JPH037136B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH037136B2 JPH037136B2 JP59052584A JP5258484A JPH037136B2 JP H037136 B2 JPH037136 B2 JP H037136B2 JP 59052584 A JP59052584 A JP 59052584A JP 5258484 A JP5258484 A JP 5258484A JP H037136 B2 JPH037136 B2 JP H037136B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- tin
- layer
- copper
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明はリードレスのアルミ電解コンデンサに
関するものである。 従来の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品で
ある例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１
図ａ，ｂに示すように構成されていた。すなわ
ち、アルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化
により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アル
ミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパ
レータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸させ
てコンデンサを素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとと
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３
を用いて封口してアルミ電解コンデンサを構成
し、そして前記アルミ電解コンデンサから引出さ
れているリード線４をコム状端子５に溶接などの
方法により電気的、機械的に接続し、さらにコム
状端子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施し
て完成品としていた。 このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド外装では、
100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm2の圧
力で加圧しており、このような過酷な条件では電
解コンデンサの駆動電解液が蒸散して、静電容量
の減少やtanδの増大などの特性劣化をきたし、ま
たモールド樹脂外装を施しているため、極めて高
価なものになるという問題点を有していた。 さらに、横置きタイプであるため、プリント基
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となつていた。 これらの諸問題点を解決するものとして、最
近、本発明者らは第２図、第３図に示すように縦
形チツプアルミ電解コンデンサを提案している。 すなわち、この縦形チツプアルミ電解コンデン
サは、アルミニウム箔をエツチングにより粗面化
して表面積を拡大した陽極箔と陰極箔をセパレー
タを介して巻回し、これに駆動用電解液を含浸さ
せたコンデンサ素子７よりリード線８を引出し、
そして前記コンデンサ素子７をアルミニウムなど
の金属からなる有底筒状のケース９に収納し、こ
のケース９の開口部に弾性封口体１０を組込ん
で、ケース９の絞り加工およびカール加工により
封口し、そしてこの弾性封口体１０側の端面に、
弾性封口体１０より引出された２本のリード線８
を貫通させる貫通孔１１を有し、かつこの貫通孔
１１につながる凹部１２を外端面に形成した絶縁
板１３を配置し、この絶縁板１３の凹部１２にリ
ード線８を折曲し、かつ扁平加工した扁平部８ａ
を収納することにより構成されている。またこの
種の縦形チツプアルミ電解コンデンサは第３図に
示すように、リード線８を加工して扁平部８ａを
設けたものであり、このリード線８は第４図ａ，
ｂに示すように、高純度アルミ板１４ａとCP線
１４ｂとから構成されている。さらにこのCP線
１４ｂは鉄１５を芯線とし、銅層１６、スズ層１
７とから構成されている。 この場合、扁平部８ａの銅層１６とスズ層１７
との接触面においては銅−スズ合金層が成長する
もので、つまり、CP線１４ｂの内部は鉄層１５、
銅層１６、銅−スズ合金層、スズ層１７となつて
いるものである。そして銅のピツカース硬度は80
度〜100度、銅−スズ合金層のビツカース硬度は
300度〜500度という具合に大差があるため、銅層
１６の銅−スズ合金層の間で外的な機械ストレス
によつて割れ易く、これにより、プリント基板実
装後、プリント基板からアツプアルミ電解コンデ
ンサが剥れるとういう不良が多発していた。 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化がなく、かつプリント基板に強固に
半田実装できる安価な縦形タイプのリードレスの
アルミ電解コンデンサを提供することを目的とす
るものである。 発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、陽極箔と
陰極箔をセパレータを介して巻回し、これに駆動
用電解液を含浸させたコンデンサ素子を有底筒状
のケース内に封入し、かつ前記ケースのコンデン
サ素子より導出されたリード線を引出した開口部
端面に、前記リード線を貫通させる貫通孔につな
がる凹部を形成した絶縁板を配置し、前記凹部に
前記リード線を折曲して収納するとともに、前記
リード線を、鉄の芯線に銅層、スズ／鉛合金層、
スズ層を順次積層することにより構成したもので
ある。 このようにして構成したリード線を用いること
により、銅層とスズ層が直接接触することはなく
なるため、銅／スズ合金が成長するということは
なくなり、これにより、長期間経過後であつて
も、リード線の物理的変化が生じることはないた
め、すなわち、銅層、銅／スズ合金層が生じるこ
とはなくなるため、リード線の外的な機械的スト
レスによる剥れ現象をなくすることができるもの
である。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例を説明する。 本発明の一実施例におけるアルミ電解コンデン
サの構成は、第２図、第３図に示したものと全く
同一であり、ここではその説明については省略す
る。 本発明の特徴とする点はリード線８にあり、こ
のリード線８は、第５図に示すように、鉄よりな
る芯線１８の周囲の銅層１９をメツキなどにより
設け、この銅層１９の外周にスズ／鉛合金層２０
を同様に形成し、さらにこのスズ／鉛合金層２０
の外周にスズ層２１を設けたものを高純度アルミ
板に溶接などによつて接続することにより、構成
したものである。そしてこの高純度アルミ板はコ
ンデンサ素子７の陽極箔または陰極箔にめなど
によつて接続される。 次に本発明と従来のチツプアルミ電解コンデン
サの比較例を示す。 従来品、本発明品ともに第３図に示す構成のチ
ツプアルミ電解コンデンサ（定格値16V、10μF）
を各1000個用意した。従来品のリード線は鉄を芯
線とし、これに銅層、スズ層を設けたものから構
成されるCP線を扁平加工したものであり、一方、
本発明品のリード線は鉄と芯線とし、これに銅
層、スズ／鉛合金属、スズ層を順次積層したもと
を扁平加工して構成したものである。これらの製
品をプリント基板に実装し、40℃、85〜90％
RH、250時間の耐湿試験を実施した。そしてこ
の試験後、半田付け強度を検討した結果を次表に
示した。
関するものである。 従来の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品で
ある例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１
図ａ，ｂに示すように構成されていた。すなわ
ち、アルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化
により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アル
ミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパ
レータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸させ
てコンデンサを素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとと
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３
を用いて封口してアルミ電解コンデンサを構成
し、そして前記アルミ電解コンデンサから引出さ
れているリード線４をコム状端子５に溶接などの
方法により電気的、機械的に接続し、さらにコム
状端子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施し
て完成品としていた。 このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド外装では、
100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm2の圧
力で加圧しており、このような過酷な条件では電
解コンデンサの駆動電解液が蒸散して、静電容量
の減少やtanδの増大などの特性劣化をきたし、ま
たモールド樹脂外装を施しているため、極めて高
価なものになるという問題点を有していた。 さらに、横置きタイプであるため、プリント基
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となつていた。 これらの諸問題点を解決するものとして、最
近、本発明者らは第２図、第３図に示すように縦
形チツプアルミ電解コンデンサを提案している。 すなわち、この縦形チツプアルミ電解コンデン
サは、アルミニウム箔をエツチングにより粗面化
して表面積を拡大した陽極箔と陰極箔をセパレー
タを介して巻回し、これに駆動用電解液を含浸さ
せたコンデンサ素子７よりリード線８を引出し、
そして前記コンデンサ素子７をアルミニウムなど
の金属からなる有底筒状のケース９に収納し、こ
のケース９の開口部に弾性封口体１０を組込ん
で、ケース９の絞り加工およびカール加工により
封口し、そしてこの弾性封口体１０側の端面に、
弾性封口体１０より引出された２本のリード線８
を貫通させる貫通孔１１を有し、かつこの貫通孔
１１につながる凹部１２を外端面に形成した絶縁
板１３を配置し、この絶縁板１３の凹部１２にリ
ード線８を折曲し、かつ扁平加工した扁平部８ａ
を収納することにより構成されている。またこの
種の縦形チツプアルミ電解コンデンサは第３図に
示すように、リード線８を加工して扁平部８ａを
設けたものであり、このリード線８は第４図ａ，
ｂに示すように、高純度アルミ板１４ａとCP線
１４ｂとから構成されている。さらにこのCP線
１４ｂは鉄１５を芯線とし、銅層１６、スズ層１
７とから構成されている。 この場合、扁平部８ａの銅層１６とスズ層１７
との接触面においては銅−スズ合金層が成長する
もので、つまり、CP線１４ｂの内部は鉄層１５、
銅層１６、銅−スズ合金層、スズ層１７となつて
いるものである。そして銅のピツカース硬度は80
度〜100度、銅−スズ合金層のビツカース硬度は
300度〜500度という具合に大差があるため、銅層
１６の銅−スズ合金層の間で外的な機械ストレス
によつて割れ易く、これにより、プリント基板実
装後、プリント基板からアツプアルミ電解コンデ
ンサが剥れるとういう不良が多発していた。 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化がなく、かつプリント基板に強固に
半田実装できる安価な縦形タイプのリードレスの
アルミ電解コンデンサを提供することを目的とす
るものである。 発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、陽極箔と
陰極箔をセパレータを介して巻回し、これに駆動
用電解液を含浸させたコンデンサ素子を有底筒状
のケース内に封入し、かつ前記ケースのコンデン
サ素子より導出されたリード線を引出した開口部
端面に、前記リード線を貫通させる貫通孔につな
がる凹部を形成した絶縁板を配置し、前記凹部に
前記リード線を折曲して収納するとともに、前記
リード線を、鉄の芯線に銅層、スズ／鉛合金層、
スズ層を順次積層することにより構成したもので
ある。 このようにして構成したリード線を用いること
により、銅層とスズ層が直接接触することはなく
なるため、銅／スズ合金が成長するということは
なくなり、これにより、長期間経過後であつて
も、リード線の物理的変化が生じることはないた
め、すなわち、銅層、銅／スズ合金層が生じるこ
とはなくなるため、リード線の外的な機械的スト
レスによる剥れ現象をなくすることができるもの
である。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例を説明する。 本発明の一実施例におけるアルミ電解コンデン
サの構成は、第２図、第３図に示したものと全く
同一であり、ここではその説明については省略す
る。 本発明の特徴とする点はリード線８にあり、こ
のリード線８は、第５図に示すように、鉄よりな
る芯線１８の周囲の銅層１９をメツキなどにより
設け、この銅層１９の外周にスズ／鉛合金層２０
を同様に形成し、さらにこのスズ／鉛合金層２０
の外周にスズ層２１を設けたものを高純度アルミ
板に溶接などによつて接続することにより、構成
したものである。そしてこの高純度アルミ板はコ
ンデンサ素子７の陽極箔または陰極箔にめなど
によつて接続される。 次に本発明と従来のチツプアルミ電解コンデン
サの比較例を示す。 従来品、本発明品ともに第３図に示す構成のチ
ツプアルミ電解コンデンサ（定格値16V、10μF）
を各1000個用意した。従来品のリード線は鉄を芯
線とし、これに銅層、スズ層を設けたものから構
成されるCP線を扁平加工したものであり、一方、
本発明品のリード線は鉄と芯線とし、これに銅
層、スズ／鉛合金属、スズ層を順次積層したもと
を扁平加工して構成したものである。これらの製
品をプリント基板に実装し、40℃、85〜90％
RH、250時間の耐湿試験を実施した。そしてこ
の試験後、半田付け強度を検討した結果を次表に
示した。
【表】
半田付け強度は、まずテストＡでは、目視で半
田剥れが生じている個数を示したものであり、さ
らにテストＢでは、テストＡで残つた製品を手で
押して剥れた個数を示したものである。表の結果
から明らかなように、従来品においては合計13個
の半田付け不良が生じているのに、本発明品では
半田付け不良が全く生じなかつた。 発明の効果 以上のように本発明のアルミ電解コンデンサ
は、陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回
し、これに駆動用電解液を含浸させたコンデンサ
素子を有底筒状のケース内に封入し、かつ前記ケ
ースのコンデンサ素子より導出されたリード線を
引出した開口部端面に、前記リード線を貫通させ
る貫通孔につながる凹部を形式した絶縁板を配置
し、前記凹部に前記リード線を折曲して収納する
とともに、前記リード線を、鉄の芯線に銅層、ス
ズ／鉛合金層、スズ層を順次積層することにより
構成したもので、このようにして構成したリード
線を用いているため、銅層とスズ層が直接接触す
ることはなくなり、その結果、銅／スズ合金が成
長するということはなくなるため、過酷な耐湿試
