JPH0366109B2 - - Google Patents

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JPH0366109B2
JPH0366109B2 JP58003323A JP332383A JPH0366109B2 JP H0366109 B2 JPH0366109 B2 JP H0366109B2 JP 58003323 A JP58003323 A JP 58003323A JP 332383 A JP332383 A JP 332383A JP H0366109 B2 JPH0366109 B2 JP H0366109B2
Authority
JP
Japan
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jig
processing
processed sample
wrapping
wrap
Prior art date
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Application number
JP58003323A
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Japanese (ja)
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JPS59129662A (en
Inventor
Juji Ochiai
Toshio Tamura
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS59129662A publication Critical patent/JPS59129662A/en
Publication of JPH0366109B2 publication Critical patent/JPH0366109B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は長方形の加工試料の平面ラツピング加
工の改良に係り、加工試料に対して均一に荷重を
かけるようにして、加工精度を向上させると共
に、加工工数を低減し、量産に対処できるように
したラツピング方法及びその装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention relates to an improvement in planar wrapping processing of a rectangular processed sample, and improves processing accuracy by uniformly applying a load to the processed sample. The present invention relates to a wrapping method and apparatus that reduce the number of processing steps and can cope with mass production.

〔従来技術〕[Prior art]

例えば、磁気ヘツドを例にとれば、高記録高密
度化への方向にある現在において、薄膜磁気ヘツ
ドの開発が急がれている。
For example, in the case of magnetic heads, there is an urgent need to develop thin film magnetic heads in the current trend towards higher recording densities.

これに併行して、機械加工の高精度化の開発が
不可欠なものとなつている。
In parallel with this, the development of higher precision machining has become essential.

以下薄膜磁気ヘツドを例に説明することにす
る。
A thin film magnetic head will be explained below as an example.

第1図及び第2図に電子計算機用薄膜ヘツドの
一例を示しその概要を説明する。図において、1
は基板、2は薄膜磁気ヘツド素子部である。1A
は、浮上状態で磁気板(デイスク)と対向する面
である。第1図をA−A断面に薄膜磁気ヘツド素
子部2を拡大して示した第2図において、3は下
地、4は磁性膜、5は導体コイル、6は端子、7
は保護膜、8はギヤツプである。
An example of a thin film head for an electronic computer is shown in FIGS. 1 and 2, and its outline will be explained. In the figure, 1
2 is a substrate, and 2 is a thin film magnetic head element section. 1A
is the surface facing the magnetic plate (disc) in the floating state. In FIG. 2, which is an enlarged view of the thin film magnetic head element section 2 taken along the line A-A in FIG.
is a protective film, and 8 is a gap.

このような薄膜ヘツドの製造は、複数個、例え
ば、5〜10個の薄膜ヘツド素子2を同一方向に揃
えて基板ブロツクに形成した後に、磁気板との対
向面1Aを、一緒に研摩加工し、これを個々の薄
膜ヘツドに切断することによつて行なわれてい
る。
To manufacture such a thin film head, a plurality of thin film head elements 2, for example, 5 to 10, are aligned in the same direction and formed on a substrate block, and then the surface 1A facing the magnetic plate is polished together. , by cutting it into individual thin film heads.

この薄膜ヘツドの製造において重要な点の一つ
は、ギヤツプ深さDを高精度に確保することであ
る。
One of the important points in manufacturing this thin film head is to ensure the gap depth D with high accuracy.

このギヤツプ深さの精度は、薄膜磁気ヘツド素
子を形成した基板ブロツク1の磁気板との対向面
1Aの研摩加工精度によつて決まる。従つて高精
度の薄膜磁気ヘツドを製造するには、上記対向面
1Aの研摩加工精度を高くする必要がある。
The accuracy of this gap depth is determined by the polishing accuracy of the surface 1A of the substrate block 1 on which the thin film magnetic head element is formed, facing the magnetic plate. Therefore, in order to manufacture a thin film magnetic head with high precision, it is necessary to increase the precision of the polishing process of the opposing surface 1A.

従来から用いられている上記研摩加工法とし
て、ラツピング法、及びポリシング法があるが、
これまでの加工法では、対向面の加工量(研摩
量)を全面にわたつて均一にするのがむつかし
く、高精度の薄膜磁気ヘツドの製造に対処できな
いという問題があつた。
There are wrapping methods and polishing methods as the above-mentioned polishing methods that have been conventionally used.
With conventional processing methods, it is difficult to uniformize the amount of processing (amount of polishing) on the opposing surface over the entire surface, and there has been a problem in that it is not possible to manufacture high-precision thin-film magnetic heads.

その具体例を第3図に示し説明する。図に示す
ように、従来のラツピング加工法は、加工試料9
と加工用ダミー10を保持板11上に貼付け、加
工試料9と加工用ダミー10とを同時に研磨加工
するようにしていた。
A specific example thereof is shown in FIG. 3 and will be explained. As shown in the figure, in the conventional wrapping method, the processed sample 9
and a machining dummy 10 were pasted on a holding plate 11, so that the machining sample 9 and the machining dummy 10 were simultaneously polished.

この加工用ダミー10を使用したラツピング加
工法において、加工試料の加工面精度(平面度)
を良くするため、荷重点を低くすると、保持板1
1の剛性が弱くなり、研削加工時の保持(例えば
マグネツトチヤツク)等により、保持板11が変
形し易くなる。又このように保持板11が変形す
ると、研削加工後の加工試料9と加工用ダミー1
0とは同一平面にならなくなり、ラツピング加工
において片当りを生ずることになる。その結果、
加工試料9の表面加工量に差が生じ、ギヤツプD
の深さのばらつきは、数μmと大きくなるという
欠点があつた。
In the wrapping method using this processing dummy 10, the machined surface accuracy (flatness) of the processed sample
In order to improve the
The rigidity of the retainer plate 11 becomes weaker, and the retainer plate 11 becomes easily deformed by holding it during grinding (for example, with a magnetic chuck). Also, when the holding plate 11 is deformed in this way, the processed sample 9 and the processing dummy 1 after the grinding process are
0 and will not be on the same plane, resulting in uneven contact during the wrapping process. the result,
There is a difference in the amount of surface processing of processed sample 9, and the gap D
The disadvantage was that the variation in depth was as large as several micrometers.

又上記欠点を解決するために、保持板11の剛
性を高めると、加工治具が大きくなり、又加工治
具を小さくした場合は、荷重点が高くなつて、安
定したラツピンク加工ができず、その時の平面精
度は、0.03〜0.3μm/4mmと非常に悪く、且つギ
ヤツプ深さDのばらつきも大きく薄膜磁気ヘツド
として必要な精度にすることができないという欠
点があつた。
In addition, in order to solve the above drawbacks, increasing the rigidity of the holding plate 11 increases the size of the processing jig, and if the processing jig is made smaller, the load point becomes higher, making it impossible to perform stable rattupin processing. At that time, the planar accuracy was very poor at 0.03 to 0.3 .mu.m/4 mm, and the gap depth D varied greatly, making it impossible to achieve the accuracy required for a thin film magnetic head.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は、上記従来の欠点を解決し、加工試料
に対して均一な荷重をかけるようにして、加工精
度を向上させると共に、加工工数を低減し、量産
に対処できるようにしたラツピング方法及びその
装置を提供せんとするものである。
The present invention solves the above-mentioned conventional drawbacks, applies a uniform load to a processed sample, improves processing accuracy, reduces the number of processing steps, and makes it suitable for mass production. The aim is to provide the equipment.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

即ち本発明は、従来のような加工用ダミーを使
用しないようにして、加工用試料の全面に均一に
荷重がかかるようにして、加工精度を高めると共
に、加工用ダミーの加工工数をなくすようにし
て、ラツピング加工の工数を低減するようにした
ものであつて、長方形の加工試料を底辺にし加工
用治具を頂点とする二等辺三角形状に加工試料と
加工用治具とを配設し、二等辺三角形の頂点にな
つている加工用治具を自由平面内において可動可
能なようにすることによつて、前記二等辺三角形
の面積内にかけられた垂直荷重を、上記加工試料
全面に均一にかかるようにしたラツピング方法で
ある。
That is, the present invention eliminates the use of conventional machining dummies, applies a load uniformly to the entire surface of the machining sample, improves machining accuracy, and eliminates the number of man-hours required for machining the machining dummy. In order to reduce the number of man-hours for the wrapping process, the processed sample and the processing jig are arranged in an isosceles triangle shape with the rectangular processed sample as the base and the processing jig as the apex. By making the processing jig at the apex of the isosceles triangle movable within a free plane, the vertical load applied within the area of the isosceles triangle is uniformly distributed over the entire surface of the processed sample. This is the wrapping method.

このラツピング方法を実施するための装置とし
て、先端を球形状に加工したシヤフトに自由平面
内において回動可能なように加工用治具を支持
し、一方加工試料を接着するための接着治具を備
えたラツプ治具を設け、このラツプ治具に設けた
接着治具を底辺にし前記加工具治具を頂点とする
二等辺三角形を形成するように前記シヤフトを付
して加工用治具とラツプ治具とを連結し、ラツプ
治具に連結した荷重棒によりラツプ治具に垂直荷
重をかけるようにしたことを特徴とするものであ
る。又上記連結部において、ラツプ治具と高さ調
整リングとを螺合させ、ある一定の角度をなす傾
斜面の加工を可能にしたことを特徴とする。
As a device for carrying out this wrapping method, a processing jig is supported on a shaft whose tip is machined into a spherical shape so that it can rotate in a free plane, and an adhesive jig for bonding the processed sample is attached. A wrap jig is provided, and the shaft is attached to the processing jig so as to form an isosceles triangle with the adhesive jig provided on the wrap jig as the base and the processing tool jig as the apex. The device is characterized in that the wrap jig is connected to the wrap jig, and a vertical load is applied to the wrap jig by a load rod connected to the wrap jig. Further, in the connecting portion, the lap jig and the height adjustment ring are screwed together, making it possible to process an inclined surface forming a certain angle.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下本発明の一実施例について詳細に説明す
る。
An embodiment of the present invention will be described in detail below.

先ず詳細な説明に当つて実施例の概要を説明す
る。加工用治具と加工試料との相対的な位置関係
を平面的に示した第5図において、加工試料21
を底辺にし、加工用治具25を頂点とした二等辺
三角形を形成する如くに、加工用治具25と加工
試料21とが配設されている。このように配設
し、加工用治具25を自由平面内で回動可能なよ
うにすることによつて、上記二等辺三角形内にか
けられた荷重は、加工用治具25(頂点)と加工
試料21(底辺)とに配分され、加工試料21に
配分された荷重は、加工試料21の面全体に均一
な荷重としてかかることになる。
First, an outline of the embodiment will be explained in detail. In FIG. 5, which shows the relative positional relationship between the processing jig and the processed sample in a plan view, the processed sample 21
The processing jig 25 and the processed sample 21 are arranged so as to form an isosceles triangle with the processing jig 25 as the base and the processing jig 25 as the apex. By arranging the machining jig 25 in this way and making it rotatable within the free plane, the load applied within the isosceles triangle is transferred between the machining jig 25 (vertex) and the machining jig 25 (vertex). The load distributed to the sample 21 (bottom side) and the processed sample 21 is applied as a uniform load to the entire surface of the processed sample 21.

この具体的な装置としては、第4図に示すよう
に、先端が球形状に加工されたシヤフト25に加
工用治具24を回動可能に支持し、一方加工試料
21を接着保持するための接着治具22を備えた
ラツプ治具を設け、このラツプ治具23と前記加
工用治具24とをシヤフト25によつて連結し、
このように連結されたラツプ治具23に、加重棒
29によつて垂直荷重をかけ、接着治具22に接
着保持した加工試料21に均一に荷重がかかるよ
うにしている。このようにして、加工試料21に
均一に荷重がかかるようにしてラツプ定盤31を
往復動又は回転させ研摩することにより、高精度
の加工面を得ることが可能となる。更に高さ調整
用リング26を調整することにより、ある一定の
傾斜角を有する加工面を得ることができる。
As shown in FIG. 4, this specific device includes a shaft 25 whose tip is machined into a spherical shape, which rotatably supports a processing jig 24, while a processing jig 24 is rotatably supported to hold the processing sample 21 by adhesive. A wrap jig equipped with an adhesive jig 22 is provided, and the wrap jig 23 and the processing jig 24 are connected by a shaft 25.
A vertical load is applied to the lap jig 23 connected in this manner by a weighting rod 29, so that the load is uniformly applied to the processed sample 21 adhesively held on the adhesive jig 22. In this way, by polishing the lap surface plate 31 by reciprocating or rotating it so that a load is evenly applied to the processed sample 21, it is possible to obtain a highly accurate processed surface. Furthermore, by adjusting the height adjustment ring 26, a machined surface having a certain inclination angle can be obtained.

以下その詳細を更に詳しく説明する。第4図に
おいて、加工試料21は、接着治具22を介し
て、ラツプ治具23に接着保持されるようになつ
ている。24は加工用治具であり、先端が球形状
に加工されたシヤフト25によつて自由平面内に
おいて回動可能なように支持されている。この加
工用治具24とラツプ23とは、シヤフト25を
介して連結され、この連結によつて、接着治具2
2(又は加工試料21)と加工用治具24の中心
(又はシヤフト25の中心)とは、第5図に示す
ように、加工試料21を底辺とし、シヤフト25
の中心を頂点とする二等辺三角形を形成する如く
に配設される。
The details will be explained in more detail below. In FIG. 4, a processed sample 21 is adhesively held on a wrap jig 23 via an adhesive jig 22. In FIG. Reference numeral 24 denotes a processing jig, which is supported so as to be rotatable within a free plane by a shaft 25 whose tip is machined into a spherical shape. The processing jig 24 and the wrap 23 are connected via a shaft 25, and through this connection, the adhesive jig 2
2 (or the processed sample 21) and the center of the processing jig 24 (or the center of the shaft 25), as shown in FIG.
are arranged so as to form an isosceles triangle with the center as the apex.

上記シヤフト25の連結部分は、ラツプ治具2
3に設けたネジ孔に高さ調整用リング26を螺合
させ、ネジピツチによつてラツプ治具23の一端
(二等辺三角形の頂点に相当する部分)の高さを
調整するようになつている。27は、調整された
高さを保持するための止ネジである。29は、リ
ニヤベアリング28を介して上下動可能なように
支持された荷重棒であり、この荷重棒29よりの
荷重を球面軸受30を介してラツプ治具23に伝
え、回転又は往復動(駆動機構は図示省略)する
ラツプ定盤31の動きに対し追従するようになつ
ている。
The connecting portion of the shaft 25 is connected to the wrap jig 2.
A height adjustment ring 26 is screwed into the screw hole provided in 3, and the height of one end of the wrap jig 23 (the part corresponding to the apex of the isosceles triangle) is adjusted by the screw pitch. . 27 is a set screw for holding the adjusted height. Reference numeral 29 denotes a load rod that is supported so as to be vertically movable via a linear bearing 28. The load from this load rod 29 is transmitted to the lap jig 23 via a spherical bearing 30, and the load rod 29 is rotated or reciprocated (driving). The mechanism is designed to follow the movement of the lap surface plate 31 (the mechanism is not shown).

以上のように構成した本実施例の作用につい
て、以下説明する。先ず加工試料21を接着治具
22に接着保持させた後、高さ調整用リング26
を回転させながら、ラツプ治具23の一端の高さ
を調節する。例えば加工試料21の加工面を水平
面にするためには、ラツプ治具23が水平になる
ように高さ調整する。或は、加工試料21の加工
面をある角度をもつた仕上面にするためには、ラ
ツプ治具23の傾きがその加工角度になるように
調整する。このように高さを調節した後、止ネジ
27によつて固定する。このようにして高さ調整
後、荷重棒29によつて垂直荷重をかける。
The operation of this embodiment configured as above will be explained below. First, the processed sample 21 is adhesively held on the adhesive jig 22, and then the height adjustment ring 26 is attached.
While rotating the wrap jig 23, adjust the height of one end of the wrap jig 23. For example, in order to make the processed surface of the processed sample 21 a horizontal surface, the height of the lap jig 23 is adjusted so that it becomes horizontal. Alternatively, in order to make the processed surface of the processed sample 21 a finished surface with a certain angle, the inclination of the lap jig 23 is adjusted so as to correspond to the processed angle. After adjusting the height in this way, it is fixed with the set screw 27. After adjusting the height in this way, a vertical load is applied using the load rod 29.

この垂直荷重は、シヤフト25又は加工用治具
24の中心(二等辺三角形の頂点)と、加工試料
21(二等辺三角形の底辺)に配分される。この
時、ラツプ定盤31に面接触している加工用治具
24は、回動自在になつており、且つこの加工用
治具24の中心を頂点とする二等辺三角形の底辺
に加工試料21があるので、加工試料21は、ラ
ツプ定盤31に完全に面接触し、配分された荷重
は、加工試料21全面にわたつてかかることにな
る。このようにして加工試料21の全面に均一に
荷重をかけた状態でラツプ定盤31を回転又は往
復動させ研摩する。この研摩時において、ラツプ
定盤31の平面度の誤差による動は、球面軸受3
0によつて追従させ、研摩時においても加工試料
21にかかつている荷重分布は保たれる。
This vertical load is distributed between the center of the shaft 25 or the processing jig 24 (the apex of the isosceles triangle) and the processing sample 21 (the base of the isosceles triangle). At this time, the processing jig 24 which is in surface contact with the lap surface plate 31 is rotatable, and the processing sample 21 is placed at the base of an isosceles triangle with the center of the processing jig 24 as the apex. Therefore, the processed sample 21 is in complete surface contact with the lap surface plate 31, and the distributed load is applied over the entire surface of the processed sample 21. In this manner, the lap surface plate 31 is rotated or reciprocated with a uniform load applied to the entire surface of the processed sample 21 to perform polishing. During this polishing, the movement due to the flatness error of the lap surface plate 31 is caused by the movement of the spherical bearing 3.
0, and the load distribution applied to the processed sample 21 is maintained even during polishing.

因みに、実際に研摩加工した例を示せば以下の
通りである。加工試料21と加工用治具24との
間の間隔を55mmとしたラツプ治具を使用した。使
用条件として、オプテイカルフラツト上で、加工
試料21と加工用治具24との間の高さを調整
後、錫製ラツプ定盤31にダイヤモンド砥粒0.5μ
m径を用いて加工した。
Incidentally, an example of actual polishing processing is as follows. A lap jig was used in which the distance between the processed sample 21 and the processing jig 24 was 55 mm. As a usage condition, after adjusting the height between the processed sample 21 and the processing jig 24 on the optical flat, diamond abrasive grains of 0.5μ are placed on the tin lap surface plate 31.
It was processed using m diameter.

(1) 加工試料としてアルミナ系セラミツク20mm×
4mmのものを加工したところ、20mm方向の平坦
度0.25μm、4mm方向の平坦度0.05μmを得、且
つ20mm方向の加工量のばらつきは、10μm加工
する間に0.5μm以内であつた。
(1) Alumina ceramic 20mm x processed sample
When a 4 mm piece was processed, a flatness of 0.25 μm in the 20 mm direction and 0.05 μm in the 4 mm direction was obtained, and the variation in the amount of processing in the 20 mm direction was within 0.5 μm during 10 μm processing.

(2) 次に加工試料としてアルミナ系セラミツク50
mm×4mmのものを加工したところ、50mm方向の
平坦度は0.2μm以下が得られ、同じく50mm方向
の加工量のばらつきは、0.5μm以内であつた。
(2) Next, alumina ceramic 50 was used as a processed sample.
When a piece of mm x 4 mm was processed, the flatness in the 50 mm direction was less than 0.2 μm, and the variation in the amount of processing in the 50 mm direction was within 0.5 μm.

(3) 又同治具を使用して、平面加工終了後、加工
試料よりも加工治具を0.48mm下げて、約10μm
加工した結果、0.5°±0.05°の角度研摩ができ、
本治具の再現性が良いことを確認した。
(3) Using the same jig, after flat processing is completed, lower the processing jig by 0.48mm below the processed sample, approximately 10μm.
As a result of processing, angle polishing of 0.5°±0.05° was possible.
We confirmed that this jig has good reproducibility.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳述した通り、本発明のラツピング方法及
び装置によれば、加工試料を底辺とし、加工用治
具を頂点とする二等辺三角形状に加工試料と加工
治具とを配設し、この加工用治具を自由平面内に
おいて回動可能なようにしたので、完全に加工用
治具と加工試料とをラツピングさせることがで
き、その結果加工試料に均一に荷重をかけること
ができ、加工量のばらつきを少なくすると共に高
精度の仕上面を得ることができた。
As detailed above, according to the wrapping method and apparatus of the present invention, the processed sample and the processing jig are arranged in an isosceles triangle shape with the processed sample as the base and the processing jig as the apex, and the processing Since the processing jig is made rotatable in a free plane, the processing jig and the processed sample can be completely wrapped, and as a result, the load can be applied uniformly to the processed sample, and the amount of processing can be reduced. It was possible to reduce the variation in surface area and obtain a highly accurate finished surface.

又ダミーを使用しないで加工用治具を使用する
ようにしたので、ダミーの製作が不必要となり、
且つ再現性がよくなり、量産への対処が可能にな
つた。
Also, since we used a processing jig instead of a dummy, there was no need to make a dummy.
In addition, the reproducibility has improved, making it possible to handle mass production.

更に、高さ調整を可能にすることにより、微少
な傾き加工が可能となり、同一加工治具及び同一
工程で一定の角度をなす二平面の加工ができ、大
巾な工数低減を計ることができるなど優れた効果
を奏する。
Furthermore, by making height adjustment possible, it is possible to perform slight inclination machining, and it is possible to process two planes that form a certain angle using the same processing jig and in the same process, which can significantly reduce the number of man-hours. It has excellent effects such as

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、薄膜磁気ヘツドの一例を示した説明
用斜視図、第2図は第1図のA−A線視図であ
り、薄膜磁気ヘツド素子部を部分拡大して示した
説明図である。第3図は、従来のラツピング方法
を図した斜視図である。第4図は本発明の一実施
例であり、その構成部分を示したたて断面図、第
5図は、第4図における加工用治具と加工試料と
の位置関係を平面上で示した説明用図である。 21……加工試料、22……接着治具、23…
…ラツプ治具、24……加工用治具、25……シ
ヤフト、26……高さ調整リング、29……荷重
棒、30……球面軸受。
FIG. 1 is an explanatory perspective view showing an example of a thin film magnetic head, and FIG. 2 is an explanatory view taken along line A-A in FIG. be. FIG. 3 is a perspective view illustrating a conventional wrapping method. Fig. 4 shows an embodiment of the present invention, and Fig. 5 is a vertical sectional view showing its constituent parts, and Fig. 5 shows the positional relationship between the processing jig and the processed sample in Fig. 4 on a plane. It is an explanatory diagram. 21...Processed sample, 22...Adhesive jig, 23...
... Wrap jig, 24 ... Processing jig, 25 ... Shaft, 26 ... Height adjustment ring, 29 ... Load rod, 30 ... Spherical bearing.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 長方形の加工試料の表面を加工するラツピン
グ方法において、長方形の加工試料を底辺にし加
工用治具を頂点とする二等辺三角形状に加工試料
と加工用治具とを配設し、該頂点となる加工用治
具を自由平面内において可動可能なようにし、前
記二等辺三角形の面積内において垂直荷重をか
け、この垂直荷重が加工試料に均一にかかるよう
にしたラツピング方法。 2 長方形の加工試料の表面を加工するラツピン
グ装置において、先端を球形状に加工したシヤフ
トに回動可能なように支持された加工用治具と、
加工試料を接着する接着治具を備えたラツプ治具
と、該ラツプ治具に垂直荷重を与えるための荷重
棒とから成り、前記接着用治具を底辺にし加工用
治具を頂点とする二等辺三角形を形成する如くに
前記シヤフトを介して加工用治具とラツプ治具と
を連結し、該ラツプ治具の上面に荷重棒を連結し
て成るラツピング装置。 3 長方形の加工試料の方面を加工するラツピン
グ装置において、先端を球形状に加工したシヤフ
トに回動可能なように支持された加工用治具と、
加工試料を接着する接着治具を備えたラツプ治具
と、該ラツプ治具の高さを調整するための高さ調
整リングと、前記ラツプ治具に垂直荷重を与える
ための荷重棒とから成り、高さ調整リングをラツ
プ治具に設けたネジ孔に螺合し、該高ざ調整リン
グを前記シヤフトに嵌合して前記接着用治具を底
辺にし加工用治具を頂点とする二等辺三角形を形
成する如くに加工用治具とラツプ治具とを連結
し、該ラツプ治具の上面に荷重棒を連結して成る
ラツピング装置。
[Claims] 1. In a wrapping method for processing the surface of a rectangular processed sample, the processed sample and the processing jig are arranged in an isosceles triangle shape with the rectangular processed sample as the base and the processing jig as the apex. A wrapping method in which the processing jig serving as the apex is movable within a free plane, a vertical load is applied within the area of the isosceles triangle, and the vertical load is uniformly applied to the processed sample. . 2. In a wrapping device for processing the surface of a rectangular processed sample, a processing jig rotatably supported by a shaft having a spherical tip;
It consists of a wrap jig equipped with an adhesive jig for bonding processed samples, and a load rod for applying a vertical load to the wrap jig. A wrapping device comprising a processing jig and a wrapping jig connected through the shaft so as to form an equilateral triangle, and a load rod connected to the upper surface of the wrapping jig. 3. In a wrapping device for processing a rectangular processed sample, a processing jig rotatably supported by a shaft having a spherical tip;
It consists of a wrap jig equipped with an adhesive jig for bonding processed samples, a height adjustment ring for adjusting the height of the wrap jig, and a load rod for applying a vertical load to the wrap jig. , a height adjustment ring is screwed into a screw hole provided in a lap jig, and the height adjustment ring is fitted onto the shaft to form an isosceles with the adhesive jig as the base and the processing jig as the apex. A wrapping device comprising a processing jig and a wrapping jig connected to form a triangle, and a load rod connected to the top surface of the wrapping jig.
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