JPH0366115A - 半導体プロセス支援システム - Google Patents
半導体プロセス支援システムInfo
- Publication number
- JPH0366115A JPH0366115A JP1201397A JP20139789A JPH0366115A JP H0366115 A JPH0366115 A JP H0366115A JP 1201397 A JP1201397 A JP 1201397A JP 20139789 A JP20139789 A JP 20139789A JP H0366115 A JPH0366115 A JP H0366115A
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- JP
- Japan
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- conditions
- wafer
- lot
- condition
- semiconductor
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- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体プロセスフロー作成手段を有する半導体
プロセス支援システムに関するものである。
プロセス支援システムに関するものである。
（従来の技術）
半導体プロセス支援システムの従来例を第３図に基づい
て説明する。
て説明する。
従来の半導体プロセス支援システムにおける半導体プロ
セスフロー作成では、各々の工程に対して工つのプロセ
ス処理条件しか設定できず、たとえば、９つの工程から
なり工程５ （５０）で３つの違ったプロセス処理条件
５ａ（５］）、 ５ｂ（５２）、 ５ｃ（５３）を設定
する場合には工程１００）から工程４（４０）までは３
枚の半導体ウェハー（以下ウェハーと略す）から構成さ
れる１つのＬ ｏｔ −Ａ （２１）として処理条件を
設定し、工程５ （５０）ではそれぞれ１枚のウェハー
から構成されるＬｏｔ−Ｂ（２２）にプロセス処理条件
５ａ（５１）を、Ｌ ｏｔ −Ｃ（２３）にプロセス処
理条件５ｂ（５２）を、Ｌ ｏｔ −Ｄ （２４）にプ
ロセス処理条件５ｃ（５３）をそれぞれ設定し、工程６
（６０）から工程９ （９０）までは再び３枚のウェ
ハーから構成される１つのＬｏｔ−Ｅ（２５）として処
理条件を設定していた。
セスフロー作成では、各々の工程に対して工つのプロセ
ス処理条件しか設定できず、たとえば、９つの工程から
なり工程５ （５０）で３つの違ったプロセス処理条件
５ａ（５］）、 ５ｂ（５２）、 ５ｃ（５３）を設定
する場合には工程１００）から工程４（４０）までは３
枚の半導体ウェハー（以下ウェハーと略す）から構成さ
れる１つのＬ ｏｔ −Ａ （２１）として処理条件を
設定し、工程５ （５０）ではそれぞれ１枚のウェハー
から構成されるＬｏｔ−Ｂ（２２）にプロセス処理条件
５ａ（５１）を、Ｌ ｏｔ −Ｃ（２３）にプロセス処
理条件５ｂ（５２）を、Ｌ ｏｔ −Ｄ （２４）にプ
ロセス処理条件５ｃ（５３）をそれぞれ設定し、工程６
（６０）から工程９ （９０）までは再び３枚のウェ
ハーから構成される１つのＬｏｔ−Ｅ（２５）として処
理条件を設定していた。
すなわち、１つの工程で３つのプロセス処理条件を設定
するために５つのロットを必要としていた。
するために５つのロットを必要としていた。
（発明が解決しようとする課題）
上記、従来のように、工程で複数のプロセス処理条件を
設定するためには、土工程でのプロセス処却条件数×複
数のプロセス処理条件を指定する工程数＋２に相当する
ロットが必要になり、ロット数が増大するという欠点が
あった。
設定するためには、土工程でのプロセス処却条件数×複
数のプロセス処理条件を指定する工程数＋２に相当する
ロットが必要になり、ロット数が増大するという欠点が
あった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、ある一つの工程
で複数のプロセス処理条件を設定する場合でも１つのロ
フトとすることができロフト数を減少させることができ
る半導体プロセス支援システムを提供することである。
で複数のプロセス処理条件を設定する場合でも１つのロ
フトとすることができロフト数を減少させることができ
る半導体プロセス支援システムを提供することである。
（ｉｌ１題を解決するための手段）
本発明の半導体プロセス支援システムは、順に並べた複
数の半導体プロセス工程において、それぞれのウェハー
毎にプロセス処理条件を設定する半導体プロセスフロー
作成手段を備えたものである。
数の半導体プロセス工程において、それぞれのウェハー
毎にプロセス処理条件を設定する半導体プロセスフロー
作成手段を備えたものである。
（作 用）
本発明は上記の手段を用いることにより、半導体プロセ
ス工程において、それぞれのウェハー毎に半導体プロセ
ス処理条件を設定し、複数のプロセス処理条件を設定す
る場合でも１つのロットとすることができ、ロフト数を
減少することができる。
ス工程において、それぞれのウェハー毎に半導体プロセ
ス処理条件を設定し、複数のプロセス処理条件を設定す
る場合でも１つのロットとすることができ、ロフト数を
減少することができる。
（実施例）
本発明における一実施例を第１図、および第２図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本発明の半導体プロセス支援システムの半導体
プロセスフロー作成手段のフローチャートであり、第２
図は同半導体プロセス支援システムのロット構成図であ
る。第１図および第２図において、第３図に示した従来
例と同じ部分については同一符号を付し、一部その説明
を省略する。
プロセスフロー作成手段のフローチャートであり、第２
図は同半導体プロセス支援システムのロット構成図であ
る。第１図および第２図において、第３図に示した従来
例と同じ部分については同一符号を付し、一部その説明
を省略する。
３枚のウェハー（ウェハーＮｏ、１．２．３）から構成
される９つの半導体プロセス工程において、工程５ （
５０）で３つの違ったプロセス処理条件５ａ（５１）
、 ５ ｂ（５２） 、 ５ ｃ（５３）を設定する場
合には、ウェハー枚数を３枚と指定する（１）。
される９つの半導体プロセス工程において、工程５ （
５０）で３つの違ったプロセス処理条件５ａ（５１）
、 ５ ｂ（５２） 、 ５ ｃ（５３）を設定する場
合には、ウェハー枚数を３枚と指定する（１）。
あらかじめ登録されている一覧表などから順序を考慮し
９つの工程を並べる（２）。
９つの工程を並べる（２）。
工程１ （１０）から工程４ （４０）までは、ウェハ
ーＮ ｏ、に関係なく工程毎に条件１ （１１）から条
件４（４１）とプロセス処理条件を設定する（３）。
ーＮ ｏ、に関係なく工程毎に条件１ （１１）から条
件４（４１）とプロセス処理条件を設定する（３）。
工程５ （５０）では、プロセス処理条件数を３と指定
し、ウェハーＮｏ、１には条件５ａ（５１）のプロセ３
− − ス処理条件、ウェハーＮｏ、２には条件５ｂ（５２）の
プロセス処理条件、ウェハーＮｏ、３には条件５ｃ（５
３）のプロセス処理条件をそれぞれウェハー毎に設定す
る（４）。
し、ウェハーＮｏ、１には条件５ａ（５１）のプロセ３
− − ス処理条件、ウェハーＮｏ、２には条件５ｂ（５２）の
プロセス処理条件、ウェハーＮｏ、３には条件５ｃ（５
３）のプロセス処理条件をそれぞれウェハー毎に設定す
る（４）。
工程６ （６０）から工程９ （９０）までは、ウェハ
ーＮ ｏ、に関係なく工程毎に条件６ （６１）から条
件９（９１）とプロセス処理条件を設定する（３）。
ーＮ ｏ、に関係なく工程毎に条件６ （６１）から条
件９（９１）とプロセス処理条件を設定する（３）。
したがって、工程１ （１０）から工程９ （９０）ま
で１つのロフトＬ ｏｔ −Ａ （２１）としてプロセ
ス処理条件を設定できる。
で１つのロフトＬ ｏｔ −Ａ （２１）としてプロセ
ス処理条件を設定できる。
設定した半導体プロセスをＤＢなどに登録しく５）、ク
リーンペーパーなどに印刷を行う（６）。
リーンペーパーなどに印刷を行う（６）。
（発明の効果）
本発明によれば、半導体プロセス工程においてそれぞれ
の半導体ウェハー毎にプロセス処理条件を設定すること
により、あるｌっの工程で複数のプロセス処理条件を設
定する場合でも１つのロフトとすることができ、ロット
数を減少させ、その実用上の効果は大である。
の半導体ウェハー毎にプロセス処理条件を設定すること
により、あるｌっの工程で複数のプロセス処理条件を設
定する場合でも１つのロフトとすることができ、ロット
数を減少させ、その実用上の効果は大である。
第１図は本発明の一実施例における半導体プロセス支援
システムの半導体プロセスフロー作成手段のフローチャ
ート、第２図は同半導体プロセス支援システムのロット
構成図、第３図は従来の半導体プロセス支援システムの
ロット構成図である。 ｌ ・・・ウェハー枚数を指定する手段、２・・・工程
を並べる手段、 ３・・・工程毎に条件を設定する手段
、 ４ ・・・ウェハー毎に条件を設定する手段、 ５
・・・ＤＢに登録する手段、 ６ ・・・印刷する手段
、１０・・・工程１．１１・・・条件１．２１・・・Ｌ
ｏｔ−Ａ、２２・＝Ｌｏｔ−Ｂ、２３ ・・・Ｌｏｔ−
Ｃ１２４−Ｌｏｔ−Ｄ、２５−Ｌｏｔ−Ｅ、４０−・・
工程４．４１−・・条件４．５０−・・工程５．５１−
・条件５ａ、５２・・・条件５ｂ、５３・・・条件５Ｃ
１６０・・・工程６．６１・・・条件６．９０・・・工
程９．９１・・・条件９゜
システムの半導体プロセスフロー作成手段のフローチャ
ート、第２図は同半導体プロセス支援システムのロット
構成図、第３図は従来の半導体プロセス支援システムの
ロット構成図である。 ｌ ・・・ウェハー枚数を指定する手段、２・・・工程
を並べる手段、 ３・・・工程毎に条件を設定する手段
、 ４ ・・・ウェハー毎に条件を設定する手段、 ５
・・・ＤＢに登録する手段、 ６ ・・・印刷する手段
、１０・・・工程１．１１・・・条件１．２１・・・Ｌ
ｏｔ−Ａ、２２・＝Ｌｏｔ−Ｂ、２３ ・・・Ｌｏｔ−
Ｃ１２４−Ｌｏｔ−Ｄ、２５−Ｌｏｔ−Ｅ、４０−・・
工程４．４１−・・条件４．５０−・・工程５．５１−
・条件５ａ、５２・・・条件５ｂ、５３・・・条件５Ｃ
１６０・・・工程６．６１・・・条件６．９０・・・工
程９．９１・・・条件９゜
Claims (1)
- 順に並べた複数の半導体プロセス工程においてそれぞれ
の半導体ウェハー毎にプロセス処理条件を設定する半導
体プロセスフロー作成手段を備えたことを特徴とする半
導体プロセス支援システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201397A JP2528713B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体プロセス支援システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201397A JP2528713B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体プロセス支援システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366115A true JPH0366115A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2528713B2 JP2528713B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=16440414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1201397A Expired - Fee Related JP2528713B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体プロセス支援システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528713B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05109596A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造管理方法 |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1201397A patent/JP2528713B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05109596A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造管理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2528713B2 (ja) | 1996-08-28 |
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Legal Events
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080614 Year of fee payment: 12 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614 Year of fee payment: 13 |
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