JPH0369857B2 - - Google Patents

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JPH0369857B2
JPH0369857B2 JP59126991A JP12699184A JPH0369857B2 JP H0369857 B2 JPH0369857 B2 JP H0369857B2 JP 59126991 A JP59126991 A JP 59126991A JP 12699184 A JP12699184 A JP 12699184A JP H0369857 B2 JPH0369857 B2 JP H0369857B2
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tile
mold
dividing
narrow
lower mold
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JP59126991A
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Ryohei Sumino
Kozo Chikasawa
Hiroaki Kuno
Ichiro Terada
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Inax Corp
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Inax Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的」 (産業上の利用分野) 本発明は、焼成後に分割することにより複数個
の小片タイルが得られるようにした分割細溝付き
タイル素地及びその製造方法に関するものであ
る。
(従来の技術) ローラハースキルン(以下、RHKという)は、
内部に多数本のローラが互いに平行架設された成
る搬送面を備えた焼成窯であつて、タイル素地な
どの被焼成物を窯内へ搬入し、窯内搬送中に焼成
を行い、その後に搬出することが自動的に行われ
るものである。そのため、極めて高能率の焼成が
可能であり、人手の介入を殆ど無にすることがで
きるなどの利点を数々備えている。ところが、該
RHK内の搬送面を形成するローラ相互の間には、
ローラ架設空間が存在する。そのため、第7図に
示す如く、RHKによつて焼成でき得る被焼成物
13は、その搬送方向に沿つた長さLが、各ロー
ラ相互における架設ピツチPの2倍値よりも長い
ものに限られていた。すなわち、第8図に示す如
く、長さLにおいて2Pよりも短い被焼成物13
では、各ローラ間の乗り移り時に、引つ掛かりや
落下を生じていた。
一般に、タイル製造工場などで設置されている
RHKは、一辺の実測長さが100mm以上に形成され
たタイル素地を焼成するように造られていた。従
つて、呼び寸法で言う一辺100mm(実測上の一辺
長さは95mm)又はそれに満たない小片タイルの素
地を、RHKによつて焼成することはできなかつ
た。勿論、このような小片タイル素地を焼成する
ために、ローラ架設ピツチPを短くしたRHKを
わざわざ建設することは、工場規模としての拡大
化にまで問題が波及するものであつておおよそ実
現不可能であるし、また、RHKは、そもそも、
ローラ駆動機構の構造上からも、ローラ架設ピツ
チPを50mm以下に設定することは困難であつた。
このような事情により、従来、小片タイル素地を
焼成するには、その図示は省略したが、該小片タ
イル素地を平サヤ内へ載置した後、この平サヤの
多数個を焼成用台車上に段積みし、該台車をトン
ネル窯内へ走行させて焼成するという方法を採ら
ざるを得なかつた。
(発明が解決しようとする課題) 小片タイル素地をトンネル窯によつて焼成する
上記の方法にあつては、平サヤや台車などの使用
を必須とするものである関係上、熱損失が高く、
焼成能率に劣り、更に平サヤ等の減価償却が加わ
るため小片タイルとしての製造コストが非常に高
