JPH0444425B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0444425B2 JPH0444425B2 JP62322036A JP32203687A JPH0444425B2 JP H0444425 B2 JPH0444425 B2 JP H0444425B2 JP 62322036 A JP62322036 A JP 62322036A JP 32203687 A JP32203687 A JP 32203687A JP H0444425 B2 JPH0444425 B2 JP H0444425B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- dam bar
- mold
- external
- sealed
- Prior art date
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関
する。
する。
（従来の技術とその問題点）
樹脂封止型半導体装置は、所定の回路パターン
に形成したリードフレームに半導体素子を搭載
し、半導体素子と内部リードをワイヤボンデイン
グしてのち半導体素子を樹脂によつて封止して形
成される。
に形成したリードフレームに半導体素子を搭載
し、半導体素子と内部リードをワイヤボンデイン
グしてのち半導体素子を樹脂によつて封止して形
成される。
この樹脂封止型半導体装置に用いられるリード
フレームには、樹脂封止時に樹脂が外部リード間
の間隙に押し出されないように外部リード間を連
結するダムバーを設けたものがある。
フレームには、樹脂封止時に樹脂が外部リード間
の間隙に押し出されないように外部リード間を連
結するダムバーを設けたものがある。
このダムバー１０は第８図に示すごとく樹脂封
止後に刃物１２によつて切断して取除かれるので
あるが、切断時に刃物１２が樹脂本体１４をかじ
らないように、樹脂本体１４の外側線から0.3mm
〜0.4mm程度離した位置に設けられている。しか
しながらこのようにしてダムバー１０を樹脂本体
１４から離して設けると当然にその間隙に樹脂が
樹脂バリ１６として押し出され、切断時に刃物１
２がこの樹脂バリ１６の一部をも同時に切断する
ことになるが、樹脂中にはセラミツクやガラスな
どが混入されているため、刃物を傷めその寿命を
著しく短くするという問題点がある。
止後に刃物１２によつて切断して取除かれるので
あるが、切断時に刃物１２が樹脂本体１４をかじ
らないように、樹脂本体１４の外側線から0.3mm
〜0.4mm程度離した位置に設けられている。しか
しながらこのようにしてダムバー１０を樹脂本体
１４から離して設けると当然にその間隙に樹脂が
樹脂バリ１６として押し出され、切断時に刃物１
２がこの樹脂バリ１６の一部をも同時に切断する
ことになるが、樹脂中にはセラミツクやガラスな
どが混入されているため、刃物を傷めその寿命を
著しく短くするという問題点がある。
またダムバー１０切断後に上記樹脂バリ１６を
除く仕上げ工程が必要となり、本来のダムバーと
しての機能も減殺される。
除く仕上げ工程が必要となり、本来のダムバーと
しての機能も減殺される。
さらに、近年ますます外部リードが多ピン化
し、リード間の間隙が小さくなつて刃物による切
断が困難になるに伴い、刃物を用いずにダムバー
を除去する方法を強く要望されている。
し、リード間の間隙が小さくなつて刃物による切
断が困難になるに伴い、刃物を用いずにダムバー
を除去する方法を強く要望されている。
本発明は上記要望に応えるべくなされ、その目
的とするところは、樹脂バリの発生を有効に防止
しうるとともに刃物を損傷することなく、あるい
は刃物を用いずともダムバーを容易に脱離せしめ
ることのできる樹脂封止型半導体装置の製造方法
を提供するにある。
的とするところは、樹脂バリの発生を有効に防止
しうるとともに刃物を損傷することなく、あるい
は刃物を用いずともダムバーを容易に脱離せしめ
ることのできる樹脂封止型半導体装置の製造方法
を提供するにある。
（問題点を解決するための手段）
上記目的による本発明では、外部リードを連結
するダムバーを有するリードフレームに半導体素
子を搭載して金型内に組み込み、金型内に樹脂を
注入して半導体素子を樹脂封止する際前記ダムバ
