JPH0368488B2 - - Google Patents
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- JPH0368488B2 JPH0368488B2 JP28988886A JP28988886A JPH0368488B2 JP H0368488 B2 JPH0368488 B2 JP H0368488B2 JP 28988886 A JP28988886 A JP 28988886A JP 28988886 A JP28988886 A JP 28988886A JP H0368488 B2 JPH0368488 B2 JP H0368488B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductive
- tube
- parts
- mixture
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- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Description
「産業上の利用分野」
この発明は、電力ケーブルの接続などの際に用
いられる半導電性混和物およびその混和物からな
る半導電性収縮チユーブに関するものである。 「従来の技術」 電力ケーブル、特に高圧用電力ケーブルの中に
は、その導線の直上ならびに絶縁被覆の外側に半
導電性混和物で被覆をなしたものが提供されてい
る。 従来、このような目的に使用される半導電性混
和物としては、ゴムあるいはエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（EVA）等の樹脂に導電性カーボン
ブラツクを配合した半導電性混和物が使用されて
いる。また、上記ケーブルを接続する際、この接
続部に半導電性被覆を形成するには、ケーブル接
続の施工を容易にするために、加熱することによ
り収縮を起こすチユーブ状の半導電性収縮チユー
ブが多用されている。 この従来の半導電性収縮チユーブは、上記
EVA樹脂等に導電性カーボンブラツクを配合し
た半導電性混和物をチユーブ状に成形したもの
で、ケーブルの導線接続部の直上や絶縁被覆の外
側などの所定部分にこの半導電性収縮チユーブを
嵌挿し、これをバーナなどで加熱することによつ
て収縮を起こさせ、目的箇所に半導電性の被覆を
形成するようになつている。 「発明が解決しようとする問題点」 ところで、電力ケーブル、特に高圧用電力ケー
ブルとしては、物理的、機械的性能が優れており
信頼度が大きく、許容電流を大きくとれるなどの
優れた性能を持つたCVケーブル（架橋ポリエチ
レン電力ケーブル）が多用される趨勢にある。 これに対して従来の半導電性混和物はEVA樹
脂等をベースにしているために、上記CVケーブ
ルの絶縁材料に使用されているポリエチレンとの
接着性が悪く、ポリエチレン製絶縁体と半導電性
被覆とが緊密に接着できないという大きな問題が
あつた。 また、従来の半導電性混和物をチユーブ状に成
形した半導電性収縮チユーブは、収縮率が良好に
得られず、ケーブル接続の際、目的箇所に対して
緊密な被覆を行なうのが難しいという問題があつ
た。 この発明は上述の問題点を解消し、CVケーブ
ルなどの絶縁材料に用いられるポリエチレンとの
接着性が良好に得られると共に、チユーブ状に成
形したものの収縮率が良好に得られる半導電性混
和物およびこれからなる半導電性収縮チユーブを
提供することを目的としている。 「問題点を解決するための手段」 この発明では、エチルアクリレート含有量が10
〜20％であり、かつMFRが２以下であるエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体60〜80重量部
と、MFRが５以下の直鎖状低密度ポリエチレン
40〜20重量部とからなる樹脂100重量部に、導電
性カーボンブラツクを40〜70重量部配合した混和
物を半導電性混和物とすること、またその混合物
をシート状に成形し、これを架橋したのちチユー
ブ状に成形したものを半導電性収縮チユーブとす
ることをその解決手段とする。 以下、この発明の半導電性混和物（第１発明）
と、その混合物からなる半導電性収縮チユーブ
