JPH0368143A - Heterojunction field-effect transistor - Google Patents
Heterojunction field-effect transistorInfo
- Publication number
- JPH0368143A JPH0368143A JP20313689A JP20313689A JPH0368143A JP H0368143 A JPH0368143 A JP H0368143A JP 20313689 A JP20313689 A JP 20313689A JP 20313689 A JP20313689 A JP 20313689A JP H0368143 A JPH0368143 A JP H0368143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- layers
- doped
- gaas
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 abstract description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 101000960224 Clarkia breweri (Iso)eugenol O-methyltransferase Proteins 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はへテロ接合界面の2次元電子ガスを利用した電
界効果トランジスタに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a field effect transistor that utilizes two-dimensional electron gas at a heterojunction interface.
ヘテロ接合界面に発生する2次元電子ガスを利用したヘ
テロ接合電界効果トランジスタ、例えば高電子移動度ト
ランジスタ()IEMT)は超高速半導体素子として注
目されているが、特にチャンネル層にIny Ga、−
yAs歪層を用いたスートモルフイック(Pseudo
morphic) )IEMTは、GaAsをチャンネ
ル層とする通常のHEMTに比較して、より高速トラン
ジスタ動作が可能となることが知られている(IEEE
Electron Device Lett、 EDL
−6+ 453.1985)。Heterojunction field effect transistors that utilize two-dimensional electron gas generated at the heterojunction interface, such as high electron mobility transistors ()IEMTs, are attracting attention as ultra-high-speed semiconductor devices.
Soomorphic (Pseudomorphic) using yAs strained layer
It is known that (IEEE
Electron Device Lett, EDL
-6+ 453.1985).
これはIr+y Gap−yAsの電子移動度がGaA
sに比較しC大きいこと、Iny Ga、−yAsの禁
止帯幅がGaAsに比較して小さく2次電子ガス濃度を
高く出来、更に2次電子ガスの閉じ込めが良く、相互コ
ンダクタンスを大きくできることによる。This means that the electron mobility of Ir+y Gap-yAs is GaA
This is because C is larger than s, the forbidden band width of InyGa and -yAs is smaller than that of GaAs, and the secondary electron gas concentration can be increased, and furthermore, the secondary electron gas is well confined and the mutual conductance can be increased.
第3図は従来のAj!xGa+−xAs −InyGa
+−yAs −GaAsヘテロ接合を有する従来のスー
トモルフイックHEMTの断面構造図であり、半絶縁性
のGaAs基板ll上に分子線エピタキシー技術により
、表1に示す如き各層を順次積層しである。Figure 3 shows the conventional Aj! xGa+-xAs-InyGa
1 is a cross-sectional structural diagram of a conventional sootmorphic HEMT having a +-yAs-GaAs heterojunction, in which each layer shown in Table 1 is sequentially laminated on a semi-insulating GaAs substrate 11 by molecular beam epitaxy technology.
(以 下 余 白)
そしてこのようなヘテロエピタキシャル基板上にAu−
Ge/Ni等のオーミック金属を用いてソース電極19
a、ドレイン電極19bを形成し、ソース電Fli19
a、ドレイン電極19b間のコンタクト層1日をエツチ
ング除去して電子供給層17を露出させ、露出させた電
子供給層17の表面に^l又はTi/Pt/Au等から
なるゲート電極20を形成する・
第4図は上述した如き構造のスートモルフイックIIE
MTにおけるゲート電極20下の伝導帯エネルギー図で
あり、例えばチャンネル層13を構成するノンドープI
nyGa+−yAsのy値を0.15.電子供給Fi1
7を構成するSjドープA l xGaI−xAsの5
iffj、度を2×10”am−’、 x値を0.2
0とすると、InyGaAs−^1GaAsヘテロ接合
界面での伝導帯エネルギー差ΔEcは略0.35eVで
ある。ちなみに従来の一般的なA I GaAs−Ga
Asヘテロ接合FIEMTでは電子供給層のAIMi成
であるX値を0.3とすると、伝導帯エネルギー差ΔE
cは略0.3eVである。(Margin below) Then, on such a heteroepitaxial substrate, Au-
The source electrode 19 is formed using ohmic metal such as Ge/Ni.
a, forming a drain electrode 19b and forming a source electrode Fli19;
a. Etch and remove the contact layer between the drain electrodes 19b to expose the electron supply layer 17, and form the gate electrode 20 made of ^l or Ti/Pt/Au on the surface of the exposed electron supply layer 17. Figure 4 shows the soomorphic IIE structure as described above.
It is a conduction band energy diagram under the gate electrode 20 in MT, for example, non-doped I constituting the channel layer 13.
The y value of nyGa+-yAs is set to 0.15. Electronic supply Fi1
5 of Sj-doped Al xGaI-xAs comprising 7
iffj, degree 2×10”am-', x value 0.2
0, the conduction band energy difference ΔEc at the InyGaAs-^1GaAs heterojunction interface is approximately 0.35 eV. By the way, the conventional general AI GaAs-Ga
In As heterojunction FIEMT, if the X value, which is the AIMi composition of the electron supply layer, is 0.3, the conduction band energy difference ΔE
c is approximately 0.3 eV.
ところで一般に^l GaAsのA1組成であるX値を
太きく(0,25以上)すると伝導帯エネルギー差ΔE
cは大きく出来るが、Si不純物準位が深くなり、イオ
ン化不純物が減少し、光応答性が観測され、極端な場合
には2次元電子ガス濃度n、が減少することが知られて
いる。By the way, in general, if the X value, which is the A1 composition of GaAs, becomes large (0.25 or more), the conduction band energy difference ΔE
Although c can be increased, it is known that the Si impurity level becomes deeper, ionized impurities decrease, photoresponsiveness is observed, and in extreme cases, the two-dimensional electron gas concentration n decreases.
この点スートモルフイックHEFjTでは前述の如くA
I GaAsのA1組成であるX値を低く(0,25
以下)しても十分な伝導帯エネルギー差ΔPcが得られ
ることになり、従来のHEMTで問題とされていた光応
答性等を抑制し得ることとなる。In this respect, in soomorphic HEFjT, as mentioned above, A
I Lower the X value, which is the A1 composition of GaAs (0,25
(below), a sufficient conduction band energy difference ΔPc can be obtained, and the photoresponsivity, which has been a problem in conventional HEMTs, can be suppressed.
また、A I GaAs −GaAs ヘテロ接合の通
常のHEMTでは2次元電子ガス濃度n、は0.8 X
IO目(J −”電子移動度μ=4000aJV−’5
ec−であるのに対し、スートモルフ4yりIIHMT
ではns □1.4X10”am−”電子移動度μ=5
000ajV−’5ec−弓である。更にトランジスタ
の高速性を示す特性値の一つである相互コンダクタンス
g、は従来HEMTで50m5であるのに対し、スート
モルフインクH1l!MTでは60*S程度の値が得ら
れる等の利点がある。In addition, in a normal HEMT of A I GaAs-GaAs heterojunction, the two-dimensional electron gas concentration n is 0.8
IOth (J-”electron mobility μ=4000aJV-'5
While it is ec-, soomorph 4yri IIHMT
Then ns □1.4X10"am-"electron mobility μ=5
000ajV-'5ec-bow. Furthermore, the mutual conductance g, which is one of the characteristic values that indicates the high speed performance of a transistor, is 50m5 in a conventional HEMT, whereas the soomorph ink H1l! MT has the advantage of being able to obtain a value of about 60*S.
ところでこのようなスートモルフイックHE?lTの−
層の高性能化を図る方法として、チャンネル層を構成す
るIny Ga、−yAsにおけるIn組成であるy値
を大きくすることが考えられる。By the way, such a soomorphic HE? IT-
One possible method for improving the performance of the layer is to increase the y value, which is the In composition in the Iny Ga, -yAs constituting the channel layer.