騰するという欠点を有していた。
本発明は、上記の如き事情に鑑みてなされたも
のであつて、RHKに設けられているローラ架設
空間に対して、小片タイル素地が引つ掛かりや落
下を生じることなく搬送されるようにすること
で、該RHKが有する焼成作業上の有益性を、小
片タイルの製造過程についても最大限に活用でき
るようにし、且つ前記RHKにより得られるせつ
かくの有益性が、焼成前段階及び焼成後段階の作
業中に生じ得る様々な破損要因によつて阻害され
ることのないようにした、新規な分割用細溝付き
タイル素地(以下、本発明素地という)と、その
製造方法(以下、本発明方法という)との二つの
発明を提供することを目的とする。
「発明の構成」 (課題を解決するための手段) 本発明素地の要旨とするところは、ローラハー
スキルンにおけるローラ架設ピツチの2倍値に比
して一辺長さが短い小片タイルの複数個分を一挙
に得るための分割用細溝付きタイル素地であつ
て、前記小片タイルの複数個分に相当する表面大
きさを有した平板状を成し、その表面側の被施釉
面には小片タイルの各1個分が相互に区画隣接す
る位置に所定幅の溝底面を有した分割用細溝が凹
設されており、該分割用細溝の溝底面に所在する
前記所定幅は前記被施釉面に施釉される釉薬層厚
さの2倍値以上に形成されている点にある。
また、本発明方法の要旨とするところは、ロー
ラハースキルンのローラ架設ピツチに対する2倍
値以上の一辺長さを有した平板状を成しその表面
部に凹設された分割用細溝によつて複数個の被施
釉面が形成されるようになつたタイル素地を製造
する方法であつて、加圧上面にあつて前記分割用
細溝を形成すべき位置に該位置での素地予定厚み
の約1/3に相当する高さをもつた断面縦長角状の
細凸条が突設されたタイル素地の被施釉面形成用
下型と、加圧下面にあつて前記下型の細凸条と対
向する位置にタイル素地の分割終焉予定点を定め
た平面部が設けられたタイル素地の裏面形成用上
型と、前記下型及び上型の外周側部を囲繞すべき
枠型とよりなる一組の成形型を用い、まず、前記
枠型によつて前記下型の外周側部を囲繞すること
により該下型の加圧上面上にタイル素地用の成形
凹部を形成し、次いで前記成形凹部の上部でトカ
キを移動させるなどして該成形凹部内における前
記下型の加圧上面上に充填坏土層を形成し、しか
る後に前記成形凹部内へ前記上型を圧下させる点
にある。
(作用) 本発明素地は、小片タイルの複数個分に相当す
る表面大きさを有したものであるから、タイル製
造工場などで一般的に設置されているRHKによ
つて焼成することができるものである。そして、
RHKを適用した焼成の後には、分割用細溝に沿
つて亀裂を入れることにより、一挙に複数個分の
小片タイルが得られるものである。
ところで、本発明素地が備える前記分割用の細
溝は、焼成前におけるバリ取り、施釉などの作業
振動や搬送振動によつて亀裂が発生するものであ
つてはならず、しかしこれに反して焼成後にあつ
ては、比較的小さい力で亀裂を生ぜしめることが
望ましいという相反する要請を満たさなければな
らなかつた。勿論、分割によつて生じる亀裂は、
小片タイルとしての製品価値を害するものであつ
てはならない。そこでまず、分割時の亀裂が小片
タイルとしての製品価値を害さないようにするこ
とを主眼として、本発明素地では、分割用細溝が
角溝状をしたものであつてこれが表面側の被施釉
面に設けられたものとし、且つ該細溝の溝底面に
所在する幅寸法が、前記被施釉面に設けられる釉
薬層厚さに対して所定の寸法関係を有するように
した。一方、前記分割用細溝において、その焼成
前には亀裂が発生し難くし、反対に焼成後には亀
裂を入れ易くすることを主眼として、本発明方法
では、本発明素地の成形と同時に細溝を形成する
ようにし、且つ結果として得られる細溝の溝深さ
が素地厚みに対して所定の寸法関係に保たれるよ
うにした。
(実施例) 以下、本発明を、その実施例を示す図面に基づ
いて説明すると次のとおりである。
第1図は、本発明素地を示す一部切欠斜視図で
ある。本発明素地は平板状に形成されたものであ