（第２発明）とを詳細に説明する。 第１発明の半導電性混和物に用いられるエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体（以下、EEA
と記す）は、EEA中のエチルアクリレート含有
量が10〜20％であり、かつMFRが２以下のもの
である。エチルアクリレート含有量が10％未満の
ものは、半導電性混和物の伸びが不足し、また、
エチルアクリレート含有量が20％を超えるものは
半導電性混和物の延伸性が悪化する。また、
EEAのMFRが２を超えるものは半導電性混和物
の伸びが不足して延伸性が悪化する。 半導電性混和物に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレン（以下、Ｌ−LDPEと記す）は、MFR
が５以下のものである。MFRが５を超えるもの
は、半導電性混和物の伸びが不足する。 上記EEAとＬ−LDPEとは、EEAが60〜80重
量部、Ｌ−LDPEが40〜20重量部とを混合して用
いられる。この混合樹脂中のＬ−LDPEが40重量
部を超えるものは半導電性混和物の伸びが不足す
ると共に、柔軟性が悪化する。また、Ｌ−LDPE
が20重量部以下のものでは半導電性混和物の体積
抵抗率が高くなつてしまう。 半導電性混和物に用いられる導電性カーボンブ
ラツク（以下、カーボンと略記する）は、アセチ
レンブラツク、フアーネス系ブラツクなどの市販
品で良く、例示すると、デンカブラツク（電気化
学工業社製）、バルカンXC−72（キユボツト社製）
等が好適に使用される。このカーボンは、上記
EEAとＬ−LDPEとの混合樹脂100重量部に、40
〜70重量部配合する。このカーボン配合量が40重
量部未満であると半導電性混和物の導電性が不足
する。また、カーボン配合量が70重量部を超える
と半導電性混和物の伸びが不足すると共に、柔軟
性が悪化してしまう。 この第１発明の半導電性混和物は、上記した各
成分が各々の配合率に従つて配合されていれば良
く、上記各成分の他、例えば架橋剤、老化防止
剤、加工助剤などの他の成分を配合しても良い。 この第１発明の半導電性混和物は、従来の半導
電性混和物に比べ、ポリエチレンとの接着性が良
く、伸びが良好で、収縮チユーブとしたときの収
縮性が良いなどの点で優れており、特にCVケー
ブルなどのポリエチレンで絶縁被覆されたケーブ
ルの半導電性被覆用として優秀な性能を発揮す
る。また、この半導電性混和物の使用目的は上記
ケーブルの半導電性被覆用に限定されず、例えば
この混和物をシート状に成形し、帯電防止シート
として利用することもできる。 次に、第２発明を図面を参照して説明する。第
２発明は、上記第１発明の半導電性混和物をシー
ト状（或いはテーブル状）に成形し、これを架橋
したのちチユーブ状に成形してなる半導電性収縮
チユーブであり、この形状はチユーブ状であれば
良く、またチユーブ状に成形する方法についても
限定されないが、次にこの第２発明の半導電性収
縮チユーブを例示して、第２発明を具体的に説明
する。 第１図は第２発明の半導電性収縮チユーブの一
例を示すものである。この図において符号１は半
導電性収縮チユーブ（以下、チユーブと略称す
る）である。このチユーブ１は、上記第１発明で
説明した半導電性混和物からなるもので、円筒状
のチユーブ本体２と、このチユーブ本体２の外周
部にこれに一体的に設けられた係止突条３とから
なるものである。係止突条３は、チユーブ本体２
の長手方向に沿つて延び、その断面形状がＴ字形
のものである。また、係止突条３の中央部にはチ
ユーブ本体２の内周面にとどく切開〓４がその長
手方向に沿つて形成されている。このチユーブ１
は、その切開〓４を開くことにより割裂可能であ
り、これを押し拡げてケーブル、管路、棒などの
目的物の上にチユーブ本体２を被覆したうえ、係
止突条３にフアスナ５を止めつけて固定し、チユ
ーブ本体２をバーナなどで加熱することにより、
チユーブ本体２が収縮し、ケーブル等の目的物を
緊密に被覆するものである。このようなチユーブ
１は、第２図ないし第４図に示すようにして製造
される。まず、押出機により第２図に示すような
断面形状の長尺のシート６を押し出す。このシー
ト６の幅方向の両端部は、かぎ状に折り曲げら
れ、係止突条３の一方となる係止部７，７になつ
ている。ついで、このシート６を架橋する。架橋
