JPH0368799B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0368799B2 JPH0368799B2 JP60084231A JP8423185A JPH0368799B2 JP H0368799 B2 JPH0368799 B2 JP H0368799B2 JP 60084231 A JP60084231 A JP 60084231A JP 8423185 A JP8423185 A JP 8423185A JP H0368799 B2 JPH0368799 B2 JP H0368799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- oxygen
- brazing filler
- filler metal
- free copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、製造工程における焼鈍時、さらに
ろう付け時に、ろう付け部欠陥の原因となる
SiO2などの酸化物の形成がない、すぐれた耐酸
化性を有し、さらに冷間加工性にもすぐれた板状
あるいは線状の表面被覆Cu−Ag−Si系合金ろう
材に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、ろう付け後残存したフラツクスを除去す
ることが困難な真空管や電子管、さらに集積回路
（LSI）などの製造には、重量％で（以下％は重
量％を示す）、 Ag：５〜40％、Si：2.5〜13％ を含有し、さらに必要に応じて、 (a) SnおよびInのうちの１種以上：１〜10％、 (b) Fe、Ni、およびCoのうちの１種以上：１〜
10％、 (c) ＢおよびLiのうちの１種以上：0.001〜0.8
％、 以上(a)〜(c)のうちの１種以上を含有し、残りが
Cuと不可避不純物からなる組成を有する板状あ
るいは線状のCu−Ag−Si系合金ろう材を用い、
真空あるいは不活性ガス雰囲気、さらに還元性ガ
ス雰囲気中で、フラツクスなしにろう付けするこ
とが行なわれている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 一方、上記の従来Cu−Ag−Si系合金ろう材
は、低い蒸気圧を有するので、例えばこれを真空
ろう付けに用いた場合、被ろう付け部材や真空炉
内壁を汚染することなく、かつ真空度を低下させ
ることなく、良好なろう付け性を示すが、反面、
比較的酸化し易い材料なので、製造工程の冷間加
工に先だつて施される焼鈍時や、ろう付け時に酸
化してSiO2などの酸化物を形成し、これらの酸
化物はろう付け部にそのまま残つてろう付け部欠
陥の原因となるばかりでなく、材料自体が加工性
の悪いものなので、製造工程の冷間圧延や冷間線
引き加工時に割れなどが発生し易いなどの問題点
をもつものである。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、上記の従来Cu−Ag−Si系合金ろう材に着目
し、これに耐酸化性と良好な冷間加工性を付与す
べく研究を行なつた結果、上記の従来Cu−Ag−
Si系合金ろう材の表面を無酸素銅薄層でクラツド
被覆すると、ろう材自体が常に雰囲気から遮断さ
れるようになるので、前記無酸素銅自体の固溶酸
素含有量が低いことと相まつて、ろう付け時や製
造工程の焼鈍時の酸化が抑制され、この結果ろう
付け部欠陥の原因となるSiO2などの酸化物の形
成が著しく抑制されるようになり、さらに前記無
酸素銅は延性に富んだ材料なので、これの介在に
よつて製造工程でのろう材自体の冷間加工性が向
上し、ろう材の加工割れがなくなるようになると
いう研究結果を得たのである。 この発明は、上記の研究結果にもとづいてなさ
れたものであつて、Cu−Ag−Si系合金ろう材、
すなわち、 Ag：５〜40％、Si：2.5〜13％、 を含有し、さらに必要に応じて、 (a) SnおよびInのうちの１種以上：１〜10％、 (b) Fe、Ni、およびCcのうちの１種以上：１〜
10％、 (c) ＢおよびLiのうちの１種以上：0.001〜0.8
％、 以上(a)〜(c)のうちの１種以上を含有し、残りが
Cuと不可避不純物からなる組成を有するCu−Ag
−Si系合金ろう材の表面を、無酸素銅薄層でクラ
ツド被覆してなる、耐酸化性および冷間加工性の
すぐれた表面被覆Cu−Ag−Si系合金ろう材に特
徴を有するものである。 〔実施例〕 つぎに、この発明の表面被覆Cu−Ag−Si系合
金ろう材を実施例により具体的に説明する。 実施例 １ 通常の溶解炉で、ろう材として、それぞれ第１
表に示される成分組成をもつたCu−Ag−Si系合
金溶湯を調製し、以下いずれも通常の条件で、イ
ンゴツトに鋳造し、均質化熱処理を施した後、熱
間圧延にて厚さ：６mmの熱延板とし、ついで酸洗
処理した前記熱延板の上下両面を同じく酸洗処理
した厚さ：0.4mmの無酸素銅薄板ではさんだ状態
で軟鋼製ケース内に装入し、このケースを、真空
度：５×10-5torr、温度：500℃の真空雰囲気
ろう付け時に、ろう付け部欠陥の原因となる
SiO2などの酸化物の形成がない、すぐれた耐酸
化性を有し、さらに冷間加工性にもすぐれた板状
あるいは線状の表面被覆Cu−Ag−Si系合金ろう
材に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、ろう付け後残存したフラツクスを除去す
ることが困難な真空管や電子管、さらに集積回路
（LSI）などの製造には、重量％で（以下％は重
量％を示す）、 Ag：５〜40％、Si：2.5〜13％ を含有し、さらに必要に応じて、 (a) SnおよびInのうちの１種以上：１〜10％、 (b) Fe、Ni、およびCoのうちの１種以上：１〜
10％、 (c) ＢおよびLiのうちの１種以上：0.001〜0.8
％、 以上(a)〜(c)のうちの１種以上を含有し、残りが
Cuと不可避不純物からなる組成を有する板状あ
るいは線状のCu−Ag−Si系合金ろう材を用い、
真空あるいは不活性ガス雰囲気、さらに還元性ガ
ス雰囲気中で、フラツクスなしにろう付けするこ
とが行なわれている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 一方、上記の従来Cu−Ag−Si系合金ろう材
は、低い蒸気圧を有するので、例えばこれを真空
ろう付けに用いた場合、被ろう付け部材や真空炉
内壁を汚染することなく、かつ真空度を低下させ
ることなく、良好なろう付け性を示すが、反面、
比較的酸化し易い材料なので、製造工程の冷間加
工に先だつて施される焼鈍時や、ろう付け時に酸
化してSiO2などの酸化物を形成し、これらの酸
化物はろう付け部にそのまま残つてろう付け部欠
陥の原因となるばかりでなく、材料自体が加工性
の悪いものなので、製造工程の冷間圧延や冷間線
引き加工時に割れなどが発生し易いなどの問題点
をもつものである。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、上記の従来Cu−Ag−Si系合金ろう材に着目
し、これに耐酸化性と良好な冷間加工性を付与す
べく研究を行なつた結果、上記の従来Cu−Ag−
Si系合金ろう材の表面を無酸素銅薄層でクラツド
被覆すると、ろう材自体が常に雰囲気から遮断さ
れるようになるので、前記無酸素銅自体の固溶酸
素含有量が低いことと相まつて、ろう付け時や製
造工程の焼鈍時の酸化が抑制され、この結果ろう
付け部欠陥の原因となるSiO2などの酸化物の形
成が著しく抑制されるようになり、さらに前記無
酸素銅は延性に富んだ材料なので、これの介在に
よつて製造工程でのろう材自体の冷間加工性が向
上し、ろう材の加工割れがなくなるようになると
いう研究結果を得たのである。 この発明は、上記の研究結果にもとづいてなさ
れたものであつて、Cu−Ag−Si系合金ろう材、
すなわち、 Ag：５〜40％、Si：2.5〜13％、 を含有し、さらに必要に応じて、 (a) SnおよびInのうちの１種以上：１〜10％、 (b) Fe、Ni、およびCcのうちの１種以上：１〜
10％、 (c) ＢおよびLiのうちの１種以上：0.001〜0.8
％、 以上(a)〜(c)のうちの１種以上を含有し、残りが
Cuと不可避不純物からなる組成を有するCu−Ag
−Si系合金ろう材の表面を、無酸素銅薄層でクラ
ツド被覆してなる、耐酸化性および冷間加工性の
すぐれた表面被覆Cu−Ag−Si系合金ろう材に特
徴を有するものである。 〔実施例〕 つぎに、この発明の表面被覆Cu−Ag−Si系合
金ろう材を実施例により具体的に説明する。 実施例 １ 通常の溶解炉で、ろう材として、それぞれ第１
表に示される成分組成をもつたCu−Ag−Si系合
金溶湯を調製し、以下いずれも通常の条件で、イ
ンゴツトに鋳造し、均質化熱処理を施した後、熱
間圧延にて厚さ：６mmの熱延板とし、ついで酸洗
処理した前記熱延板の上下両面を同じく酸洗処理
した厚さ：0.4mmの無酸素銅薄板ではさんだ状態
で軟鋼製ケース内に装入し、このケースを、真空
度：５×10-5torr、温度：500℃の真空雰囲気
【表】
【表】
中に１時間保持して真空に排気し、これに、温
度：600℃に加熱した状態で熱間圧延を施して厚
さ：１mmのクラツド板材とし、このクラツド板材
よりケース材を取り除き、ついでこのクラツド板
材を、水素雰囲気中、700℃に焼鈍した後、冷間
圧延にて厚さ：0.1mm（ただし表面部の無酸素銅
薄層の厚さは10μｍ）とすることにより表面が無
酸素銅薄層でクラツド被覆された板状の本発明表
面被覆Cu−Ag−Si系合金ろう材（以下、本発明
被覆ろう材という）１〜６をそれぞれ製造した。 また、比較の目的で、上記の厚さ：６mmの熱延
板に、さらに温度：600℃に加熱した状態で熱間
圧延を施して厚さ：１mmの熱延板とし、ついで酸
洗処理した前記熱延板に同じ条件で焼鈍を施した
後、冷間圧延にて厚さ：0.1mmとすることにより
板状の従来Cu−Ag−Si系合金ろう材（以下、従
来ろう材という）１〜６をそれぞれ製造した。 実施例 ２ 同じく通常の溶解炉で、ろう材として、それぞ
れ第２表に示される成分組成をもつたCu−
度：600℃に加熱した状態で熱間圧延を施して厚
さ：１mmのクラツド板材とし、このクラツド板材
よりケース材を取り除き、ついでこのクラツド板
材を、水素雰囲気中、700℃に焼鈍した後、冷間
圧延にて厚さ：0.1mm（ただし表面部の無酸素銅
薄層の厚さは10μｍ）とすることにより表面が無
酸素銅薄層でクラツド被覆された板状の本発明表
面被覆Cu−Ag−Si系合金ろう材（以下、本発明
被覆ろう材という）１〜６をそれぞれ製造した。 また、比較の目的で、上記の厚さ：６mmの熱延
板に、さらに温度：600℃に加熱した状態で熱間
圧延を施して厚さ：１mmの熱延板とし、ついで酸
洗処理した前記熱延板に同じ条件で焼鈍を施した
後、冷間圧延にて厚さ：0.1mmとすることにより
板状の従来Cu−Ag−Si系合金ろう材（以下、従
来ろう材という）１〜６をそれぞれ製造した。 実施例 ２ 同じく通常の溶解炉で、ろう材として、それぞ
れ第２表に示される成分組成をもつたCu−
第１表および第２表に示される結果から、本発
明被覆ろう材１〜６および同Ａ〜Ｆは、いずれも
製造工程の冷間加工に先だつて施される焼鈍時や
ろう付け時の酸化が無酸素銅薄層によつて防止さ
れるので、ろう付け後のろう材中の酸素含有量
が、前記無酸素銅薄層の存在しない従来ろう材１
〜６および同Ａ〜Ｆに比して著しく低く、これら
の酸素含有量はろう材および無酸素銅自体の酸素
含有量を示すものであり、かつ前記無酸素銅薄層
の介在によつて表面割れの発生もなく、多数の表
面割れのある従来ろう材１〜６および同Ａ〜Ｆに
比して冷間加工性にもすぐれていることが明らか
である。 上述のように、この発明の表面被覆Cu−Ag−
Si系合金ろう材は、ろう材の表面を被覆する無酸
素銅薄層によつて、製造工程での焼鈍やろう付け
においてすぐれた耐酸化性を示すばかりでなく、
製造工程の冷間加工でもすぐれた冷間加工性を示
すなど工業上有用な特性を有するのである。
明被覆ろう材１〜６および同Ａ〜Ｆは、いずれも
製造工程の冷間加工に先だつて施される焼鈍時や
ろう付け時の酸化が無酸素銅薄層によつて防止さ
れるので、ろう付け後のろう材中の酸素含有量
が、前記無酸素銅薄層の存在しない従来ろう材１
〜６および同Ａ〜Ｆに比して著しく低く、これら
の酸素含有量はろう材および無酸素銅自体の酸素
含有量を示すものであり、かつ前記無酸素銅薄層
の介在によつて表面割れの発生もなく、多数の表
面割れのある従来ろう材１〜６および同Ａ〜Ｆに
比して冷間加工性にもすぐれていることが明らか
である。 上述のように、この発明の表面被覆Cu−Ag−
Si系合金ろう材は、ろう材の表面を被覆する無酸
素銅薄層によつて、製造工程での焼鈍やろう付け
においてすぐれた耐酸化性を示すばかりでなく、
製造工程の冷間加工でもすぐれた冷間加工性を示
すなど工業上有用な特性を有するのである。
Claims (1)
- １ Cu−Ag−Si系合金ろう材の表面を、無酸素
銅薄層でクラツド被覆してなる、耐酸化性および
冷間加工性のすぐれた表面被覆Cu−Ag−Si系合
金ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8423185A JPS61242786A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 表面被覆Ｃｕ―Ａｇ―Ｓｉ系合金ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8423185A JPS61242786A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 表面被覆Ｃｕ―Ａｇ―Ｓｉ系合金ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61242786A JPS61242786A (ja) | 1986-10-29 |
| JPH0368799B2 true JPH0368799B2 (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=13824700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8423185A Granted JPS61242786A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 表面被覆Ｃｕ―Ａｇ―Ｓｉ系合金ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61242786A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114346516B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-12-09 | 西安理工大学 | 增强低碳钢表面性能的药芯焊丝及方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58163569A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | Toshiba Corp | クラツド板及びその製造法 |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8423185A patent/JPS61242786A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61242786A (ja) | 1986-10-29 |
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