つて、その表面大きさは、焼成後にあつても小片
タイルの複数個分に相当するようなものとなされ
ている。
本実施例に示した本発明素地は、一辺の実測長
さが95mmとなる2個の正方形状小片タイル(小片
タイル素地部1,1)を、それらの平面方向に沿
つて互いに連結するようにしてある。そのため、
本発明素地は、その短辺側がおおよそ95mm、長辺
側がおおよそ190mmをした長方形平板の如く形成
されている。なお、上記各辺の寸法には、焼成時
の収縮代が見込まれるものであり、特に長辺側寸
法については、後述する分割用細溝2の幅寸法W
をも加えられることとなるから、いずれも、その
分だけやや大きくなる。本発明素地は、上記の如
き外形寸法を有しているから、タイル製造工場な
どに既設のRHKにおいて、そのローラ架設ピツ
チが仮令50mmを超えるものであつたとしても、各
ローラ間での乗りは何等支障なく行えるものであ
る。すなわち、本発明素地は、RHKを適用した
高能率の焼成が可能である。
本発明素地の表面には、分割用の細溝2が凹設
されている。該細溝2は、小片タイル素地部1,
1が互いに連結される部分に位置付けられてお
り、当該細溝2によつて、小片タイル素地部1,
1のそれぞれにおける被施釉面1a,1aが区画
隣接されるようになつている。従つて、2個の小
片タイルを得るように設けられた本実施例の場
合、細溝2は、本発明素地の表面における長辺側
を二分する位置で、他側の短辺に平行する如く設
けられている。
第2図は、本発明素地を、その小片タイル素地
部1,1におけるそれぞれの中間部で省略して示
す断面図である。なお、同図においては、本発明
素地の表面側、即ち、各小片タイル素地部1,1
の被施釉面1a,1aに、釉薬層4,4が設けら
れた状態で示してある。前述した如く、前記分割
用細溝2は、本発明素地の表面側に設けられたも
のであつて、その溝形状は有底の角溝状を成して
いる。そのため、本発明素地を焼成後において分
割する際には、前記細溝2の溝底面2aが、分割
用亀裂を発生させる最初の起点となる。従つて、
分割時に生ずる亀裂は、その起点たる溝底面2a
から本発明素地の裏面側へ向けて伝搬するように
なるので、該亀裂が前記溝底面2aよりも上方に
位置する釉薬層4へ回帰するようなことは決して
ない。また、前記細溝2の溝底面2aは、その幅
寸法Wが0.5〜2.0mmの範囲になるように形成され
ている。この幅寸法Wは、小片タイル素地部1の
被施釉面1aに設けられる釉薬層4の厚さを基準
にして、この値の2倍以上必要とされる。ただ
し、この幅寸法Wは、分割して得られた小片タイ
ルの端に残るバリが目立たず、且つ貼着施工に際
して支障のない範囲内のものであることは言うま
でもない。前記幅寸法Wにおける数値的限定理由
は、次のとおりである。いま、本発明素地におい
て、隣接する各小片タイル素地部1,1の被施釉
面1a,1aに施釉したことにより、その釉薬の
一部が前記細溝2内へ垂れたとする。このとき、
細溝2の幅寸法Wが釉薬層4の厚さの2倍値未満
であつたとすると、それぞれの被施釉面1a,1
aに塗布された釉薬は、それ自体が有する粘度又
は表面張力の関係により細溝2の開口部で互いに
ひつついて架橋するようになる。もし、このまま
の状態で焼成したとすれば、その焼成後にあつて
は、釉薬の架橋部分を破断しない限り、細溝2へ
分割用亀裂を入れることはできない。従つて、こ
のとき架橋部分へ入れる破断亀裂が釉薬層4へ向
かつて走るおそれが生じ、それと同時に、小片タ
イルとしての製品価値を害するおそれも発生す
る。このことは、前記細溝2の開口部にしか所定
幅寸法を確保していなかつた場合、例えば、細溝
2の溝形状をVノツチ状(倒立三角形状)にした
ような場合にあつても、その溝底部で釉薬が滞留
するようなことがあるとこれが前記架橋部分に相
当するようになるから、やはり、小片タイルとし
ての製品価値を害するようになることが予測され
る。このようなことにより、本発明素地では、細
溝2に所定幅の溝底面2aを備えていることが重
要であり、なおかつ、該溝底面2aの幅寸法Wが
前記した所定の寸法範囲内に形成されていること