ーにより溶融樹脂が外部リード間に流出しないよ
うに堰止め、成形後はダムバーを除去する樹脂封
止型半導体装置の製造方法において、前記リード
フレームは、ダムバーを内端縁が樹脂封止領域の
外側線に接するように設けるとともに、該ダムバ
ー上の外部リード予定側線位置の少なくとも樹脂
封止領域側を、ダムバーを外部リードに対して厚
み方向の一方向にずらした半剪断部に形成したリ
ードフレームを用いて樹脂封止工程の前段階の工
程までを行い、次いで該リードフレームを金型に
組み込んで型締めを行う際に金型のバーテイング
面で押圧してダムバーを外部リード面と一致する
位置まで押し戻し、しかる後に金型内に樹脂を注
入することを特徴としている。
するダムバーを有するリードフレームに半導体素
子を搭載して金型内に組み込み、金型内に樹脂を
注入して半導体素子を樹脂封止する際前記ダムバ
ーにより溶融樹脂が外部リード間に流出しないよ
うに堰止め、成形後はダムバーを除去する樹脂封
止型半導体装置の製造方法において、前記リード
フレームは、ダムバーを内端縁が樹脂封止領域の
外側線に接するように設けるとともに、該ダムバ
ー上の外部リード予定側線位置の少なくとも樹脂
封止領域側を、ダムバーを外部リードに対して厚
み方向の一方向にずらした半剪断部に形成したリ
ードフレームを用いて樹脂封止工程の前段階の工
程までを行い、次いで該リードフレームを金型に
組み込んで型締めを行う際に金型のバーテイング
面で押圧してダムバーを外部リード面と一致する
位置まで押し戻し、しかる後に金型内に樹脂を注
入することを特徴としている。
（作用）
ダムバーを外部リードの厚み方向の一方向にず
らしただけの半剪断の状態では、金属組織の一部
がつながつており、したがつて樹脂封止工程の前
段階の工程である。半導体素子の接合工程、ワイ
ヤボンデイング工程等でダムバーが脱落してしま
うことはない。
らしただけの半剪断の状態では、金属組織の一部
がつながつており、したがつて樹脂封止工程の前
段階の工程である。半導体素子の接合工程、ワイ
ヤボンデイング工程等でダムバーが脱落してしま
うことはない。
樹脂封止工程で型締めする際同時に金型のパー
テイング面でダムバーを押圧して押し戻すので、
ダムバーとしての機能を奏すると共に、このよう
に押し戻された状態の半剪断部は金属組織が切断
され、きわめて取れ易い状態になつているから、
後の除去工程でのダムバーの除去が容易に行なえ
る。
テイング面でダムバーを押圧して押し戻すので、
ダムバーとしての機能を奏すると共に、このよう
に押し戻された状態の半剪断部は金属組織が切断
され、きわめて取れ易い状態になつているから、
後の除去工程でのダムバーの除去が容易に行なえ
る。
（実施例）
以下では本発明の好適な実施例をその作用とと
もに添付図面に基づいて詳細に説明する。
もに添付図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明方法に使用するリードフレーム
２０の一例を示す概略図である。２２はその外部
リード、２４は外部リード２２に続く内部リー
ド、２６は複数本の前記外部リード２２を連結す
るとともにレール部２８に接続するダムバーであ
る。３０は素子搭載部たるステージであり、ステ
ージサポートバー３２によつてレール部２８に接
続される。
２０の一例を示す概略図である。２２はその外部
リード、２４は外部リード２２に続く内部リー
ド、２６は複数本の前記外部リード２２を連結す
るとともにレール部２８に接続するダムバーであ
る。３０は素子搭載部たるステージであり、ステ
ージサポートバー３２によつてレール部２８に接
続される。
リードフレーム２０は第２図に示すごとく半導
体素子３４をステージ３０上に組付け、ワイヤボ
ンデイングを行い、保護被膜３６の形成などを行
つた後樹脂封止される。
体素子３４をステージ３０上に組付け、ワイヤボ
ンデイングを行い、保護被膜３６の形成などを行
つた後樹脂封止される。
本発明においては前記ダムバー２６を設ける位
置は、その内端縁３８が樹脂本体４０の外側線４
２と一致するように設けてある。樹脂封止領域は
第１図に鎖線で示す。
置は、その内端縁３８が樹脂本体４０の外側線４
２と一致するように設けてある。樹脂封止領域は
第１図に鎖線で示す。
また本発明においては前記ダムバー２６上の外
部リード予定側線４４（第３図）位置に半剪断部
を設けてある。
部リード予定側線４４（第３図）位置に半剪断部
を設けてある。
半剪断部の構造を第４図に示す。第４図ａは第
３図のＸ−Ｘ断面図、第４図ｂはＹ−Ｙ断面図で
ある。この実施例においてはダムバー２６を外部
リード２２に対して雄型４６、雌型４８によつて
板厚方向に板厚のほぼ半分程外部リード２２面か
ら浮き上がるようにプレス、前記外部リード予定
側線４４上に半剪断部を形成してある。この半剪
断部においてダムバー２６と外部リード２２とは
その一部において連絡していて必要な強度は有し
ているが、金属組織が半剪断面に沿つてずれてい
るため厚み方向からの外力によつて離脱し易い状
態になつている。
３図のＸ−Ｘ断面図、第４図ｂはＹ−Ｙ断面図で
ある。この実施例においてはダムバー２６を外部
リード２２に対して雄型４６、雌型４８によつて
板厚方向に板厚のほぼ半分程外部リード２２面か
ら浮き上がるようにプレス、前記外部リード予定
側線４４上に半剪断部を形成してある。この半剪
断部においてダムバー２６と外部リード２２とは
その一部において連絡していて必要な強度は有し
ているが、金属組織が半剪断面に沿つてずれてい
るため厚み方向からの外力によつて離脱し易い状
態になつている。
なおこの半剪断加工の程度は、加工後のリード
フレーム取扱い時にダムバー２６が脱落してしま
うことのないように調節する必要がある。
フレーム取扱い時にダムバー２６が脱落してしま
うことのないように調節する必要がある。
第５図はこの状態をリードフレーム２０を用い
て樹脂封止する場合を示す説明図であるが、上型
５０と下型５２の型締め時にそのパーテイング面
により押圧されて前記浮き上がつたダムバー２６
が再び外部リード２２面にまで押し戻される。し
たがつて樹脂がはみ出ることはなくダムバーとし
ての機能を果たしている。そしてこの前記剪断方
向と逆方向に押し戻されたダムバー２６はさらに
脱離し易い状態になつており、後工程において手
や突き棒（図示せず）あるいはサンドブラスト等
によつて刃物を用いずとも僅かな外力によつて容
易に脱離されるものである。
て樹脂封止する場合を示す説明図であるが、上型
５０と下型５２の型締め時にそのパーテイング面
により押圧されて前記浮き上がつたダムバー２６
が再び外部リード２２面にまで押し戻される。し
たがつて樹脂がはみ出ることはなくダムバーとし
ての機能を果たしている。そしてこの前記剪断方
向と逆方向に押し戻されたダムバー２６はさらに
脱離し易い状態になつており、後工程において手
や突き棒（図示せず）あるいはサンドブラスト等
によつて刃物を用いずとも僅かな外力によつて容
易に脱離されるものである。
また樹脂封止後に外部リード２２の折曲げ成形
をする場合には折曲げた時にダムバー２６を脱落
させることも可能である。
をする場合には折曲げた時にダムバー２６を脱落
させることも可能である。
第６図は上記剪断加工を外部リード予定側線４
４の一部（樹脂本体側）に亘つて施した例で第３
図におけるＸ−Ｘ断面図に相当する。この場合に
もダムバー２６を浮き上がらせて樹脂封止におけ
る型締め時に押し戻すようにすることは前記と同
様である。本実施例においてはダムバー２６の強
度を一定に確保しうる。
４の一部（樹脂本体側）に亘つて施した例で第３
図におけるＸ−Ｘ断面図に相当する。この場合に
もダムバー２６を浮き上がらせて樹脂封止におけ
る型締め時に押し戻すようにすることは前記と同
様である。本実施例においてはダムバー２６の強
度を一定に確保しうる。
第７図は半剪断部の他の実施例を示し、同図ａ
はダムバー２６を外部リード２２面に対して樹脂
本体４０側に傾けた状態として全体または一部を
半剪断加工してある。同図ｂは樹脂本体４０側を
完全な剪断面、中途部を半剪断面、基部は剪断さ
れない状態になるように加工してある。本実施例
の場合破断面に沿つて連絡強度が異なり、ダムバ
ー２６全体としての必要な連絡強度の設定が容易
となる効果がある。
はダムバー２６を外部リード２２面に対して樹脂
本体４０側に傾けた状態として全体または一部を
半剪断加工してある。同図ｂは樹脂本体４０側を
完全な剪断面、中途部を半剪断面、基部は剪断さ
れない状態になるように加工してある。本実施例
の場合破断面に沿つて連絡強度が異なり、ダムバ
ー２６全体としての必要な連絡強度の設定が容易
となる効果がある。
なお上記第６図と第７図ｂの実施例において
は、ダムバー２６を除去するに際して場合によつ
ては刃物が必要となろうが、切断個所は樹脂本体
４０から遠い側にある非剪断部を切断するだけで
よいから切断時に刃物が樹脂本体４０をかじるお
それはない。
は、ダムバー２６を除去するに際して場合によつ
ては刃物が必要となろうが、切断個所は樹脂本体
４０から遠い側にある非剪断部を切断するだけで
よいから切断時に刃物が樹脂本体４０をかじるお
それはない。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々
説明したが、本発明はこの実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
説明したが、本発明はこの実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
（発明の効果）
以上のように本発明に係る樹脂封止型半導体装
置の製造方法によれば、半導体素子の接合工程、
ワイヤボンデイング工程等の樹脂封止工程の前段
階の工程までは、ダムバーを外部リードの厚み方
向の一方向にずらしただけの、金属組織の一部が
つながつた半剪断の状態で行うようにしているの
で、当該工程でダムバーが脱落してしまうことは
ない。そして、リードフレームを金型内に組み込
むときに、金型のパーテイング面で押圧してダム
バーを外部リードと一致する位置に同時に押し戻
すので、別途押し戻し工程が不要でそのままダム
バーとしての機能を奏させることができるととも
に、半剪断部が押し戻されることによつてダムバ
ーが外部リードに対して極めて取れやすい状態に
なつており、後のダムバーの除去が容易に行える
という著効を奏する。
置の製造方法によれば、半導体素子の接合工程、
ワイヤボンデイング工程等の樹脂封止工程の前段
階の工程までは、ダムバーを外部リードの厚み方
向の一方向にずらしただけの、金属組織の一部が
つながつた半剪断の状態で行うようにしているの
で、当該工程でダムバーが脱落してしまうことは
ない。そして、リードフレームを金型内に組み込
むときに、金型のパーテイング面で押圧してダム
バーを外部リードと一致する位置に同時に押し戻
すので、別途押し戻し工程が不要でそのままダム
バーとしての機能を奏させることができるととも
に、半剪断部が押し戻されることによつてダムバ
ーが外部リードに対して極めて取れやすい状態に
なつており、後のダムバーの除去が容易に行える
という著効を奏する。
第１図は本発明方法に用いるリードフレームの
一例を示す平面図、第２図は樹脂封止した際の断
面説明図、第３図は外部リードの予定側線を示す
説明図である。第４図はダムバーの半剪断部の構
成を示す断面図、第５図はリードフレームに素子
を組込んで樹脂封止型内に配置した状態を示す説
明図である。第６図はダムバーの一部に半剪断加
工した状態の断面図、第７図はダムバーを傾けて
半剪断加工した状態の断面図、第８図は従来の樹
脂封止型半導体装置の製造工程においてダムバー
を切断する状態を示す説明図である。 １０……ダムバー、１２……刃物、１４……樹
脂本体、１６……樹脂バリ、２０……リードフレ
ーム、２２……外部リード、２４……内部リー
ド、２６……ダムバー、２８……レール部、３０
……ステージ、３４……半導体素子、３６……保
護被膜、３８……内端縁、４０……樹脂本体、４
２……外側線、４４……外部リード予定側線、４
６……雄型、４８……雌型、５０……上型、５２
……下型。
一例を示す平面図、第２図は樹脂封止した際の断
面説明図、第３図は外部リードの予定側線を示す
説明図である。第４図はダムバーの半剪断部の構
成を示す断面図、第５図はリードフレームに素子
を組込んで樹脂封止型内に配置した状態を示す説
明図である。第６図はダムバーの一部に半剪断加
工した状態の断面図、第７図はダムバーを傾けて
半剪断加工した状態の断面図、第８図は従来の樹
脂封止型半導体装置の製造工程においてダムバー
を切断する状態を示す説明図である。 １０……ダムバー、１２……刃物、１４……樹
脂本体、１６……樹脂バリ、２０……リードフレ
ーム、２２……外部リード、２４……内部リー
ド、２６……ダムバー、２８……レール部、３０
……ステージ、３４……半導体素子、３６……保
護被膜、３８……内端縁、４０……樹脂本体、４
２……外側線、４４……外部リード予定側線、４
