JPH04337697A - フレキシブルリジッド配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルリジッド配線板の製造方法Info
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- JPH04337697A JPH04337697A JP11024491A JP11024491A JPH04337697A JP H04337697 A JPH04337697 A JP H04337697A JP 11024491 A JP11024491 A JP 11024491A JP 11024491 A JP11024491 A JP 11024491A JP H04337697 A JPH04337697 A JP H04337697A
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- flexible
- rigid
- flexible substrate
- substrate
- polyimide film
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板とリ
ジッド基板とが接続されたフレキシブルリジッド配線板
の製造方法に関し、より詳しくは、寸法安定性に優れた
フレキシブルリジッド配線板の製造方法に関する。
ジッド基板とが接続されたフレキシブルリジッド配線板
の製造方法に関し、より詳しくは、寸法安定性に優れた
フレキシブルリジッド配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス製品の軽量化、
小型化、高機能化に伴い、プリント基板の需要が多くな
り、中でもフレキシブル基板は、その可撓性により任意
の方向に配線を施すことができる利点がある。しかし、
プリント基板は極めて薄いため、電子部品の取り付けが
複雑であり、また、実装できる電子部品が制限される。 このため、プリント基板の中でも電子部品取り付けの機
能に比較的優れたリジッド基板と配線の自由度が大きい
フレキシブル基板とを組み合わせた構造のフレキシブル
リジッド配線板が用いられている。
小型化、高機能化に伴い、プリント基板の需要が多くな
り、中でもフレキシブル基板は、その可撓性により任意
の方向に配線を施すことができる利点がある。しかし、
プリント基板は極めて薄いため、電子部品の取り付けが
複雑であり、また、実装できる電子部品が制限される。 このため、プリント基板の中でも電子部品取り付けの機
能に比較的優れたリジッド基板と配線の自由度が大きい
フレキシブル基板とを組み合わせた構造のフレキシブル
リジッド配線板が用いられている。
【０００３】図１はフレキシブルリジッド配線板の一例
を示したものであり、このフレキシブルリジッド配線板
は、２枚のリジッド基板１，１の間にフレキシブル基板
５を挟んで構成されている。図２はこのフレキシブルリ
ジッド配線板の分解斜視図を示したものである。フレキ
シブルリジッド配線板は、通常次のように構成されてい
る。フレキシブル基板５に回路パターン６をを形成した
後、この回路パターン６を保護するためにカバーレイフ
ィルム４を熱圧着する。次に片面全面に導電箔２が形成
された２枚のリジッド基板１，１を導電箔２を外側にし
て接着シート３を介してフレキシブル基板５を挟み込ん
で全体を熱圧着する。その後、図１に示すようにリジッ
ド基板１、接着シート３、カバーレイフィルム４、フレ
キシブル基板５を貫通するスルーホール孔７およびスル
ーホールめっき層８を形成し、さらにリジッド基板１の
導電箔２をパターンエッチングして回路パターン９を形
成する。これによりリジッド基板１の回路パターン９と
フレキシブル基板５の回路パターン６とは、スルーホー
ルめっき層８により電気的に接続される。その後、所定
のサイズにカットすると、図１に示すようなフレキシブ
ル配線板を得ることができる。
を示したものであり、このフレキシブルリジッド配線板
は、２枚のリジッド基板１，１の間にフレキシブル基板
５を挟んで構成されている。図２はこのフレキシブルリ
ジッド配線板の分解斜視図を示したものである。フレキ
シブルリジッド配線板は、通常次のように構成されてい
る。フレキシブル基板５に回路パターン６をを形成した
後、この回路パターン６を保護するためにカバーレイフ
ィルム４を熱圧着する。次に片面全面に導電箔２が形成
された２枚のリジッド基板１，１を導電箔２を外側にし
て接着シート３を介してフレキシブル基板５を挟み込ん
で全体を熱圧着する。その後、図１に示すようにリジッ
ド基板１、接着シート３、カバーレイフィルム４、フレ
キシブル基板５を貫通するスルーホール孔７およびスル
ーホールめっき層８を形成し、さらにリジッド基板１の
導電箔２をパターンエッチングして回路パターン９を形
成する。これによりリジッド基板１の回路パターン９と
フレキシブル基板５の回路パターン６とは、スルーホー
ルめっき層８により電気的に接続される。その後、所定
のサイズにカットすると、図１に示すようなフレキシブ
ル配線板を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記製造方法において
、フレキシブル基板５の回路パターン６を保護するため
にカバーレイフィルム４を熱圧着する際の温度は、カバ
ーレイフィルム４をフレキシブル基板５に充分接着させ
るために１９０〜２３０℃で行われていた。しかし、こ
のような温度でカバーレイフィルム４とフレキシブル基
板５とを熱圧着すると、フレキシブル基板５の寸法収縮
が起こっていた。そのためリジッド基板１に形成された
回路パターン９とフレキシブル基板５に形成された回路
パターン６とが位置ずれを起こし、その結果、スルーホ
ール孔７を設ける際に断線等を生じ、配線板の歩留りが
低下するという問題があった。この問題は、ファインパ
ターン化および大型サイズの配線基板の製造においては
特に顕著であった。
、フレキシブル基板５の回路パターン６を保護するため
にカバーレイフィルム４を熱圧着する際の温度は、カバ
ーレイフィルム４をフレキシブル基板５に充分接着させ
るために１９０〜２３０℃で行われていた。しかし、こ
のような温度でカバーレイフィルム４とフレキシブル基
板５とを熱圧着すると、フレキシブル基板５の寸法収縮
が起こっていた。そのためリジッド基板１に形成された
回路パターン９とフレキシブル基板５に形成された回路
パターン６とが位置ずれを起こし、その結果、スルーホ
ール孔７を設ける際に断線等を生じ、配線板の歩留りが
低下するという問題があった。この問題は、ファインパ
ターン化および大型サイズの配線基板の製造においては
特に顕著であった。
【０００５】本発明は、上記の点を解決しようとするも
ので、その目的は、寸法安定性に優れたフレキシブルリ
ジット配線板の製造方法を提供することにある。
ので、その目的は、寸法安定性に優れたフレキシブルリ
ジット配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、カバーレイフ
ィルムで覆われたフレキシブル基板とリジッド基板とが
接着シートを介して熱圧着され、スルーホールによって
フレキシブル基板とリジット基板の回路が電気的に接続
された構造のフレキシブルリジット配線板の製造方法に
おいて、フレキシブル基板に回路パターンを形成した後
、片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムから
なるカバーレイフィルムを該フレキシブル基板の回路パ
ターン上に積層して８０〜１６０℃で熱圧着し、さらに
リジッド基板を接着シートを介して該ポリイミドフィル
ムに積層し、１６０〜２３０℃で熱圧着することを特徴
とするフレキシブルリジット配線板の製造方法に関する
。次に本発明を詳しく説明する。
ィルムで覆われたフレキシブル基板とリジッド基板とが
接着シートを介して熱圧着され、スルーホールによって
フレキシブル基板とリジット基板の回路が電気的に接続
された構造のフレキシブルリジット配線板の製造方法に
おいて、フレキシブル基板に回路パターンを形成した後
、片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムから
なるカバーレイフィルムを該フレキシブル基板の回路パ
ターン上に積層して８０〜１６０℃で熱圧着し、さらに
リジッド基板を接着シートを介して該ポリイミドフィル
ムに積層し、１６０〜２３０℃で熱圧着することを特徴
とするフレキシブルリジット配線板の製造方法に関する
。次に本発明を詳しく説明する。
【０００７】まず、フレキシブル基板上に通常の方法に
より回路パターンを形成する。その後、この回路パター
ンを保護するためにカバーレイフィルムを熱圧着させる
。
より回路パターンを形成する。その後、この回路パター
ンを保護するためにカバーレイフィルムを熱圧着させる
。
【０００８】本発明においては、カバーレイフィルムと
して片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを
使用する。これは、フレキシブル基板の熱圧着による寸
法収縮を抑えることができる温度で接着強度良好に熱圧
着することができる材質であることが必要とするからで
ある。
して片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを
使用する。これは、フレキシブル基板の熱圧着による寸
法収縮を抑えることができる温度で接着強度良好に熱圧
着することができる材質であることが必要とするからで
ある。
【０００９】本発明において、フレキシブル基板に上記
の片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを熱
圧着する際の温度は８０〜１６０℃である。熱圧着温度
が８０℃未満の場合、フレキシブル基板と片面接着剤ポ
リイミドフィルムとを良好に接着させるには不充分であ
り、一方、熱圧着温度が１６０℃を超える場合には、フ
レキシブル基板に生じる寸法収縮が大きい。従って、こ
の温度範囲で熱圧着することによりフレキシブル基板の
寸法収縮を極力抑えながら、片面に接着剤層が設けられ
たポリイミドフィルムを接着させることができる。
の片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを熱
圧着する際の温度は８０〜１６０℃である。熱圧着温度
が８０℃未満の場合、フレキシブル基板と片面接着剤ポ
リイミドフィルムとを良好に接着させるには不充分であ
り、一方、熱圧着温度が１６０℃を超える場合には、フ
レキシブル基板に生じる寸法収縮が大きい。従って、こ
の温度範囲で熱圧着することによりフレキシブル基板の
寸法収縮を極力抑えながら、片面に接着剤層が設けられ
たポリイミドフィルムを接着させることができる。
【００１０】次に片面に導電箔が形成された２枚のリジ
ッド基板を導電箔を、外側にして接着シートを介して上
記フレキシブル基板を挟み込むようにして熱圧着する。 フレキシブル基板と片面接着剤ポリイミドフィルムとの
熱圧着工程では、フレキシブル基板に熱圧着する際の温
度を１６０〜２３０℃にすることにより、フレキシブル
基板と片面接着剤ポリイミドフィルムとの接着強度を上
げる。熱圧着温度が１６０℃未満の場合、フレキシブル
基板と片面接着剤ポリイミドフィルムの接着強度を上げ
るには不充分であり、一方、熱圧着温度が２３０℃を超
える場合には、フレキシブル基板に生じる寸法収縮が大
きい。
ッド基板を導電箔を、外側にして接着シートを介して上
記フレキシブル基板を挟み込むようにして熱圧着する。 フレキシブル基板と片面接着剤ポリイミドフィルムとの
熱圧着工程では、フレキシブル基板に熱圧着する際の温
度を１６０〜２３０℃にすることにより、フレキシブル
基板と片面接着剤ポリイミドフィルムとの接着強度を上
げる。熱圧着温度が１６０℃未満の場合、フレキシブル
基板と片面接着剤ポリイミドフィルムの接着強度を上げ
るには不充分であり、一方、熱圧着温度が２３０℃を超
える場合には、フレキシブル基板に生じる寸法収縮が大
きい。
【００１１】上記の温度範囲はフレキシブル基板と片面
接着剤ポリイミドフィルムの熱融着温度よりも高温であ
るが、フレキシブル基板は片面に接着剤層が設けられた
ポリイミドフィルムとの熱圧着時に一旦加熱されて寸法
収縮し難くなっているので、フレキシブル基板の大きい
寸法収縮は生じない。
接着剤ポリイミドフィルムの熱融着温度よりも高温であ
るが、フレキシブル基板は片面に接着剤層が設けられた
ポリイミドフィルムとの熱圧着時に一旦加熱されて寸法
収縮し難くなっているので、フレキシブル基板の大きい
寸法収縮は生じない。
【００１２】次に常方にて、リジッド基板、接着シート
、片面接着剤ポリイミドフィルム、フレキシブル基板を
貫通させてスルーホール孔を形成後、スルーホールめっ
き層を形成し、リジッド基板の導電箔をパターンエッチ
ングすることによりフレキシブルリジッド配線板を製造
することができる。
、片面接着剤ポリイミドフィルム、フレキシブル基板を
貫通させてスルーホール孔を形成後、スルーホールめっ
き層を形成し、リジッド基板の導電箔をパターンエッチ
ングすることによりフレキシブルリジッド配線板を製造
することができる。
【００１３】本発明において、使用するポリイミドフィ
ルムの片面に設けられた接着剤層は、熱硬化型耐熱性接
着剤であり、接着強度が高く、かつ半田などの使用に耐
える耐熱性を有する接着剤を用いて形成することができ
る。このような接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂
、ＮＢＲ−フェノール系樹脂、フェノール−ブチラール
樹脂、エポキシ−ＮＢＲ系樹脂、エポキシ−フェノール
系樹脂、エポキシ−ナイロン系樹脂、エポキシ−ポリエ
ステル系樹脂、エポキシ−アクリル系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリアミド−エポキシ−フェノール系樹脂、ポリ
イミド系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
ルムの片面に設けられた接着剤層は、熱硬化型耐熱性接
着剤であり、接着強度が高く、かつ半田などの使用に耐
える耐熱性を有する接着剤を用いて形成することができ
る。このような接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂
、ＮＢＲ−フェノール系樹脂、フェノール−ブチラール
樹脂、エポキシ−ＮＢＲ系樹脂、エポキシ−フェノール
系樹脂、エポキシ−ナイロン系樹脂、エポキシ−ポリエ
ステル系樹脂、エポキシ−アクリル系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリアミド−エポキシ−フェノール系樹脂、ポリ
イミド系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
【００１４】また本発明で使用される接着シートとして
は、従来公知のものを使用することができる。
は、従来公知のものを使用することができる。
【００１５】
【作用】フレキシブル基板にカバーレイフィルムとして
片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを用い
て８０〜１６０℃で熱圧着することにより、フレキシブ
ル基板の寸法収縮を抑えて片面接着剤フィルムを接着す
ることができる。さらにリジッド基板を１６０〜２３０
℃で前記フレキシブル基板に熱圧着することにより、フ
レキシブル基板と前記の片面に接着剤層が設けられたポ
リイミドフィルムとの接着強度を上げる。このとき、フ
レキシブル基板は片面に接着剤層が設けられたポリイミ
ドフィルムとの熱圧着時に比べ高温で加熱されることに
なるが、一旦加熱されたフレキシブル基板は寸法収縮さ
れ難くなっているので、大きい寸法収縮生じることはな
い。
片面に接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを用い
て８０〜１６０℃で熱圧着することにより、フレキシブ
ル基板の寸法収縮を抑えて片面接着剤フィルムを接着す
ることができる。さらにリジッド基板を１６０〜２３０
℃で前記フレキシブル基板に熱圧着することにより、フ
レキシブル基板と前記の片面に接着剤層が設けられたポ
リイミドフィルムとの接着強度を上げる。このとき、フ
レキシブル基板は片面に接着剤層が設けられたポリイミ
ドフィルムとの熱圧着時に比べ高温で加熱されることに
なるが、一旦加熱されたフレキシブル基板は寸法収縮さ
れ難くなっているので、大きい寸法収縮生じることはな
い。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例および比較例を挙げて説
明する。
明する。
【００１７】参考例１〜８
表１に示すように、フレキシブル基板とカバーレイフィ
ルムとの熱圧着を８０〜２３０℃で行い、熱圧着前後の
フレキシブル基板の寸法収縮率と熱圧着後のフレキシブ
ル基板とカバーレイフィルムとの接着強度を測定した。 カバーレイフィルムは、ポリイミドフィルムの片面にエ
ポキシ樹脂層が設けられているものを用いた。その結果
を表１に示す。
ルムとの熱圧着を８０〜２３０℃で行い、熱圧着前後の
フレキシブル基板の寸法収縮率と熱圧着後のフレキシブ
ル基板とカバーレイフィルムとの接着強度を測定した。 カバーレイフィルムは、ポリイミドフィルムの片面にエ
ポキシ樹脂層が設けられているものを用いた。その結果
を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】実施例１〜９
表２に示すように、フレキシブル基板とカバーレイフィ
ルムとの熱圧着を８０〜１６０℃で行った以外は参考例
１と同様に行い、その後、接着シートを介してリジッド
基板を１９０〜２３０℃で熱圧着を行いフレキシブルリ
ジッド基板を得た。得られたフレキシブルリジッド基板
におけるフレキシブル基板の寸法収縮率、接着強度を参
考例１と同様にして測定した。その結果を表２に示す。
ルムとの熱圧着を８０〜１６０℃で行った以外は参考例
１と同様に行い、その後、接着シートを介してリジッド
基板を１９０〜２３０℃で熱圧着を行いフレキシブルリ
ジッド基板を得た。得られたフレキシブルリジッド基板
におけるフレキシブル基板の寸法収縮率、接着強度を参
考例１と同様にして測定した。その結果を表２に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】比較例１〜９
表３に示すように、フレキシブル基板とカバーレイフィ
ルムとの熱圧着を１９０〜２３０℃で行った以外は参考
例１と同様に行い、その後、接着シートを介してリジッ
ド基板を１９０〜２３０℃で熱圧着を行いフレキシブル
リジッド基板を得た。得られたフレキシブルリジッド基
板におけるフレキシブル基板の寸法収縮率、接着強度を
参考例１と同様にして測定した。その結果を表３に示す
。
ルムとの熱圧着を１９０〜２３０℃で行った以外は参考
例１と同様に行い、その後、接着シートを介してリジッ
ド基板を１９０〜２３０℃で熱圧着を行いフレキシブル
リジッド基板を得た。得られたフレキシブルリジッド基
板におけるフレキシブル基板の寸法収縮率、接着強度を
参考例１と同様にして測定した。その結果を表３に示す
。
【００２２】
【表３】
【００２３】表１〜３より、実施例１〜９で得られたフ
レキシブルリジッド基板は寸法収縮率が非常に少なく、
かつ接着強度が良好であることがわかる。
レキシブルリジッド基板は寸法収縮率が非常に少なく、
かつ接着強度が良好であることがわかる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかように、本発明のフ
レキシブルリジッド配線板の製造方法によれば、接着強
度が良好で、かつフレキシブル基板の寸法収縮を抑えた
寸法安定性の良好なフレキシブルリジッド配線板を提供
することが可能で、特に、ファインパターンや大型サイ
ズの配線板の製造に適している。
レキシブルリジッド配線板の製造方法によれば、接着強
度が良好で、かつフレキシブル基板の寸法収縮を抑えた
寸法安定性の良好なフレキシブルリジッド配線板を提供
することが可能で、特に、ファインパターンや大型サイ
ズの配線板の製造に適している。
【図１】フレキシブルリジッド配線板の断面図である。
【図２】フレキシブルリジッド配線板の分解斜視図であ
る。
る。
１ リジッド基板
２ 導電箔
３ 接着シート
４ カバーレイフィルム
５ フレキシブル基板
６ 回路パターン
７ スルーホール孔
８ スルーホールめっき層
９ 回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 カバーレイフィルムで覆われたフレキ
シブル基板と、リジッド基板とが接着シートを介して熱
圧着され、スルーホールによってフレキシブル基板とリ
ジッド基板の回路が電気的に接続された構造のフレキシ
ブルリジッド配線板の製造方法において、フレキシブル
基板に回路パターンを形成した後、片面に接着剤層が設
けられたポリイミドフィルムからなるカバーレイフィル
ムを該フレキシブル基板の回路パターン上に積層して８
０〜１６０℃で熱圧着し、さらにリジッド基板を接着シ
ートを介して該ポリイミドフィルムに積層し、１６０〜
２３０℃で熱圧着することを特徴とするフレキシブルリ
ジッド配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11024491A JPH04337697A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | フレキシブルリジッド配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11024491A JPH04337697A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | フレキシブルリジッド配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337697A true JPH04337697A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=14530766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11024491A Pending JPH04337697A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | フレキシブルリジッド配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750454A (ja) * | 1993-06-03 | 1995-02-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フレキシブル回路ボード |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP11024491A patent/JPH04337697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750454A (ja) * | 1993-06-03 | 1995-02-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フレキシブル回路ボード |
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