が重要なものであるとする。従つて、本発明素地
において、その分割時に生じる亀裂は、釉薬層4
に対して全く悪影響を及ぼすことはない。
次に、第3図及び第4図に基づいて、本発明方
法を説明する。本発明方法は、下型5、上型6、
枠型7より成る乾式加圧成形型3を用いて本発明
素地を製造するものであるが、その中でも最も枢
要なところは、小片タイル素地部1,1を成形す
るのと同時に分割用細溝2を形成させるようにし
た点、及び該細溝2を下型5によつて所定深さに
形成させるようにした点にある。なお、第3図中
の符号8は、粉マスやトカキなどの坏土充填器を
示すものである。
前記下型5の上向き面には、本発明素地の表面
側、即ち、各小片タイル素地部1,1の被施釉面
1a,1a(第1図参照)を形成するための加圧
上面5aが形成されている。該加圧上面5aの
略々中央位置には、本発明素地における分割用細
溝2を形成すべき細凸条9が突設されている。該
細凸条9の外形状は、言うまでもなく、本発明素
地に設けられる分割用細溝2に対応した断面縦細
の角条を成すものである。前記下型5において、
その加圧上面5a上で突出する細凸条9の突設高
さh(第3図参照)は、第4図に示す如く、該細
凸条9が突出する位置、即ち、各小片タイル素地
部1,1が連結される部分での素地予定厚み(h
+t2)に対して、その約1/3寸法を占めるような
高さとされている。従つて例えば、第2図に示し
た本発明素地について具体的に言えば、前記下型
5の細凸条9によつて形成される分割用細溝2
は、その深さDが約3mmとなり、残る素地部分1
bの厚さTが約6mmとなつている。このように細
凸条9が下型5に設けられていることや該細凸条
9の寸法関係は、本発明素地の分割用細溝2が、
その焼成前には亀裂が発生し難く、反対に焼成後
には亀裂を入れ易くなるようにするための重要な
要素となるものであるが、それらに関する説明
は、後述する本発明方法の手順の中で行う。
前記下型5に対応する上型6は、その下向きの
加圧下面6aが、前記下型5の細凸条9に対向す
る部分で略々平面状に形成されている。この平面
部6bによつて形成される本発明素地の裏面部
は、第2図に示した如く分割用細溝2の直下部に
位置付けられるようになるので、分割時に生じる
亀裂の伝搬はこの部分で終焉を遂げることが予定
されるものとなる。
本発明方法において、上記の如き乾式加圧成形
型3を用いて本発明方法を製造する手順を説明す
る。第3図に示す如く、下型5を降下させるか又
は枠型7を上昇させるかして、該下型5の外周側
部を枠型7により囲繞させ、加圧上面5a上に、
所定容量の成形凹部を形成させる。次に、枠型7
の上面でトカキなどの坏土充填器8を移動させ
て、前記成形凹部内に充填坏土層10を形成させ
る。該充填坏土層10は、前記細凸条9などの有
無による凹凸の関係により、下型5の加圧上面5
aに対する厚さ方向での充填量は異なるものの、
充填密度は均一な分布を示している。ここで、第
4図に示す如く、枠型7内へ上型6を降下させて
前記充填坏土層10を圧下した場合において、本
発明素地における各部の坏土充填密度の粗密差を
考察してみる。
第5図は、本発明方法に用いる乾式加圧成形型
3を模式的に描いたものであるが、下型5におけ
る平坦面の直上部分では、上型6の降下ストロー
クlに相当する坏土量が、素地厚みa(第4図の
t1寸法に対応する)内へ圧縮されるに留まつてい
る様子が分かる。ところが、下型5における細凸
条9の直上部分にあつては、上型6の降下ストロ
ークlに相当する坏土量が、前記素地厚みaより
も細凸条9の突設高さhだけ小さい素地厚みb
(第4図のt2寸法に対応する)内へ圧縮されるよ
うになつている。このような圧縮度合の差によつ
て明らかな如く、第2図中にハツチングを細かく
して示すように、本発明素地は、分割用細溝2に
おける溝底面2aの幅寸法Wに対応した素地部
分、即ち、小片タイル素地部1,1相互が連結さ
れる部分1bでの坏土充填密度が、他の素地部分
における坏土充填密度に比して若干高くなる。そ
のため、該部分1bでの締りは強くなり、成形後
の本発明素地に、バリ取りや施釉などの作業振動
や搬送振動が加わつても、前記分割用細溝2に亀
裂が発生することはない。しかも、本発明素地を
施釉後に焼成した場合には、前記部分1bはその
締りが強くなつた分だけ残留応力も大きくなつて
いるから、この応力変化の境界部は他の素地部分
に比して分割用の亀裂を入れやすくなるのであ
る。かくして、上記の如き成形が終了した後に
は、上型6を上昇させ、続いて下型5を上昇させ
るか又は枠型7を降下させて、該下型5の加圧上
面5aから本発明素地を脱型排出する。
ところで、本発明素地の分割用細溝2におい
て、上記した如き強度的な特性が得られる理由
は、下型5に細凸条9を設けることにより、小片
タイル素地部1,1の成形と同時に細溝2を形成
するようにしたこと、及び下型5に対する細凸条
9の突出高さに所定の寸法的限定を加えたことに
起因する。いま、このことを分りやすくするにあ
たり、本発明方法以外の二つの方法によつて、タ
イル素地の表面へ細溝を形成させることを想定す
る。まず、その一つは、表裏面がフラツトである
平板状のタイル素地を乾式加圧成形し、その後、
該タイル素地の表面に機械加工によつて細溝を削
成する方法(以下、前者という)である。また他
の一つは、上型の加圧下面に細凸条を設けてお
き、タイル素地の成形と同時に細溝を形成する方
法(以下、後者という)である。前者によつて製
造されたタイル素地は、細溝に対応する素地部分
を含めた全ての坏土充填密度が均一である。その
ため、細溝に対応する素地部分において、焼成後
に分割用の亀裂を入れ易くするには、その溝深さ
を深くして細溝部分以外の部分との肉厚差を顕著
にするしかない。しかし、このようにすると強度
的弱体化が招来されるため、焼成前に起こる作業
振動や搬送振動などによつても、細溝には簡単に
亀裂が発生するおそれが生ずる。一方、第6図
は、後者によつてタイル素地が成形される様子
を、本発明方法を説明した前記第5図に対して比
較し易く描いたものである。同図により明らかな
如く、後者では、細溝に対応する素地部分を前記
と同じ厚みbに圧縮しようとする場合に、上型1
1の細凸条12が臨む直下位置の降下ストローク
は、l寸法のみにあらず、該細凸条12の垂下長
さhをも加えた(l+h)となることが分かる。
そのため、後者によつて製造されたタイル素地
は、細溝に対応する素地部分の坏土充填密度が、
本発明素地におけるそれよりも細凸条12の垂下
長さhに比例して更に高くなる。すなわち、細溝
部分以外の部分に対しては、その坏土充填密度に
懸隔した粗密関係を持つこととなる。それ故、こ
の細溝に対応した素地部分においては、締りが強
くなりすぎることに比例して脆性も高くなり、や
はり、焼成前に起こる作業振動や搬送振動などに
より、細溝に亀裂が発生することとなる。結局、
本発明方法では、前述した各種の限定事項によ
り、上記想定例の如き欠点が生じないようにして
いるのである。
(別態様の検討) 本発明素地に設けられる分割用細溝2は、第1
図に示した如く、素地側面部1c,1cへまで延
設したものとすることができる。なお、該細溝2
における溝底面2aの幅寸法Wは0.5〜2.0mmの範
囲としたが、その理由は、0.5mmよりも小さくす
ると、下型5に対する細凸条9の突設強度が弱く
なり、しかも、脱型時における細凸条9との離型
性が悪くなるなどの問題点が生じる。また、2.0
mmを超えた値にすると、本発明素地の強度を弱体
化するおそれが生じると共に、焼成分割後におけ
る小片タイルにバリが顕著に残るようになるから
である。一方、本発明方法に用いる乾式加圧成形
型3にあつては、細凸条9を一体的に形成したゴ
ム製の型盤を下型5の上向き面へ貼着して、該型
盤の上面を加圧上面5aとすることができる。こ
のように、本発明素地の構成及び形状並びに本発
明方法の細部にわたる構成は、実施の態様に応じ
て適宜変更可能である。
「発明の効果」 以上の説明で明らかなように、本発明に係る分
割用細溝付きタイル素地及びその製造方法によれ
ば、一辺の実測長さが100mmに満たないような小
片タイルの素地にあつても、RHKを適用した焼
成が可能となる。しかも、本発明素地は、焼成前
段階及び焼成後段階の作業中に生じ得る様々な破
損要因によつても破損に至ることはないので、小
片タイルを製造する場合の歩留り率は高く、前記
RHKによつて得られる有益性は、何等阻害され
ることがない。そのうえ、本発明素地及び本発明
方法にあつては、これを簡潔に述べれば、複数個
分の小片タイル素地を互いに連結した状態で製造
するものであるということができるから、結局、
小片タイル素地の1個を各別に製造していた従来
方法とは異なり、成形、施釉、焼成などの各作業
が複数個分の小片タイル素地に対して一挙に行え
るようになる。そのため、作業の簡略化や生産能
率の高度化などが図られるものとなる等、幾多の
優れた利点を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明素地を一部切り欠いて示す斜視
図、第2図は本発明素地を一部省略して示す断面
図、第3図及び第4図はそれぞれ本発明方法にお
ける圧下前の状況と圧下後の状況とを示す正面断
面図、第5図は本発明方法に用いる乾式加圧成形
型を模式的に描いた図、第6図は上型に細凸条を
設けた想定例を第5図と比較し易く描いた図、第
7図はRHKにおける搬送状況を説明する概略図、
第8図はRHKでの搬送における欠点現象を説明
する概略図である。 1…小片タイル素地部、1a…被施釉面、2…
分割用細溝、2a…溝底面、3…乾式加圧成形
型、4…釉薬層、5…下型、5a…加圧上面、6
…上型、6a…加圧下面、6b…平面部、7…枠
型、8…トカキなどの坏土充填器、9…細凸条、
10…充填坏土層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ローラハースキルンにおけるローラ架設ピツ
    チの2倍値に比して一辺長さが短い小片タイルの
    複数個分を一挙に得るための分割用細溝付きタイ
    ル素地であつて、前記小片タイルの複数個分に相
    当する表面大きさを有した平板状を成し、その表
    面側の被施釉面には小片タイルの各1個分が相互
    に区画隣接する位置に所定幅の溝底面を有した分
    割用細溝が凹設されており、該分割用細溝の溝底
    面に所在する前記所定幅は前記被施釉面に施釉さ
    れる釉薬層厚さの2倍値以上に形成されているこ
    とを特徴とする分割用細溝付きタイル素地。 2 ローラハースキルンのローラ架設ピツチに対
    する2倍値以上の一辺長さを有した平板状を成し
    その表面部に凹設された分割用細溝によつて複数
    個の被施釉面が形成されるようになつたタイル素
    地を製造する方法であつて、加圧上面にあつて前
    記分割用細溝を形成すべき位置に該位置での素地
    予定厚みの約1/3に相当する高さをもつた断面縦
    長角状の細凸条が突設されたタイル素地の被施釉
    面形成用下型と、加圧下面にあつて前記下型の細
    凸条と対向する位置にタイル素地の分割終焉予定
    点を定めた平面部が設けられたタイル素地の裏面
    形成用上型と、前記下型及び上型の外周側部を囲
    繞すべき枠型とよりなる一組の成形型を用い、ま
    ず、前記枠型によつて前記下型の外周側部を囲繞
    することにより該下型の加圧上面上にタイル素地
    用の成形凹部を形成し、次いで前記成形凹部の上
    部でトカキを移動させるなどして該成形凹部内に
    おける前記下型の加圧上面上に充填坏土層を形成
    し、しかる後に前記成形凹部内へ前記上型を圧下
    させることを特徴とする分割用細溝付きタイル素
    地の製造方法。
JP12699184A 1984-06-20 1984-06-20 分割用細溝付きタイル素地及びその製造方法 Granted JPS616168A (ja)

Priority Applications (1)

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