JPH0656871B2 - 外部リード段差部の形成方法 - Google Patents
外部リード段差部の形成方法Info
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- JPH0656871B2 JPH0656871B2 JP2209320A JP20932090A JPH0656871B2 JP H0656871 B2 JPH0656871 B2 JP H0656871B2 JP 2209320 A JP2209320 A JP 2209320A JP 20932090 A JP20932090 A JP 20932090A JP H0656871 B2 JPH0656871 B2 JP H0656871B2
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- Japan
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- lead
- circuit board
- printed circuit
- dam
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールド半導体装置においてプリント基板
へ実装する際の外部リードの半田溶着時の加熱から、モ
ールド樹脂部を保護するために、樹脂モールド部を実装
用プリント基板から離間させる外部リードの段差部切断
方法に関するものである。
へ実装する際の外部リードの半田溶着時の加熱から、モ
ールド樹脂部を保護するために、樹脂モールド部を実装
用プリント基板から離間させる外部リードの段差部切断
方法に関するものである。
樹脂モールド半導体装置のプリント基板への実装は、外
部リードの半田溶着時の加熱から、モールド樹脂を保護
するために、外部リードに段差部を設けモールド樹脂部
をプリント基板から、通常０．５mm以上離間させて、実
装する方法が採られている。
部リードの半田溶着時の加熱から、モールド樹脂を保護
するために、外部リードに段差部を設けモールド樹脂部
をプリント基板から、通常０．５mm以上離間させて、実
装する方法が採られている。
第２図(a)は従来のこの種の半導体装置の外部リード切
断方法の一例を示す。第２図(b)は、第２図(a)の切り離
す以前の状態を示す平面図である。図において１は樹脂
モールド部、２は樹脂モールド時、樹脂の流れを止める
リードフレームのダム部、３は外部リード、８はリード
フレームと同一厚さの樹脂バリ部で、ダム部２は外部リ
ード３の樹脂モールド部１の根本部分と同じ幅で、外部
リード３の延出方向に平行に切断されている。ダム部２
は、樹脂モールド時成型用金型内に圧入される樹脂の圧
力によるリードフレーム、ダム部の変形を防止するため
に一定以上の幅寸法が必要で通常リードフレーム厚０．
２５mmの場合で０．５mm以上を必要とする。
断方法の一例を示す。第２図(b)は、第２図(a)の切り離
す以前の状態を示す平面図である。図において１は樹脂
モールド部、２は樹脂モールド時、樹脂の流れを止める
リードフレームのダム部、３は外部リード、８はリード
フレームと同一厚さの樹脂バリ部で、ダム部２は外部リ
ード３の樹脂モールド部１の根本部分と同じ幅で、外部
リード３の延出方向に平行に切断されている。ダム部２
は、樹脂モールド時成型用金型内に圧入される樹脂の圧
力によるリードフレーム、ダム部の変形を防止するため
に一定以上の幅寸法が必要で通常リードフレーム厚０．
２５mmの場合で０．５mm以上を必要とする。
また、樹脂モールド部１はリードフレームに対して、成
型用金型の加工精度及び熱的膨張により、多少のズレを
もって形成されることと、ダム部２の切断工程で加工精
度の高いダム部切断刃先の摩耗を少なくするために、樹
脂バリ部８の切断を別の刃先で、工程を分けて行うため
に、樹脂モールド部１の端面とダム部２との間に、通常
０．５mm以上の樹脂バリ部８の切断刃先が入る間隔Ｃを
設ける必要がある。
型用金型の加工精度及び熱的膨張により、多少のズレを
もって形成されることと、ダム部２の切断工程で加工精
度の高いダム部切断刃先の摩耗を少なくするために、樹
脂バリ部８の切断を別の刃先で、工程を分けて行うため
に、樹脂モールド部１の端面とダム部２との間に、通常
０．５mm以上の樹脂バリ部８の切断刃先が入る間隔Ｃを
設ける必要がある。
第２図(c)は第２図(a)に示す樹脂モールド半導体装置の
外部リード３をプリント基板の穴に挿入した状態を示す
部分断面図である。
外部リード３をプリント基板の穴に挿入した状態を示す
部分断面図である。
図において、４はプリント基板、５はプリント基板４の
穴、６は半田付け用ランド、７は基板配線である。
穴、６は半田付け用ランド、７は基板配線である。
通常プリント基盤の穴径は、外部リードの位置や幅寸法
精度のバラツキを吸収したり、外部リードを挿入し易く
するために、内径が外部リードの挿入部の幅寸法よりも
大きくあけられている。
精度のバラツキを吸収したり、外部リードを挿入し易く
するために、内径が外部リードの挿入部の幅寸法よりも
大きくあけられている。
たとえば、外部リード寸法が幅０．５mm、厚さ０．２５
mmの場合プリント基板に設けた穴径は０．８mmが、自動
実装機の性能上からも一般的に、採用されている。第２
図(a)に示すような形状の段差をもつ外部リード３は、
プリント基板４の穴５の中で半田付け前にプリント基板
