP 9854189A JP 9854189 A JP9854189 A JP 9854189A JP H02277249 A JPH02277249 A JP H02277249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
sealing
sealing resin
semiconductor element
circuit substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9854189A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Hirasawa
弘 平澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP9854189A priority Critical patent/JPH02277249A/ja
Publication of JPH02277249A publication Critical patent/JPH02277249A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野１ この発明は、回路基板上に実装された半導体素子を樹脂
で封止するための封止樹脂塗布方法に関する。
［発明の概要１ この発明は、半導体素子の封止樹脂塗布方法において１
回路基板上に過分に塗布したときの余分な封止樹脂を回
収することにより、一定１の封止樹脂の塗布を可能にす
るようにしたものである。
［従来の技術］ 従来、第２図で示すように、回路基板ｌ上に実装された
半導体素子２上に、デイスペンサー装置８により吐出す
る封止樹脂４を封止グム３の枠内に塗布している。均一
に塗布するために、封止樹脂４を定量吐出する方法とし
て、分解能の高いデイスペンサーや温度コントロール付
デイスペンサーを使用し、一定量の樹脂を塗布する方法
が通常である。
〔発明膨解決しようとする問題点］ しかし、上記したような従来の半導体素子の封止方法に
おいて、上記高性能デイスペンサーを用いても、温度環
境による樹脂そのものの粘度変化、シリンジ内の樹脂量
とエアー圧力とのバランスの変化等により、吐出量にバ
ラツキが生じるため、常に吐出条件をコントロールしな
ければならない、また、そのバラツキを少なくするため
に封止量を少な（すると、封止エリアの外周部まで封止
樹脂が流れずに、ワイヤーボンディングのワイヤーが露
出してくる等の問題がある。逆に封止樹脂の量が多過ぎ
ると１熱硬化させる際、樹脂の粘度が一時的に低下する
ため、封止ダムの表面張力限界を超え、封止ダム外に流
れ出す恐れがあり、樹脂の量を管理することは、非常に
困難を伴っていた。
［問題点を解決するための手段］ この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、デイスペンサーの吐出量バラツキがあっても、それ
に関係なく、予じめ過分に封止樹脂を塗布しておいて、
次の工程で、その過分の封止（ｂ１脂を回収することに
より、適正な封止樹脂を回路基板上の半導体素子に塗布
することを可能にする。
［作用］ 上記のような本発明の封止樹脂の塗布方法にすることに
より、デイスペンサーで吐出された樹脂の量のバラツキ
を容易に吸収することが可能となり、しかも、樹脂回収
部の高さを変えることにより、狙いとする封止高さをコ
ントロールすることができる。
［実施例］ 以下に、この発明の実施例を図面にもとづいて説明する
。第１図は本発明の封止樹脂塗布方法の工程を説明する
ものであるが、第１図（ａ）は回路基板ｌ上に実装され
た半導体素子２上に、デイスペンサー８で過分に封止樹
脂４を塗布する工程、第１図（ｂ）（ｃ）は、次のステ
ージ上で樹脂回収部９が回路基板１上に降下すると同時
に、余分な封止樹脂をバイブ９Ａに吸収する工程、第１
図（ｄ）は、一定量の封止樹脂を残した時点で、樹脂回
収部９が上昇する工程を示し、各（ａ）、（ｂ）、（ｃ
）、　（ｄ）の各工程を経て塗布工程は終了する。
更に、封止ｔＭ脂の回収機構について詳細に説明するた
めに、第３図の説明図を参明して説明すると、図の状態
は回路基板１上に、ワイヤーボンディングされた半導体
素子２があり、その上に予しめ過分な封止樹脂４を供給
しておき、その後樹脂回収部９を押し下げてバイブ９Ａ
を通して余分な封止樹脂を回収する。余分な封止樹脂は
樹脂回収容器６に吸収される。
この発明では、樹脂回収部９により吸収される封止ｔＢ
４脂４のみが、樹脂回収容器６に収速されるため、回路
基板１に残る樹脂量は、適正な量にコントロールされた
状態になる。
［発明の効果１ この発明は、以上説明したように、封止ダムのエリア内
に十分樹脂がいきわたるように、過分に塗布した封止樹
脂を供給して後、次の工程で余分な量を回収するという
簡単な方法で、封止樹脂量を適正コントロールする効果
がある。
体素子の封止樹脂塗布装置の説明図。
・・回路基板 半導体素子 封止ダム ・・封止樹脂 樹脂回収容器 キャリアテープ デイスペンサ 樹脂回収部 以上 出願人　セイコー電子工業株式会社 代理人　弁理士　　林　　　敗　之　助
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の封止１ｆｉ４脂塗布方法の工程説明
図である、第２図は従来の半導体素子の樹脂塗布方法の
説明図であり、第３図はこの発明の半導８テ゛ンスｌ＼
゛ンサー 従来の半導林凛子１１討脂塗昂方沫ｊ駁明図第　　２　
　図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 回路基板上に設けられた半導体素子の封止樹脂塗布方法
    において、 （イ）回路基板上に過分な量の封止樹脂を塗布する工程
    。 （ロ）塗布された封止樹脂の過分な量を回収する工程。 とからなることを特徴とする半導体素子の封止樹脂塗布
    方法。
JP9854189A 1989-04-18 1989-04-18 半導体素子の封止樹脂塗布方法 Pending JPH02277249A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9854189A JPH02277249A (ja) 1989-04-18 1989-04-18 半導体素子の封止樹脂塗布方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9854189A JPH02277249A (ja) 1989-04-18 1989-04-18 半導体素子の封止樹脂塗布方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02277249A true JPH02277249A (ja) 1990-11-13

Family

ID=14222546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9854189A Pending JPH02277249A (ja) 1989-04-18 1989-04-18 半導体素子の封止樹脂塗布方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02277249A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60111221A (ja) 液晶充填方法および装置
US6051449A (en) Method and apparatus for Epoxy loc die attachment
JPH02277249A (ja) 半導体素子の封止樹脂塗布方法
CN100452332C (zh) 集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法
SG66565A1 (en) Method of applying adhesive to lead of lead frame and method of making semiconductor device using the same
US6858469B1 (en) Method and apparatus for epoxy loc die attachment
JPS6132435A (ja) 半導体素子の取り付け方法
JPH0226377B2 (ja)
JP3341581B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS61207019A (ja) 回転塗布装置
JPH0654698B2 (ja) チップ部品リード線半田塗布方法
JPH0610681Y2 (ja) マルチノズルを具えるディスペンサー
JPH0123779Y2 (ja)
JPH0256269A (ja) ペースト途布装置
JP3000720B2 (ja) ボンド塗布装置
JPH02142148A (ja) 半導体封止方法
JPH0479134B2 (ja)
JPH05226391A (ja) Ｉｃチップの封止方法
JPH02239636A (ja) ダイボンディング装置
US7115976B1 (en) Method and apparatus for epoxy LOC die attachment
JPS5510326A (en) Setting method of brazing material for member to be brazed
CN100447968C (zh) 集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法
JPS58220434A (ja) 半導体装置
JPH063833B2 (ja) 自動フイン付け装置
JPH01175187A (ja) 基板形電気部品の接着方法