JPS6088491A - 金属箔張積層板の寸法安定 - Google Patents
金属箔張積層板の寸法安定Info
- Publication number
- JPS6088491A JPS6088491A JP19691383A JP19691383A JPS6088491A JP S6088491 A JPS6088491 A JP S6088491A JP 19691383 A JP19691383 A JP 19691383A JP 19691383 A JP19691383 A JP 19691383A JP S6088491 A JPS6088491 A JP S6088491A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- temperature
- dimensional stability
- heating
- heated
- Prior art date
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- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金Ｉｉ１箔張積層板の新規な寸法安定性の改
良法に関するもであり、従来法に比較して、著しく短時
間で寸法安定性の向上を達成することが可能なものであ
る。
良法に関するもであり、従来法に比較して、著しく短時
間で寸法安定性の向上を達成することが可能なものであ
る。
紙、ガラス布、ガラス不繊布その他種々の補強基材に種
々の樹脂を含浸・乾燥したプリプレグを１枚〜複数枚と
、その片面あるいは両面に１１ＡＩ、鉄、アルミニウム
、その他の金属もしくは合金である金属箔を重ねて積層
成形し金属箔張積層板が製造される。この金属箔張積層
板を用Ｃ）で、通常、エツチング法によってプリント配
線板が製造されるが、この工程においては、加熱、冷却
が繰り返される。このようなプリント配線板加工工程中
に、金属箔張積層板の寸法が変化し、パターンの位置精
度が悪化する問題がある。
々の樹脂を含浸・乾燥したプリプレグを１枚〜複数枚と
、その片面あるいは両面に１１ＡＩ、鉄、アルミニウム
、その他の金属もしくは合金である金属箔を重ねて積層
成形し金属箔張積層板が製造される。この金属箔張積層
板を用Ｃ）で、通常、エツチング法によってプリント配
線板が製造されるが、この工程においては、加熱、冷却
が繰り返される。このようなプリント配線板加工工程中
に、金属箔張積層板の寸法が変化し、パターンの位置精
度が悪化する問題がある。
この現象を金属箔張積層板の寸法安定性と呼ぶ。寸法安
定性を良くする為、特定の補強基材を使用したり、含浸
する樹脂組成物を工夫したり、積層成形方法を改良した
りなどの種々の方法が研究開発されており、寸法安定性
はかなりの程度向上してきている。しかしながら、これ
ても尚不十分な場合があり、このような場合には、古く
から周知慣用の方法として実施されている一種のアニー
リングの方法によって、更に寸法安定性の向上が計られ
ている。アニーリングの方法としては、金属箔張積層板
を除々に加熱し、基材含浸樹脂のガラス転移温度よりや
や高い温度まで昇温した後、この温度で２〜４時間保ち
、その後陣々に冷却する方法、および金属箔張積層板を
積層成形機で加熱硬化後、一旦基材含浸樹脂のガラス転
移温度以下に冷却した後、プレス圧力を低下または実質
的に解除した状態で再び基材含浸樹脂のガラス転移温度
よりやや高い温度まで昇温し、室温まで除々に冷却する
方法などがある。
定性を良くする為、特定の補強基材を使用したり、含浸
する樹脂組成物を工夫したり、積層成形方法を改良した
りなどの種々の方法が研究開発されており、寸法安定性
はかなりの程度向上してきている。しかしながら、これ
ても尚不十分な場合があり、このような場合には、古く
から周知慣用の方法として実施されている一種のアニー
リングの方法によって、更に寸法安定性の向上が計られ
ている。アニーリングの方法としては、金属箔張積層板
を除々に加熱し、基材含浸樹脂のガラス転移温度よりや
や高い温度まで昇温した後、この温度で２〜４時間保ち
、その後陣々に冷却する方法、および金属箔張積層板を
積層成形機で加熱硬化後、一旦基材含浸樹脂のガラス転
移温度以下に冷却した後、プレス圧力を低下または実質
的に解除した状態で再び基材含浸樹脂のガラス転移温度
よりやや高い温度まで昇温し、室温まで除々に冷却する
方法などがある。
７二−リングの方法は、極め“ζ有効なものであるが、