４の上面と平行な方向に自由に移動するために半田付け
後位置ずれにより、リード段差部が、プリント基板４上
の基板配線７に接触し、電気的に短絡するおそれがあ
る。このため、基板配線７を半田付け用ランド６から離
すことが必要になり、外部リード３間の基板配線７の本
数に制約が生ずるということがある。
mmの場合プリント基板に設けた穴径は０．８mmが、自動
実装機の性能上からも一般的に、採用されている。第２
図(a)に示すような形状の段差をもつ外部リード３は、
プリント基板４の穴５の中で半田付け前にプリント基板
４の上面と平行な方向に自由に移動するために半田付け
後位置ずれにより、リード段差部が、プリント基板４上
の基板配線７に接触し、電気的に短絡するおそれがあ
る。このため、基板配線７を半田付け用ランド６から離
すことが必要になり、外部リード３間の基板配線７の本
数に制約が生ずるということがある。
第３図(a)は、従来のこの種の半導体装置の外部リード
の他の例を示す平面図である。リードフレームのダム部
（破線で示す）より先の部分が外部リードとテーパー形
状にて、段差部を形成するものである。
の他の例を示す平面図である。リードフレームのダム部
（破線で示す）より先の部分が外部リードとテーパー形
状にて、段差部を形成するものである。
また第３図(b)に第３図(a)に類似した他の従来例を示
す。第３図(a)に示す外部リード３はプリント基板４の
穴５に挿入されると第３図(c)に示すように段差部のテ
ーパー形状部によって、穴５に対して位置決めされ、ま
た、段差部が基板配線７に短絡することがない。しかし
第２図(a)の半導体装置に比較し図に示すＡの寸法だけ
プリント基板４よりの実装高さが大になる。
す。第３図(a)に示す外部リード３はプリント基板４の
穴５に挿入されると第３図(c)に示すように段差部のテ
ーパー形状部によって、穴５に対して位置決めされ、ま
た、段差部が基板配線７に短絡することがない。しかし
第２図(a)の半導体装置に比較し図に示すＡの寸法だけ
プリント基板４よりの実装高さが大になる。
また外部リードの段差部にテーパー部を設けた状態で実
装高さをできるだけ低くする方法として、実願昭６０−
17407に示されるダム部を破断可能にしたリードフレー
ムを樹脂モールドした後に、治具にてダム部を破断除去
する手段も考えられるが、破断時外部リードへ加わる応
力により樹脂モールド部のクラック発生や、破断部形状
の不均一性による外観不良発生が懸念される。
装高さをできるだけ低くする方法として、実願昭６０−
17407に示されるダム部を破断可能にしたリードフレー
ムを樹脂モールドした後に、治具にてダム部を破断除去
する手段も考えられるが、破断時外部リードへ加わる応
力により樹脂モールド部のクラック発生や、破断部形状
の不均一性による外観不良発生が懸念される。
従来の樹脂モールド半導体装置の外部リードの段差部は
上記第２図(a)の構造によるものが多く採用され、外部
リード３の位置決めは、自動的には行えず、正確な位置
決めは困難であるとともに、段差部とプリント基板４の
基板配線７との短絡による不良が発生する恐れがあり、
またこれらの欠点を解消するために、第３図(a)，(c)に
示す構造のテーパー形状の段差部を設けたものは、実装
高さが大になるという問題があった。本発明は、上記に
示す問題点を解消するためになされたもので、外部リー
ドが、プリント基板の穴に自動的に位置決めされ、基板
配線と短絡を起すことがなく、かつ、プリント基板より
の実装高さが大にならないリード切断方法を提供するこ
とを目的とする。
上記第２図(a)の構造によるものが多く採用され、外部
リード３の位置決めは、自動的には行えず、正確な位置
決めは困難であるとともに、段差部とプリント基板４の
基板配線７との短絡による不良が発生する恐れがあり、
またこれらの欠点を解消するために、第３図(a)，(c)に
示す構造のテーパー形状の段差部を設けたものは、実装
高さが大になるという問題があった。本発明は、上記に
示す問題点を解消するためになされたもので、外部リー
ドが、プリント基板の穴に自動的に位置決めされ、基板
配線と短絡を起すことがなく、かつ、プリント基板より
の実装高さが大にならないリード切断方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明は、外部リードをプリント基板に設けた穴に挿入
して樹脂モールド半導体装置の樹脂モールド部をプリン
ト基板から離間させる、外部リードの段差部を、リード
フレームの外部リード間に設けたダム部を斜めに切断し
て形成する方法において、前記リードフレームの外部リ
ードとダム部が結合する外部リードの延出方向側の角
に、予め、前記外部リードの延出方向に向かって細くな
る小さなテーパー部の幅狭端部に縮幅段部を形成してお
くことを特徴とするものである。
して樹脂モールド半導体装置の樹脂モールド部をプリン
ト基板から離間させる、外部リードの段差部を、リード
フレームの外部リード間に設けたダム部を斜めに切断し
て形成する方法において、前記リードフレームの外部リ
ードとダム部が結合する外部リードの延出方向側の角
に、予め、前記外部リードの延出方向に向かって細くな
る小さなテーパー部の幅狭端部に縮幅段部を形成してお
くことを特徴とするものである。
［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示す。樹脂モールド済リー
ドフレームをリード切断工程で、外部リード３間のダム
部２を外部リードの先端に向かってテーパー形状になる
ように斜めに（点線で示す）切断し、外部リード段差部
９を形成したものである。外部リード３とダム部２の結
合部分には、外部リード、ダム部を形成するリードフレ
ーム製作時に、小さなテーパー部１０を形成しておく。
本発明の切断工程では、このテーパー部とダム部の切断
により形成したテーパー部１１を一致させるようにダム
部２のみを斜めに切断し、半導体装置の樹脂モールド部
をプリント基板から離間させる外部リードの段差部９を
形成する。その結果、第２図（ａ）に示した寸法Ｃに第
３図（ｃ）に示した寸法Ａを加えた寸法の高さで、プリ
ント基板に実装することができる。従来例に比べると、
ダム部の幅の寸法だけ、実装高さを低くすることができ
た。
ドフレームをリード切断工程で、外部リード３間のダム
部２を外部リードの先端に向かってテーパー形状になる
ように斜めに（点線で示す）切断し、外部リード段差部
９を形成したものである。外部リード３とダム部２の結
合部分には、外部リード、ダム部を形成するリードフレ
ーム製作時に、小さなテーパー部１０を形成しておく。
本発明の切断工程では、このテーパー部とダム部の切断
により形成したテーパー部１１を一致させるようにダム
部２のみを斜めに切断し、半導体装置の樹脂モールド部
をプリント基板から離間させる外部リードの段差部９を
形成する。その結果、第２図（ａ）に示した寸法Ｃに第
３図（ｃ）に示した寸法Ａを加えた寸法の高さで、プリ
ント基板に実装することができる。従来例に比べると、
ダム部の幅の寸法だけ、実装高さを低くすることができ
た。
このように形成された外部リード３をプリント基板の穴
に挿入する場合、段差部９によってプリント基板の穴に
外部リード３が自動的に位置決めされ、かつ第２図
（ａ）に示す従来の外部リード形状のものと比較して、
実装高さが大きくなることはない。
に挿入する場合、段差部９によってプリント基板の穴に
外部リード３が自動的に位置決めされ、かつ第２図
（ａ）に示す従来の外部リード形状のものと比較して、
実装高さが大きくなることはない。
また小さなテーパー部１０は、外部リード３との結合部
分に、ダム部２と平行な段部１２を備えている。このテ
ーパー部１０および段部１２を備えることによって、切
断工程で、切断刃が外部リード３と離れた状態でダム部
を切断するため、切断刃が外部リード３に損傷を与える
ことはない。また、ダム部を切断する際の切断金型の位
置決め精度が悪く、ダム部がズレをもって切断された場
合でも、外部リードと同時に形成した小さなテーパー部
で位置決めできる構成とすることで、外部リードは切断
金型の位置決め精度によらず、プリント基板の穴に自動
的に位置決めすることができる。
分に、ダム部２と平行な段部１２を備えている。このテ
ーパー部１０および段部１２を備えることによって、切
断工程で、切断刃が外部リード３と離れた状態でダム部
を切断するため、切断刃が外部リード３に損傷を与える
ことはない。また、ダム部を切断する際の切断金型の位
置決め精度が悪く、ダム部がズレをもって切断された場
合でも、外部リードと同時に形成した小さなテーパー部
で位置決めできる構成とすることで、外部リードは切断
金型の位置決め精度によらず、プリント基板の穴に自動
的に位置決めすることができる。
プリント基板と外部リードは半田で固定されるため、半
田のぬれ性を良くするため、リードフレームは通常、メ
ッキが施されている。このメッキ工程は、樹脂封止前に
行われるため、ダム部の切断によって、半田付けされて
いない面が露出することになる。しかし本発明は、外部
リードと同時に形成され、メッキが施されたテーパー部
が残り、段差部の一部を構成するため、段差部が全部切
断面となる場合と比較して、半田付けによる固定を有利
にすることができる。
田のぬれ性を良くするため、リードフレームは通常、メ
ッキが施されている。このメッキ工程は、樹脂封止前に
行われるため、ダム部の切断によって、半田付けされて
いない面が露出することになる。しかし本発明は、外部
リードと同時に形成され、メッキが施されたテーパー部
が残り、段差部の一部を構成するため、段差部が全部切
断面となる場合と比較して、半田付けによる固定を有利
にすることができる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のリード切断方法によれ
ば、外部リードがプリント基板の穴に自動的に位置決め
され、外部リード段差部と基板配線との短絡による不良
が発生しない状態で、適正な実装高さでプリント基板に
半田付けすることができる。半田付けする際は、メッキ
を施したテーパー部が残っているため半田のぬれ性が良
く、十分な接触を得ることができる。また、外部リード
のダム部の切断の際に外部リードに切断金型の刃先によ
る損傷を与えないという効果がある。
ば、外部リードがプリント基板の穴に自動的に位置決め
され、外部リード段差部と基板配線との短絡による不良
が発生しない状態で、適正な実装高さでプリント基板に
半田付けすることができる。半田付けする際は、メッキ
を施したテーパー部が残っているため半田のぬれ性が良
く、十分な接触を得ることができる。また、外部リード
のダム部の切断の際に外部リードに切断金型の刃先によ
る損傷を与えないという効果がある。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例を示す正面図、第１
図（ｂ）は第１図（ａ）の外部リードの形状を示す部分
拡大図、第２図(a)は従来のこの種の半導体装置の外部
リードの１例を示す平面図、第２図(b)は第２図(a)に示
すものの切り離し以前の状態を示す平面図、第２図(c)
は第２図(a)に示す外部リードのプリント基板の穴に挿
入された状態を示す部分断面図、第３図(a)は従来のこ
の種の半導体装置の外部リードの他の例を示す平面図、
第３図(b)は第３図(a)に示す外部リードに類似した他の
例を示す部分平面図、第３図(c)は第３図(a)に示す外部
リードのプリント基板の穴に挿入した状態を示す部分断
面図である。 １……樹脂モールド部、２……ダム部、３……外部リー
ド、４……プリント基板、５……穴、６……半田付けラ
ンド、７……基板配線、８……樹脂バリ部、９……外部
リード段差部、１０……予め形成されたテーパー部、１
１……ダム部の切断によって形成されたテーパー部、１
２……段部。
図（ｂ）は第１図（ａ）の外部リードの形状を示す部分
拡大図、第２図(a)は従来のこの種の半導体装置の外部
リードの１例を示す平面図、第２図(b)は第２図(a)に示
すものの切り離し以前の状態を示す平面図、第２図(c)
は第２図(a)に示す外部リードのプリント基板の穴に挿
入された状態を示す部分断面図、第３図(a)は従来のこ
の種の半導体装置の外部リードの他の例を示す平面図、
第３図(b)は第３図(a)に示す外部リードに類似した他の
例を示す部分平面図、第３図(c)は第３図(a)に示す外部
リードのプリント基板の穴に挿入した状態を示す部分断
面図である。 １……樹脂モールド部、２……ダム部、３……外部リー
ド、４……プリント基板、５……穴、６……半田付けラ
ンド、７……基板配線、８……樹脂バリ部、９……外部
リード段差部、１０……予め形成されたテーパー部、１
１……ダム部の切断によって形成されたテーパー部、１
２……段部。
Claims (1)
- 【請求項１】外部リード（３）をプリント基板に設けた
穴に挿入して樹脂モールド半導体装置の樹脂モールド部
をプリント基板から離間させる、外部リードの段差部
（９）を、リードフレームの外部リード間に設けたダム
部（２）を斜めに切断して形成する方法において、前記
リードフレームの外部リード（３）とダム部（２）が結
合する外部リードの延出方向側の角に、予め、前記外部
リードの延出方向に向かって細くなる小さなテーパー部
（１０）の幅狭端部に縮幅段部（１２）を形成しておく
ことを特徴とする外部リード段差部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209320A JPH0656871B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 外部リード段差部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209320A JPH0656871B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 外部リード段差部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368162A JPH0368162A (ja) | 1991-03-25 |
| JPH0656871B2 true JPH0656871B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=16570997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2209320A Expired - Fee Related JPH0656871B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 外部リード段差部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656871B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4835339B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2011-12-14 | 株式会社ダイフク | 洗車設備 |
| JP2020181864A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333574A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit package |
| JPS5954953U (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | リ−ドフレ−ム |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP2209320A patent/JPH0656871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0368162A (ja) | 1991-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |