JPH0367648A - フェノール樹脂銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、寸法安定性に優れ、かつ品質のバラツキの少
ないフェノール樹脂＃Ｊ！積層板の１１！遣方法に関す
る。

（従来の技術） 従来からフェノール樹脂銅張積層板は、民生用電子機器
に多く使用されてきた。　フェノール樹脂銅張積層板は
、紙基材にフェノール樹脂を含浸・乾燥させてなるプリ
プレグの１枚又は複数枚とｌ！Ａ箔等の金属箔とを組み
合わせて鏡面板に挟み、かかる複数組を多段ホットプレ
スで加熱加圧一体に積層成形して製造されている。　こ
の積層成形する場合の加熱方法は、−気に昇温し所定高
温に保持成形している。

（発明が解決しようとする課題） このため、従来の製造方法では多段プレスで成形中、熱
盤開の製品と、中段の製品との内部温度差が大きすぎる
ため、得られる銅張積層板の寸法変化が大きく、反りや
捻れ特性等にバラツキを生じさせるという欠点があった
。

本発明は、寸法変化が少なく、反りや捻れのない品質の
バラツキが少ない特性の安定したフェノール樹脂鋼張積
層板の製造方法を提供しようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の事情に鑑みてなされたもので、成形
温度を波状形に上昇させ、加熱成形中の熱盤開の製品と
、中段の製品との内部温度差を縮めることによって、上
記の目的が達成させることを見いだし、本発明を完成し
たものである。　すなわち、本発明は、 プリプレグ及び銅箔を加熱加圧成形一体にするフェノー
ル樹脂銅張積層板の製造方法において、１００℃以上か
ら加熱・放冷サイクルを複数回繰り返して波状形に昇温
させて成形することを特徴とするフェノール樹脂銅張積
層板の製造方法である。

本発明に用いるプリプレグは、紙基材にフェノール樹脂
を塗布含浸乾燥したものである。　ここで用いる紙基材
としては、コツトン紙、リンター紙、クラフト紙、これ
らの混抄紙、ガラスペーパー等が挙げられ、単独又は２
種以上組み合わせて使用する。　また、フェノール樹脂
としては、通常積層板用として使用されている総てのも
のが使用できる。

本発明に用いる銅箔としては、通常銅張積層板用として
使用されているものはすべて使用することができる。　
例えば電解銅箔、圧延銅箔、処理銅箔、未処理銅箔、ま
た、いかなる厚さのものでもよく、特に制限されるもの
ではない。

上述のプリプレグ及び銅箔の所定枚を重ね合わせ、本発
明で特定のスケジュールにより加熱加圧して一体に成形
し、フェノール樹脂銅張積層板を製造することができる
。

次に図面を用いて本発明のフェノール樹脂銅張積層板の
製造方法を説明する。　第１図はフェノール樹脂銅張積
層板の成形時間（横軸）と、成形温度（左縦軸）及び成
形圧力（右縦軸）の関係を示す線図で、破線Ａと一点鎖
線Ｂは本発明の実施例の温度曲線を、また実４ＩＣは従
来方法の温度曲線を示しており、二点鎖線は共通の圧力
曲線を示す。

破線Ａについてスケジュールを説明すると、プリプレグ
の所定枚と銅箔とを（以下積層材料という）ＩＡ面板に
挟み、その複数組をプレスの熱盤間に挿入する。　次い
で１００　ｈｇ／ｃｎ’の圧力１を加えて、熱盤側の最
高温度が約１００℃の点２まで加熱昇温させる。　熱盤
側の製品最高温度が１００℃に達したら、熱盤側製品温
度が２０℃下がる点３まで放冷し、次いで加熱して最高
温度を１２０”Ｃの点４まで昇温させる（放冷温度から
４０℃〉、　この加熱・放冷サイクルを順次（１２０℃
、１４０℃、１６Ｇ’Ｃ）複数回くり返して波状形に昇
温させ７０分間加熱加圧成形を行う、７０分間以降は圧
力をそのまま加熱を中止して放冷する（以降実線Ｃと重
複）。

十分放冷−したら、加圧を中止する。

また、−点鎖線Ｂについて説明すると、破線Ａの場合と
同様に熱盤側製品の最高温度が１００℃に達したら、熱
盤側温度が２０℃下がるまで放冷し、次いで加熱して最
高温度を１３０℃まで昇温させる（放冷温度から５０’
Ｃ）、　　この加熱・放冷サイクルを順次（１３０℃、
１６０℃）複数回くり返して波状形に昇温させ７０分間
加熱加圧成形を行う、７０分間以降は圧力をそのまま、
加熱を中止して放冷する（以降実線Ｃと重複）、　十分
放冷したら、加圧を中止する。

このように成形温度を波状形に昇温させることによって
、銅張積層板の熱盤側製品の温度の上がり過ぎを防止し
、熱盤側製品の温度を中段製品の温度に近づけることが
できる。　この温度差を少なくすることによって＠張積
層板の多段プレスの仕込み位置による最終的受熱容量の
差をなくし、一定にすることによって、銅張積層板の捻
れや反りを抑制し、品質のバラツキの少ない銅張積層板
が得られるものである。　第１図実線Ｃのような、従来
の成形温度の昇温では反りや捻れの少ないものは得られ
ないものである。

こうして得られたフェノール樹脂銅張積層板は、民生用
電子機器等に使用して好適である。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。

実施例　１ 紙基材にフェノール樹脂を塗布・含浸・乾燥してなるプ
リプレグ８枚を重ね合わせ、その片面に厚さ３５μ−の
銅箔を重ね、これを厚さ１．５１の鏡面板に挟み、プレ
スの熱盤間に仕込む、　次いで１００ｋｇ／　ｃｍ’の
圧力で加熱を開始し、熱盤側の最高温度が１００℃に達
したところで、熱盤間の温度が２０℃下がる〈８０℃）
まで放冷する。　その後最高温度を２０℃昇温させ（１
２０’Ｃ）　、２０°Ｃ下がるまで〈１００°Ｃ）放冷
する。　こうして順次最高温度を２０’Ｃ上昇させるご
とに（１４０’Ｃ，１ｆ３０°Ｃ）２０’Ｃ下がる放冷
を行い、加熱放冷のサイクルを数回くり返す波状形に加
熱を行い、７０分間加熱加圧成形を行ってフェノール樹
脂銅張積層板を製造した。

この時の成形温度−成形時間〜圧力曲線を第１図の破線
Ａで示した。

実施ｐＡ２ 紙基材にフェノール樹脂を塗布・含浸・乾燥してなるグ
リプレグ８枚を重ね合わせ、その片面に厚さ３５μ橿の
銅箔を重ね、これを厚さ　１．５■の鏡面板に挟み、プ
レスの熱盤間に挿入仕込む、　次いで１００ｋｇ／Ｃ１
１’の圧力で加熱を開始し、熱盤間のａ高温度が１００
℃に達したところで、熱盤間の温度が２０℃下がる（８
０℃）まで放冷する。　その後最高温度を３０℃昇温さ
せ（１３０℃）、後２０℃下がるまで（１１０℃）放冷
する。　こうして順次最高温度を３０゛Ｃ上昇させるご
とに（１６０℃）２０℃下がる放冷を行い、加熱・放冷
めサイクルを数回くり返す波状形の加熱を行い、７０分
間加熱成形を行ってフェノール樹脂銅張積層板を製造し
た。　この時の成形温度−成形時間−圧力曲線を第１図
の一点鎖ＢＢで示した。

比較例 紙基材にフェノール樹脂を塗布・含浸・乾燥してなるプ
リプレグ８枚を重ね合わせ、その片面に厚さ３５μ備の
銅箔を重ね、これを厚さ　１．５１１の鏡面板に挟み、
プレスの熱盤間に挿入仕込む。　次いで１００ｋｇ／　
ｃｎ２の圧力で加熱を開始し、１１７０°Ｃまで昇温さ
せ、７０分間加熱加圧成形を行ってフェノール樹脂鋼張
積層板を製造した。　この時の成形温度−成形時間−圧
力曲線を第１図の実線Ｃで示した。

実施例１〜２及び比較例で製造したフェノール樹脂鋼張
積層板について反り、絶縁抵抗、半田耐熱性について試
験を行ったのでその結果を第１表に示した。　本発明の
フェノール樹脂銅張積層板は、熱盤間と段中央との反り
量がほとんど差がなく、かつ小さいことが判明し、本発
明の効果が確認された。

第１表 （単位） ＊　１　　：　　２００ｘ　２（１０ｎ１１の試験片を
全面エツチングし、１５０℃で３０分間加熱後の反りを
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に順拠して測定。

＊２　：　Ｊ　Ｉ　５−Ｃ−６４８１に準拠して測定。

［発明の効果コ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
フェノール樹脂銅張積層板の製造方法によれば、８盤１
１１！ＩＪ製品でも中段製品でも、いずれにおいても受
熱容量がほぼ等しく反り、捻れがなく、寸法安定性に優
れ品質のバラツキが少ない安定したフェノール樹脂ｆｌ
張積層板が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、成形時間と成形温度及び成形圧力の関係を示
す線図である。 Ａ、Ｂ・・・本発明の成形温度曲線、　Ｃ・・・従来方
法の成形温度曲線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　プリプレグ及び銅箔を加熱加圧するフェノール樹脂
   銅張積層板の製造方法において、１００℃以上から加熱
   ・放冷サイクルを複数回繰り返して波状形に昇温させて
   成形することを特徴とするフェノール樹脂銅張積層板の
   製造方法。