JPH04101310A - 電力ケーブル - Google Patents

電力ケーブル

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JPH04101310A
JPH04101310A JP21651590A JP21651590A JPH04101310A JP H04101310 A JPH04101310 A JP H04101310A JP 21651590 A JP21651590 A JP 21651590A JP 21651590 A JP21651590 A JP 21651590A JP H04101310 A JPH04101310 A JP H04101310A
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JP
Japan
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layer
semiconductive layer
weight
polymer
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP21651590A
Other languages
English (en)
Inventor
Toraichi Ishikawa
虎一 石川
Mitsutaka Tanida
谷田 光隆
Susumu Takahashi
享 高橋
Mitsuru Igarashi
満 五十嵐
Kenji Nagai
健二 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの電力
ケーブルに関し、その半導電層の剥離性を良好にしたも
のである。
〔従来の技術〕
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル(CVケーブフルなとの
電力ケーブルにあっては、ケーブル間の接続時なとに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンコムなどからなる絶縁層
から′4′−導電層を剥き取り易くする必要かある。ま
た、同時に電カケーフルに曲げ外力か加った際に、絶縁
層と半導電層とか界面剥離を起さないことも必要である
。よって、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適
度の密着性を併せ持つことか必要となる。
このため、従来はポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体なとの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリコーン樹脂ナトにポリエチレンなとの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してヘースボリマーとし
、これに導電性カーボンブラ、りを配合した樹脂組成物
から半導電層を構成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンプロピレンゴムなとのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られるよ
うにしている。
〔発明か解決しようとする課題〕
シカシなから、上記樹脂組成物からなる半導電層にあっ
ては、この樹脂組成物かポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分散
されにくく、したかってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性か発現し、
任意の方向に剥離することかできす、電力ケーブルの端
末処理作業を容易に行うことかできない問題かあった。
〔課題を解決するための手段〕
この発明では、半導電層となす樹脂組成物として、塩素
化エチレンコポリマー架橋体アロイ樹脂と無極性ポリマ
ーとのブレンドポリマー100重量部に対して、導電性
カーボンブラック10〜100平全部を配合したものを
使用することによって、上記問題点を解決するようにし
た。
以下、この発明の詳細な説明する。
第1図は、この発明の電力ケーブルの一例を示すもので
、図中符号1は導体である。この導体1の外周には内部
半導電層2か被覆されている。この内部半導電層2は、
ホントタイプの半導電層であり、本発明での剥離性良好
なものとタイプか異なるものである。さらにこの内部半
導電層2上には、絶縁層3か被覆されている。この絶縁
層3は、架橋ホリエチレン、架橋エチレンプロピレンコ
ムなとのポリオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱し
て架橋させた樹脂組成物から構成されている。
さらにこの絶縁層3上には、外部半導電層4、遮蔽層5
およびンース6か順次被覆されて電力ケーブルとされて
いる。
外部半導電層4は、塩素化エチレンコポリマー架橋体ア
ロイ樹脂5重量%以上と無極性ポリマー95重量%以下
とのブレンドポリマー100重量部に対して導電性カー
ボンブラック10〜100重量部を配合した樹脂組成物
を絶縁層3上に押出被覆して形成されたものである。
ここで用いられるヘースポリマーの一方の成分である塩
素化エチレンコポリマー架橋体アロイ樹脂は、クロロプ
レンコム、ニトリルブタンニンコムと同等の熱可塑性コ
ムを目(票に開発されたもので、具体例としては、テユ
ポン社IALcRYNΣ(商品名)として販売されてい
る。
また、ヘースポリマーの他方の成分である無極性ポリマ
ーとしては、低密度ポリエチレ:/(LDPE)、直鎖
状低密度ポリエチレン(L L D P E )、超低
密度ポリエチレン(VLDPE)、高密度ポリエチレン
(HDPE)、エチレン−ブテンl共重合体なとか挙げ
られる。
また、ヘースポリマーとして上記塩素化エチレンコポリ
マー架橋体アロイ樹脂と無極性ポリマーとのブレンドポ
リマーを用いる場合の混合割合は、塩素化エチレンコポ
リマー架橋体アロイ樹脂か5重量%以上で無極性ポリマ
ー95重量%以下とされ、好ましくは、該樹脂か30重
量%以上、無極性ポリマーか70重量%以下とされる。
塩素化エチレンコポリマー架橋体アロイ樹脂か5%未満
ては外部半導電層の剥離が困難となって不都合である。
このようなヘースボリマーには導電性を付与するために
導電性カーボンブラックか添加される。
ここでの導電性カーボンブラックとしては、アセチレン
ブラ、り、ファー不スフラノク等の周知のカー十ンブラ
、りか使用てきる。導電性カーホンブラ、りのヘースポ
リマーに対する混合量は、外部半導電層4に要求される
導電性を考慮して定められ、ベースポリマー100重量
部に対して10〜100重量部の範囲で決められる。
また、上記ヘースポリマーとカーボンブラックとの混合
物よりなる樹脂組成物には、必要に応して架橋剤、架橋
助剤、老化防止剤等を加えることかできる。架橋剤とし
ては、ツクミル/’−オキサイド(DCP) 、2.5
−7メチルー2,5−ジ(t−プチルパーオキン)ヘキ
シン−3等の通常の過酸化物架橋剤か好適に使用できる
。架橋剤の配合II i:iベースポリマー100重量
部に対して0.2〜3重量部程度とされる。また、架橋
助剤としては、トリアリルイソシアヌレート、トリアリ
ルンアヌレート、テトラアリルオキンエタン、N、N”
−m−フェニレンビスマレイミド、pp’−7ヘンゾイ
ルキノンンオキシム、p−+/ンンオ牛ンム等か使用で
き、ベースポリマー100重量部に対し05〜3重量部
程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は両者
を併用するか、またいずれかか単独で使用される。架橋
助剤を単独で使用する場合には、絶縁体中の架橋剤か一
部半導電層に架橋時移行してこの移行架橋剤と反応して
架橋する。また、老化防止剤としては、4,4”−チオ
ビス(6−t−ブチル−3メチルフエノール)等か使用
でき、その他必要に応してステアリン酸亜鉛、酸化亜鉛
、マグネシアなとを添加することもできる。
そして、このような組成物を用いた外部半導電層4を形
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことかできる。
このような電力ケーブルにあっては、外部半導電層4か
、塩素化エチレンフポリマー架橋体アロイ樹脂と無極性
ポリマーを主体とした樹脂組成物からなるため、架橋ポ
リエチレンや架橋エチレンプロピレンコムなとからなる
絶縁層3に対して、適度の密着性と適度の剥離性とを備
えるとともに、ベースポリマー自体か均−分散系となり
、半導電層剥離の際に、特定の方向に剥離しやすいなと
の不都合か生じず、任意の方向に必要なたけ容易に剥離
することかできる。
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
〔実施例〕
第1表に示す配合の樹脂組成物を外部半導電層として用
意した。導体(500mm2)上に、内部半導電層(厚
さ1 mm) 、絶縁層(架橋ポリエチレン、厚さ11
 mm) 、外部半導電層(厚さ0 、5 mm)を3
層問時押出被覆によって被覆し、ついて遮蔽層、/−ス
を順次族して電カケーフルを製造した。
得られた電力ケーブルについて、外部半導電層の剥離の
際の方向性の有無について検討した。また、別にこの樹
脂組成物と架橋ポリエチレンからなる二層構造のシート
片を押出成形し、これの剥離力を求めた。結果を第1表
に併せて示した。
第1表から明らかなように、この発明の電カケーフルに
あっては、半導電層の剥離時において方向性かなく、任
意の方向に剥離できることかわかり、かつ絶縁層に対す
る剥離力と密着力とかバランスしていることかわかる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明の電力ケーブルは、塩素
化エチレンコポリマー架橋体アロイ樹脂と無極性ポリマ
ーとのブレンドポリマー100重量部にス=i l−て
、導電性カーホンブラ、り10〜100重量部を配合し
た樹脂組成物からなる半導電層を有するしのであるので
、端末処理作業等において絶縁層から半導電層を剥離す
る際に任意の方向に必要なたけ剥離することかでき、し
たかって端末処理作業を容易に行うことかできる。また
この半導電層は架橋ポリエチレンなとからなる絶縁層に
対して、適度の密着性と適度の剥離性を有するものとな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の電力ケーブルの一例を示す概略断
面図である。 4  外部半導電層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)塩素化エチレンコポリマー架橋体アロイ樹脂と無
    極性ポリマーとのブレンドポリマー100重量部に対し
    て導電性カーボンブラック10〜100重量部を配合し
    た樹脂組成物からなる半導電層を有する電力ケーブル。
  2. (2)上記塩素化エチレンコポリマー架橋体アロイ樹脂
    が5重量%以上で、無極性ポリマーが95重量%以下で
    ある請求項(1)記載の電力ケーブル。
JP21651590A 1990-08-17 1990-08-17 電力ケーブル Pending JPH04101310A (ja)

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JP21651590A JPH04101310A (ja) 1990-08-17 1990-08-17 電力ケーブル

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JP21651590A JPH04101310A (ja) 1990-08-17 1990-08-17 電力ケーブル

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Publication Number Publication Date
JPH04101310A true JPH04101310A (ja) 1992-04-02

Family

ID=16689647

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21651590A Pending JPH04101310A (ja) 1990-08-17 1990-08-17 電力ケーブル

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JP (1) JPH04101310A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3605560A4 (en) * 2017-03-24 2020-12-09 LS Cable & System Ltd. POWER CABLE

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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