これはy値を大きくするとチャンネル層の禁止帯幅は狭
くなり、それだけ伝導帯エネルギー差ΔEcを大きく出
来、2次元電子ガス濃度n、も増大し、また電子移動度
も大きくなるからである。This is because when the y value is increased, the forbidden band width of the channel layer becomes narrower, the conduction band energy difference ΔEc can be increased accordingly, the two-dimensional electron gas concentration n increases, and the electron mobility also increases.
し、かし反面y値を大きくすると1nGaAsの格子定
数が大きくなり、GaAs或いはA j! GaAsと
の格子不整合の問題が発生する。一般にGaAsの格子
定数は略5.6535人、A I As及びI nAs
のそれは夫々略5.6622人、 6.0584人であ
り、GaAsとA1^Sとの格子不整度(Δa/a)は
略1.5 Xl0−’であるのに対し、GaAsとIn
Asとの格子不整度は略7X10−”と大きい。従って
GaAsとA j! Asとの混晶であるA lGaA
sはGaAsとの格子不整合は小さく問題はないが、I
nGaAsとGaAsとの不整合は無視出来ないレベル
となる。However, on the other hand, when the y value is increased, the lattice constant of 1nGaAs increases, and GaAs or A j! A problem of lattice mismatch with GaAs occurs. In general, the lattice constant of GaAs is approximately 5.6535.
The lattice misalignment (Δa/a) of GaAs and A1^S is approximately 1.5 Xl0-', while that of GaAs and In
The degree of lattice misalignment with As is as large as approximately 7×10−”.Therefore, AlGaA, which is a mixed crystal of GaAs and As,
The lattice mismatch of s with GaAs is small and poses no problem, but I
The mismatch between nGaAs and GaAs is at a level that cannot be ignored.
このため従来にあってはスートモルフイックHEMTで
はInGaAs層厚を薄くすることにより格子不整合の
影響を抑制しているが、前述の如く高性能化のためy値
を大きくするとこれに伴って格子不整合を避けるために
InGaAs層はより薄くする必要が生じてしまう。し
かもHEMTにおいてチャンネル層厚が100Å以下に
迄薄くなると2次元電子ガス濃度n、が小さくなるとい
う不都合が生じ、両者の調和を図るべ〈従来のスートモ
ルフインク)IEMTではy値として0.15程度が選
定されている。For this reason, conventionally, in soomorphic HEMTs, the influence of lattice mismatch has been suppressed by reducing the thickness of the InGaAs layer, but as mentioned above, when the y value is increased to improve performance, the lattice mismatch is The InGaAs layer would need to be made thinner to avoid mismatch. Moreover, in HEMT, when the channel layer thickness is reduced to less than 100 Å, the two-dimensional electron gas concentration n becomes smaller, which is a disadvantage.In conventional sootmorph ink, the y value is about 0.15 in IEMT. has been selected.
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところはIn&u或であるy値を大きくし、
しかも格子不整合による不都合を解消し得るようにした
ヘテロ接合電界効果トランジスタを提供するにある。The present invention was made in view of the above circumstances, and its purpose is to increase the y value of In&u;
Moreover, it is an object of the present invention to provide a heterojunction field effect transistor that can eliminate the disadvantages caused by lattice mismatch.
本発明に係るヘテロ接合電界効果トランジスタは半絶縁
性の半導体基板上に、該半導体基板よりも禁止帯幅の狭
い半導体チャンネル層、前記半導体基板より禁止帯幅の
広い半導体電子供給層をこの順序で積層した構造を有す
るヘテロ接合電界効果トランジスタにおいて、前記半導
体チャンネル層はその厚さ方向における中央部の禁止帯
幅を両側部側よりも狭くしてあることを特徴とする。The heterojunction field effect transistor according to the present invention has a semiconductor channel layer having a narrower band gap than the semiconductor substrate and a semiconductor electron supply layer having a wider band gap than the semiconductor substrate on a semi-insulating semiconductor substrate, in this order. In the heterojunction field effect transistor having a stacked structure, the semiconductor channel layer is characterized in that the forbidden band width at the center in the thickness direction is narrower than at both sides.
本発明にあってはこれによって、格子不整合を抑制しつ
つ2次元電子ガス濃度を増大し、電子移動度も大きくし
得ることとなる。According to the present invention, the two-dimensional electron gas concentration can be increased while suppressing lattice mismatch, and the electron mobility can also be increased.
〔実施例1〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に説
明する。[Example 1] The present invention will be specifically described below based on drawings showing examples thereof.
第1図は本発明に係るスートモルフインク)IEMTの
断面構造図であり、図中1は半絶縁性のGaAs基板で
ある。この半絶縁性基板1の表面には分子線エピタキシ
ー(MBB)技術によって、次の順序で表2に示す如き
複数の層が積層形成されている。FIG. 1 is a cross-sectional structural diagram of a sootmorph ink (IEMT) according to the present invention, and numeral 1 in the figure is a semi-insulating GaAs substrate. On the surface of this semi-insulating substrate 1, a plurality of layers as shown in Table 2 are laminated in the following order by molecular beam epitaxy (MBB) technology.
(以 下 余 白 )
第2図は上述した如きスートモルフインクHEJITの
ゲート電極下の伝導帯エネルギー図であり、横軸に厚さ
方向の位置を、また縦軸にエネルギーをとって示してい
る。このエネルギー図から明らかなように伝導帯エネル
ギー差ΔEcはチャンネル層3.4.5のうち厚さ方向
の中央であるチャンネル層4がその両側のチャンネルN
3,5よりも大きくなっており、チャンネル層4の禁止
帯幅はチャンネル層3.5の禁止帯幅よりも狭くなって
いる。伝導帯エネルギー差ΔEcは、GaAs−1nG
aAsヘテロ接合部分で略0.15eV、またA f!
GaAs−TnGaAs ヘテロ接合部分で略0.3
5eVである。(Margin below) Figure 2 is a diagram of the conduction band energy under the gate electrode of the sootmorph ink HEJIT as described above, with the horizontal axis showing the position in the thickness direction and the vertical axis showing the energy. . As is clear from this energy diagram, the conduction band energy difference ΔEc is such that the channel layer 4, which is the center in the thickness direction of the channel layer 3.4.5, has the channel N on both sides.
3.5, and the forbidden band width of channel layer 4 is narrower than that of channel layer 3.5. The conduction band energy difference ΔEc is GaAs-1nG
Approximately 0.15 eV at the aAs heterojunction, and A f!
Approximately 0.3 at the GaAs-TnGaAs heterojunction
It is 5eV.
本実施例にあっては、チャンネル層の中央付近でIna
戊であるy値を0.4と大きくした結果、厚さ方向の中
央付近のポテンシャルが低下し、2次元電子ガス濃度n
、が増加し、電子移動度も増大した。また相互コンダク
タンスg1は70m5となり、従来のスートモルフイッ
クHEMTより高い性能が得られることが判った。In this example, Ina near the center of the channel layer
As a result of increasing the y value to 0.4, the potential near the center in the thickness direction decreases, and the two-dimensional electron gas concentration n
, and the electron mobility also increased. In addition, the mutual conductance g1 was 70 m5, and it was found that higher performance than the conventional soomorphic HEMT could be obtained.
また上記した如きスードモルフィソクIIEMTと同様
構造のへテロエピタキシャル基板の2次元電子ガス濃度
n3及び電子移動度μを測定した結果、ns −2XI
O”(J−”% μ=7500coi” V−’5ec
−’となり、従来のスートモルフイックHEMTより優
れた特性が得られることが解った。In addition, as a result of measuring the two-dimensional electron gas concentration n3 and electron mobility μ of a heteroepitaxial substrate having a structure similar to that of the pseudomorphic IIEMT described above, it was found that ns −2XI
O"(J-"%μ=7500coi"V-'5ec
-', indicating that properties superior to conventional soomorphic HEMTs can be obtained.
〔実施例2〕
第1図に示す如きスートモルフイックHEMTにおける
チャンネル層3を構成するノンドープInyGa+−y
Asのy値をバッファ層2側で0.15、またチャンネ
ル層4との境界では0.40となる組tc傾斜型とし、
更にチャンネル層5を構成するノンドープInyGa、
−yllsのy値をチャンネル層4側で0.40、スペ
ーサ層6側で0.15となるm威傾斜型とした。このよ
うな構造においても実施例1と実質的に同程度の優れた
効果が得られた。[Example 2] Non-doped InyGa+-y constituting the channel layer 3 in a soomorphic HEMT as shown in FIG.
The y value of As is 0.15 on the buffer layer 2 side and 0.40 on the boundary with the channel layer 4, making the set tc slope type.
Furthermore, non-doped InyGa constituting the channel layer 5,
-ylls is 0.40 on the channel layer 4 side and 0.15 on the spacer layer 6 side. Even in this structure, substantially the same excellent effects as in Example 1 were obtained.
なお、チャンネルN4のy値を更に大きくする場合には
、U或傾斜型とするのが椙子不整合を抑制するうえから
望ましいから厚さ方向の中央付近で10M1威であるy
値が最大となるように全領域にわたって組成傾斜型とし
てもよく、同様の効果が得られる。In addition, if the y value of channel N4 is further increased, it is desirable to use a U or inclined type in order to suppress the misalignment, so the y value is 10M1 near the center in the thickness direction.
A composition gradient type may be used over the entire region so that the value is maximized, and the same effect can be obtained.
なお、他のへテロ接合、例えばInA RAs−1nG
aAs或いはTnGaA It As−1nGaAsへ
テロ接合等の他のスートモルフインク+IEMTにも本
発明を適用し得ることは勿論である。In addition, other heterojunctions, such as InA RAs-1nG
Of course, the present invention can also be applied to other soomorph ink+IEMTs such as aAs or TnGaA It As-1nGaAs heterojunction.
以上の如く本発明にあっては、2次元電子ガスを含むチ
ャンネル層の格子不整合を抑制するため、チャンネル層
の厚さ方向の中央の半導体層における禁止帯幅を最も狭
くすることにより、2次元電子ガス濃度を高め、且つ電
子移動量を大きくでき、高性能のスートモルフイックl
(EMTを得ることが出来7.コなと、本発明は優れた
効果を奏するものである。As described above, in the present invention, in order to suppress the lattice mismatch in the channel layer containing the two-dimensional electron gas, the forbidden band width in the semiconductor layer at the center in the thickness direction of the channel layer is made narrowest. High-performance soomorphic l that can increase the dimensional electron gas concentration and increase the amount of electron transfer.
(If EMT can be obtained, the present invention has excellent effects.
第1図は本発明品の断面構造図、第2図はその伝導帯エ
ネルギー図、第8図は従来品の断面構造図、第4図はそ
の伝導帯エネルギー図である。
1・・・半絶縁性基板 2・・・バッファ層3.4
.5・・・チャンネル層 6・・・スペーサ層7・・・
電子供給層
9a・・・ソース電極
10・・・ゲート電極
8・・・コンタクト層
9b・・・ドレイン電極
特 許 出願人 三洋電機株式会社FIG. 1 is a cross-sectional structural diagram of the product of the present invention, FIG. 2 is a conduction band energy diagram thereof, FIG. 8 is a cross-sectional structural diagram of a conventional product, and FIG. 4 is a conductive band energy diagram thereof. 1... Semi-insulating substrate 2... Buffer layer 3.4
.. 5... Channel layer 6... Spacer layer 7...
Electron supply layer 9a...Source electrode 10...Gate electrode 8...Contact layer 9b...Drain electrode Patent Applicant: Sanyo Electric Co., Ltd.
Claims (1)
止帯幅の狭い半導体チャンネル層、前記半導体基板より
禁止帯幅の広い半導体電子供給層をこの順序で積層した
構造を有するヘテロ接合電界効果トランジスタにおいて
、前記半導体チャンネル層はその厚さ方向に おける中央部の禁止帯幅を両側部側よりも狭くしてある
ことを特徴とするヘテロ接合電界効果トランジスタ。[Claims] 1. A semiconductor channel layer having a narrower band gap than the semiconductor substrate and a semiconductor electron supply layer having a wider band gap than the semiconductor substrate are laminated in this order on a semi-insulating semiconductor substrate. 1. A heterojunction field effect transistor having a structure, wherein the semiconductor channel layer has a forbidden band width at a central portion in the thickness direction thereof narrower than at both side portions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20313689A JPH0368143A (en) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | Heterojunction field-effect transistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20313689A JPH0368143A (en) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | Heterojunction field-effect transistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368143A true JPH0368143A (en) | 1991-03-25 |
Family
ID=16469010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20313689A Pending JPH0368143A (en) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | Heterojunction field-effect transistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0368143A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140435A (en) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Nippondenso Co Ltd | Compound semiconductor substrate having hetero junction and field effect transistor using same |
| US5453631A (en) * | 1992-05-06 | 1995-09-26 | Nec Corporation | Field effect transistor having a multi-layer channel |
| CN108807529A (en) * | 2018-06-06 | 2018-11-13 | 中科芯电半导体科技(北京)有限公司 | The epitaxial material and pseudomorphic high electron mobility transistor of pseudomorphic high electron mobility transistor |
-
1989
- 1989-08-05 JP JP20313689A patent/JPH0368143A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5453631A (en) * | 1992-05-06 | 1995-09-26 | Nec Corporation | Field effect transistor having a multi-layer channel |
| JPH06140435A (en) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Nippondenso Co Ltd | Compound semiconductor substrate having hetero junction and field effect transistor using same |
| CN108807529A (en) * | 2018-06-06 | 2018-11-13 | 中科芯电半导体科技(北京)有限公司 | The epitaxial material and pseudomorphic high electron mobility transistor of pseudomorphic high electron mobility transistor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2676442B2 (en) | Heterojunction field effect transistor and manufacturing method thereof | |
| JPH0815213B2 (en) | Field effect transistor | |
| JP2679396B2 (en) | Field effect transistor | |
| JP2804041B2 (en) | Field-effect transistor | |
| JP2600708B2 (en) | Heterojunction FET | |
| JPH0368143A (en) | Heterojunction field-effect transistor | |
| JPH0312769B2 (en) | ||
| KR100286093B1 (en) | Compound semiconductor device | |
| JP2994863B2 (en) | Heterojunction semiconductor device | |
| JP3108829B2 (en) | InP-based field-effect semiconductor device | |
| JP2921835B2 (en) | Heterojunction field effect transistor | |
| JP2910831B2 (en) | Field effect transistor | |
| JPH06244217A (en) | Heterojunction semiconductor device | |
| JPH0654785B2 (en) | Modulation doping transistor | |
| JP2616634B2 (en) | Field effect transistor | |
| JPH06252176A (en) | High electron mobility transistor | |
| JPH09283745A (en) | High-electron mobility transistor | |
| JP3423812B2 (en) | HEMT device and manufacturing method thereof | |
| JPS61280674A (en) | Semiconductor device | |
| JPH04321239A (en) | Field-effect transistor | |
| JPH01120871A (en) | Semiconductor device | |
| JP2668949B2 (en) | Compound semiconductor device | |
| JPS63172A (en) | Semiconductor device | |
| JPH06252175A (en) | Transistor having high electron mobility | |
| JPH07283396A (en) | Heterojunction field effect transistor |