は、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３，ジクミルパーオキサ
イド等の有機過酸化物架橋剤を添加して加熱する
方法の他に、電子線を照射して行なう方法が採用
できる。この架橋後のシート６は、その両端部の
係止部７，７を把持し、シート６の幅方向に引つ
張り、幅寸法を約1.2〜２倍程度延伸し、この延
伸状態を維持したまま冷却し、第３図に示すよう
な延伸シート８を得る。その後、この延伸シート
８を適宜な長さに切断し、係止部７，７が外側に
なるように曲げ、係止部７，７を合致させること
により、切開〓４が形成され、第４図に示したよ
うなチユーブ１となる。 第５図は第２発明の半導電性収縮チユーブの他
の例を示すものである。この図に示されるチユー
ブ９は、上述の第１発明の半導電性混和物を用い
て円筒状に成形したものである。このチユーブ９
は、ケーブル、管路、棒などの目的物に嵌挿し、
チユーブ９をバーナなどで加熱して収縮させ、ケ
ーブル等の目的物を緊密に被覆するものである。 このチユーブ９は次のようにして製造される。
まず、上述の第１発明の半導電性混和物をフイル
ム状に押出成形する。ついでこのフイルムを架橋
する。架橋の方法としては、上述した架橋剤を添
加して加熱する方法や、電子線を照射する方法に
よつて行なわれる。ついでこの架橋フイルムを長
手方向に延伸して延伸フイルムとする。ついで、
この延伸フイルムをテープ状に裁断し、第６図に
示すようにしてチユーブ状に成形する。すなわ
ち、上記テープ１０をテーピング機１１で円形芯
金１２に多重に巻きつけ、所望の厚さにする。つ
いで半導電性混和物の融点以上に加熱して、テー
プ１０を溶融一体化した後、冷却して芯金１２を
取り除いてチユーブ９を得る。 この第２発明のチユーブ１，９は、上述の第１
発明の半導電性混和物を用いてチユーブ状に成形
したので、従来の半導電性収縮チユーブでは緊密
な被覆ができなかつたCVケーブルなどのポリエ
チレンで絶縁被覆されたケーブルに対して、良好
な接着性を示す半導電性被覆を形成することがで
きる。また、チユーブ１，９は収縮性が良好に得
られるので、目的箇所に対して緊密な状態で半導
電性被覆を形成することができる。 以下にこの発明の実施例を示す。 「実施例」 この発明の実施例（３例）ならびに比較例（２
例）の各々の半導電性混和物を、第１表に示す配
合量に従つて製造した。
いられる半導電性混和物およびその混和物からな
る半導電性収縮チユーブに関するものである。 「従来の技術」 電力ケーブル、特に高圧用電力ケーブルの中に
は、その導線の直上ならびに絶縁被覆の外側に半
導電性混和物で被覆をなしたものが提供されてい
る。 従来、このような目的に使用される半導電性混
和物としては、ゴムあるいはエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（EVA）等の樹脂に導電性カーボン
ブラツクを配合した半導電性混和物が使用されて
いる。また、上記ケーブルを接続する際、この接
続部に半導電性被覆を形成するには、ケーブル接
続の施工を容易にするために、加熱することによ
り収縮を起こすチユーブ状の半導電性収縮チユー
ブが多用されている。 この従来の半導電性収縮チユーブは、上記
EVA樹脂等に導電性カーボンブラツクを配合し
た半導電性混和物をチユーブ状に成形したもの
で、ケーブルの導線接続部の直上や絶縁被覆の外
側などの所定部分にこの半導電性収縮チユーブを
嵌挿し、これをバーナなどで加熱することによつ
て収縮を起こさせ、目的箇所に半導電性の被覆を
形成するようになつている。 「発明が解決しようとする問題点」 ところで、電力ケーブル、特に高圧用電力ケー
ブルとしては、物理的、機械的性能が優れており
信頼度が大きく、許容電流を大きくとれるなどの
優れた性能を持つたCVケーブル（架橋ポリエチ
レン電力ケーブル）が多用される趨勢にある。 これに対して従来の半導電性混和物はEVA樹
脂等をベースにしているために、上記CVケーブ
ルの絶縁材料に使用されているポリエチレンとの
接着性が悪く、ポリエチレン製絶縁体と半導電性
被覆とが緊密に接着できないという大きな問題が
あつた。 また、従来の半導電性混和物をチユーブ状に成
形した半導電性収縮チユーブは、収縮率が良好に
得られず、ケーブル接続の際、目的箇所に対して
緊密な被覆を行なうのが難しいという問題があつ
た。 この発明は上述の問題点を解消し、CVケーブ
ルなどの絶縁材料に用いられるポリエチレンとの
接着性が良好に得られると共に、チユーブ状に成
形したものの収縮率が良好に得られる半導電性混
和物およびこれからなる半導電性収縮チユーブを
提供することを目的としている。 「問題点を解決するための手段」 この発明では、エチルアクリレート含有量が10
〜20％であり、かつMFRが２以下であるエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体60〜80重量部
と、MFRが５以下の直鎖状低密度ポリエチレン
40〜20重量部とからなる樹脂100重量部に、導電
性カーボンブラツクを40〜70重量部配合した混和
物を半導電性混和物とすること、またその混合物
をシート状に成形し、これを架橋したのちチユー
ブ状に成形したものを半導電性収縮チユーブとす
ることをその解決手段とする。 以下、この発明の半導電性混和物（第１発明）
と、その混合物からなる半導電性収縮チユーブ
（第２発明）とを詳細に説明する。 第１発明の半導電性混和物に用いられるエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体（以下、EEA
と記す）は、EEA中のエチルアクリレート含有
量が10〜20％であり、かつMFRが２以下のもの
である。エチルアクリレート含有量が10％未満の
ものは、半導電性混和物の伸びが不足し、また、
エチルアクリレート含有量が20％を超えるものは
半導電性混和物の延伸性が悪化する。また、
EEAのMFRが２を超えるものは半導電性混和物
の伸びが不足して延伸性が悪化する。 半導電性混和物に用いられる直鎖状低密度ポリ
エチレン（以下、Ｌ−LDPEと記す）は、MFR
が５以下のものである。MFRが５を超えるもの
は、半導電性混和物の伸びが不足する。 上記EEAとＬ−LDPEとは、EEAが60〜80重
量部、Ｌ−LDPEが40〜20重量部とを混合して用
いられる。この混合樹脂中のＬ−LDPEが40重量
部を超えるものは半導電性混和物の伸びが不足す
ると共に、柔軟性が悪化する。また、Ｌ−LDPE
が20重量部以下のものでは半導電性混和物の体積
抵抗率が高くなつてしまう。 半導電性混和物に用いられる導電性カーボンブ
ラツク（以下、カーボンと略記する）は、アセチ
レンブラツク、フアーネス系ブラツクなどの市販
品で良く、例示すると、デンカブラツク（電気化
学工業社製）、バルカンXC−72（キユボツト社製）
等が好適に使用される。このカーボンは、上記
EEAとＬ−LDPEとの混合樹脂100重量部に、40
〜70重量部配合する。このカーボン配合量が40重
量部未満であると半導電性混和物の導電性が不足
する。また、カーボン配合量が70重量部を超える
と半導電性混和物の伸びが不足すると共に、柔軟
性が悪化してしまう。 この第１発明の半導電性混和物は、上記した各
成分が各々の配合率に従つて配合されていれば良
く、上記各成分の他、例えば架橋剤、老化防止
剤、加工助剤などの他の成分を配合しても良い。 この第１発明の半導電性混和物は、従来の半導
電性混和物に比べ、ポリエチレンとの接着性が良
く、伸びが良好で、収縮チユーブとしたときの収
縮性が良いなどの点で優れており、特にCVケー
ブルなどのポリエチレンで絶縁被覆されたケーブ
ルの半導電性被覆用として優秀な性能を発揮す
る。また、この半導電性混和物の使用目的は上記
ケーブルの半導電性被覆用に限定されず、例えば
この混和物をシート状に成形し、帯電防止シート
として利用することもできる。 次に、第２発明を図面を参照して説明する。第
２発明は、上記第１発明の半導電性混和物をシー
ト状（或いはテーブル状）に成形し、これを架橋
したのちチユーブ状に成形してなる半導電性収縮
チユーブであり、この形状はチユーブ状であれば
良く、またチユーブ状に成形する方法についても
限定されないが、次にこの第２発明の半導電性収
縮チユーブを例示して、第２発明を具体的に説明
する。 第１図は第２発明の半導電性収縮チユーブの一
例を示すものである。この図において符号１は半
導電性収縮チユーブ（以下、チユーブと略称す
る）である。このチユーブ１は、上記第１発明で
説明した半導電性混和物からなるもので、円筒状
のチユーブ本体２と、このチユーブ本体２の外周
部にこれに一体的に設けられた係止突条３とから
なるものである。係止突条３は、チユーブ本体２
の長手方向に沿つて延び、その断面形状がＴ字形
のものである。また、係止突条３の中央部にはチ
ユーブ本体２の内周面にとどく切開〓４がその長
手方向に沿つて形成されている。このチユーブ１
は、その切開〓４を開くことにより割裂可能であ
り、これを押し拡げてケーブル、管路、棒などの
目的物の上にチユーブ本体２を被覆したうえ、係
止突条３にフアスナ５を止めつけて固定し、チユ
ーブ本体２をバーナなどで加熱することにより、
チユーブ本体２が収縮し、ケーブル等の目的物を
緊密に被覆するものである。このようなチユーブ
１は、第２図ないし第４図に示すようにして製造
される。まず、押出機により第２図に示すような
断面形状の長尺のシート６を押し出す。このシー
ト６の幅方向の両端部は、かぎ状に折り曲げら
れ、係止突条３の一方となる係止部７，７になつ
ている。ついで、このシート６を架橋する。架橋
は、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３，ジクミルパーオキサ
イド等の有機過酸化物架橋剤を添加して加熱する
方法の他に、電子線を照射して行なう方法が採用
できる。この架橋後のシート６は、その両端部の
係止部７，７を把持し、シート６の幅方向に引つ
張り、幅寸法を約1.2〜２倍程度延伸し、この延
伸状態を維持したまま冷却し、第３図に示すよう
な延伸シート８を得る。その後、この延伸シート
８を適宜な長さに切断し、係止部７，７が外側に
なるように曲げ、係止部７，７を合致させること
により、切開〓４が形成され、第４図に示したよ
うなチユーブ１となる。 第５図は第２発明の半導電性収縮チユーブの他
の例を示すものである。この図に示されるチユー
ブ９は、上述の第１発明の半導電性混和物を用い
て円筒状に成形したものである。このチユーブ９
は、ケーブル、管路、棒などの目的物に嵌挿し、
チユーブ９をバーナなどで加熱して収縮させ、ケ
ーブル等の目的物を緊密に被覆するものである。 このチユーブ９は次のようにして製造される。
まず、上述の第１発明の半導電性混和物をフイル
ム状に押出成形する。ついでこのフイルムを架橋
する。架橋の方法としては、上述した架橋剤を添
加して加熱する方法や、電子線を照射する方法に
よつて行なわれる。ついでこの架橋フイルムを長
手方向に延伸して延伸フイルムとする。ついで、
この延伸フイルムをテープ状に裁断し、第６図に
示すようにしてチユーブ状に成形する。すなわ
ち、上記テープ１０をテーピング機１１で円形芯
金１２に多重に巻きつけ、所望の厚さにする。つ
いで半導電性混和物の融点以上に加熱して、テー
プ１０を溶融一体化した後、冷却して芯金１２を
取り除いてチユーブ９を得る。 この第２発明のチユーブ１，９は、上述の第１
発明の半導電性混和物を用いてチユーブ状に成形
したので、従来の半導電性収縮チユーブでは緊密
な被覆ができなかつたCVケーブルなどのポリエ
チレンで絶縁被覆されたケーブルに対して、良好
な接着性を示す半導電性被覆を形成することがで
きる。また、チユーブ１，９は収縮性が良好に得
られるので、目的箇所に対して緊密な状態で半導
電性被覆を形成することができる。 以下にこの発明の実施例を示す。 「実施例」 この発明の実施例（３例）ならびに比較例（２
例）の各々の半導電性混和物を、第１表に示す配
合量に従つて製造した。
【表】
【表】
上記各配合成分は、EEAが日石レクスロン
EEA Ａ−1150（エチルアクリレート含有量15％、
MFR0.75）、EEAが日石レクスロンEEA Ａ−
270（エチルアクリレート含有量15％、MFR1.5）、
EEAが日石レクスロンEEA Ａ−4200（エチル
アクリレート含有量20％、MFR5、以上の各
EEAはいずれも日本石油化学社製）、EVAは三
井・デユポンポリケミカル社製、Ｌ−LDPEが日
本ユニカー社製（MFR3.8）、カーボンがデンカ
カーボン（電気化学工業社製）、老化防止剤がノ
クラツク300（大内新興社製）、加工助剤がステア
リン酸亜鉛を用いた。 各半導電性混和物は、上記の各成分をバンバリ
ーミキサーにより加熱下に混練して製造し、これ
によつて得られた各々の半導電性混和物を用いて
次の各試験を行なつた。 これらの半導電性混和物を用いて、まず各々の
伸びを、JIS K7113−1981により測定した。 次に、各々の半導電性混和物を0.5mm幅のシー
トに加工し、ついで照射架橋装置を使用して架橋
度がゲル分率で約50％（カーボン成分抜きで求め
たもの）となるように架橋した。ついで架橋済み
の各々のシートを延伸装置で延伸した。この延伸
操作の際に、連続的に安定して延伸することがで
きた最大延伸倍率を測定し、これをもつて延伸性
とした。 ついで、最大延伸倍率で延伸した各々のシート
を用いて収縮チユーブを作成し、各々の収縮チユ
ーブを200℃で１時間加熱し、加熱前のチユーブ
の直径に対する収縮後（加熱後）のチユーブの直
径の割合を測定し、これをもつて収縮性とした。 また、上記各収縮チユーブをCVケーブル
（6.6KV、200mm2）のポリエチレン絶縁体上に150
℃程度に加熱して収縮させ、ついで200℃で１時
間加熱してポリエチレン絶縁体に接着させた。こ
れに10mm幅の傷を付け、収縮チユーブを剥離する
ことにより、収縮チユーブの接着性を調べた。こ
の接着性の判断基準は、収縮チユーブが剥離しな
かつたものを良とし、収縮チユーブが剥離したも
のを不良とした。 以上の各試験の結果を第２表に示す。
EEA Ａ−1150（エチルアクリレート含有量15％、
MFR0.75）、EEAが日石レクスロンEEA Ａ−
270（エチルアクリレート含有量15％、MFR1.5）、
EEAが日石レクスロンEEA Ａ−4200（エチル
アクリレート含有量20％、MFR5、以上の各
EEAはいずれも日本石油化学社製）、EVAは三
井・デユポンポリケミカル社製、Ｌ−LDPEが日
本ユニカー社製（MFR3.8）、カーボンがデンカ
カーボン（電気化学工業社製）、老化防止剤がノ
クラツク300（大内新興社製）、加工助剤がステア
リン酸亜鉛を用いた。 各半導電性混和物は、上記の各成分をバンバリ
ーミキサーにより加熱下に混練して製造し、これ
によつて得られた各々の半導電性混和物を用いて
次の各試験を行なつた。 これらの半導電性混和物を用いて、まず各々の
伸びを、JIS K7113−1981により測定した。 次に、各々の半導電性混和物を0.5mm幅のシー
トに加工し、ついで照射架橋装置を使用して架橋
度がゲル分率で約50％（カーボン成分抜きで求め
たもの）となるように架橋した。ついで架橋済み
の各々のシートを延伸装置で延伸した。この延伸
操作の際に、連続的に安定して延伸することがで
きた最大延伸倍率を測定し、これをもつて延伸性
とした。 ついで、最大延伸倍率で延伸した各々のシート
を用いて収縮チユーブを作成し、各々の収縮チユ
ーブを200℃で１時間加熱し、加熱前のチユーブ
の直径に対する収縮後（加熱後）のチユーブの直
径の割合を測定し、これをもつて収縮性とした。 また、上記各収縮チユーブをCVケーブル
（6.6KV、200mm2）のポリエチレン絶縁体上に150
℃程度に加熱して収縮させ、ついで200℃で１時
間加熱してポリエチレン絶縁体に接着させた。こ
れに10mm幅の傷を付け、収縮チユーブを剥離する
ことにより、収縮チユーブの接着性を調べた。こ
の接着性の判断基準は、収縮チユーブが剥離しな
かつたものを良とし、収縮チユーブが剥離したも
のを不良とした。 以上の各試験の結果を第２表に示す。
【表】
第２表からも明らかなように、この発明の半導
電性混和物は、従来の半導電性混和物を意図して
作成した比較例Ａに比べ伸びが良く、また収縮チ
ユーブとしたときの収縮性およびポリエチレンと
の接着性も優れていることが確認された。 これに対して従来の半導電性混和物を意図して
作成した比較例Ａでは収縮チユーブにしたときの
収縮性が悪いと共に、ポリエチレンとの接着性が
得られなかつた。 また、比較例Ｂは、EEAのMFRが２以上のも
のを配合したときの例を示すものであるが、ポリ
エチレンとの接着性は良いものの、収縮性が十分
得られず、良好な収縮チユーブは得られない。 「発明の効果」 以上説明したように、この発明の半導電性混和
物およびその混和物をチユーブ状に成形した半導
電性収縮チユーブは、この混和物とポリエチレン
製の絶縁体との接着性が良好に得られるので、従
来の半導電性混和物では被覆が難しかつたポリエ
チレン絶縁体に対して、接着性の良い半導電性被
覆を形成することができる。 また、この発明の半導電性収縮チユーブは、収
縮性が良好なので、ケーブルの接続の際などに、
被覆目的箇所に対して容易に緊密な被覆をするこ
とができる。
電性混和物は、従来の半導電性混和物を意図して
作成した比較例Ａに比べ伸びが良く、また収縮チ
ユーブとしたときの収縮性およびポリエチレンと
の接着性も優れていることが確認された。 これに対して従来の半導電性混和物を意図して
作成した比較例Ａでは収縮チユーブにしたときの
収縮性が悪いと共に、ポリエチレンとの接着性が
得られなかつた。 また、比較例Ｂは、EEAのMFRが２以上のも
のを配合したときの例を示すものであるが、ポリ
エチレンとの接着性は良いものの、収縮性が十分
得られず、良好な収縮チユーブは得られない。 「発明の効果」 以上説明したように、この発明の半導電性混和
物およびその混和物をチユーブ状に成形した半導
電性収縮チユーブは、この混和物とポリエチレン
製の絶縁体との接着性が良好に得られるので、従
来の半導電性混和物では被覆が難しかつたポリエ
チレン絶縁体に対して、接着性の良い半導電性被
覆を形成することができる。 また、この発明の半導電性収縮チユーブは、収
縮性が良好なので、ケーブルの接続の際などに、
被覆目的箇所に対して容易に緊密な被覆をするこ
とができる。
第１図はこの発明の半導電性収縮チユーブの一
例を示す斜視図、第２図ないし第４図は第１図に
示した半導電性収縮チユーブの製造工程を工程順
に示す断面図、第５図および第６図はこの発明の
半導電性収縮チユーブの他の例を示す図であつ
て、第５図は半導電性収縮チユーブの斜視図、第
６図は製造工程を示す側面図である。 １，９……チユーブ（半導電性収縮チユーブ）、
６……シート。
例を示す斜視図、第２図ないし第４図は第１図に
示した半導電性収縮チユーブの製造工程を工程順
に示す断面図、第５図および第６図はこの発明の
半導電性収縮チユーブの他の例を示す図であつ
て、第５図は半導電性収縮チユーブの斜視図、第
６図は製造工程を示す側面図である。 １，９……チユーブ（半導電性収縮チユーブ）、
６……シート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エチルアクリレート含有量が10〜20％であ
り、かつMFRが２以下であるエチレン−エチル
アクリレート共重合体60〜80重量部と、MFRが
５以下の直鎖状低密度ポリエチレン40〜20重量部
とからなる樹脂100重量部に、導電性カーボンブ
ラツクを40〜70重量部配合してなる半導電性混和
物。 ２ エチルアクリレート含有量が10〜20％であ
り、かつMFRが２以下であるエチレン−エチル
アクリレート共重合体60〜80重量部と、MFRが
５以下の直鎖状低密度ポリエチレン40〜20重量部
とからなる樹脂100重量部に、導電性カーボンブ
ラツクを40〜70重量部配合してなる半導電性混和
物の架橋シート状物をチユーブ状に成形してなる
半導電性収縮チユーブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28988886A JPS63143704A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28988886A JPS63143704A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63143704A JPS63143704A (ja) | 1988-06-16 |
| JPH0368488B2 true JPH0368488B2 (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=17749067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28988886A Granted JPS63143704A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63143704A (ja) |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP28988886A patent/JPS63143704A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63143704A (ja) | 1988-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |