JPS63143704A - 半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブ - Google Patents
半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブInfo
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- JPS63143704A JPS63143704A JP28988886A JP28988886A JPS63143704A JP S63143704 A JPS63143704 A JP S63143704A JP 28988886 A JP28988886 A JP 28988886A JP 28988886 A JP28988886 A JP 28988886A JP S63143704 A JPS63143704 A JP S63143704A
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、電カケープルの接続などの際に用いられる
半導電性混和物およびその混和物からなる半導電性収縮
チューブに関するものである。
半導電性混和物およびその混和物からなる半導電性収縮
チューブに関するものである。
「従来の技術」
電カケープル、特に高圧用電カケープルの中には、その
導線の直上ならびに絶縁被覆の外側に半導電性混和物で
被覆をしたものが提供されている。
導線の直上ならびに絶縁被覆の外側に半導電性混和物で
被覆をしたものが提供されている。
従来、このような目的に使用される半導電性混和物とし
ては、ゴムあるいはエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ
ＶＡ）等の樹脂に導電性カーボンブラックを配合した半
導電性混和物が使用されている。また、上記ケーブルを
接続する際、この接続部に半導電性被覆を形成するには
、ケーブル接続の施工を容易にするために、加熱するこ
とにより収縮を起こすチューブ状の半導電性収縮チュー
ブが多用されている。
ては、ゴムあるいはエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ
ＶＡ）等の樹脂に導電性カーボンブラックを配合した半
導電性混和物が使用されている。また、上記ケーブルを
接続する際、この接続部に半導電性被覆を形成するには
、ケーブル接続の施工を容易にするために、加熱するこ
とにより収縮を起こすチューブ状の半導電性収縮チュー
ブが多用されている。
この従来の半導電性収縮チューブは、上記ＥＶＡ樹脂等
に導電性カーボンブラックを配合した半導電性混和物を
チューブ状に成形したもので、ケーブルの導線接続部の
直上や絶縁被覆の外側などの所定部分にこの半導電性収
縮チューブを嵌挿し、これをバーナなどで加熱すること
によって収縮を起こさせ、目的箇所に半導電性の被覆を
形成するようになっている。
に導電性カーボンブラックを配合した半導電性混和物を
チューブ状に成形したもので、ケーブルの導線接続部の
直上や絶縁被覆の外側などの所定部分にこの半導電性収
縮チューブを嵌挿し、これをバーナなどで加熱すること
によって収縮を起こさせ、目的箇所に半導電性の被覆を
形成するようになっている。
「発明が解決しようとする問題点」
ところで、電カケープル、特に高圧用型カケープルとし
ては、物理的、機械的性能が優れており信頼度が大きく
、許容Ｍ流を大きくとれるなどの優れた性能を持ったＣ
Ｖケーブル（架橋ポリエチレン電カケープル）が多用さ
れる趨勢にある。
ては、物理的、機械的性能が優れており信頼度が大きく
、許容Ｍ流を大きくとれるなどの優れた性能を持ったＣ
Ｖケーブル（架橋ポリエチレン電カケープル）が多用さ
れる趨勢にある。
これに対して従来の半導電性混和・物はＥＶＡ樹脂等を
ベースにしているために、上記Ｃｖケーブルの絶縁材料
に使用されているポリエチレンとの接着性が悪く、ポリ
エチレン製絶縁体と半導電性被覆とが緊密に接着できな
いという大きな問題があった。
ベースにしているために、上記Ｃｖケーブルの絶縁材料
に使用されているポリエチレンとの接着性が悪く、ポリ
エチレン製絶縁体と半導電性被覆とが緊密に接着できな
いという大きな問題があった。
また、従来の半導電性混和物をチューブ状に成形した半
導電性収縮チューブは、収縮率が良好に得られず、ケー
ブル接続の際、目的箇所に対して緊密な被覆を行なうの
が錐しいという問題があった。
導電性収縮チューブは、収縮率が良好に得られず、ケー
ブル接続の際、目的箇所に対して緊密な被覆を行なうの
が錐しいという問題があった。
この発明は上述の問題点を解消し、ＣＶケーブルなどの
絶縁材料に用いられるポリエチレンとの接着性が良好に
得られると共に、チューブ状に成形したものの収縮率が
良好に得られる半導電性混和物およびこれからなる半導
電性収縮チューブを提供することを目的としている。
絶縁材料に用いられるポリエチレンとの接着性が良好に
得られると共に、チューブ状に成形したものの収縮率が
良好に得られる半導電性混和物およびこれからなる半導
電性収縮チューブを提供することを目的としている。
「問題点を解決するための手段」
この発明では、エチルアクリレート含有量が１０〜２０
％であり、かつＭＦＲが２以下であるエチレンーエヂル
アクリレート共重合体 ６０〜８０重量部と、ＭＦｒｔ
が５以下の直鎖状低密度ポリエチレン４０〜２０重量部
とからなる樹脂１００重量部に、導電性カーボンブラッ
クを４０〜７０重量部配合した。混和物を半導電性混和
物とすること、またその混和物をンート状に成形し、こ
れを架橋したのちチューブ状に成形したものを半導電性
収縮チューブとすることをその解決手段とする。
％であり、かつＭＦＲが２以下であるエチレンーエヂル
アクリレート共重合体 ６０〜８０重量部と、ＭＦｒｔ
が５以下の直鎖状低密度ポリエチレン４０〜２０重量部
とからなる樹脂１００重量部に、導電性カーボンブラッ
クを４０〜７０重量部配合した。混和物を半導電性混和
物とすること、またその混和物をンート状に成形し、こ
れを架橋したのちチューブ状に成形したものを半導電性
収縮チューブとすることをその解決手段とする。
以下、この発明の半導電性混和物（第１発明）と、その
混和物からなる半導電性収縮チューブ（第２発明）とを
詳細に説明する。
混和物からなる半導電性収縮チューブ（第２発明）とを
詳細に説明する。
第１発明の半導電性混和物に用いられるエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体（以下、ＥＥＡと記す）は、Ｅ
ＥＡ中のエチルアクリレート含有量が１０〜２０％であ
り、かつＭ Ｆ Ｒが２以下のものである。エチルアク
リレート含有量が１０％未満のものは、半導電性混和物
の伸びが不足し、また、エチルアクリレート含有量が２
０％を超えるらのは半導電性混和物の延伸性が悪化する
。また、ＥＥＡのＭＦＲが２を超えるものは半導電性混
和物の伸びが不宅して延伸性が悪化する。
ルアクリレート共重合体（以下、ＥＥＡと記す）は、Ｅ
ＥＡ中のエチルアクリレート含有量が１０〜２０％であ
り、かつＭ Ｆ Ｒが２以下のものである。エチルアク
リレート含有量が１０％未満のものは、半導電性混和物
の伸びが不足し、また、エチルアクリレート含有量が２
０％を超えるらのは半導電性混和物の延伸性が悪化する
。また、ＥＥＡのＭＦＲが２を超えるものは半導電性混
和物の伸びが不宅して延伸性が悪化する。
半導電性混和物に用いられる直鎖状低密度ポリエチレン
（以下、Ｌ −Ｌ Ｄ Ｐ Ｅと記す）は、ＭＦＲが５
以下のものである。ＭＦＲが５を超えるものは、半導電
性混和物の伸びが不足する。
（以下、Ｌ −Ｌ Ｄ Ｐ Ｅと記す）は、ＭＦＲが５
以下のものである。ＭＦＲが５を超えるものは、半導電
性混和物の伸びが不足する。
」二足ＥＥＡとＬ−ＬＤＰＥとは、ＥＥＡが６０〜８０
重量部、Ｌ−ＬＤＰＥが４０〜２０重量部とを混合して
用いられる。この混合樹脂中のＬ−ＬＤＰＥが４０重量
部を超えるしのは半導電性混和物の伸びが不足すると共
に、柔軟性が悪化する。
重量部、Ｌ−ＬＤＰＥが４０〜２０重量部とを混合して
用いられる。この混合樹脂中のＬ−ＬＤＰＥが４０重量
部を超えるしのは半導電性混和物の伸びが不足すると共
に、柔軟性が悪化する。
また、Ｌ −Ｌ Ｄ Ｐ Ｅが２０重量部以下のもので
は半導電性混和物の体積抵抗率が高くなってしまう。
は半導電性混和物の体積抵抗率が高くなってしまう。
半導電性混和物に用いられろ導電性カーボンブラック（
以下、カーボンと略記する）は、アセチレンブラック、
ファーネス系ブラックなどの市販品で良く、例示すると
、デンカブラック（電気化学工業社製）、パルカンＸ
Ｃ−７２（キュボット社製）等が好適に使用される。こ
のカーボンは、上記ＥＥΔとＬ−ＬＤＰＥとの混合樹脂
１００重量部に、４０〜７０重量部配合する。このカー
ボン配合量が４０重量部未満であると半導電性混和物の
導電性が不足する。また、カーボン配合量が７０重量部
を超えると半導電性混和物の伸びが不足すると共に、柔
軟性が悪化してしまう。
以下、カーボンと略記する）は、アセチレンブラック、
ファーネス系ブラックなどの市販品で良く、例示すると
、デンカブラック（電気化学工業社製）、パルカンＸ
Ｃ−７２（キュボット社製）等が好適に使用される。こ
のカーボンは、上記ＥＥΔとＬ−ＬＤＰＥとの混合樹脂
１００重量部に、４０〜７０重量部配合する。このカー
ボン配合量が４０重量部未満であると半導電性混和物の
導電性が不足する。また、カーボン配合量が７０重量部
を超えると半導電性混和物の伸びが不足すると共に、柔
軟性が悪化してしまう。
この第１発明の半導電性混和物は、上記した各成分が各
々の配合率に従って配合されていれば良く、上記各成分
の他、例えば架橋剤、老化防止剤、加工助剤などの他の
成分を配合しても良い。
々の配合率に従って配合されていれば良く、上記各成分
の他、例えば架橋剤、老化防止剤、加工助剤などの他の
成分を配合しても良い。
この第１発明の半導電性混和物は、従来の半導電性混和
物に比べ、ポリエチレンとの接着性が良く、伸びが良好
で、収縮チューブとしたときの収縮性が良いなどの点で
優れており、特にＣ■ケーブルなどのポリエチレンで絶
縁被覆されたケーブルの半導Ｔｉ層被覆用として優秀な
性能を発揮する。
物に比べ、ポリエチレンとの接着性が良く、伸びが良好
で、収縮チューブとしたときの収縮性が良いなどの点で
優れており、特にＣ■ケーブルなどのポリエチレンで絶
縁被覆されたケーブルの半導Ｔｉ層被覆用として優秀な
性能を発揮する。
また、この半導電性混和物の使用目的は上記ケーブルの
半導電層被覆用に限定されず、例えばこの混和物をシー
ト状に成形し、帯電防止シートとして利用することらで
きる。
半導電層被覆用に限定されず、例えばこの混和物をシー
ト状に成形し、帯電防止シートとして利用することらで
きる。
次に、第２発明を図面を参照して説明する。第２発明は
、上記第１発明の半導電性混和物をシート状（或いはテ
ープ状）に成形し、これを架橋したのちチューブ状に成
形してなる半導電性収縮チューブであり、この形状はチ
ューブ状であれば良く、またチューブ状に成形する方法
についても限定されないが、次にこの第２発明の半導電
性収縮チューブを例示して、第２発明を具体的に説明す
る。
、上記第１発明の半導電性混和物をシート状（或いはテ
ープ状）に成形し、これを架橋したのちチューブ状に成
形してなる半導電性収縮チューブであり、この形状はチ
ューブ状であれば良く、またチューブ状に成形する方法
についても限定されないが、次にこの第２発明の半導電
性収縮チューブを例示して、第２発明を具体的に説明す
る。
第１図は第２発明の半導電性収縮チューブの一例を示す
乙のである。この図において符号ｌは半導電性収縮チュ
ーブ（以下、チューブと略称する）である。このチュー
ブｌは、上記第１発明で説明した半導電性混和物からな
るもので、円筒状のチューブ本体２と、このチューブ本