時間が長くかかるという欠点がある。
時間が長くかかるという欠点がある。
本発明は、短時間に、しかも必要十分な寸法安定性を計
る新規な方法について鋭意研究した結果、金属箔張積層
板の寸法安定化のための加熱は必ずしも金属箔張積層板
全体をその含浸樹脂のガラス転移温度以上まで加熱する
必要はなく、金属箔と金属箔に近接する絶縁体層を該含
浸樹脂のガラス転移温度以上まで加熱するのみで良く、
従って加熱時間も著しく短時間で良いこと、更に冷却も
除々にする如く特にコントロールする必要もないことを
発見し完成したものである。
る新規な方法について鋭意研究した結果、金属箔張積層
板の寸法安定化のための加熱は必ずしも金属箔張積層板
全体をその含浸樹脂のガラス転移温度以上まで加熱する
必要はなく、金属箔と金属箔に近接する絶縁体層を該含
浸樹脂のガラス転移温度以上まで加熱するのみで良く、
従って加熱時間も著しく短時間で良いこと、更に冷却も
除々にする如く特にコントロールする必要もないことを
発見し完成したものである。
すなわち、本発明は、加熱・加圧工程と冷却工程を経て
積層成形された金属箔張積層板を、該積層板の金属箔の
温度が金属箔接着樹脂層のガラス転移温度以上となるよ
うに短時間加熱した後、室温に冷却することを特徴とす
る金属箔張積層板の寸法安定化法であり、好ましい加熱
の実施態様としては、該金属箔張積層板を該金属箔張積
層板の金属箔接着樹脂層のガラス転移温度より高い温度
に加熱された面状発熱体間に挟むか、または金属箔接着
樹脂層のガラス転移温度より高い温度に加熱された熱ロ
ール間に通すことにより行うことによるものである。
積層成形された金属箔張積層板を、該積層板の金属箔の
温度が金属箔接着樹脂層のガラス転移温度以上となるよ
うに短時間加熱した後、室温に冷却することを特徴とす
る金属箔張積層板の寸法安定化法であり、好ましい加熱
の実施態様としては、該金属箔張積層板を該金属箔張積
層板の金属箔接着樹脂層のガラス転移温度より高い温度
に加熱された面状発熱体間に挟むか、または金属箔接着
樹脂層のガラス転移温度より高い温度に加熱された熱ロ
ール間に通すことにより行うことによるものである。
本発明の方法は、以上の如きものであり、このことの効
果は、実施例によって実証されている通り、アニーリン
グの方法と同等のものである。このような、短時間の加
！；ハ、放冷や空冷などの急速冷却によって、寸法安定
性が従来のアニーリングと同等に達成されることは全く
新規な発見である。この理由は明確では無いが、金属箔
張積層板の寸法安定性を左右する因子として、従来類推
されてきたこと、即ち、 ■積層成形による残留応力 ■加熱による硬化収縮 の内、現在の積層成形技術によ、って製造された積層板
類については、■が極めて大きい作用を及ぼし、且つ、
その残留応力は、従来極めて薄いため無視されがぢであ
った金属箔と絶縁層との間に集中していたものであり、
■ば現在の拐料選択方法を含む積層成形技術においては
、極めて小さいものであったものとの推定するのが合理
的と考えられる。
果は、実施例によって実証されている通り、アニーリン
グの方法と同等のものである。このような、短時間の加
！；ハ、放冷や空冷などの急速冷却によって、寸法安定
性が従来のアニーリングと同等に達成されることは全く
新規な発見である。この理由は明確では無いが、金属箔
張積層板の寸法安定性を左右する因子として、従来類推
されてきたこと、即ち、 ■積層成形による残留応力 ■加熱による硬化収縮 の内、現在の積層成形技術によ、って製造された積層板
類については、■が極めて大きい作用を及ぼし、且つ、
その残留応力は、従来極めて薄いため無視されがぢであ
った金属箔と絶縁層との間に集中していたものであり、
■ば現在の拐料選択方法を含む積層成形技術においては
、極めて小さいものであったものとの推定するのが合理
的と考えられる。
以下、本発明について説明する。
本発明の積層板とは、通常の金属箔張積層板であり、そ
の厚み、基材、含浸樹脂、その他いかなるものであって
も良い。
の厚み、基材、含浸樹脂、その他いかなるものであって
も良い。
本発明の加熱方法は、従来のアニーリング法に比べ°ζ
その処理時間を大幅に減少されることに特徴を有するも
のであり、上記の如く、金属箔の温度が金属箔接着樹脂
層のガラス転移温度以上となるように加熱することによ
って、金属箔に接触・近接している接着樹脂層の温度も
そのガラス転移温度以上とした後、室温に冷却すること
を満足する範囲内に於いて、その処理手段、処理時間（
短時間）、冷却の方法等特に限定されるものでは無い。
その処理時間を大幅に減少されることに特徴を有するも
のであり、上記の如く、金属箔の温度が金属箔接着樹脂
層のガラス転移温度以上となるように加熱することによ
って、金属箔に接触・近接している接着樹脂層の温度も
そのガラス転移温度以上とした後、室温に冷却すること
を満足する範囲内に於いて、その処理手段、処理時間（
短時間）、冷却の方法等特に限定されるものでは無い。
しかしながら、生産性の向上の面からは、より短時間に
処理が終了することが望ましく、加熱時間は数〜数十秒
で十分その目的を達成できる。また、加熱の方法も、金
属箔張積層板の金属箔接着樹脂層のガラス転移温度より
高い温度に加熱された面状発熱体間に挟むか、または金
属箔接着樹脂層のガラス転移温度より高い温度に加熱さ
れた熱ロール間に通ずことにより行うことによって、金
属箔張積層板の全面に渡って、より均一により短時間に
所望の温度となるようにするのが好ましい。
処理が終了することが望ましく、加熱時間は数〜数十秒
で十分その目的を達成できる。また、加熱の方法も、金
属箔張積層板の金属箔接着樹脂層のガラス転移温度より
高い温度に加熱された面状発熱体間に挟むか、または金
属箔接着樹脂層のガラス転移温度より高い温度に加熱さ
れた熱ロール間に通ずことにより行うことによって、金
属箔張積層板の全面に渡って、より均一により短時間に
所望の温度となるようにするのが好ましい。
ここに、面状発熱体またはロールの温度は、金属箔接着
樹脂層のガラス転移温度より１０’ｃ以上、好ましくは
、２０”ｃ以上高い温度〜通常３００℃以下の温度から
適宜選択する。
樹脂層のガラス転移温度より１０’ｃ以上、好ましくは
、２０”ｃ以上高い温度〜通常３００℃以下の温度から
適宜選択する。
尚、加熱熱伝導には、圧力を加えることば余す好ましく
はなく、熱伝導が良好となるように接触圧程度とする。
はなく、熱伝導が良好となるように接触圧程度とする。
また・加熱後、取り出して冷却するが、これも、特別の
手段は不要であり、単に放置するのみでも、扇風機等で
空冷する方法などいずれの方法でもよい。
手段は不要であり、単に放置するのみでも、扇風機等で
空冷する方法などいずれの方法でもよい。
以上のごとくである本発明の方法によれば、従来のアニ
ーリングの方法と同等の寸法安定性が、従来の百分の一
以下の処理時間で達成されるものでその実用性は極めて
高いものである。
ーリングの方法と同等の寸法安定性が、従来の百分の一
以下の処理時間で達成されるものでその実用性は極めて
高いものである。
以下、実施例、比較例によゲＣ１本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
実施例−１
ＪＩＳ ＧＩＥ４１ｉタイプ銅張積層板１．６朋１８／
１８、寸法５００ ａｍ Ｘ ５００ ａｍを試料とし
て、熱器温度１６０℃の小型プレス熱盤間に試料を挟み
、ゲージ圧力Ｑ ｋｇ ／ ｃｔで５秒〜１時間の範囲
で加熱処理した後、取り出し、放冷した。
１８、寸法５００ ａｍ Ｘ ５００ ａｍを試料とし
て、熱器温度１６０℃の小型プレス熱盤間に試料を挟み
、ゲージ圧力Ｑ ｋｇ ／ ｃｔで５秒〜１時間の範囲
で加熱処理した後、取り出し、放冷した。
ごの試料の寸法安定性を測定した結果を第１表に示した
。
。
比較例−１，２
実施例−１と同様の試料を処理せず、および１４０℃の
熱風乾燥機中で２時間加熱後、放冷したものについてそ
れぞれ寸法安定性の測定をした。結果を第１表に示した
。
熱風乾燥機中で２時間加熱後、放冷したものについてそ
れぞれ寸法安定性の測定をした。結果を第１表に示した
。
実施例−２
ＪＩＳ ＧＩＥｄＦタイプ銅張積層板ｏ、ａ ｍｉ＋
１８／ １８、寸法５００鯖×５００龍を試料として、
！！）盤温度１６０°Ｃの小型プレス熱盤間に試料を挟
み、ゲージ圧力Ｑ ｋｇ ／ ａδで５秒〜１時間の範
囲で加熱処理した１よ、取り出し、放冷した。
１８／ １８、寸法５００鯖×５００龍を試料として、
！！）盤温度１６０°Ｃの小型プレス熱盤間に試料を挟
み、ゲージ圧力Ｑ ｋｇ ／ ａδで５秒〜１時間の範
囲で加熱処理した１よ、取り出し、放冷した。
この試料の寸法安定性を測定しノコ結果を第１表に示し
た二 比較例−３，４ 実施例−２と同様の試料を処理せず、および１４０℃の
熱風乾燥機中で２時間加熱後、放冷したものについてそ
れぞれ寸法安定性の測定をした。結果を第１表に示した
。
た二 比較例−３，４ 実施例−２と同様の試料を処理せず、および１４０℃の
熱風乾燥機中で２時間加熱後、放冷したものについてそ
れぞれ寸法安定性の測定をした。結果を第１表に示した
。
尚、寸法安定性の試験方法は、以）の方法によった。
■５００ ａｍ Ｘ ５００ ＋ｉａの正方形の両面銅
張積層板の四角部に１龍φの穴を約４００ ｍｓ間隔で
開Ｌ）、穴間距離を座セλ測定器にて測定する（８１゜
■該試料の銅箔をエツチング除去後、１７０’ｃ、３０
分加熱し、冷却後、穴間距離を座標測定器にて測定する
ｆｂ）。
張積層板の四角部に１龍φの穴を約４００ ｍｓ間隔で
開Ｌ）、穴間距離を座セλ測定器にて測定する（８１゜
■該試料の銅箔をエツチング除去後、１７０’ｃ、３０
分加熱し、冷却後、穴間距離を座標測定器にて測定する
ｆｂ）。
■寸法変化率は下式で算出した。
−ａ
寸法変化率−−−−−−−−−−ｘ ｉｏ。
第１表
Claims (1)
- １、加熱・加圧工程と冷却工程を経て積層成形された金
属箔張積層板を、該積層板の金属箔の温度が金属箔接着
樹脂層のガラス転移温度以上となるように短時間加と１
シした後、室温に冷却することを騎徴とする銅張積層板
の・」法安定化法２、該金属箔張積層板の加熱を該金属
箔張積層板の金属箔接着樹脂層のガラス転移温度より高
い温度に加熱された面状発熱体間に挟むか、または金属
箔接着樹脂層のガラス転移温度より高い温度に加熱され
た熟ロール間に通すことにより行う特許請求の範囲第１
項記載の方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19691383A JPS6088491A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 金属箔張積層板の寸法安定 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19691383A JPS6088491A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 金属箔張積層板の寸法安定 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088491A true JPS6088491A (ja) | 1985-05-18 |
| JPH0478466B2 JPH0478466B2 (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=16365739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19691383A Granted JPS6088491A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 金属箔張積層板の寸法安定 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088491A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299141A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 新神戸電機株式会社 | ガラス不織布基材積層板の製造法 |
| JPH0289644A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203548A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP19691383A patent/JPS6088491A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203548A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299141A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 新神戸電機株式会社 | ガラス不織布基材積層板の製造法 |
| JPH0289644A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板の熱処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0478466B2 (ja) | 1992-12-11 |
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