JPH0368149A

JPH0368149A - Ｉｃパッケージ

Info

Publication number: JPH0368149A
Application number: JP1202890A
Authority: JP
Inventors: Sunao Fukutake; 素直福武; Minoru Hatakeyama; 畠山　実
Original assignee: Japan Gore Tex Inc
Current assignee: Japan Gore Tex Inc
Priority date: 1989-08-07
Filing date: 1989-08-07
Publication date: 1991-03-25
Anticipated expiration: 2015-07-10
Also published as: EP0412323A2; EP0412323A3; JP3061059B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はＩＣ実装用フィルムキャリヤに係わり、さらに
詳しくはそのベースフィルム材および接着剤の改良に関
する。

〔従来の技術〕

従来のＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）用フィルムキャリヤは、典型的には、
第１０図に示すように導体（１）を接着層く２）を介し
てベースフィルム（３）で保持した構造（３層構造）で
あった。

これは、ＩＣチップ（４〉周辺のベースフィルム（３）
によって、インナーリード（５）及びアウターリード（
６〉の位置ずれを防止し、インナーリードボンディング
及びアウターリードボンディングの歩留を獲保している
為であり、特にファインピッチパターンを要求される多
ビンＩＣ用フィルムキャリャにおいては必要不可欠であ
る。また、フィルムキャリヤ（７）上に抵抗、コンデン
サ、ダイオードなどのチップ部品を表面実装する際にも
必要なものである。Ｔ　Ａ、　Ｂ用フィルムキャリヤと
してはそのほか導体を接着剤なしでベースフィルムに直
接に付けた構造（この構造は接着剤を用いる３層テープ
に対して２層テープと呼ばれる）もある。

また、ベースフィルムの両面に導体を設けた両面フィル
ムキャリヤも知られる一方、ベースフィルムと導体とス
ルーホールからなる多層構造のフィルムキャリヤも知ら
れており、その応用としてグランド・テープ、エアレア
・テープ、さらにはビン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）
　タイプなども検討されている。

このようなフィルムキャリヤの導体としては銅箔、ベー
スフィルムとしてはポリイミドフィルム、ガラスクロス
エポキシレジン、ガラスクロスＢＴレジン、接着剤とし
てはエポキシ系接着剤が一般的に用いられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記の如き従来のフィルムキャリヤでは、誘電率がそれ
ぞれポリイミド３．２〜３．６、ガラスクロスエポキシ
レジン４．７〜５．０、ガラスクロスＢＴレジン３．７
〜３．９と高いために、実装するＩＣチップと基板間の
信号伝送速度に限界があり、高速化の要求を充分に満た
すことができずにいる。

そこで、本発明は信号伝送速度に優れたＩＣ実装用フィ
ルムキャリヤを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記目的を達成するために、導体と絶縁性ベ
ースフィルムを備えたＩＣ実装用フィルムキャリヤにお
いて、ベースフィルムが多孔質樹脂シートを含むことを
特徴とするＩＣ実装用フィルムキャリヤを提供する。す
なわち、ベースフィルムの少なくとも１部に多孔質樹脂
シートを用いるものである。

フィルムキャリヤの内部構成及びＩＣ実装への応用形態
はベースフィルムの少なくとも１部に多孔質樹脂シート
を用いている限り、特に脹定されない。すなわち、１層
のベースフィルム自体は多孔質樹脂シートのみから構成
されても、充実樹脂シートとの積層構造でもよく、また
多層の場合にそのすべて又は１部のベースフィルムが多
孔質樹脂シートからなることができる。さらに、ＩＣ実
装の形態として、単純なＴＡＢテープとしての使用のほ
か、複雑な多層フィルムキャリヤとして使用してもよい
。

接着剤やボッティング剤（封止剤）を使用してもよい。

本発明の特に好ましい態様では、ベースフィルムに多孔
質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シートを用
いる。ＰＴＦＥの誘電率は２，１、多孔質ＰＴＦＥでは
１．２という低さであり、信号伝送速度向上の効果が著
しい。同じ理由から、接着剤や封止剤にもふっ素系樹脂
（ε１＝２〜３）を用いることが好ましい。同様に、Ｐ
ＴＦＥ充実シートの使用も好ましい。

〔作　用〕

ベースフィルムを多孔質にすると、空気の誘電率が低い
ので、フィルムの誘電率を低くすることができる。さら
に、多孔質ＰＴＦＥを用いることによってさらに誘電率
を低下することができる。多孔質樹脂シートは柔軟性に
富んでいるので、導体とベースフィルムの線膨張係数の
差により生じる熱応力の緩和にも寄与する。

〔実施例〕

図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図を参照すると、導体（１）下にふっ素糸の接着層
（２）を介してＦＴＦＢ多孔質シート（９〉を配置する
。これにより、インナーリード（５）及びアウターリー
ド（６）の位置ずれを防止し、かつＰＴＦＩＥ多孔質シ
ート（９）の優れた誘電特性（ε、＝１．２）により、
フィルムキャリヤ（７）上の導体部（１）における信号
伝達の遅延を低減できる。また、ＰＴＦＥ多孔質シート
（９）は柔軟性に富んでいる為、導体（１）とベースフ
ィルム（３）の線膨張係数の差により生じる熱応力の緩
和にも寄与する。

第２図を参照すると、ベースフィルムを多孔質樹脂シー
トと充実樹脂シートとで構成した例が示される。すなわ
ち、導体（１）下にふっ素糸接着剤（２）　、Ｆ’ＴＦ
８多孔質シート（９）、ふっ素糸接着剤（２）、ポリイ
ミドベースフィルム（３）を設け、フィルムキャリヤ（
７）を形成する。ＦＴＦＢ多孔質シート（９）は電気特
性の向上に寄与し、ポリイミドベースフィルム（３）は
フィルムキャリヤ全体の機械的強度の向上、加熱による
ＰＴＦＥ多孔質シート（９）の収縮を低減する働きをす
る。

また、電気特性に優れたふっ素糸接着剤を用いて、導体
（１〉とＦＴＦＢ多孔質シー）　（９）　、ＰＴＦＢ多
孔質シート　（９）とポリイミドベースフィルム（３）
の間を接合している。

このようなベースフィルムは、例えば、第３図に示した
工程に従って作製する。多孔質フィルムと充実フィルム
を接着後、スリット加工、スプロケット穴加工、デバイ
ス孔加工を経て、銅箔を熱間ロールで積層し、銅箔のパ
ターニングを行ない、最後にバンプ（８）形成のために
メツキを行なう。

第３図の工程で第２図に示す構造のフィルムキャリヤを
作製して、フィルムキャリヤ全体の誘電率は１．８〜１
．９であった。

第４図を参照すると、スルーホールを有する両面テープ
の構造例が示されている。第１導体層（１１）の下にＰ
ＴＦＥ！多孔質シート（９）を配置し、ＰＴＦＢ多孔質
シート　（９〉はポリイミドベースフィルム（３）と接
層されており、第２導体層〈１２〉はＩＣチップ（４）
のグランド端子をスルーホール（１３〉を介して接続し
ている。この構造により、マイクロストリップライン構
造をとる両面タイプフィルムキャリヤの特徴である、イ
ンピーダンスマツチング、クロストーク低減、アースイ
ンピーダンス低減効果をより有利に得ることができる。

また、同様にして、信号ライン、電源ライン、接地ライ
ンをそれぞれ分離した３層以上の導体層を有する多層タ
イプのフィルムキャリヤにおいても上記効果を得ること
が可能である。

なお、導体は必ずしも銅箔の接着によらなくてもよく、
ベースフィルム、特にＦＴＦＢ多孔質シート上にスパッ
タリング、無電解メツキなどの方法により形成してもよ
い。接着剤を介さないので電気特性が向上する。

第５図及び第６図を参照すると、第１．２及び４図に示
したＰＴＦＥ多孔質シート（９）を導体（１）の下に配
置したフィルムキャリヤにおいて、ＩＣチップ（４）の
電極パッドとフィルムキャリヤのインナーリード（５）
とをインナーリードボンディングした後、電極パッドを
含むＩＣチップ表面のみを誘電率４以下のふっ素系樹脂
、エポキシ系樹脂などのポツティング封止材り１４）で
チップコートした構造（第５図）、ＩＣチップ（４）実
装部全体を前記樹脂を用いポツティング又はトランスフ
ァーモールドにより封止した構造（第６図）が示される
。このような低誘電率樹脂で封止することにより、電気
特性を損うことなく耐湿性の向上を実現することができ
る。

第７〜９図に多層構造のフィルムキャリヤの実装例を示
す。第７図はグランド・テープと呼ばれる構造で、基本
的には第４図の構造と類似しているが、フィルムキャリ
ヤが多層になっている。同図中、参照数字は第７図と同
じであるが、導体は１で示した。

第８図はエアレア・テープと呼ばれる構造で、ＩＣをデ
バイスホール中にではなくフィルムキャリヤ上にフリッ
プチップ実装するものである。

第９図はビングリッドアレイ（ＰＧＡ）　　と呼ばれる
構造で、その中でもプラスチックＰＧＡに属する構造の
ものである；ＩＣチップの実装は、ワイヤボンディング
法、ＴＡＢ法、フリップチップ法などで行い、やはり本
発明のフィルムキャリアの応用例である。

なお、第７〜９図の構造で、ベースフィルムの少なくと
も一部にＰＴＦＢ多孔質シートを用いるが、強度が許す
限りＰＴＦＥ多孔質シートを多く用いて誘電率の低下を
図ることが望ましい。また、各図においてＩＣは１個の
みを示したが、複数のＩＣを実装してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、多孔質樹脂シート、特にＰＴＦＥ多孔
質シートをベースフィルムに、特に導体下に用い、また
接着剤としてもふっ素系樹脂を用いることによって、実
装するＩＣチップとキャリヤ間の信号伝送速度の向上及
びノイズの低減を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第４〜９図は本発明による１’　Ｃ実
装したフィルムキャリヤの実施例を示す模式図であり、
第３図は第２図のフィルムキャリヤの製造工程を示す。第１０図は従来例のＩＣ実装フィルムキャリヤの説明図
である。１・・・導体、　　　　　　２・・・接着層、３・・・
ベースフィルム、　　４・・・ＩＣチップ、５・・・イ
ンナーリード、　　６・・・アウターリード、７・・・
フィルムキャリヤ、８・・・バンブ、９・・・ＰＴＦＥ
多孔質シート、１０・・・両面タイプフィルムキャリヤ、１１・・・第
１導体層、　　　１２・・・第２導体層、１３・・・ス
ルーホーノベ１５・・・ワイヤ、１４・・・封止材、１６・・・ビン。

Claims

【特許請求の範囲】１、導体と絶縁性ベースフィルムを備えたＩＣ実装用フ
ィルムキャリヤにおいて、ベースフィルムが多孔質樹脂
シートを含むことを特徴とするＩＣ実装用フィルムキャ
リヤ。２、ベースフィルムが多孔質樹脂シートと充実樹脂シー
トとの積層シートからなる請求項１記載のＩＣ実装用フ
ィルムキャリヤ。３、２層以上の導体と絶縁性ベースフィルムを積層して
成るＩＣ実装用フィルムキャリヤにおいて、少なくとも
１層のベースフィルムが多孔質樹脂シートを含むことを
特徴とするＩＣ実装用フィルムキャリヤ。４、多孔質樹脂シートがポリテトラフルオロエチレン製
である請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣ実装用
フィルムキャリヤ。５、導体とベースフィルム間またはベースフィルムを構
成するシート間の少なくとも１箇所をふっ素系樹脂で接
着してなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣ実
装用フィルムキャリヤ。