６……雄型、４８……雌型、５０……上型、５２
……下型。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外部リードを連結するダムバーを有するリー
ドフレームに半導体素子を搭載して金型に組み込
み、金型内に樹脂を注入して半導体素子を樹脂封
止する際前記ダムバーにより溶融樹脂が外部リー
ド間に流出しないように堰止め、成形後はダムバ
ーを除去する樹脂封止型半導体装置の製造方法に
おいて、 前記リードフレームは、ダムバーを内端縁が樹
脂封止領域の外側線に接するように設けるととも
に、該ダムバー上の外部リード予定側線位置の少
なくとも樹脂封止領域側を、ダムバーを外部リー
ドに対して厚み方向の一方向にずらした半剪断部
に形成したリードフレームを用いて樹脂封止工程
の前段階の工程までを行い、次いで該リードフレ
ームを金型に組み込んで型締めを行う際に金型の
パーテイング面で押圧してダムバーを外部リード
面と一致する位置まで押し戻し、しかる後に金型
内に樹脂を注入することを特徴とする樹脂封止型
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322036A JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322036A JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57147459A Division JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63296256A JPS63296256A (ja) | 1988-12-02 |
| JPH0444425B2 true JPH0444425B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18139205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62322036A Granted JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63296256A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5070039A (en) * | 1989-04-13 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making an integrated circuit using a pre-served dam bar to reduce mold flash and to facilitate flash removal |
| KR19990001715A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 개선된 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4878764U (ja) * | 1971-12-28 | 1973-09-27 | ||
| JPS5277654U (ja) * | 1975-12-09 | 1977-06-09 | ||
| US4137546A (en) * | 1977-10-14 | 1979-01-30 | Plessey Incorporated | Stamped lead frame for semiconductor packages |
| JPS5737865A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Nec Corp | Lead frame for integrated circuit |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62322036A patent/JPS63296256A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63296256A (ja) | 1988-12-02 |
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