験後であつても、リード線の物理的変化が生じる
ことはなく、半田付けの信頼性を著しく向上させ
ることができる。また構成的には縦形で安価なチ
ツプ形状のものが得られるものである。
田剥れが生じている個数を示したものであり、さ
らにテストＢでは、テストＡで残つた製品を手で
押して剥れた個数を示したものである。表の結果
から明らかなように、従来品においては合計13個
の半田付け不良が生じているのに、本発明品では
半田付け不良が全く生じなかつた。 発明の効果 以上のように本発明のアルミ電解コンデンサ
は、陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回
し、これに駆動用電解液を含浸させたコンデンサ
素子を有底筒状のケース内に封入し、かつ前記ケ
ースのコンデンサ素子より導出されたリード線を
引出した開口部端面に、前記リード線を貫通させ
る貫通孔につながる凹部を形式した絶縁板を配置
し、前記凹部に前記リード線を折曲して収納する
とともに、前記リード線を、鉄の芯線に銅層、ス
ズ／鉛合金層、スズ層を順次積層することにより
構成したもので、このようにして構成したリード
線を用いているため、銅層とスズ層が直接接触す
ることはなくなり、その結果、銅／スズ合金が成
長するということはなくなるため、過酷な耐湿試
験後であつても、リード線の物理的変化が生じる
ことはなく、半田付けの信頼性を著しく向上させ
ることができる。また構成的には縦形で安価なチ
ツプ形状のものが得られるものである。
第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサの断面図と側面図、第２図は本発明者らが
提案している縦形チツプアルミ電解コンデンサの
斜視図、第３図は同コンデンサの一部断面正面
図、第４図ａ，ｂは従来のリード線およびその構
成を示す斜視図と断面図、第５図は本発明の一実
施例におけるアルミ電解コンデンサのリード線の
構成を示す断面図である。 ７……コンデンサ素子、８……リード線、８ａ
……扁平部、９……ケース、１０……弾性封口
体、１１……貫通孔、１２……凹部、１３……絶
縁板、１８……鉄の芯線、１９……銅層、２０…
…スズ／鉛合金層、２１……スズ層。
デンサの断面図と側面図、第２図は本発明者らが
提案している縦形チツプアルミ電解コンデンサの
斜視図、第３図は同コンデンサの一部断面正面
図、第４図ａ，ｂは従来のリード線およびその構
成を示す斜視図と断面図、第５図は本発明の一実
施例におけるアルミ電解コンデンサのリード線の
構成を示す断面図である。 ７……コンデンサ素子、８……リード線、８ａ
……扁平部、９……ケース、１０……弾性封口
体、１１……貫通孔、１２……凹部、１３……絶
縁板、１８……鉄の芯線、１９……銅層、２０…
…スズ／鉛合金層、２１……スズ層。
Claims (1)
- １ 陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回
し、これに駆動用電解液を含浸させたコンデンサ
素子を有底筒状のケース内に封入し、かつ前記ケ
ースのコンデンサ素子より導出されたリード線を
引出した開口部端面に、前記リード線を貫通させ
る貫通孔につながる凹部を形成した絶縁板を配置
し、前記凹部に前記リード線を折曲して収納する
とともに、前記リード線を、鉄の芯線に銅層、ス
ズ／鉛合金層、スズ層を順次積層することにより
構成したアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59052584A JPS60195922A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59052584A JPS60195922A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60195922A JPS60195922A (ja) | 1985-10-04 |
| JPH037136B2 true JPH037136B2 (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=12918842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59052584A Granted JPS60195922A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60195922A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5239155Y2 (ja) * | 1973-06-13 | 1977-09-05 | ||
| JPS5098233U (ja) * | 1974-01-12 | 1975-08-15 |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP59052584A patent/JPS60195922A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60195922A (ja) | 1985-10-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |