JPH09201906A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPH09201906A JPH09201906A JP8011783A JP1178396A JPH09201906A JP H09201906 A JPH09201906 A JP H09201906A JP 8011783 A JP8011783 A JP 8011783A JP 1178396 A JP1178396 A JP 1178396A JP H09201906 A JPH09201906 A JP H09201906A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半硬化した樹脂が基材に含浸されたプリプレ
グと金属箔とから成る単位被圧体と金属製の鏡面板を交
互に重ねて多段被圧体とし、この多段被圧体を上下から
加圧する積層板の製法において、各単位被圧体間の均一
加熱と高速加熱を一挙に可能とし、段位の異なる単位被
圧体から得られる積層板間の寸法変化率のバラシキを低
減し、吸耐湿性を改善し、積層板の表面特性であるカス
レの発生を回避した積層板の製法を提供する。 【解決手段】 半硬化した樹脂が基材に含浸されたプリ
プレグ１と金属箔２とから成る被圧体３を単位被圧体４
とし、この単位被圧体４と金属製の鏡面板５を交互に重
ねて多段被圧体６とし、この多段被圧体６を上下から電
極板７で挟み、この電極板７に高周波の電圧を印加しな
がら多段被圧体６を加圧する。
グと金属箔とから成る単位被圧体と金属製の鏡面板を交
互に重ねて多段被圧体とし、この多段被圧体を上下から
加圧する積層板の製法において、各単位被圧体間の均一
加熱と高速加熱を一挙に可能とし、段位の異なる単位被
圧体から得られる積層板間の寸法変化率のバラシキを低
減し、吸耐湿性を改善し、積層板の表面特性であるカス
レの発生を回避した積層板の製法を提供する。 【解決手段】 半硬化した樹脂が基材に含浸されたプリ
プレグ１と金属箔２とから成る被圧体３を単位被圧体４
とし、この単位被圧体４と金属製の鏡面板５を交互に重
ねて多段被圧体６とし、この多段被圧体６を上下から電
極板７で挟み、この電極板７に高周波の電圧を印加しな
がら多段被圧体６を加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製法に関
し、具体的には半硬化した樹脂が基材に含浸されたプリ
プレグと金属箔とから成る被圧体を熱圧する積層板の製
法に関する。
し、具体的には半硬化した樹脂が基材に含浸されたプリ
プレグと金属箔とから成る被圧体を熱圧する積層板の製
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電気用積層板はガラス繊維製の
織布若しくは不織布又はパルプ紙等の基材にフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等
々の熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグと銅箔等の
金属箔を重ねた被圧体を熱盤間に挟んで熱圧して製造さ
れる。この場合、加圧開始から除圧までの１回の成形サ
イクルの生産製を高めるために、半硬化した樹脂が基材
に含浸されたプリプレグと金属箔とから成る被圧体を単
位被圧体とし、この単位被圧体と金属製の鏡面板を交互
に重ねて多段被圧体とし、この多段被圧体を上下から加
圧する熱盤に挟み、この熱盤からの熱伝導を利用して加
熱するものであったがために、熱伝導の差異に起因して
各単位被圧体の段位によって昇温速度の差異に起因する
プリプレグ中の半硬化した樹脂の熱的硬化条件の差異、
及び樹脂の粘度の低下速度の差異に起因する含浸性の差
異が生じ、その結果樹脂の硬化度合が異なるが故に各単
位被圧体から得られる積層板の寸法変化率、吸耐湿性は
大きなバラツキ、及び表面のカスレ有無のバラツキを示
した。
織布若しくは不織布又はパルプ紙等の基材にフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等
々の熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグと銅箔等の
金属箔を重ねた被圧体を熱盤間に挟んで熱圧して製造さ
れる。この場合、加圧開始から除圧までの１回の成形サ
イクルの生産製を高めるために、半硬化した樹脂が基材
に含浸されたプリプレグと金属箔とから成る被圧体を単
位被圧体とし、この単位被圧体と金属製の鏡面板を交互
に重ねて多段被圧体とし、この多段被圧体を上下から加
圧する熱盤に挟み、この熱盤からの熱伝導を利用して加
熱するものであったがために、熱伝導の差異に起因して
各単位被圧体の段位によって昇温速度の差異に起因する
プリプレグ中の半硬化した樹脂の熱的硬化条件の差異、
及び樹脂の粘度の低下速度の差異に起因する含浸性の差
異が生じ、その結果樹脂の硬化度合が異なるが故に各単
位被圧体から得られる積層板の寸法変化率、吸耐湿性は
大きなバラツキ、及び表面のカスレ有無のバラツキを示
した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の如き実情に鑑み、半硬化した樹脂が基材に含浸された
プリプレグと金属箔とから成る被圧体を単位被圧体と
し、この単位被圧体と金属製の鏡面板を交互に重ねて多
段被圧体とし、この多段被圧体を上下から加圧する積層
板の製法において、多段被圧体を構成する各単位被圧体
間の均一加熱と高速加熱を一挙に可能にすることによ
り、段位の異なる単位被圧体から得られる積層板間の寸
法変化率のバラシキを低減し、吸耐湿性を改善し、さら
に積層板の表面特性であるカスレの発生を回避した積層
板の製法を提供するものである。
の如き実情に鑑み、半硬化した樹脂が基材に含浸された
プリプレグと金属箔とから成る被圧体を単位被圧体と
し、この単位被圧体と金属製の鏡面板を交互に重ねて多
段被圧体とし、この多段被圧体を上下から加圧する積層
板の製法において、多段被圧体を構成する各単位被圧体
間の均一加熱と高速加熱を一挙に可能にすることによ
り、段位の異なる単位被圧体から得られる積層板間の寸
法変化率のバラシキを低減し、吸耐湿性を改善し、さら
に積層板の表面特性であるカスレの発生を回避した積層
板の製法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１乃至請
求項４に係る積層板の製法にあっては、半硬化した樹脂
が基材に含浸されたプリプレグ１と金属箔２とから成る
被圧体３を単位被圧体４とし、この単位被圧体４と金属
製の鏡面板５を交互に重ねて多段被圧体６とし、この多
段被圧体６を上下から電極板７で挟み、この電極板７に
高周波の電圧を印加しながら多段被圧体６を加圧するも
ので、上記金属箔２と鏡面板５を含む金属の合計厚み：
プリプレグ１の合計厚みが３０：１〜０．５：１で、上
記高周波が５〜８０MHZ で、これらの条件によると、絶
縁性の高いプリプレグ１が内部発熱する。このプリプレ
グ１内の発熱は、段位が異なっても均一で、かつ高速加
熱されるので、プリプレグ１中の半硬化した樹脂の粘度
低下も均一且つ高速になされるので樹脂含浸が均一且つ
高速であり、その上樹脂の硬化も均一且つ高速になされ
る。
求項４に係る積層板の製法にあっては、半硬化した樹脂
が基材に含浸されたプリプレグ１と金属箔２とから成る
被圧体３を単位被圧体４とし、この単位被圧体４と金属
製の鏡面板５を交互に重ねて多段被圧体６とし、この多
段被圧体６を上下から電極板７で挟み、この電極板７に
高周波の電圧を印加しながら多段被圧体６を加圧するも
ので、上記金属箔２と鏡面板５を含む金属の合計厚み：
プリプレグ１の合計厚みが３０：１〜０．５：１で、上
記高周波が５〜８０MHZ で、これらの条件によると、絶
縁性の高いプリプレグ１が内部発熱する。このプリプレ
グ１内の発熱は、段位が異なっても均一で、かつ高速加
熱されるので、プリプレグ１中の半硬化した樹脂の粘度
低下も均一且つ高速になされるので樹脂含浸が均一且つ
高速であり、その上樹脂の硬化も均一且つ高速になされ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【０００６】本発明の積層板の製法における単位被圧体
４は、図１に示す如く、例えば、ガラス繊維製の織布若
しくは不織布又はパルプ紙等の基材にフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等々の熱
硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグ１と銅箔等の金属
箔２を重ねた被圧体３から構成される。なお、複数枚の
プリプレグ１の上下に金属箔２を配して単位被圧体４と
してもよいし、又複数枚のプリプレグ１の間に金属箔を
配して単位被圧体４としてもよい。
４は、図１に示す如く、例えば、ガラス繊維製の織布若
しくは不織布又はパルプ紙等の基材にフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂等々の熱
硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグ１と銅箔等の金属
箔２を重ねた被圧体３から構成される。なお、複数枚の
プリプレグ１の上下に金属箔２を配して単位被圧体４と
してもよいし、又複数枚のプリプレグ１の間に金属箔を
配して単位被圧体４としてもよい。
【０００７】この単位被圧体４と金属製の鏡面板５を交
互に重ねて多段被圧体６を構成する。この多段被圧体６
は、単位被圧体４を構成する上記金属箔２と鏡面板５を
含む金属の合計厚み：プリプレグ１の合計厚みが３０：
１〜０．５：１が好ましい。なお、金属製の鏡面板５と
しては、たとえばステンレスプレートが用いられる。
互に重ねて多段被圧体６を構成する。この多段被圧体６
は、単位被圧体４を構成する上記金属箔２と鏡面板５を
含む金属の合計厚み：プリプレグ１の合計厚みが３０：
１〜０．５：１が好ましい。なお、金属製の鏡面板５と
しては、たとえばステンレスプレートが用いられる。
【０００８】この発明の特徴点は、この多段被圧体６を
上下から電極板７で挟み、この上下の電極板７に高周波
の電圧を印加する点にある。すなわち、高周波の電圧を
印加すると、鏡面板５を介して上下に重なった単位被圧
体４のプリプレグ１は、発熱する。この発熱は単位被圧
体４の段位に関係なく、同一材料である限り、従来の熱
伝導と比べて均一且つ高速であるから、プリプレグ１中
の半硬化した樹脂が溶融するのに伴う粘度低下も均一且
つ高速になされるので基材への樹脂含浸が均一且つ高速
であり、その上樹脂の硬化も均一且つ高速になされる。
その結果、段位の異なる単位被圧体４から得られる積層
板の樹脂の硬化度も段位に関係なく均一であるから寸法
安定性、耐湿性のバラツキが低減し、且つこれまでの如
く昇温速度の大小に起因するカスレの有無は解消するこ
とができ、カスレのない均一な表面特性を有する積層板
を得ることたができるのである。なお、ここで、印加す
る高周波は、５〜８０MHZ が好ましい。その理由は、こ
の範囲外であれば、発熱が小さ過ぎるために昇温速度が
遅すぎ樹脂の硬化が完結しにくかったり、また発熱が大
き過ぎるために昇温速度が速すぎて樹脂の硬化を越えて
分解が起こりやすかったりするからである。
上下から電極板７で挟み、この上下の電極板７に高周波
の電圧を印加する点にある。すなわち、高周波の電圧を
印加すると、鏡面板５を介して上下に重なった単位被圧
体４のプリプレグ１は、発熱する。この発熱は単位被圧
体４の段位に関係なく、同一材料である限り、従来の熱
伝導と比べて均一且つ高速であるから、プリプレグ１中
の半硬化した樹脂が溶融するのに伴う粘度低下も均一且
つ高速になされるので基材への樹脂含浸が均一且つ高速
であり、その上樹脂の硬化も均一且つ高速になされる。
その結果、段位の異なる単位被圧体４から得られる積層
板の樹脂の硬化度も段位に関係なく均一であるから寸法
安定性、耐湿性のバラツキが低減し、且つこれまでの如
く昇温速度の大小に起因するカスレの有無は解消するこ
とができ、カスレのない均一な表面特性を有する積層板
を得ることたができるのである。なお、ここで、印加す
る高周波は、５〜８０MHZ が好ましい。その理由は、こ
の範囲外であれば、発熱が小さ過ぎるために昇温速度が
遅すぎ樹脂の硬化が完結しにくかったり、また発熱が大
き過ぎるために昇温速度が速すぎて樹脂の硬化を越えて
分解が起こりやすかったりするからである。
【０００９】以下、実施例と比較例を挙げる。
【００１０】
（実施例１）厚さ１９０μｍのガラス布にエポキシワニ
スを塗布したプリプレグ（レジンコンテント４７重量
％）を８枚重ね、この上下に１８μｍの電解銅箔を配し
て単位被圧体とし、この単位被圧体の１２枚を２ｍｍの
ステンレス板と交互に重ねて多段被圧体とした（金属箔
と鏡面板を含む金属の合計厚み：プリプレグの合計厚み
＝３０：４２．７）。なお、このプリプレグの半硬化し
た樹脂の１７０℃におけるゲルタイムは３０秒であっ
た。この多段被圧体の外側のステンレス板と電熱ヒータ
を内蔵する上下の電極板との間に０．２ｍｍのクラフト
紙５枚を配し、この電極板を電熱ヒータの発熱により６
０℃に予熱し、上下の電極板に高周波出力３．５ｋｗ、
周波数１３．５６MHZ の高周波電圧を印加し、成形圧力
５ｋｇ／ｃｍ 2 で成形した。高周波電圧を印加してから
の時間経過に伴う、下から６段の段位の単位被圧体の温
度を測定したところ（表１）に示す如く、１７分には１
７０℃に達した。この温度で５０分間熱圧成形した。
スを塗布したプリプレグ（レジンコンテント４７重量
％）を８枚重ね、この上下に１８μｍの電解銅箔を配し
て単位被圧体とし、この単位被圧体の１２枚を２ｍｍの
ステンレス板と交互に重ねて多段被圧体とした（金属箔
と鏡面板を含む金属の合計厚み：プリプレグの合計厚み
＝３０：４２．７）。なお、このプリプレグの半硬化し
た樹脂の１７０℃におけるゲルタイムは３０秒であっ
た。この多段被圧体の外側のステンレス板と電熱ヒータ
を内蔵する上下の電極板との間に０．２ｍｍのクラフト
紙５枚を配し、この電極板を電熱ヒータの発熱により６
０℃に予熱し、上下の電極板に高周波出力３．５ｋｗ、
周波数１３．５６MHZ の高周波電圧を印加し、成形圧力
５ｋｇ／ｃｍ 2 で成形した。高周波電圧を印加してから
の時間経過に伴う、下から６段の段位の単位被圧体の温
度を測定したところ（表１）に示す如く、１７分には１
７０℃に達した。この温度で５０分間熱圧成形した。
【００１１】
【表１】
【００１２】（実施例２）厚さ２００μｍのガラス布に
実施例１のエポキシワニスを塗布したプリプレグ（レジ
ンコンテント４７重量％）を２枚重ね、この上下に１８
μｍの電解銅箔を配して単位被圧体とし、この単位被圧
体の８枚を２ｍｍのステンレス板と交互に重ねて多段被
圧体とした（金属箔と鏡面板を含む金属の合計厚み：プ
リプレグの合計厚み＝３０：１７．１４）。この多段被
圧体の外側のステンレス板と電熱ヒータを内蔵する上下
の電極板との間に０．２ｍｍのクラフト紙５枚を配し、
上下の電極板に高周波出力３．５ｋｗ、周波数１３．５
６MHZ の高周波電圧を印加し、成形圧力１５ｋｇ／ｃｍ
2 で成形した。熱圧成形時間は１７０℃で５０分とし
た。
実施例１のエポキシワニスを塗布したプリプレグ（レジ
ンコンテント４７重量％）を２枚重ね、この上下に１８
μｍの電解銅箔を配して単位被圧体とし、この単位被圧
体の８枚を２ｍｍのステンレス板と交互に重ねて多段被
圧体とした（金属箔と鏡面板を含む金属の合計厚み：プ
リプレグの合計厚み＝３０：１７．１４）。この多段被
圧体の外側のステンレス板と電熱ヒータを内蔵する上下
の電極板との間に０．２ｍｍのクラフト紙５枚を配し、
上下の電極板に高周波出力３．５ｋｗ、周波数１３．５
６MHZ の高周波電圧を印加し、成形圧力１５ｋｇ／ｃｍ
2 で成形した。熱圧成形時間は１７０℃で５０分とし
た。
【００１３】
（比較例１）実施例１と同一の多段被圧体を高圧スチー
ムで加熱する上下の熱伝導タイプの熱盤間に挟んで熱圧
した。この場合、熱盤の昇温速度は、８．８℃／分で行
い、熱圧成形は４０ｋｇ／ｃｍ2 で１７０℃で５０分と
した。高圧スチームで加熱開始してからの時間経過に伴
う、下から６段の段位の単位被圧体の温度を測定したと
ころ（表２）に示す如く、２５分経過しても１６２℃に
とどまった。
ムで加熱する上下の熱伝導タイプの熱盤間に挟んで熱圧
した。この場合、熱盤の昇温速度は、８．８℃／分で行
い、熱圧成形は４０ｋｇ／ｃｍ2 で１７０℃で５０分と
した。高圧スチームで加熱開始してからの時間経過に伴
う、下から６段の段位の単位被圧体の温度を測定したと
ころ（表２）に示す如く、２５分経過しても１６２℃に
とどまった。
【００１４】
【表２】
【００１５】（比較例２）実施例２と同一の多段被圧体
を比較例１の熱盤間に挟んで熱圧した。この場合、熱盤
の昇温速度は、５．９℃／分で行い、熱圧成形は４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で１７０℃で６０分とした。
を比較例１の熱盤間に挟んで熱圧した。この場合、熱盤
の昇温速度は、５．９℃／分で行い、熱圧成形は４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で１７０℃で６０分とした。
【００１６】実施例１と比較例１の寸法変化率、成形
性、ミーズリング性、及び実施例２と比較例２の成形
性、ミーズリング性、耐ハロー性は（表３）に示す如
く、いずれの性能も実施例に係る積層板が優れていた。
性、ミーズリング性、及び実施例２と比較例２の成形
性、ミーズリング性、耐ハロー性は（表３）に示す如
く、いずれの性能も実施例に係る積層板が優れていた。
【００１７】
【表３】
【００１８】
【発明の効果】本発明の積層板の製法によると、段位の
異なる単位被圧体から得られる積層板間の寸法変化率の
バラシキを低減し、吸耐湿性を改善し、さらに積層板の
表面特性を観ると、カスレの発生を解消することができ
る。
異なる単位被圧体から得られる積層板間の寸法変化率の
バラシキを低減し、吸耐湿性を改善し、さらに積層板の
表面特性を観ると、カスレの発生を解消することができ
る。
【図１】本発明の実施例に係り、多段被圧体と高周波電
圧を印加する電極板を示す側面図である。
圧を印加する電極板を示す側面図である。
【図２】本発明の実施例に係る積層板の一例を示す断面
図である。
図である。
１ プリプレグ ２ 金属箔 ３ 被圧体 ４ 単位被圧体 ５ 鏡面板 ６ 多段被圧体 ７ 電極板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:08 309:08 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (4)
- 【請求項１】 半硬化した樹脂が基材に含浸されたプリ
プレグ（１）と金属箔（２）とから成る被圧体（３）を
単位被圧体（４）とし、この単位被圧体（４）と金属製
の鏡面板（５）を交互に重ねて多段被圧体（６）とし、
この多段被圧体（６）を上下から電極板（７）で挟み、
この電極板（７）に高周波の電圧を印加しながら多段被
圧体（６）を加圧することを特徴とする積層板の製法。 - 【請求項２】 上記金属箔（２）と鏡面板（５）を含む
金属の合計厚み：プリプレグの合計厚みが３０：１〜
０．５：１である請求項１の積層板の製法。 - 【請求項３】 上記高周波が５〜８０MHZ である請求項
１又は請求項２の積層板の製法。 - 【請求項４】 上記基材がガラス布である請求項１乃至
請求項３いずれかの積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011783A JPH09201906A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011783A JPH09201906A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201906A true JPH09201906A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11787553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8011783A Pending JPH09201906A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09201906A (ja) |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP8011783A patent/JPH09201906A/ja active Pending
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