体２の外周部にこれに一体的に設けられた係止突条３と
からなるものである。係止突条３は、チューブ本体２の
長手方向に沿って延び、その断面形状が′ｒ字形のもの
である。また、係止突条３の中央部にはチューブ本体２
の内周面にとどく切開隙４がその長手方向に沿って形成
されている。このチューブｌは、その切開隙４を開（こ
とにより割裂可能であり、これを押し拡げてケーブル、
管路、棒などの目的物の上にチューブ本体２を被覆した
うえ、係止突条３にファスナ５を止めつけて固定し、チ
ューブ本体２をバーナなとで加熱することにより、チュ
ーブ本体２が収縮し、ケーブル等の目的物を緊密に被覆
するものである。このようなチューブ１は、第２図ない
し第４図に示すようにして製造される。
乙のである。この図において符号ｌは半導電性収縮チュ
ーブ（以下、チューブと略称する）である。このチュー
ブｌは、上記第１発明で説明した半導電性混和物からな
るもので、円筒状のチューブ本体２と、このチューブ本
体２の外周部にこれに一体的に設けられた係止突条３と
からなるものである。係止突条３は、チューブ本体２の
長手方向に沿って延び、その断面形状が′ｒ字形のもの
である。また、係止突条３の中央部にはチューブ本体２
の内周面にとどく切開隙４がその長手方向に沿って形成
されている。このチューブｌは、その切開隙４を開（こ
とにより割裂可能であり、これを押し拡げてケーブル、
管路、棒などの目的物の上にチューブ本体２を被覆した
うえ、係止突条３にファスナ５を止めつけて固定し、チ
ューブ本体２をバーナなとで加熱することにより、チュ
ーブ本体２が収縮し、ケーブル等の目的物を緊密に被覆
するものである。このようなチューブ１は、第２図ない
し第４図に示すようにして製造される。
まず、押出機により第２図に示すような断面形状の長尺
のシート６を押し出す。このシート６の幅方向の両端部
は、かぎ状に折り曲げられ、係止突条３の一方となる係
止部７．７になっている。ついで、このシート６を架橋
する。架橋は、２．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキシン−３、ジクミルパーオキサイ
ド等の有機過酸化物架橋剤を添加して加熱する方法の池
に、電子線を照射して行なう方法が採用できる。この架
橋後のシート６は、その両端部の係止部７．７を把持し
、シート６の幅方向に引っ張り、幅寸法を約１．２〜２
倍程変延伸し、この延伸状態を維持したまま冷却し、第
３図に示すような延伸シート８を得る。その後、この延
伸シート８を適宜な長さに切断し、係止部７．７が外側
になるように曲げ、係止部７．７を合致させることによ
り、切開隙４が形成され、第４図に示したようなチュー
ブｌとなる。
のシート６を押し出す。このシート６の幅方向の両端部
は、かぎ状に折り曲げられ、係止突条３の一方となる係
止部７．７になっている。ついで、このシート６を架橋
する。架橋は、２．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキシン−３、ジクミルパーオキサイ
ド等の有機過酸化物架橋剤を添加して加熱する方法の池
に、電子線を照射して行なう方法が採用できる。この架
橋後のシート６は、その両端部の係止部７．７を把持し
、シート６の幅方向に引っ張り、幅寸法を約１．２〜２
倍程変延伸し、この延伸状態を維持したまま冷却し、第
３図に示すような延伸シート８を得る。その後、この延
伸シート８を適宜な長さに切断し、係止部７．７が外側
になるように曲げ、係止部７．７を合致させることによ
り、切開隙４が形成され、第４図に示したようなチュー
ブｌとなる。
第５図は第２発明の半導電性収縮チューブの他の例を示
すものである。この図に示されるチューブ９は、上述の
第１発明の半導電性混和物を用いて円筒状に成形したも
のである。このチューブ９は、ケーブル、管路、棒など
の目的物に嵌挿し、チューブ９をバーナなどで加熱して
収縮さ仕、ケーブル等の目的物を緊密に被覆するもので
ある。
すものである。この図に示されるチューブ９は、上述の
第１発明の半導電性混和物を用いて円筒状に成形したも
のである。このチューブ９は、ケーブル、管路、棒など
の目的物に嵌挿し、チューブ９をバーナなどで加熱して
収縮さ仕、ケーブル等の目的物を緊密に被覆するもので
ある。
このチューブ９は次のようにして製造される。
まず、上述の第１発明の半導電性混和物をフィルム状に
押出成形する。ついでこのフィルムを架橋する。架橋の
方法としては、上述した架橋剤を添加して加熱ずろ方法
や、電子線を照射する方法によって行なわれる。ついで
この架橋フィルムを長手方向に延伸して延伸フィルムと
する。ついて、この延伸フィルムをテープ状に裁断し、
第６図に示すようにしてチューブ状に成形する。すなわ
ち、」二足テープＩＯをテーピング機１１で円形芯金１
２に多重に巻きつけ、所望の厚さにする。ついで半導電
性混和物の融点以上に加熱して、テープｌＯを溶融一体
化した後、冷却して芯金１２を取り除いてチューブ９を
得る。
押出成形する。ついでこのフィルムを架橋する。架橋の
方法としては、上述した架橋剤を添加して加熱ずろ方法
や、電子線を照射する方法によって行なわれる。ついで
この架橋フィルムを長手方向に延伸して延伸フィルムと
する。ついて、この延伸フィルムをテープ状に裁断し、
第６図に示すようにしてチューブ状に成形する。すなわ
ち、」二足テープＩＯをテーピング機１１で円形芯金１
２に多重に巻きつけ、所望の厚さにする。ついで半導電
性混和物の融点以上に加熱して、テープｌＯを溶融一体
化した後、冷却して芯金１２を取り除いてチューブ９を
得る。
この第２発明のチューブＩ、９は、上述の第１発明の半
導電性混和物を用いてチューブ状に成形したので、従来
の半導電性収縮チューブでは緊密な被覆ができなかった
ＣＶケーブルなどのポリエチレンで絶縁被覆されたケー
ブルに対して、良好な接着性を示す半導電性被覆を形成
することができる。また、チューブ１．９は収縮性が良
好に得られるので、目的箇所に対して緊密な状態で半導
電性被覆を形成することができる。
導電性混和物を用いてチューブ状に成形したので、従来
の半導電性収縮チューブでは緊密な被覆ができなかった
ＣＶケーブルなどのポリエチレンで絶縁被覆されたケー
ブルに対して、良好な接着性を示す半導電性被覆を形成
することができる。また、チューブ１．９は収縮性が良
好に得られるので、目的箇所に対して緊密な状態で半導
電性被覆を形成することができる。
以下にこの発明の実施例を示す。
「実施例」
この発明の実施例（３例）ならびに比較例（２例）の各
々の半導電性混和物を、第１表に示す配合量に従って製
造した。
々の半導電性混和物を、第１表に示す配合量に従って製
造した。
以下余白
第 １ 表
（数値は重量部）
上記各配合成分は、ＥＥＡ■が白石レクスロンＥＥＡ
Ａ−１１５０（エチルアクリレート含有量１５％、ＭＦ
Ｒｏ、７５）、ＥＥＡ■が白石レクスロンＥＥＡ 八
−２７０（エチルアクリレート含有量１５％、ＭＰＲｌ
、５）、ＥＥＡ■が白石レクスロンＥＥＡ Ａ−４２０
０（エチルアクリレート含有量２０％、ＭＦＲ５、以上
の各’Ｅ Ｅ Ａはいずれも日本石浦化学辻製）、ＥＶ
Ａは三井・デュポンポリケミカル社製、Ｌ −Ｌ Ｄ
Ｐ Ｅが日本ユニカー社製（ＭＦＲ３，８）、カーボン
かデンカカーボン（電気化学工業社製）、老化防止剤か
ツクラック３００（入内新興社製）、加工助剤がステア
リン酸亜鉛を用いた。
Ａ−１１５０（エチルアクリレート含有量１５％、ＭＦ
Ｒｏ、７５）、ＥＥＡ■が白石レクスロンＥＥＡ 八
−２７０（エチルアクリレート含有量１５％、ＭＰＲｌ
、５）、ＥＥＡ■が白石レクスロンＥＥＡ Ａ−４２０
０（エチルアクリレート含有量２０％、ＭＦＲ５、以上
の各’Ｅ Ｅ Ａはいずれも日本石浦化学辻製）、ＥＶ
Ａは三井・デュポンポリケミカル社製、Ｌ −Ｌ Ｄ
Ｐ Ｅが日本ユニカー社製（ＭＦＲ３，８）、カーボン
かデンカカーボン（電気化学工業社製）、老化防止剤か
ツクラック３００（入内新興社製）、加工助剤がステア
リン酸亜鉛を用いた。
各半導電性混和物は、上記の各成分をバンバリーミキサ
−により加熱下に混練して製造し、これによって得られ
た各々の半導電性混和物を用いて次の各試験を行なった
。
−により加熱下に混練して製造し、これによって得られ
た各々の半導電性混和物を用いて次の各試験を行なった
。
これらの半導電性混和物を用いて、まず各々の伸びを、
Ｊ Ｉ Ｓ Ｋ ７１１３−１９８１により測定した
。
Ｊ Ｉ Ｓ Ｋ ７１１３−１９８１により測定した
。
次に、各々の半導電性混和物を０．５ｍｍ幅のシートに
加工し、ついで照射架橋装置を使用して架橋度がゲル分
率で約５０％（カーボン成分抜きで求めたもの）となる
ように架橋した。ついで架橋済みの各々のソートを延伸
装置で延伸した。この延伸操作の際に、連続的に安定し
て延伸することができた最大延伸倍率を測定し、これを
もって延伸性とした。
加工し、ついで照射架橋装置を使用して架橋度がゲル分
率で約５０％（カーボン成分抜きで求めたもの）となる
ように架橋した。ついで架橋済みの各々のソートを延伸
装置で延伸した。この延伸操作の際に、連続的に安定し
て延伸することができた最大延伸倍率を測定し、これを
もって延伸性とした。
ついで、最大延伸倍率で延伸した各々のシートを用いて
収縮チューブを作成し、各々の収縮チューブを２００℃
で１時間加熱し、加熱面のチューブの直径に対する収縮
後（加熱後）のチューブの直径の割合を測定し、これを
もって収縮性とした。
収縮チューブを作成し、各々の収縮チューブを２００℃
で１時間加熱し、加熱面のチューブの直径に対する収縮
後（加熱後）のチューブの直径の割合を測定し、これを
もって収縮性とした。
また、上記各収縮チューブをＣｖケーブル（６，６ＫＶ
、２００ｍｍ”）のポリエチレン絶縁体上に１５０°Ｃ
程度に加熱して収縮させ、ついで２００℃で１時間加熱
してポリエチレン絶縁体に接若さ什た。これに１０ｍｍ
幅の傷を付け、収縮チューブを剥離することにより、収
縮チューブの接着性を調べた。この接着性の判断基帛は
、収縮チューブが剥離しなかったちのを良とし、収縮チ
ューブが剥離したものを不良とした。
、２００ｍｍ”）のポリエチレン絶縁体上に１５０°Ｃ
程度に加熱して収縮させ、ついで２００℃で１時間加熱
してポリエチレン絶縁体に接若さ什た。これに１０ｍｍ
幅の傷を付け、収縮チューブを剥離することにより、収
縮チューブの接着性を調べた。この接着性の判断基帛は
、収縮チューブが剥離しなかったちのを良とし、収縮チ
ューブが剥離したものを不良とした。
以上の各試験の結果を第２表に示す。
以下余白
第 ２ 表
第２表からも明らかなように、この発明の半導電性混和
物は、従来の半導電性混和物を意図して作成した比較例
へに比べ伸びが良く、また収縮チューブとしたときの収
縮性およびポリエチレンとの接着性ら優れていることが
確認された。
物は、従来の半導電性混和物を意図して作成した比較例
へに比べ伸びが良く、また収縮チューブとしたときの収
縮性およびポリエチレンとの接着性ら優れていることが
確認された。
これに対して従来の半導電性混和物を意図して作成した
比較例Ａでは収縮チューブにしたときの収縮性が悪いと
共に、ポリエチレンとの接着性力く得られなかった。
比較例Ａでは収縮チューブにしたときの収縮性が悪いと
共に、ポリエチレンとの接着性力く得られなかった。
また、比較例Ｂは、ＥＥＡのＭＦＲが２以上のらのを配
合したときの例を示すものである力（、ポリエチレンと
の接骨性は良い乙のの、収縮性が十分得られず、良好な
収縮チューブは得られない。
合したときの例を示すものである力（、ポリエチレンと
の接骨性は良い乙のの、収縮性が十分得られず、良好な
収縮チューブは得られない。
「発明の効果Ｊ
以上説明したように、この発明の半導電性混和物および
その混和物をチューブ状に成形した半導電性収縮チュー
ブは、この混和物とポリエチレン製の絶縁体との接骨性
が良好に得られるので、従来の半導電性混和物では被覆
が難しかったポリエチレン絶縁体に対して、接骨性の良
い半導電性被覆を形成することができる。
その混和物をチューブ状に成形した半導電性収縮チュー
ブは、この混和物とポリエチレン製の絶縁体との接骨性
が良好に得られるので、従来の半導電性混和物では被覆
が難しかったポリエチレン絶縁体に対して、接骨性の良
い半導電性被覆を形成することができる。
また、この発明の半導電性収縮チューブは、収縮性が良
好なので、ケーブルの接続の際などに、被覆目的箇所に
対して容易に緊密な被覆をすることかできる。
好なので、ケーブルの接続の際などに、被覆目的箇所に
対して容易に緊密な被覆をすることかできる。
第１図はこの発明の半導電性収縮チューブの一例を示す
斜視図、第２図ないし第４図は第１図に示した半導電性
収縮チューブの製造工程を工程順に示す断面図、第５図
および第６図はこの発明の半導電性収縮チューブの他の
例を示す図であって、第５図は半導電性収縮チューブの
斜視図、第６図は製造工程を示す側面図である。 ｌ、９・・・チューブ（半導電性収縮チューブ）６・・
・シート。
斜視図、第２図ないし第４図は第１図に示した半導電性
収縮チューブの製造工程を工程順に示す断面図、第５図
および第６図はこの発明の半導電性収縮チューブの他の
例を示す図であって、第５図は半導電性収縮チューブの
斜視図、第６図は製造工程を示す側面図である。 ｌ、９・・・チューブ（半導電性収縮チューブ）６・・
・シート。
Claims (2)
- （１）エチルアクリレート含有量が１０〜２０％であり
、かつＭＦＲが２以下であるエチレン−エチルアクリレ
ート共重合体６０〜８０重量部と、ＭＦＲが５以下の直
鎖状低密度ポリエチレン４０〜２０重量部とからなる樹
脂１００重量部に、導電性カーボンブラックを４０〜７
０重量部配合してなる半導電性混和物。 - （２）エチルアクリレート含有量が１０〜２０％であり
、かつＭＦＲが２以下であるエチレン−エチルアクリレ
ート共重合体６０〜８０重量部と、ＭＦＲが５以下の直
鎖状低密度ポリエチレン４０〜２０重量部とからなる樹
脂１００重量部に、導電性カーボンブラックを４０〜７
０重量部配合してなる半導電性混和物の架橋シート状物
をチューブ状に成形してなる半導電性収縮チューブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28988886A JPS63143704A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28988886A JPS63143704A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63143704A true JPS63143704A (ja) | 1988-06-16 |
| JPH0368488B2 JPH0368488B2 (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=17749067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28988886A Granted JPS63143704A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | 半導電性混和物およびこれからなる半導電性収縮チユ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63143704A (ja) |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP28988886A patent/JPS63143704A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0368488B2 (ja) | 1991-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |